JPS6047065A - 成形用樹脂組成物 - Google Patents
成形用樹脂組成物Info
- Publication number
- JPS6047065A JPS6047065A JP15605783A JP15605783A JPS6047065A JP S6047065 A JPS6047065 A JP S6047065A JP 15605783 A JP15605783 A JP 15605783A JP 15605783 A JP15605783 A JP 15605783A JP S6047065 A JPS6047065 A JP S6047065A
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- resin
- compsn
- resin composition
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- resins
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は樹脂組成物に閂シフ、詳しく（１，レーザーに
よりその表面に鮮明にマーキングされる樹脂成形物を与
える樹脂組成物に関する。
よりその表面に鮮明にマーキングされる樹脂成形物を与
える樹脂組成物に関する。
近年、半導体素子等の電子８１＜品をエポキシ樹脂Ｊ脂
等で封止［７てなる７１ｉ、子ＣＩＳ品装置の成形物表
面にマーキングする場合ｅこ、レー→ノー発振器から発
生するレーザー光を、型抜きしプ辷マスクを通し、その
先住を前記成形物上に基１ｊ床して、Ｊ’）’ｒ定のマ
ーキングを施すことが一部で実用化さλｒている。この
マーキング方式はレー→ノ゛−ヒームのエネルギーによ
りＩ戊Ｊ「３Ｃ；表ロｔｉ ＪＦｌを表Ｖμの深さに破
壊して、表面を粗面化し１、この破νＪ部ど非破助部の
表面性状の対比によってマーキングとして親電的に認識
させるものである。Ｌ−′ｊＪ’ Ｌ １従来の成形物
においては、このｌ（￥ ４＊部と非破ｊｊｇ、’部の
対比が必ずしも良好でなり、従って、マーキングが鮮明
に見えない問題がある。特に、成形品が白色、灰色、黒
色等の有色の場合、及び比吸的暗い雰囲気下でこの傾向
が著しい。
等で封止［７てなる７１ｉ、子ＣＩＳ品装置の成形物表
面にマーキングする場合ｅこ、レー→ノー発振器から発
生するレーザー光を、型抜きしプ辷マスクを通し、その
先住を前記成形物上に基１ｊ床して、Ｊ’）’ｒ定のマ
ーキングを施すことが一部で実用化さλｒている。この
マーキング方式はレー→ノ゛−ヒームのエネルギーによ
りＩ戊Ｊ「３Ｃ；表ロｔｉ ＪＦｌを表Ｖμの深さに破
壊して、表面を粗面化し１、この破νＪ部ど非破助部の
表面性状の対比によってマーキングとして親電的に認識
させるものである。Ｌ−′ｊＪ’ Ｌ １従来の成形物
においては、このｌ（￥ ４＊部と非破ｊｊｇ、’部の
対比が必ずしも良好でなり、従って、マーキングが鮮明
に見えない問題がある。特に、成形品が白色、灰色、黒
色等の有色の場合、及び比吸的暗い雰囲気下でこの傾向
が著しい。
本発明は上記に能の・て乃ごされブく−ものであって、
比戟的暗い雰囲気下でも、レー→Ｆ’ ＝ ｌｊｌよる
マーキングが明瞭に見える樹脂成形品を−うえる成形用
熱硬化性樹脂組成物を提供することを目的とする。
比戟的暗い雰囲気下でも、レー→Ｆ’ ＝ ｌｊｌよる
マーキングが明瞭に見える樹脂成形品を−うえる成形用
熱硬化性樹脂組成物を提供することを目的とする。
即ち本発明は、レーザーによりその表向にマーキングが
施される樹脂成形物用の樹脂組成物において、全組成物
基準で黒色有機染料を０．０５〜３．０重量％含有する
ことを特徴とする成形用樹脂組成ギ 物に関するものである。
施される樹脂成形物用の樹脂組成物において、全組成物
基準で黒色有機染料を０．０５〜３．０重量％含有する
ことを特徴とする成形用樹脂組成ギ 物に関するものである。
樹脂竺酸物を゛構成する樹脂としては、熱硬化性樹脂、
特にエポキシ樹脂を挙げることができる。
特にエポキシ樹脂を挙げることができる。
充填剤、離型剤を含有し、更に必要に応じて、難燃剤、
顔料、シラシカツブリング剤等を含有する。
顔料、シラシカツブリング剤等を含有する。
従来、エポキシ樹脂組成物には顔料として金属酸化物、
フェロシアン化物等の無機顔料、カーボンブラックが用
いられ害いたが、かかる組成物力為ら得られる成形品で
はレーサーによる成形品表面の破壊部と非破壊部との対
比力引明でなく、マーキングが明瞭に見えないＯ しかし、本発明に従って、樹脂組成物が黒色有機染料を
０．０５〜３．０重量％含有するとき、レー→）ニーに
よるマーキングの破壊部と非破壊部との表面性状の対比
が鮮明となり、−ンーキングが明瞭に認められる。特に
黒色有機染料が全組成物基準で０．１〜１．０重量％を
占めるときにマーキングが惹しく鮮明である。
フェロシアン化物等の無機顔料、カーボンブラックが用
いられ害いたが、かかる組成物力為ら得られる成形品で
はレーサーによる成形品表面の破壊部と非破壊部との対
比力引明でなく、マーキングが明瞭に見えないＯ しかし、本発明に従って、樹脂組成物が黒色有機染料を
０．０５〜３．０重量％含有するとき、レー→）ニーに
よるマーキングの破壊部と非破壊部との表面性状の対比
が鮮明となり、−ンーキングが明瞭に認められる。特に
黒色有機染料が全組成物基準で０．１〜１．０重量％を
占めるときにマーキングが惹しく鮮明である。
黒色有機染料が０．０５重世％以下のときは破壊部と非
破壊部の対比が鮮明でなく、一方３−０ｍ麗％以上含有
すると樹Ｂｐ）封止された電子部部製ｕＪの信頼イ・土
（耐湿性）が低下する等の欠点をイｊする。
破壊部の対比が鮮明でなく、一方３−０ｍ麗％以上含有
すると樹Ｂｐ）封止された電子部部製ｕＪの信頼イ・土
（耐湿性）が低下する等の欠点をイｊする。
本発明で用いる黒色有機染３［とじて（ｄアソ系含金属
染料が好すしい。アゾ系の染料とし〔ｖＬモノアゾ系の
染料が好適である１、 前記染料中に含まわる金属成分としてｄ１銅、′カリウ
ム、ナ］・リウム、クロム、コバルト等ｋ ’Ｊけるこ
とができるが、特には釦、クロムが好適である。
染料が好すしい。アゾ系の染料とし〔ｖＬモノアゾ系の
染料が好適である１、 前記染料中に含まわる金属成分としてｄ１銅、′カリウ
ム、ナ］・リウム、クロム、コバルト等ｋ ’Ｊけるこ
とができるが、特には釦、クロムが好適である。
才だ前記染料の薫属含有）１へは００１〜２０重尾％と
される。
される。
さらに染料の融点は１００℃以上、分解温度２００°Ｃ
以上のものが望ましい。また黒色有機染料としては、油
溶性染料が好ましい。
以上のものが望ましい。また黒色有機染料としては、油
溶性染料が好ましい。
なお本発明においてはｎｕ記黒色有１′！−染料を用い
る場合、カーボンブラック、チタン白（酸化チタン）等
従来樹脂組成物中に添加される顔ネ・１を０１川しても
よい。
る場合、カーボンブラック、チタン白（酸化チタン）等
従来樹脂組成物中に添加される顔ネ・１を０１川しても
よい。
本発明の成形用松脂組成物、特にエポキシ樹脂組成物と
するときには、無機質充填剤を、全組成物基準で５０〜
８５重量％用いるのが一般的であるＯ 無４ＸＡ質充填剤としては、結晶性シリカ、非晶質シリ
カ、アルミナ、ガラス繊維、マイカ、タルク、クレー等
を挙けることができる。
するときには、無機質充填剤を、全組成物基準で５０〜
８５重量％用いるのが一般的であるＯ 無４ＸＡ質充填剤としては、結晶性シリカ、非晶質シリ
カ、アルミナ、ガラス繊維、マイカ、タルク、クレー等
を挙けることができる。
無機質充填剤としては、好ましくは、粒子径１４９μｍ
以上が０．５重力ｔ％以下、４６μ常以下が６０〜９５
ｇ凰％、１０μｍ以下が４０〜７０重旭％及び３μｍ以
下が１５〜４０爪旭％である粒度分布を有する。
以上が０．５重力ｔ％以下、４６μ常以下が６０〜９５
ｇ凰％、１０μｍ以下が４０〜７０重旭％及び３μｍ以
下が１５〜４０爪旭％である粒度分布を有する。
また本発明の組成物中には、前記した如く硬化剤や、硬
化促進剤のほかに、必要に応じて難燃剤、離型剤、顔料
、シランカップリング剤等を含有してもよい。
化促進剤のほかに、必要に応じて難燃剤、離型剤、顔料
、シランカップリング剤等を含有してもよい。
本発明においては、樹脂としては、エポキシ樹脂が好ま
しく用いられるが、フェノール樹脂、原票樹脂、メラミ
ン樹脂、ポリエステル樹脂、ジアリルフタレート樹脂、
ポリフェニレンサルファイド等も用いられる４、これら
の樹脂を含む組成物は、その樹脂に応じて所要の添加剤
を含有することはいうまでもない。
しく用いられるが、フェノール樹脂、原票樹脂、メラミ
ン樹脂、ポリエステル樹脂、ジアリルフタレート樹脂、
ポリフェニレンサルファイド等も用いられる４、これら
の樹脂を含む組成物は、その樹脂に応じて所要の添加剤
を含有することはいうまでもない。
またレーザーとしては炭酸カスレーザー、半導体レーサ
ー、ＹＡＧレーザー等を挙げることができる。
ー、ＹＡＧレーザー等を挙げることができる。
本発明捉おいて樹脂成形物に照射されるレーザーの強さ
は、通常エネルギー密度０．２〜０．５ジユール／ ｃ
Ｊである。
は、通常エネルギー密度０．２〜０．５ジユール／ ｃ
Ｊである。
以下に実施例を挙げて本発明を説明する。
実施例１〜７、比較例１および２
エポキシ樹脂（エポキシ当［２２０，軟化点７７℃のク
レゾールノホラツク型ＩｊＡ脂）１６．０部 ブロム化エポキシ樹脂（エポキシ当ｇ ２７５．軟化点
８０℃の難燃化樹脂）２．５部 フェノールノボラック樹脂（フェノール当凪１０５％軟
化点７５℃）８．０部 硬化剤（２−′メチルイミダゾール）０．４部難燃剤（
三酸化アンチモン） 、１．８部離型剤（カルナウバワ
ックス） ０．５部シランカップリング剤（Ｉｇｌ 本
ユニカー社製Ａ−１８７） ０・５部 黒色有機染料 （下記第１表に示す） 無機質充填剤 （下記第１表に示す） 上記の組成の成形用エポキシ樹脂組成物を調製するに際
して、難燃剤と無機質充填剤とをシランカップリング剤
で処理し、た後、残余の材料をこれに加えて粉砕混合し
、次に８０℃に加熱したミキシングロールにて１０分間
混合し、シート状に成形し、冷却、粉砕して、樹、脂粉
末を得た。この成形用粉末をトランスフアープ１ノスに
て、表面粗さ１２μの梨地仕上げされた径５０ｍｍ、厚
み５ ｍｍの円板に成形し、マーキング用戊形品試料と
した（成形条件 １７５℃、２分間、トランスファ圧力
９０ｋｇ／ ｃｔｉと後硬化１７５℃、１０１１ｊｕ間
）８この試料に炭酸ガスレーサー（渋谷工業■製９２０
型レーザーマーク、エネルギー密度最大０．４ Ｊｏｕ
ｌ／ｃＡ ）を用いて、１００万分の１秒間所定のマス
クを３１１ｊ してレーザーを照射して、成形品表面に
マーキングを施した。
レゾールノホラツク型ＩｊＡ脂）１６．０部 ブロム化エポキシ樹脂（エポキシ当ｇ ２７５．軟化点
８０℃の難燃化樹脂）２．５部 フェノールノボラック樹脂（フェノール当凪１０５％軟
化点７５℃）８．０部 硬化剤（２−′メチルイミダゾール）０．４部難燃剤（
三酸化アンチモン） 、１．８部離型剤（カルナウバワ
ックス） ０．５部シランカップリング剤（Ｉｇｌ 本
ユニカー社製Ａ−１８７） ０・５部 黒色有機染料 （下記第１表に示す） 無機質充填剤 （下記第１表に示す） 上記の組成の成形用エポキシ樹脂組成物を調製するに際
して、難燃剤と無機質充填剤とをシランカップリング剤
で処理し、た後、残余の材料をこれに加えて粉砕混合し
、次に８０℃に加熱したミキシングロールにて１０分間
混合し、シート状に成形し、冷却、粉砕して、樹、脂粉
末を得た。この成形用粉末をトランスフアープ１ノスに
て、表面粗さ１２μの梨地仕上げされた径５０ｍｍ、厚
み５ ｍｍの円板に成形し、マーキング用戊形品試料と
した（成形条件 １７５℃、２分間、トランスファ圧力
９０ｋｇ／ ｃｔｉと後硬化１７５℃、１０１１ｊｕ間
）８この試料に炭酸ガスレーサー（渋谷工業■製９２０
型レーザーマーク、エネルギー密度最大０．４ Ｊｏｕ
ｌ／ｃＡ ）を用いて、１００万分の１秒間所定のマス
クを３１１ｊ してレーザーを照射して、成形品表面に
マーキングを施した。
その結果を第１表に併記する。
実施例８〜１４および比較例３
ビスフェノール型エポキシａ脂 ２５．７部（エポキシ
当社４５０．軟化点４５°Ｃ）ジアミノジフェニルメタ
ン ３．０部 離型剤（ステアリン酸）０．５部 シランカップリング剤 ０．５部 （信越シリコーン社製ＫＢＭ４０３ ）Ｗ色有機染料
（第２表に示す） 無機質充填剤 （第２表に示す） 上記第２表の組成物よし実施例１の方法に準じてマーキ
ング用成形品試料を作成し、さらに同側に準じて成形品
表面にマーキングを施した。
当社４５０．軟化点４５°Ｃ）ジアミノジフェニルメタ
ン ３．０部 離型剤（ステアリン酸）０．５部 シランカップリング剤 ０．５部 （信越シリコーン社製ＫＢＭ４０３ ）Ｗ色有機染料
（第２表に示す） 無機質充填剤 （第２表に示す） 上記第２表の組成物よし実施例１の方法に準じてマーキ
ング用成形品試料を作成し、さらに同側に準じて成形品
表面にマーキングを施した。
その結果を第２表に併記する。
第１表および第２表から明らかなように、本発明の成形
用樹脂組成物を用いて得らＩ’した成形品は。
用樹脂組成物を用いて得らＩ’した成形品は。
８Ｍカラーコンピューター（スガ試験機社！ｌｉりを用
いて測定したマーキングの明度および色差共に従来品よ
り優れていることが蜘る。
いて測定したマーキングの明度および色差共に従来品よ
り優れていることが蜘る。
以上の如く本発明の樹脂組成物を用いて得られる成形品
はレーザーによるマーギング性に優れる゛ので、この樹
脂組成物を用い、マーキングを必要とする、樹脂封止半
導体装置、抵抗素子モールド体、樹脂封止コンデンサ、
キャパシター等の製造に有益に用いることができる。
はレーザーによるマーギング性に優れる゛ので、この樹
脂組成物を用い、マーキングを必要とする、樹脂封止半
導体装置、抵抗素子モールド体、樹脂封止コンデンサ、
キャパシター等の製造に有益に用いることができる。
特許出願人
日東電気工業株式会社
代表者 土 方 三 部
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 （１）レー→ノーによりその表面にマーキングが施され
る樹脂成形物用の（？ｊ脂組成物において、全組成物基
準で黒色有機染料を０．０５〜３．０重風％含有するこ
とを特徴とするｎＭ形用＆１脂組成酸物（２）樹脂がエ
ポキシ樹脂であることを特徴とする特許請求の範囲第１
項記載の成形用樹脂組成物。 （３）黒色有機染料がアゾ糸の含釡屈化合物である特許
請求の範囲第］ Ｊｉ！叉ｉ’：、Ｌ ｌ’５２ ］、
Ｌｌ ｈｇ ％： ノＬｊｋ、 Ｊｐ、？、用樹脂組成
物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15605783A JPS6047065A (ja) | 1983-08-25 | 1983-08-25 | 成形用樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15605783A JPS6047065A (ja) | 1983-08-25 | 1983-08-25 | 成形用樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6047065A true JPS6047065A (ja) | 1985-03-14 |
| JPS621656B2 JPS621656B2 (ja) | 1987-01-14 |
Family
ID=15619356
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15605783A Granted JPS6047065A (ja) | 1983-08-25 | 1983-08-25 | 成形用樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6047065A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60152522A (ja) * | 1984-01-23 | 1985-08-10 | Toshiba Chem Corp | 封止用樹脂組成物 |
| JPS6143621A (ja) * | 1984-08-08 | 1986-03-03 | Toshiba Chem Corp | 封止用樹脂組成物 |
| JPS6222823A (ja) * | 1985-07-23 | 1987-01-31 | Toshiba Chem Corp | 封止用樹脂組成物 |
| JPS62169846A (ja) * | 1986-01-22 | 1987-07-27 | Matsushita Electric Works Ltd | 封止用樹脂組成物 |
| US5422383A (en) * | 1993-04-22 | 1995-06-06 | Somar Corporation | Laser beam absorbing resin composition, coloring material therefor and laser beam marking method |
| JPH07278446A (ja) * | 1994-03-30 | 1995-10-24 | Bayer Ag | レーザーエネルギーにより部分的変色を与えるため、特にカラーマーキングの形成のためのポリマー成形材料 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5255520A (en) * | 1975-10-31 | 1977-05-07 | Asahi Chemical Ind | Image forming element |
| JPS5328960A (en) * | 1976-08-30 | 1978-03-17 | Kubota Ltd | Nitration treatment |
| JPS5711090A (en) * | 1980-06-26 | 1982-01-20 | Mitsui Toatsu Chem Inc | Laser beam recording-reading medium |
| JPS5867496A (ja) * | 1981-10-19 | 1983-04-22 | Toshiba Corp | マ−キング方法 |
-
1983
- 1983-08-25 JP JP15605783A patent/JPS6047065A/ja active Granted
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5255520A (en) * | 1975-10-31 | 1977-05-07 | Asahi Chemical Ind | Image forming element |
| JPS5328960A (en) * | 1976-08-30 | 1978-03-17 | Kubota Ltd | Nitration treatment |
| JPS5711090A (en) * | 1980-06-26 | 1982-01-20 | Mitsui Toatsu Chem Inc | Laser beam recording-reading medium |
| JPS5867496A (ja) * | 1981-10-19 | 1983-04-22 | Toshiba Corp | マ−キング方法 |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60152522A (ja) * | 1984-01-23 | 1985-08-10 | Toshiba Chem Corp | 封止用樹脂組成物 |
| JPS6143621A (ja) * | 1984-08-08 | 1986-03-03 | Toshiba Chem Corp | 封止用樹脂組成物 |
| JPS6222823A (ja) * | 1985-07-23 | 1987-01-31 | Toshiba Chem Corp | 封止用樹脂組成物 |
| JPS62169846A (ja) * | 1986-01-22 | 1987-07-27 | Matsushita Electric Works Ltd | 封止用樹脂組成物 |
| US5422383A (en) * | 1993-04-22 | 1995-06-06 | Somar Corporation | Laser beam absorbing resin composition, coloring material therefor and laser beam marking method |
| JPH07278446A (ja) * | 1994-03-30 | 1995-10-24 | Bayer Ag | レーザーエネルギーにより部分的変色を与えるため、特にカラーマーキングの形成のためのポリマー成形材料 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS621656B2 (ja) | 1987-01-14 |
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