JPS6045571B2 - 樹脂封止用モ−ルド装置 - Google Patents
樹脂封止用モ−ルド装置Info
- Publication number
- JPS6045571B2 JPS6045571B2 JP55081363A JP8136380A JPS6045571B2 JP S6045571 B2 JPS6045571 B2 JP S6045571B2 JP 55081363 A JP55081363 A JP 55081363A JP 8136380 A JP8136380 A JP 8136380A JP S6045571 B2 JPS6045571 B2 JP S6045571B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mold
- resin
- plunger
- cylinder
- resin sealing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/76—Measuring, controlling or regulating
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/02—Transfer moulding, i.e. transferring the required volume of moulding material by a plunger from a "shot" cavity into a mould cavity
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、複数の樹脂押圧用シリンダを有するトラン
スファ・モールド、プレスと、上記シリンダに対応する
複数のポット、該ポットから分岐し。
スファ・モールド、プレスと、上記シリンダに対応する
複数のポット、該ポットから分岐し。
たランナー、該ランナーにゲートを介して接続されたキ
ャビティをそれぞれ有する金型とからなる樹脂封止用モ
ールド装置に関するもので、特にリードフレーム上の多
数の半導体素子を樹脂封止する低圧トランスファ・モー
ルド装置に関するもの；である。 従来、リードフレー
ム上の半導体素子を樹脂封止するには、単一の樹脂押圧
用シリンダを有するトランスファ、モールド、プレスに
単一のポットを有するトランスファ・モールド・金型を
載せて成形が行なわれていた。
ャビティをそれぞれ有する金型とからなる樹脂封止用モ
ールド装置に関するもので、特にリードフレーム上の多
数の半導体素子を樹脂封止する低圧トランスファ・モー
ルド装置に関するもの；である。 従来、リードフレー
ム上の半導体素子を樹脂封止するには、単一の樹脂押圧
用シリンダを有するトランスファ、モールド、プレスに
単一のポットを有するトランスファ・モールド・金型を
載せて成形が行なわれていた。
即ち、予備加熱された熱硬化性樹脂を上型のポット内に
投入し、これを前記樹脂押圧用シリンダのプランジャで
加圧することにより、樹脂をポットからランナー、ゲー
トを経てキャビティに圧送し、そこで固化させ、予めキ
ャビティ内に配設させてあるリードフレーム上の半導体
素子を樹脂封止する。このような上記樹脂封止用の金型
は、単一のポットからランナーが２〜１０本分岐し設置
され、さらに各ランナーには２嘲程度のキャビティが配
設されている。 さて、近年、低圧トランスファ・モー
ルド・プレスの能力アップ、金型加工技術の向上、さら
にはモールド・システムの自動化等が進み、多数個取り
の大型金型が開発されつつある。
投入し、これを前記樹脂押圧用シリンダのプランジャで
加圧することにより、樹脂をポットからランナー、ゲー
トを経てキャビティに圧送し、そこで固化させ、予めキ
ャビティ内に配設させてあるリードフレーム上の半導体
素子を樹脂封止する。このような上記樹脂封止用の金型
は、単一のポットからランナーが２〜１０本分岐し設置
され、さらに各ランナーには２嘲程度のキャビティが配
設されている。 さて、近年、低圧トランスファ・モー
ルド・プレスの能力アップ、金型加工技術の向上、さら
にはモールド・システムの自動化等が進み、多数個取り
の大型金型が開発されつつある。
しかし、樹脂の流動特性等の点から最大流路長には自ず
から制限があり、また半導体素子を載置したリードフレ
ームを複数本同時にモールドするには単一ポットの金型
では困難であることが分つた。そこで、複数のポットを
有する低圧トランスファ・モールド金型が開発され、同
時に上記ポットに対応する複数の樹脂押圧用シリンダを
有するトランスファ・モールド・プレスが開発された。
ところが、上記トランスファ・モールド金型およびト
ランスファ・モールド・プレスからなるモールド装置は
、個々のシリンダの固有抵抗、管路の流動抵抗等により
、複数のプランジャの注入速度を機械的に（油圧回路上
）同期させることが極めて困難である。
から制限があり、また半導体素子を載置したリードフレ
ームを複数本同時にモールドするには単一ポットの金型
では困難であることが分つた。そこで、複数のポットを
有する低圧トランスファ・モールド金型が開発され、同
時に上記ポットに対応する複数の樹脂押圧用シリンダを
有するトランスファ・モールド・プレスが開発された。
ところが、上記トランスファ・モールド金型およびト
ランスファ・モールド・プレスからなるモールド装置は
、個々のシリンダの固有抵抗、管路の流動抵抗等により
、複数のプランジャの注入速度を機械的に（油圧回路上
）同期させることが極めて困難である。
最近に至つて、プランジャの注入速度を時間に対して可
変しようとする試みがなされているが、本モールド装置
では正確に同期させることが下可能である。同一のモー
ルド工程で、樹脂の注入速度が異つた場合には、金型に
充填された後の樹脂の硬化挙動が異なり、成形品の信頼
性にばらつきが生ずる。
変しようとする試みがなされているが、本モールド装置
では正確に同期させることが下可能である。同一のモー
ルド工程で、樹脂の注入速度が異つた場合には、金型に
充填された後の樹脂の硬化挙動が異なり、成形品の信頼
性にばらつきが生ずる。
しかも最近では、モールド樹脂の硬化時間も短縮される
傾向にあり、したがつて全成形時間に対する注入時間の
割合も大きくなつてきたため、注入時間のばらつきは重
大な問題となつた来た。その上、半導体素子の電極と外
部リードを接続するボンディング・ワイヤも近年ますま
す細くなる傾向にあり、樹脂注入速度の影響を受け易く
なつている。本発明は、以上の問題点を解決し、複数の
樹脂押圧用シリンダの注入速度を同期させて、一度に多
数の信頼性の高い樹脂封止形半導体装置を製造するため
の低圧トランスファ・モールド装置を提供するものであ
る。
傾向にあり、したがつて全成形時間に対する注入時間の
割合も大きくなつてきたため、注入時間のばらつきは重
大な問題となつた来た。その上、半導体素子の電極と外
部リードを接続するボンディング・ワイヤも近年ますま
す細くなる傾向にあり、樹脂注入速度の影響を受け易く
なつている。本発明は、以上の問題点を解決し、複数の
樹脂押圧用シリンダの注入速度を同期させて、一度に多
数の信頼性の高い樹脂封止形半導体装置を製造するため
の低圧トランスファ・モールド装置を提供するものであ
る。
以下図面に示した実施例を参照しながら本発明を説明す
る。
る。
第１図は本発明に係る金型（下型）１とリードフレーム
２を示したもので、金型１は２個のポット３ａ，３ｂと
、それぞれのポットから分岐配設されたランナー４ａ，
４ｂと、キャビティ５ａ，５ｂとを備えている。なお、
６ａ，６ｂはキャビティ５ａ，５ｂの入口に形成したゲ
ートてある。第２図、第３図はトランスファ・モールド
・ブレス７に上記金型１を設置した状態を示したもので
ある。トランスファ●モールド●ブレス７は、上部に２
個の樹脂押圧用シリンダ８ａ，８ｂを備え、該シリンダ
内を摺動するプランジャ９ａ，９ｂの上端に突設したロ
ッド１０ａ，１０ｂにアーム１１ａ，１１ｂを配設して
いる。このアーム１１ａ，１１ｂは位置センサ１２ａ，
１２ｂまで延長配置され、それによつてプランジャ９ａ
，９ｂの位置を確認している。さらに、第３図には、ト
ランスファ・モールド・ブレス７の作動系１３ａ，１３
ｂと信号系１４ａ，１４ｂとが示してある。同図におい
て、作動系１３ａ，１３ｂにおける１５ａ，１５ｂはポ
ンプ、１６ａ，１６ｂは３位置切換弁、１７ａ，１７ｂ
は電磁流量制御弁、１８ａ，１８ｂは背圧制御弁、１９
ａ，１９ｂは３位置切換弁であり、２０ａ，２０ｂ，２
１ａ，２１ｂ，２２ａ，２２ｂ，２３ａ，２３ｂは逆止
弁である。また信号系１４ａ，１４ｂにおける２４ａ，
２４ｂは制御装置で、２５ａ，２５ｂは比較器、２６ａ
，２６ｂはプログラム設定器、２７ａ，２７ｂは制御器
である。これら各要素は、以下に詳述する作動を行なう
ように、それぞれが配設されている。以下に本発明に係
るトランスファ●モールド●ブレス７の作動を一方の作
動系１３ａと信号系１４ａで説明する。
２を示したもので、金型１は２個のポット３ａ，３ｂと
、それぞれのポットから分岐配設されたランナー４ａ，
４ｂと、キャビティ５ａ，５ｂとを備えている。なお、
６ａ，６ｂはキャビティ５ａ，５ｂの入口に形成したゲ
ートてある。第２図、第３図はトランスファ・モールド
・ブレス７に上記金型１を設置した状態を示したもので
ある。トランスファ●モールド●ブレス７は、上部に２
個の樹脂押圧用シリンダ８ａ，８ｂを備え、該シリンダ
内を摺動するプランジャ９ａ，９ｂの上端に突設したロ
ッド１０ａ，１０ｂにアーム１１ａ，１１ｂを配設して
いる。このアーム１１ａ，１１ｂは位置センサ１２ａ，
１２ｂまで延長配置され、それによつてプランジャ９ａ
，９ｂの位置を確認している。さらに、第３図には、ト
ランスファ・モールド・ブレス７の作動系１３ａ，１３
ｂと信号系１４ａ，１４ｂとが示してある。同図におい
て、作動系１３ａ，１３ｂにおける１５ａ，１５ｂはポ
ンプ、１６ａ，１６ｂは３位置切換弁、１７ａ，１７ｂ
は電磁流量制御弁、１８ａ，１８ｂは背圧制御弁、１９
ａ，１９ｂは３位置切換弁であり、２０ａ，２０ｂ，２
１ａ，２１ｂ，２２ａ，２２ｂ，２３ａ，２３ｂは逆止
弁である。また信号系１４ａ，１４ｂにおける２４ａ，
２４ｂは制御装置で、２５ａ，２５ｂは比較器、２６ａ
，２６ｂはプログラム設定器、２７ａ，２７ｂは制御器
である。これら各要素は、以下に詳述する作動を行なう
ように、それぞれが配設されている。以下に本発明に係
るトランスファ●モールド●ブレス７の作動を一方の作
動系１３ａと信号系１４ａで説明する。
まず、切換弁１６ａおよび１９ａを共に第３図において
左方に移動させると、ポンプ１５ａから吐出される油液
は、逆止弁２０ａ、切換弁１６ａ１流量制御弁１７ａ１
逆止弁２１ａを経てシリンダ８ａ内の上方圧力室に圧送
され、プランジャ９ａを下方に押圧する。
左方に移動させると、ポンプ１５ａから吐出される油液
は、逆止弁２０ａ、切換弁１６ａ１流量制御弁１７ａ１
逆止弁２１ａを経てシリンダ８ａ内の上方圧力室に圧送
され、プランジャ９ａを下方に押圧する。
一方シリンダ８ａ内の下方圧力室の油液は、背圧制御弁
１８ａ１切換弁１９ａを経て排出される。したがつてプ
ランジャ９ａは降下する。このプランジャ９ａの降下移
動量はロッド１０ａ１アーム１１ａを介して位置センサ
ー１２ａで検知されて比較器２５ａにに伝えられる。こ
の比較器では位置センサー１２ａによつて検知された実
際のプランジャ降下量とプログラム設定器２６ａに予め
プログラムされている理想的なプランジャ降下量とが比
較され、その差に応じた信号、たとえば実際のプランジ
ャ降下量がプログラムのものより大きい場合には、流量
制御弁１７ａを絞る信号が制御器２７ａから流量制御弁
１７ａに与えられる。したがつてプランジャ９ａは常に
プログラムと比較制御をされて降下することとなる。こ
のような動作は他方の作動系１３ｂおよび信号系１４ｂ
も全く同様である。なお、第３図に示した実施例では、
プログラム設定器２６ａ，２６ｂが別個に示されている
が、これらを１個の設定器にしてもよいことは勿論であ
る。次に切換弁１６ａ，１９ａを共に第３図において右
方に移動させると、ポンプ１５ａから吐出される油液は
、逆止弁２０ａ１切換弁１６ａ、逆止弁２２ａ、切換弁
１９ａ、背圧制御弁１８ａを経てシリンダ８ａ内の下方
圧力室に圧送され、プランジャ９ａを上方に押圧する。
一方シリンダ８ａ内の上方圧力室の油液は、逆止弁２３
ａ１切換弁１９ａを経て排出される。したがつたてプラ
ンジャ９ａは上昇する。なお、樹脂封止する間の作動、
たとえばプランジャ８ａを適宜圧力で押下維持させる動
作等は、適宜に切換弁１６ａ，１９ａを操作すればよい
。
１８ａ１切換弁１９ａを経て排出される。したがつてプ
ランジャ９ａは降下する。このプランジャ９ａの降下移
動量はロッド１０ａ１アーム１１ａを介して位置センサ
ー１２ａで検知されて比較器２５ａにに伝えられる。こ
の比較器では位置センサー１２ａによつて検知された実
際のプランジャ降下量とプログラム設定器２６ａに予め
プログラムされている理想的なプランジャ降下量とが比
較され、その差に応じた信号、たとえば実際のプランジ
ャ降下量がプログラムのものより大きい場合には、流量
制御弁１７ａを絞る信号が制御器２７ａから流量制御弁
１７ａに与えられる。したがつてプランジャ９ａは常に
プログラムと比較制御をされて降下することとなる。こ
のような動作は他方の作動系１３ｂおよび信号系１４ｂ
も全く同様である。なお、第３図に示した実施例では、
プログラム設定器２６ａ，２６ｂが別個に示されている
が、これらを１個の設定器にしてもよいことは勿論であ
る。次に切換弁１６ａ，１９ａを共に第３図において右
方に移動させると、ポンプ１５ａから吐出される油液は
、逆止弁２０ａ１切換弁１６ａ、逆止弁２２ａ、切換弁
１９ａ、背圧制御弁１８ａを経てシリンダ８ａ内の下方
圧力室に圧送され、プランジャ９ａを上方に押圧する。
一方シリンダ８ａ内の上方圧力室の油液は、逆止弁２３
ａ１切換弁１９ａを経て排出される。したがつたてプラ
ンジャ９ａは上昇する。なお、樹脂封止する間の作動、
たとえばプランジャ８ａを適宜圧力で押下維持させる動
作等は、適宜に切換弁１６ａ，１９ａを操作すればよい
。
本発明に係るトランスファ・モールド・ブレスとトラン
スファ・モールド金型とからなる樹脂封止用モールド装
置は、実際のプランジャ降下量を検知し、それをプログ
ラムの量と比較してプランジャに圧送される油圧を制御
しているので、複数のプランジャが確実に同期され、し
たがつてキャビティ内に送られる樹脂の流量、流速等が
完全に同期するので、多数個取りの大型金型による速硬
化成形が可能になつた。また、本発明に係る樹脂封止用
モールド装置によれば、樹脂注入速度を同期させながら
、時間に対して精密に可変制御をすることが可能である
。
スファ・モールド金型とからなる樹脂封止用モールド装
置は、実際のプランジャ降下量を検知し、それをプログ
ラムの量と比較してプランジャに圧送される油圧を制御
しているので、複数のプランジャが確実に同期され、し
たがつてキャビティ内に送られる樹脂の流量、流速等が
完全に同期するので、多数個取りの大型金型による速硬
化成形が可能になつた。また、本発明に係る樹脂封止用
モールド装置によれば、樹脂注入速度を同期させながら
、時間に対して精密に可変制御をすることが可能である
。
第１図は、本発明に係る金型（下型）とリードフレーム
とを示した概念的な平面図、第２図は本発明に係る樹脂
封止用モールド装置の正面図で、トランスファ●モール
ド◆ブレスに金型を設置した状態を示しており、第３図
はその側面図を示したもので、さらに作動系および信号
系の回路を示している。 １・・・・・・金型、２・・・・・・リードフレーム、
３ａ，３ｂ・・・・・・ポット、７・・・・・・トラン
スファ・モールド●ブレス、８ａ，８ｂ・・・・・・樹
脂押圧用シリンダ、９ａ，９ｂ・・・・・・プランジャ
、１２ａ，１２ｂ・・・・・・位置センサー、１３ａ，
１３ｂ・・・・・・作動系、１４ａ，１４ｂ・・・・・
・信号系、１７ａ，１７ｂ・・・・・・可変流量制御弁
、２５ａ，２５ｂ・・・・・・比較器、２６ａ，２６ｂ
・・・・・・プログラム設定器、２７ａ，２７ｂ・・・
・・・制御器。
とを示した概念的な平面図、第２図は本発明に係る樹脂
封止用モールド装置の正面図で、トランスファ●モール
ド◆ブレスに金型を設置した状態を示しており、第３図
はその側面図を示したもので、さらに作動系および信号
系の回路を示している。 １・・・・・・金型、２・・・・・・リードフレーム、
３ａ，３ｂ・・・・・・ポット、７・・・・・・トラン
スファ・モールド●ブレス、８ａ，８ｂ・・・・・・樹
脂押圧用シリンダ、９ａ，９ｂ・・・・・・プランジャ
、１２ａ，１２ｂ・・・・・・位置センサー、１３ａ，
１３ｂ・・・・・・作動系、１４ａ，１４ｂ・・・・・
・信号系、１７ａ，１７ｂ・・・・・・可変流量制御弁
、２５ａ，２５ｂ・・・・・・比較器、２６ａ，２６ｂ
・・・・・・プログラム設定器、２７ａ，２７ｂ・・・
・・・制御器。
Claims (1)
- １ 複数の樹脂押圧用シリンダを有するトランスファ・
モールドプレスと、上記シリンダに対応する複数のポッ
ト、該ポットから分岐したランナー、該ランナーにゲー
トを介して接続されたキャビティをそれぞれ有する金型
とからなる樹脂封止用モールド装置において、上記シリ
ンダの樹脂押圧側管路に可変流量制御弁をそれぞれ介在
させるとともに、上記各シリンダのプランジャに位置セ
ンサーをそれぞれ備え、該位置センサーで検出した各プ
ランジャの位置を予め設定されたプログラム設定器の出
力信号と比較器によりそれぞれ比較し、該比較器の信号
によつて上記可変流量制御弁を制御し、もつて上記樹脂
押圧用シリンダの各プランジャ移動量を同期させるよう
にしたことを特徴とする樹脂封止用モールド装置。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP55081363A JPS6045571B2 (ja) | 1980-06-18 | 1980-06-18 | 樹脂封止用モ−ルド装置 |
| US06/271,118 US4386898A (en) | 1980-06-18 | 1981-06-08 | Molding machine for encapsulation |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP55081363A JPS6045571B2 (ja) | 1980-06-18 | 1980-06-18 | 樹脂封止用モ−ルド装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS578107A JPS578107A (en) | 1982-01-16 |
| JPS6045571B2 true JPS6045571B2 (ja) | 1985-10-11 |
Family
ID=13744243
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP55081363A Expired JPS6045571B2 (ja) | 1980-06-18 | 1980-06-18 | 樹脂封止用モ−ルド装置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4386898A (ja) |
| JP (1) | JPS6045571B2 (ja) |
Families Citing this family (22)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5886315U (ja) * | 1981-12-07 | 1983-06-11 | 坂東 一雄 | 半導体樹脂封入成形用金型装置 |
| JPS599538U (ja) * | 1982-07-12 | 1984-01-21 | 内外機材株式会社 | 半導体素子用樹脂封止装置 |
| US4460537A (en) * | 1982-07-26 | 1984-07-17 | Motorola, Inc. | Slot transfer molding apparatus and methods |
| NL8203253A (nl) * | 1982-08-19 | 1984-03-16 | Arbo Handel Ontwikkeling | Werkwijze en inrichting voor het met kunststof omhullen van elektronische componenten. |
| DE3336173C2 (de) * | 1983-10-05 | 1985-08-29 | Maschinenfabrik Lauffer GmbH & Co KG, 7240 Horb | Presse mit mehreren Spritzkolben zur gleichzeitigen Herstellung mehrerer Kunststoffpreßteile |
| CH668220A5 (de) * | 1984-02-28 | 1988-12-15 | Ju Oh Trading Co Ltd | Heisskanal-spritzgiessanlage. |
| JPS6278835A (ja) * | 1985-09-30 | 1987-04-11 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体素子用樹脂封止装置 |
| JPH07320B2 (ja) * | 1987-02-25 | 1995-01-11 | 株式会社日立製作所 | 半導体封止用トランスファ成形装置 |
| US5169586A (en) * | 1990-05-21 | 1992-12-08 | Nec Corporation | Method of manufacturing resin-sealed type semiconductor device |
| NL9101558A (nl) * | 1991-09-16 | 1993-04-16 | Amco Hi Tech Bv | Inrichting voor het in een matrijsholte inbrengen van een kunststofmateriaal. |
| US5480296A (en) * | 1992-02-15 | 1996-01-02 | Goldstar Electron Co., Ltd. | Transfer molding apparatus for encapsulating an electrical element in resin |
| US5460502A (en) * | 1993-09-15 | 1995-10-24 | Majercak; Michael L. | Plunger apparatus used in a resin molding device for encapsulating electronic components |
| US5518388A (en) * | 1993-12-14 | 1996-05-21 | United Technologies Corporation | Automated apparatus and method for resin transfer molding |
| US5478226A (en) * | 1994-04-20 | 1995-12-26 | Fierkens; Richard H. J. | Automatic plunger apparatus for use in forming encapsulated semiconductor chips |
| US6106274A (en) * | 1995-08-30 | 2000-08-22 | The Budd Company | Molding apparatus with charge overflow |
| US5971737A (en) * | 1996-07-11 | 1999-10-26 | Hull/Finmac | Electrically driven plunger for transfer molding press |
| US6264454B1 (en) | 1998-03-11 | 2001-07-24 | The Budd Company | Wrapped SMC charge method and apparatus |
| US6103150A (en) * | 1998-03-11 | 2000-08-15 | The Budd Company | Molding overflow feedback method |
| KR100455386B1 (ko) * | 2002-05-07 | 2004-11-06 | 삼성전자주식회사 | 다수의 반도체 소자를 동시에 성형하는 성형 장비 |
| JP3786946B1 (ja) | 2005-01-24 | 2006-06-21 | 株式会社三井ハイテック | 永久磁石の樹脂封止方法 |
| CN101917096B (zh) * | 2006-01-11 | 2012-05-09 | 株式会社三井高科技 | 将永磁体树脂密封到叠片转子铁芯中的方法 |
| WO2011011858A1 (en) * | 2009-07-31 | 2011-02-03 | Husky Injection Molding Systems Ltd | A method for controlling multiple shooting pots |
-
1980
- 1980-06-18 JP JP55081363A patent/JPS6045571B2/ja not_active Expired
-
1981
- 1981-06-08 US US06/271,118 patent/US4386898A/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS578107A (en) | 1982-01-16 |
| US4386898A (en) | 1983-06-07 |
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