JPS604523B2 - Self-bonding insulated wire - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、新規な自己融着性絶縁電線に関するものであ
る。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The present invention relates to a novel self-bonding insulated wire.

従来電気機器、通信機器等のコイル成形体は、絶縁電線
を所定の形状に捲線した後、ワニス処理を行い電線相互
間を接着、固化したものが用いられて来た。Conventionally, coil molded bodies for electrical equipment, communication equipment, etc. have been made by winding insulated wires into a predetermined shape and then applying varnish treatment to bond and solidify the wires.

しかし近時「 ワニス舎浸処理は、公害の面から、安全
衛生の面から、或は生産性、コストの面からも好ましく
ない場合が多くなり、又機器の製造工程、形状も複雑な
ものが多くなり「ワニス舎浸処理の出来ないもの、或は
含浸ワニスが充分内部迄浸透しないもの等があり、ワニ
ス含浸処理工程を省略或は簡略化する為に、加熱処理の
みでも電線相互間を融着固化できる自己融着性絶縁電線
の要求が強く出て来ている。自己融着性絶縁電線の最外
層に用いる融着材料としては、ポリビニルプチラール樹
脂、ポリビニルホルマール樹脂、共重合ポリアミド樹脂
、フェノキシ樹脂等が知られている。However, in recent years, varnish immersion treatment has become undesirable in many cases from the standpoint of pollution, health and safety, productivity, and cost, and the manufacturing process and shape of equipment are becoming more complex. In order to omit or simplify the varnish impregnation process, it is possible to melt the wires between each other by heat treatment alone. There is a strong demand for self-bonding insulated wires that can be solidified.Fusing materials used for the outermost layer of self-bonding insulated wires include polyvinyl petral resin, polyvinyl formal resin, copolymerized polyamide resin, Phenoxy resins and the like are known.

しかしながら、これら融着材料の熱変形温度は含浸ワニ
スに比較して可成り低く「機器の使用温度が高くなった
り、或は間欠的に温度上昇する可能性のある場合には融
着層の流動をさげ得ず、コイル等の成形体は、熱変形を
きたし「更には融着材料樹脂が流れ落ちてしまう等によ
り、含浸ワニスの代替としての機能を失ってしまい、完
全な含浸ワニス省略の場合はもちろん、自己融着電線の
融着層によりコイル成形体を仮止めし、その後含浸ワニ
ス処理を行う場合においても不充分なものとなってしま
う。However, the thermal deformation temperature of these adhesive materials is considerably lower than that of impregnated varnish. If the impregnation varnish is omitted completely, the molded body such as the coil will be deformed by heat, and the adhesive resin will run off, causing the varnish to lose its function as a substitute for the impregnation varnish. Of course, even if the coil molded body is temporarily fixed with the adhesive layer of the self-fused electric wire and then treated with impregnated varnish, the result will be insufficient.

又、前記の融着材料は熱変形性のみならず、耐熱劣化性
において充分でないものが多く、例えばｍＥＥ＃５７に
よる耐熱寿命を考えた場合、Ａ種或はＥ種程度にしか使
用出来ないものが多い。このため、これら融着材料を用
いた自己融着性絶縁電線はＴＶの偏向ヨークなど一部の
限られた用途に使用されている程度であるが、最近では
、前述の如くワニス含浸処理工程の問題点によりト回転
機器、トランス等の絶縁電線の主要な使用分野からも自
己融着性絶縁電線使用の要望が強くなって釆ている。In addition, many of the above-mentioned fusing materials have insufficient not only heat deformability but also heat deterioration resistance. For example, when considering the heat-resistant life according to mEE #57, materials that can only be used for Class A or Class E. There are many. For this reason, self-fusing insulated wires using these fusing materials are only used in limited applications such as TV deflection yokes, but recently, as mentioned above, varnish impregnation process Due to these problems, there has been a strong demand for the use of self-bonding insulated wires in the major fields of use of insulated wires, such as rotating equipment and transformers.

一方「昨今の電気機器の小形化、信頼性の向上の動きに
伴い、使用される絶縁電線に於てもＦ種（１５ｙｏ）或
いはＨ種（１８０ｑ０）または、それ以上の優れた耐熱
性を有するものが望まれる煩向にある。On the other hand, ``With the recent trend towards downsizing and improving reliability of electrical equipment, the insulated wires used have superior heat resistance of class F (15yo), class H (180q0), or higher. It is in the desire to desire things.

タ このような用途の自己融着陣絶縁電線として要求
される性能はト通常の絶縁電線における電気特性、機械
的特性、熱的特性などの一般的特性に優れることは勿論
であるが〜 これ等に加えて重要なることは、予想され
る使用状況下において充分な０る融着力、耐熱劣化特性
、等に諸特性も保有していることである。The performance required for self-bonding insulated wires for such uses is, of course, superior general properties such as electrical properties, mechanical properties, and thermal properties of ordinary insulated wires. In addition to this, what is important is that it also has various properties such as sufficient fusion bonding strength and heat deterioration resistance under the expected usage conditions.

さて現在、前述したポリビニルブチラール樹脂等より熱
変形温度が高く、耐熱性の良いポリスルホン樹脂、ポリ
ェーテルスルホン樹脂等の熱可塑タ性エンジニアリング
、プラスチックスが知られているが、これら樹脂を融着
材料として用いた場合２３０℃以上更に充分に融着する
為には２５０ｏｏ以上の高い融着温度が必要であり、機
器によっては、周辺副資材〜或は絶縁電線の耐熱性より
、このよう０な高温にさらす事が不可能であるものが多
く、又このような高温で融着するには、高価な加熱設備
を新に必要とし、しかもその加熱に要する費用も大とな
り、しかも皮膜の可榛性がとぽしいものであり「実用性
にとほしく、上述の如き用途に用いうるには充分満足出
来るものではない。At present, thermoplastic engineering plastics such as polysulfone resin and polyethersulfone resin, which have a higher heat distortion temperature and better heat resistance than the aforementioned polyvinyl butyral resin, are known. When used as a bonding material, a high fusion temperature of 250 oo or more is required for sufficient fusion of 230 °C or higher, and depending on the equipment, such 0 In many cases, it is impossible to expose these materials to such high temperatures, and fusing them at such high temperatures requires new expensive heating equipment, which increases the cost of heating and also reduces the flexibility of the film. It has poor luster and is not fully satisfactory for practical use, as described above.

もう一つの方法としてポリビニルブチラール樹脂「ポリ
ビニルホルマール樹脂、フヱノキシ樹脂共重合ポリアミ
ド樹脂、等の熱変形温度の低い高分子量熱可塑性樹脂に
フェノール樹脂、メラミン樹脂、ェポキシ樹脂、安定化
ィソシアネートなどの硬化剤を配合して、熱硬化型とし
、未硬化ないし半硬化状態に塗布焼付けて自己融着性絶
縁電線を得るものがある。Another method is to add a curing agent such as phenol resin, melamine resin, epoxy resin, or stabilized isocyanate to a high molecular weight thermoplastic resin with a low heat distortion temperature such as polyvinyl butyral resin, polyvinyl formal resin, phenoxy resin copolymerized polyamide resin, etc. There are some that are blended to form a thermosetting type, and then coated and baked in an uncured or semi-cured state to obtain a self-bonding insulated wire.

しかしこの方法も、焼付被膜の可犠牲、暁付の作業性の
面より硬化剤の添加量が制限され、ベースポリマーの特
性を改良する程度で大中に向上させる事は出来ず、上述
した用途を満足するだけの耐熱性を得るには不充分であ
る。However, even with this method, the amount of curing agent added is limited due to the sacrificial properties of the baked film and the workability of adhesion, and it is not possible to improve the properties of the base polymer at all. It is insufficient to obtain heat resistance that satisfies the following.

本発明者は、絶縁電線の需要家の要求と自己融着電線の
現状のギャップをうめる為、鋭意検討の結果本発明に至
った。The inventor of the present invention arrived at the present invention as a result of extensive studies to fill the gap between the demands of consumers of insulated wires and the current state of self-bonding wires.

本発明は、ポリスルホン樹脂やポリェーテルスルホン樹
脂の如く高温融着力、耐熱性には優れるが、融着温度が
高すぎる融着材料を用いた自己融着性絶縁電線に比較し
て、実用性のある温度で歌着する事が出来、かつ、ポリ
ビニルブチラール樹脂、ポリビニルホルマール樹脂、共
重合ポリアミド樹脂、フェノキシ樹脂の如く融着温度は
低いが、高温融着力や耐熱性に劣る融着材料を用いた自
己融着陸絶縁電線に比較して高温葛虫着力、耐熱性にす
ぐれた自己融着性絶縁電線を提供するものである。The present invention has excellent high-temperature fusing strength and heat resistance, such as polysulfone resin and polyethersulfone resin, but is less practical than self-fusing insulated wires using fusing materials whose fusing temperature is too high. We use fusing materials such as polyvinyl butyral resin, polyvinyl formal resin, copolymerized polyamide resin, and phenoxy resin, which can be bonded at a certain temperature and have a low fusing temperature, but have poor high-temperature fusing strength and heat resistance. The present invention provides a self-fusing insulated wire that has superior high-temperature adhesion and heat resistance compared to the self-fusing insulated wire used.

本発明の自己融着性絶縁電線は、２００ｑｏ程度の＊＊
比較的低温でも融着可能なものがあり、１５５００１８
０℃或はそれ以上の高温度に於ても、優れた融着力を保
持し、耐熱性においてもすぐれたものがある。The self-bonding insulated wire of the present invention is about 200qo**
There are some that can be fused even at relatively low temperatures, 1550018
Some of them maintain excellent fusing strength even at high temperatures of 0°C or higher and have excellent heat resistance.

本発明は、分子の両末端にェポキシ基を有するビスフェ
ノール類のジェポキシドの１又はそれ以上と、１又はそ
れ以上のビスフヱノール類とより得られる熱可塑性ポリ
マー｛ただし、構造式（式中、×とＹの少なくとも一方
がであ り、ＸとＹのうち一方は であっても良 〈、Ｒ′、Ｒ″はＨ又はアルキル基であり、Ｒは日、ア
ルキル基、ハロゲンより選ばれる）で示されるポリ（ヒ
ドロキシアルキルジフエニルスルホン）エーテル樹脂を
除く。The present invention relates to a thermoplastic polymer obtained from one or more jepoxides of bisphenols having epoxy groups at both ends of the molecule and one or more bisphenols {provided that the structural formula (in the formula, x and Y , and one of X and Y may be (R', R'' are H or an alkyl group, and R is selected from days, alkyl groups, and halogens). (Hydroxyalkyl diphenyl sulfone) except for ether resins.

｝に於て、後者のビスフェノール類成分にジフェニルス
ルホン基を含む事を特徴とする分子中にスルホン基を有
する熱可塑性ポリマーを含む絶縁塗料を導体上に直接或
は、他の絶縁物を介して燐付けた皮膜を有する事を特徴
とする自己融着性絶縁電線に関するものである。}, the latter bisphenol component contains a diphenylsulfone group, and an insulating paint containing a thermoplastic polymer having a sulfone group in its molecule is applied directly onto the conductor or through another insulator. This invention relates to a self-bonding insulated wire characterized by having a phosphorous coating.

本発明で使用するビスフェノール類としては−般式｛１
｝〔ベンゼン核中の日は、１又はそれ以上アルキル基（
ＣＨ３、Ｃ２日５等）、ハロゲン（Ｃｉ、Ｂｒ、１等）
などで置換されていても良い〕で示されるものである。The bisphenols used in the present invention have the general formula {1
} [The number in the benzene nucleus is one or more alkyl groups (
CH3, C2 day 5 etc.), halogen (Ci, Br, 1 etc.)
etc.].

更に具体的には、例えば、４１４ージヒドロキシジフエ
ニルスルホン、３０３ージメチル−、４１４−ジヒドロ
キシジフエニルスルホン、３・３′、５，５−テトラメ
チル一４・４ージヒドロキシジフェニルスルホン「等を
挙げることができる。本発明で使用するビスフェノール
類のジェポキシドとは、ビスフェノール類の１又は、そ
れ以上とエビクロルヒドリン、メチルエピクロルヒドリ
ンの何れか、或いは両者とを塩基性触媒の存在下で反応
させて得られるものであり、例えば一般式（２’くＹは
、一Ｓ−、 などであり、Ｒは日．Ｃ比であり、ベンゼン核中の日は
、１又はそれ以上のアルキル基（ＣＨ３、Ｃ２日５等）
、ハロゲン（ＣＩ、Ｂｒ、１等）などで置換されていて
も良い）で示されるものである。More specifically, examples include 414-dihydroxydiphenylsulfone, 303-dimethyl-, 414-dihydroxydiphenylsulfone, 3,3',5,5-tetramethyl-4,4-dihydroxydiphenylsulfone, etc. The bisphenol jepoxide used in the present invention is obtained by reacting one or more bisphenols with either shrimp chlorohydrin, methyl epichlorohydrin, or both in the presence of a basic catalyst. For example, the general formula (2', day 5th class)
, which may be substituted with halogen (CI, Br, 1, etc.).

一般式■で示されるビスフェノール類のジェポキシドの
重合度ｎは、例えば、ビスフェノール類とェピハロヒド
リンのモル比を変えることにより調節することが出来、
１：１からェピハロヒドリンの大過案９まで変化させら
れる。ビスフェノール類として２１２−ビス（４−ヒド
ロキシフェニル）プロパン（いわゆるビスフエノールＡ
）、エピハロヒドリンとして、ヱピクロルヒドリンを用
いた場合好ましい重合度をもつものは、ビスフェノール
Ａとェピクロルヒドリンのモル比１：１．２なし、しェ
ピクロルヒドリンの大過剰の範囲で得られェポキシ当量
は、１８０なし、し１０００程度であり、重合度ｎは、
９程度以下のものの混合物と考えられる。又、このうち
重合度ｎ＝０のもの「即ち、ビスフエノ−ルＡジグリシ
ジルエーテル（エポキシ当量１７０）は、ビスフェノー
ルＡに対し、ェピク。ルヒドリンの大過剰を反応させて
得られた、反応生成物の７０〜８０％であり、減圧蒸留
等の精製工程により、純品を得ることが出来るが本発明
に用いるジェポキシドとしては、精製工程を必要とする
純品は、高コストとなり、経済的理由により、工業規格
のジェポキシドが好ましい。ェポキシ当量３００の崖度
（分子量４０００）までの比較的高分子量ェポキシドが
上記の方法で得られたジエポキシドとビスフエノールＡ
とを、ビスフエノールＡの−ＯＨ基に対し、ェポキシ基
が過剰となる様に混合し、２００００程度に加熱し、反
応させることにより得られており、このものも本発明の
ビスフェノール類のジェポキシドとして使用し得る。The polymerization degree n of the bisphenol jepoxide represented by the general formula (2) can be adjusted, for example, by changing the molar ratio of the bisphenol and epihalohydrin.
It can be varied from 1:1 to 9, which is a big mistake for epihalohydrin. 212-bis(4-hydroxyphenyl)propane (so-called bisphenol A) is a bisphenol.
), as the epihalohydrin, those with a preferable degree of polymerization when using epichlorohydrin are those with a molar ratio of bisphenol A and epichlorohydrin of 1:1.2, no large excess of epichlorohydrin, etc. The epoxy equivalents obtained in the range are about 180 to 1000, and the degree of polymerization n is
It is considered to be a mixture of about 9 or less. Among these, those with a degree of polymerization n = 0, that is, bisphenol A diglycidyl ether (epoxy equivalent: 170), are the reaction products obtained by reacting bisphenol A with a large excess of epicruhydrin. Although it is possible to obtain a pure product through a purification process such as vacuum distillation, the pure product used in the present invention, which requires a purification process, is expensive and cannot be obtained for economic reasons. , industry standard jepoxides are preferred. Relatively high molecular weight epoxides with an epoxy equivalent weight of up to 300 (molecular weight 4000) are diepoxides and bisphenol A obtained by the above method.
are mixed in such a way that the epoxy groups are in excess with respect to the -OH groups of bisphenol A, heated to about 20,000 ml, and reacted, and this product is also used as the jepoxide of bisphenols of the present invention. Can be used.

上述したジェポキシドーこは、工業生産されており、本
発明に効果的に使用し得るものとして次のごときものが
ある。The above-mentioned jepoxides are industrially produced, and the following ones can be effectively used in the present invention.

シェル化学社、ェピコート＃８３４、１００１、１００
２、１００４、１００７、１００９、ダゥケミカル社、
ＤＥＲ６６０、６６１、６６２、６６４ ６６７、６６
＆ ６６９、チバガィギー社、アラルダィト、ＧＹ６０
７１、６０８４、６０９７、６０９９：大日本インキ化
学工業社ェピクロン１０１０３０１０１００損等である
。Shell Chemical Co., Epiquat #834, 1001, 100
2, 1004, 1007, 1009, Dow Chemical Company,
DER660, 661, 662, 664 667, 66
& 669, CibaGeigy, Araldite, GY60
71, 6084, 6097, 6099: Dainippon Ink & Chemicals Co., Ltd. Epicron 10103010100 loss, etc.

ェボキシ当量は、１グラム当量のェボキシ基を含む樹脂
のグラム数で表わされ、種々の測定法があるが以下に於
ては、塩酸ジオキサン法により求めた。The eboxy equivalent is expressed in grams of resin containing 1 gram equivalent of eboxy group, and there are various measurement methods, but in the following, it was determined by the hydrochloric acid dioxane method.

２〜４雌当量のェポキシ基を含む試料を精秤して、２５
０の‘フラスコに取り、ピペットを用いて０．が塩酸ジ
オキサン溶液２５の‘を加え、密栓し、３０分間良く振
りまぜて試料を溶解させる。A sample containing 2 to 4 female equivalents of epoxy groups was accurately weighed, and 25
0' in a flask and use a pipette to add 0.0' to a flask. Add 25% of a dioxane solution of hydrochloric acid, seal the cap, and shake well for 30 minutes to dissolve the sample.

溶解後、中性アルコール２５の‘を加え、過剰の塩酸を
０．１Ｎカセィソーダ規定液で、フェノールフタレィン
を指示薬として滴定した。ェポキシ当量（ＷＰＥ）は、
ＷＰＥ＝宅きき Ｗ：秤量した試料のグラム数 Ｂ；プランクテストに要した０．１Ｎカセィソーダ規定
液の泌数Ｓ：試料の滴定に要した０．１Ｎカセィソーダ
規定液のの‘数ｆ：０．１Ｎカセィソーダ規定液のファ
クターにより求められる。After dissolution, 25% of neutral alcohol was added, and excess hydrochloric acid was titrated with 0.1N caustic soda normal solution using phenolphthalein as an indicator. Epoxy equivalent (WPE) is
WPE = Home-made W: Number of grams of sample weighed B; Number of 0.1N caustic soda normal solution required for Planck test S: Number of 0.1N caustic soda normal solution required for titration of sample f: 0. It is determined by the factor of 1N caustic soda standard solution.

同試料についてｎ＝２で行い平均値をその試料のＷＰＥ
とした。ビスフヱノール類のジェポキシド（例えば一般
式■）の重合度ｎは、前述したごとく合成条件により異
なり、又多少の分布も有する。The same sample was tested with n=2 and the average value was calculated as the WPE of that sample.
And so. The degree of polymerization n of bisphenol jepoxide (for example, general formula (2)) varies depending on the synthesis conditions as described above, and also has some distribution.

従ってｎの値は、一概に決定されず、又、本発明はｎの
いかなる値も、その範囲に含むものであるが、本発明の
範囲をより明確にする為に、一般式■の分子量をＭ＝（
Ｃ，５日，８０３ＲＹ）×ｎ＋Ｃ，８日，６０４Ｒ２Ｙ
即ちＭＷ＝（２４１十ｒ＋ｙ）×ｎ＋（２９６十ｒ×２
十ｙ）（但し、ｒ．ｙはそれぞれＲ．Ｙ基の原子量を示
す）で示し、分子量ＭＷがェポキシ当量の２倍に相当す
るとしてｎを求めると次の様になる。Therefore, the value of n is not absolutely determined, and the present invention includes any value of n within its range. However, in order to clarify the scope of the present invention, the molecular weight of the general formula (
C, 5th, 803RY) × n+C, 8th, 604R2Y
That is, MW=(2410r+y)×n+(2960r×2
(y) (where ry represents the atomic weight of the R.Y group, respectively), and when n is determined assuming that the molecular weight MW corresponds to twice the epoxy equivalent, the following is obtained.

２ＷＰＥ−（２９６十公十ｙ） ｎ＝ ２４１十ｒ＋ｙ 例えば、Ｙが 生Ｌ ｄ３ 、Ｒが日の場合 ｎ：２ＷＰＥ−３４０ ２８４ となり、ＷＰＥが１７０の場合、ｎ＝０となる。2WPE-(296 10 y) n=2410r+y For example, if Y Raw L d3 , if R is a day n:2WPE-340 284 Therefore, when the WPE is 170, n=0.

本発明で用いられる分子中にスルホン基を有する熱可塑
性ポリマーとは、上記のごときジェポキシドの１又はそ
れ以上とビスフェノール類の１又はそれ以上とを、ジェ
ポキシドのヱポキシ基とビスフェノール類のＯＨ基とが
、当量となる様に溶媒中で塩基触媒の存在下反応させて
得られるものであるが、本発明に於ては、ジェポキシド
のェポキシ基に対するビスフェノール類のＯＨ基の比が
１．０５なし、し０．９５の範囲を含むものであり、よ
り好ましくは１．０１なし、し０．９８である。反応溶
媒として適当なものの例は、メチルイソブチルケトン、
シクロヘキサノン、アセトフエノン、ベンゾフェノン等
のケトン類、フルフラール等のアルデヒド類、アセトニ
トリル、フェニルアセトニトリル、プロパンジニトリル
、ベンゾニトリル等のニトリルや、ニトロベンゼン、１
ークロロー２−ニトロベンゼン、１ークロロ−３ーニト
ロベンゼン等のニトロ化合物ジメチルスルホキシド等の
スルホキシド、シクロテトラメチレンスルホン等のスル
ホン類などを挙げることができる。ただし、ェポキシ基
と反応するものや、副反応を生成するものは、適当でな
いことはいうまでもない。触媒としては、ナトリウムフ
ェノキシド、２・２−ビス（４ーヒドロキシフエニル）
プロパンのモノナトリウム塩、４・４ージヒドロキシジ
フェニルスルホンのモノナトリウム塩等のアルカリ金層
フェノキシド、ナトリウムメトキシド、ナトリウムェト
キシド、等のアルカリ金属アルコキシド、ナトリウムハ
イドライド、ナトリウムポロノ・ィドラィド等の金属水
素化物、トリェチルアミン、ｎ−プロピルアミン、ｌｓ
ｏープロピルアミン、ｎーブチルアミン、ｔｅれーブチ
ルアミン、ｎ−へキシルアミン、ｎ−オクチルアミン、
ミクロヘキシルアミン、グアニジン、グアニジン誘導体
、メチルアミン、メチルアミン譲導体、エチルアミン、
エチルアミン議導体、ピベリジン、ピベリジン誘導体、
ピロリジン」Ｎーメチルピロリジン、モルホリン、トリ
エチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、ピリジン
、イミダゾール、１・８−ジアザピシクロ〔５・４・０
〕ウンデセンー７等の有機塩基、或いは１・８−ジアザ
ビシクロ〔５・４・０〕ウンデセンー７のフェノール塩
、２ーェチルヘキサン酸塩、キレィン酸塩等を挙げるこ
とができる。The thermoplastic polymer having a sulfone group in the molecule used in the present invention refers to one or more of the above-mentioned jepoxides and one or more bisphenols, and the epoxy group of the gepoxide and the OH group of the bisphenols , is obtained by reacting in the presence of a base catalyst in a solvent to give an equivalent weight, but in the present invention, the ratio of the OH group of bisphenols to the epoxy group of jepoxide is 1.05, and It includes a range of 0.95, more preferably 1.01 to 0.98. Examples of suitable reaction solvents are methyl isobutyl ketone,
Ketones such as cyclohexanone, acetophenone, benzophenone, aldehydes such as furfural, nitriles such as acetonitrile, phenylacetonitrile, propane dinitrile, benzonitrile, nitrobenzene,
Examples include nitro compounds such as -chloro-2-nitrobenzene and 1-chloro-3-nitrobenzene, sulfoxides such as dimethyl sulfoxide, and sulfones such as cyclotetramethylene sulfone. However, it goes without saying that those that react with epoxy groups or those that generate side reactions are not suitable. As a catalyst, sodium phenoxide, 2,2-bis(4-hydroxyphenyl)
Alkali metal phenoxides such as monosodium salt of propane and monosodium salt of 4,4-dihydroxydiphenylsulfone; alkali metal alkoxides such as sodium methoxide and sodium ethoxide; metal hydrogens such as sodium hydride and sodium poronohydride; compound, triethylamine, n-propylamine, ls
o-propylamine, n-butylamine, te-butylamine, n-hexylamine, n-octylamine,
Microhexylamine, guanidine, guanidine derivatives, methylamine, methylamine derivatives, ethylamine,
Ethylamine conductor, Piveridine, Piveridine derivatives,
"Pyrrolidine" N-methylpyrrolidine, morpholine, triethylenediamine, hexamethylenediamine, pyridine, imidazole, 1,8-diazapicyclo[5.4.0
] Undecene-7 and other organic bases; phenol salts of 1,8-diazabicyclo[5.4.0] undecene-7; 2-ethylhexanoate; chelate; and the like.

触媒は、ビスフヱノール類に対して、０．０１なし、し
１．０モル百分率の範囲で使用され、０．０２ないし５
モル百分率が好ましい。反応温度は、８０℃から２００
℃の間が好ましいが、この範囲外でも良く、必要ならば
加圧下、溶媒の沸点以上の温度で溶液反応を進行させる
こともできる。撮られる分子中にスルホン基を有する熱
可塑性ポリマーの代表的なものは、例えば構造式｛３｝
（Ｙは、−Ｓ−、などより選ばれ、ベンゼン核中の日は
、１又はそれ以上ァルキル基（ＣＨ３、Ｃ２拡等）「
ハロゲン（ＣＬＢて、１等）などで置換されていても良
い）で示されるものであり、更に好ましくは、機造式｛
４｝で示されるものである。The catalyst is used in a mole percentage range of 0.01 to 1.0 mole percent, and 0.02 to 5 mole percent based on the bisphenols.
Mole percentages are preferred. The reaction temperature ranges from 80°C to 200°C.
℃, but it may be outside this range, and if necessary, the solution reaction can be carried out under pressure at a temperature higher than the boiling point of the solvent. A typical thermoplastic polymer having a sulfone group in the molecule to be photographed has, for example, the structural formula {3}
(Y is selected from -S-, etc., and the number in the benzene nucleus is one or more alkyl groups (CH3, C2 expansion, etc.)
It is represented by a halogen (which may be substituted with a halogen (CLB, 1, etc.), and more preferably a mechanical type {
4}.

構造式職、｛州こ於て、重合度ｍは、高重合度程好まし
い電線特性を与える。In the structural formula, the degree of polymerization m gives more favorable electric wire characteristics as the degree of polymerization increases.

ｍ−グレゾール中、０。0 in m-Gresol.

５％濃度で測定した還元比粘度（りｓｐノＣ）が「０．
３ｄ‘〆タ以上あることが望ましい。The reduced specific viscosity (respnoC) measured at 5% concentration is "0.
It is desirable that there is a limit of 3d' or more.

しかしｔ最近の環境保護の為の排出有機溶剤規制や経済
的理由等により、高濃度塗料を得たい場合は「比較的低
重合度としておき、ェポキシ基とＯＨ茎が当量存在する
時はそのまま、いずれか一方が過剰の時は、過少分をオ
ポキシ基とＯＨ基が当量となる様に、ジェポキサィド又
はビ＊スフェノール類を塗料中に追加し、電線製造の際
の塗布、暁付時に更に反応を続け、高重合度とすること
も可能であろう。又構造式‘３｝、【４｝に於て、ベン
ゼン核中の日を１又はそれ以上ハロゲンで置換すること
、或いは構造式｛３｝「‘４１で示される熱可塑性ポリ
マーの分子類中の１部をベンゼン核中の日の１又はそれ
以上がハロゲンで置換された構造単位で層換えること、
或いは、かようなハロゲン置換熱可塑性ポリマーを禾置
換ポリマーにブレンドすること等により電線特性に何ら
悪影響を及ぼすことなく好ましい難燃性を付与すること
が出来る。次に本発明でいう分子中にスルホン基を有す
る熱可塑性ポリマーを含む絶縁塗料には構造式 を有するポリスルホン樹脂或いは構造式 を有するポリェーテルスルホン樹脂、或いは構造 式
を有するフェノキシ樹脂、或いは構造式を有するポリシ
ロキサン、ポリカーポネートブロ ック共重合樹脂或
いは構造式を有するポリシロキサン、ポリスルホンブロ
ック２タ共重合樹脂、或いは構造式を有するポリエステ
ル樹脂、或いは構造式を有するシリコン含有ポリィミド
樹脂或いはポリアミド樹脂等の熱可塑性樹脂の適量を配
合することはもちろん、安定化ポリィソシアネート、フ
ェノール樹脂、メラミン樹脂、尿素樹脂、アルキッド樹
脂、ェポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂の適当量を配合する
ことや、三フッ化ホウ素アミン錆体、可塑剤、シリコー
ン、低分子量ポリエチレン、界面活性剤、顔料、染料、
有機無機フィラー等の１又はそれ以上を適量添加するこ
とにより、電線特性の多少の改善は可能であり、これも
本発明の範囲に含まれるものである。However, due to recent regulations on emitted organic solvents for environmental protection and economic reasons, if you want to obtain a highly concentrated paint, the degree of polymerization should be kept relatively low, and when equivalent amounts of epoxy groups and OH stems are present, If either one is in excess, add jepoxide or bisphenol to the paint so that the opoxy group and OH group are equivalent, and further react during application and dawning during electric wire manufacturing. It would also be possible to achieve a high degree of polymerization by continuing the formula '3} and [4}, by replacing one or more halogens in the benzene nucleus, or by replacing the benzene nucleus with one or more halogens. } ``Replacing a part of the molecules of the thermoplastic polymer represented by '41 with a structural unit in which one or more of the benzene nuclei is substituted with a halogen,
Alternatively, by blending such a halogen-substituted thermoplastic polymer with a halogen-substituted polymer, preferable flame retardance can be imparted without any adverse effect on the wire properties. Next, the insulating paint containing a thermoplastic polymer having a sulfone group in its molecule as used in the present invention includes a polysulfone resin having a structural formula, a polyethersulfone resin having a structural formula, a phenoxy resin having a structural formula, or a polysulfone resin having a structural formula. Polysiloxane having the formula, polycarbonate block copolymer resin, polysiloxane having the structural formula, polysulfone block dita copolymer resin, or polyester resin having the structural formula, or silicone-containing polyimide resin or polyamide having the structural formula In addition to blending an appropriate amount of thermoplastic resin such as resin, it is also possible to blend an appropriate amount of thermosetting resin such as stabilized polyisocyanate, phenol resin, melamine resin, urea resin, alkyd resin, epoxy resin, etc. Boron trifluoride amine rust, plasticizer, silicone, low molecular weight polyethylene, surfactant, pigment, dye,
By adding an appropriate amount of one or more organic and inorganic fillers, it is possible to improve the wire characteristics to some extent, and this is also within the scope of the present invention.

分子中にスルホン基を有する熱可塑性ポリマーを主成分
とする絶縁塗料を製造する際、塗料成分の溶媒、分散蝶
としては、前述の分子中にスルホン基を有する熱可塑性
ポリマーの製造し、用いる溶媒が使用でき、他にｍーク
レゾール、Ｎ・Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ−メチル
ピロリドン、メチルエチルケトン、キシレン、ナフサ等
も場合により溶解性、粘度を調製するために使用できる
。When manufacturing an insulating paint whose main component is a thermoplastic polymer having a sulfone group in the molecule, the solvent used for manufacturing the thermoplastic polymer having a sulfone group in the molecule mentioned above is used as the solvent and dispersion agent for the paint component. In addition, m-cresol, N.N-dimethylformamide, N-methylpyrrolidone, methyl ethyl ketone, xylene, naphtha, etc. can also be used to adjust the solubility and viscosity depending on the case.

本絶縁塗料は、いかなる濃度でも使用し得るが、５％な
いし９５％の範囲が好ましく２０％ないし８０％の範囲
が、より効果的に使用される。本給緑塗料は、導体上に
直接或いは、他の絶縁物を介して皮膜に形成され、本発
明の自己融着性絶縁電線が製造される。The present insulating coating can be used at any concentration, but a range of 5% to 95% is preferred, and a range of 20% to 80% is more effectively used. The present green paint is formed into a film directly on the conductor or via another insulator to produce the self-bonding insulated wire of the present invention.

皮膜の形成方法は、溶液或いは溶融状態の塗料を素線上
に塗布し、ダィ、フェルト等で膜厚を調節し、焼付炉、
又は凝固裕中で皮膜を形成乾燥させるか、又は溶媒を含
まない場合は、単に溶融塗料を塗布後冷却することによ
り行なわれるものである。The film is formed by applying a solution or molten paint onto the wire, adjusting the film thickness using a die, felt, etc.
Alternatively, a film may be formed and dried in a coagulation chamber, or, if no solvent is included, simply coated with a molten paint and then cooled.

本絶縁塗料の主成分である。分子中にスルホン基を有す
る熱可塑性ポリマーを比較的低重合度とする場合は、電
線塗布、嘘付時に、重合反応を完結させ高重合度熱可塑
性ポリマーとし、優れた塗膜性能を付与させることもで
きる。本絶縁塗料中に前述した熱硬化性樹脂を含まない
場合は、皮膜形成時に、塗料成分が三次元絹状構造をと
って得られた自己融着性絶縁電線の融着機能が失われて
しまう心配はなく、安定した品質２を有する製品が容易
に供給できる。This is the main component of this insulating paint. When a thermoplastic polymer having a sulfone group in the molecule has a relatively low degree of polymerization, the polymerization reaction must be completed during wire application or coating to form a high degree of polymerization thermoplastic polymer and provide excellent coating performance. You can also do it. If this insulating paint does not contain the above-mentioned thermosetting resin, the paint components will form a three-dimensional silk-like structure during film formation, and the resulting self-fusing insulated wire will lose its fusing function. There is no need to worry, and products with stable quality 2 can be easily supplied.

本絶縁塗料中に前述した熱硬化性樹脂を含む場合は、好
ましい低温での融着性を保持させるべく又融着機能を失
ってしまうことのない様、未硬化ないし半硬化状態に皮
膜を形成させねばならな３い。When the above-mentioned thermosetting resin is included in this insulating coating, the film is formed in an uncured or semi-cured state in order to maintain the desired fusion properties at low temperatures and to avoid losing the fusion function. 3. I have to let it happen.

例えば、フェノール樹脂、メラミン樹脂等を用いる場合
は、１３０℃ないし１５０午○で「安定化ポリィソシア
ネート等を用いる場合に比べ比較的遠く硬化反応が進行
するので注意を要し、配合量も分子中にスルホン基を有
する熱可塑性ポリマー１００３重量部に対し３の重量部
以下が好ましく、１５重量部以下がより好ましい。安定
化ポリィソシアネートを用いる場合は、用いる安定化ポ
リィソシアネートの解離温度以下で、皮膜を形成させね
ばならない。For example, when using phenol resins, melamine resins, etc., the curing reaction proceeds relatively further at temperatures between 130°C and 150°C than when using stabilized polyisocyanates, so care must be taken, and the amount of It is preferably 3 parts by weight or less, more preferably 15 parts by weight or less, based on 1003 parts by weight of the thermoplastic polymer having a sulfone group therein.When using a stabilized polyisocyanate, the dissociation temperature of the stabilized polyisocyanate or less is used. Then, a film must be formed.

４安定化ポリィソシアネートの解離温度は
、安定化剤の種類、ィソシアネート基の属するグル−プ
、触媒の有無等により異なる。ポリウレタン絶縁塗料な
どに実用化されている安定化ポリィソシアネートとして
、３モルのトリレンジイソシアネート（ＴＤＩ）と１モ
ルのトリメチロールプロパンの付加体をフェノールで安
定化したコロネートＡＰステーブル（バイエル社・商品
名）、ＴＤＩの環状３豊体をフェノールで安定化したデ
スモジュールＣＴステーブル（バイエル社商品名）、メ
チレンビスフェニルィソシアネ−ト（Ｍ町１）をクレゾ
ールで安定化したミリオネートＭＳ５。The dissociation temperature of the 4-stabilized polyisocyanate varies depending on the type of stabilizer, the group to which the isocyanate group belongs, the presence or absence of a catalyst, etc. As a stabilized polyisocyanate that has been put to practical use in polyurethane insulation paints, Coronate AP Stable (Bayer & Co., Ltd.) is an adduct of 3 mol of tolylene diisocyanate (TDI) and 1 mol of trimethylolpropane stabilized with phenol. (trade name), Desmodur CT Stable (trade name, Bayer AG), which is made by stabilizing the cyclic triad of TDI with phenol, and Millionate MS5, which is made by stabilizing methylene bisphenylysocyanate (M-cho 1) with cresol.

（日本ポリウレタン社商品名）などがありこれらはいず
れも芳香族ィソシアネートをフェノールで安定化したも
のであって、解離温度が１００℃ないし１５０午０であ
る。従って、これら安定化ポリイソシアネートを用いた
場合は、自己融着性絶縁電線の焼付温度を低くおさえる
必要がある。この温度は、Ｆ種（１５５００）、Ｈ種（
１８０℃）クラスの耐熱絶縁塗料の焼付温度よりかなり
低いので皮膜に多層構造を有する自己融着性絶縁電線の
場合、層ごとに焼付条件が異なれば、工程、設備の複雑
化をきたす事となる。これに反し、脂肪族ィソシアネー
トをフェノール類で或いは、芳香族ィソシアネートをア
ルコール類で安定化した安定化ポリィソシアネートは、
約１５０℃以上の解離温度を有する。従って、これらの
安定化ポリィソシアネートを用いた場合は、耐熱絶縁塗
料の焼付温度で同時に一工程で皮膜を形成させ、自己融
着性絶縁電線を得ることができる。(trade name of Nippon Polyurethane Co., Ltd.), and all of these are aromatic isocyanates stabilized with phenol, and have a dissociation temperature of 100°C to 150°C. Therefore, when these stabilized polyisocyanates are used, it is necessary to keep the baking temperature of the self-bonding insulated wire low. This temperature is F type (15500), H type (
The baking temperature is considerably lower than that of heat-resistant insulating paints in the 180°C class, so in the case of self-bonding insulated wires with a multilayer coating, if the baking conditions differ for each layer, the process and equipment will become complicated. . On the other hand, stabilized polyisocyanates made by stabilizing aliphatic isocyanates with phenols or aromatic isocyanates with alcohols,
It has a dissociation temperature of about 150°C or higher. Therefore, when these stabilized polyisocyanates are used, a film can be simultaneously formed in one step at the baking temperature of the heat-resistant insulating paint, and a self-bonding insulated wire can be obtained.

脂肪族ィソシァネートをフェノールで安定化したものの
例として、３モルのへキサメチレンジィソシアネートと
１モルの水から得られるビュレット（バイエル社商品名
、デスモジュールＮ）のフェノール安定化物や、３モル
のへキサメチレンジイソシアネートと１モルのトリメチ
ロールプロパンの付加体のフェノ−ル安定化物があり、
芳香族ィソシアネートをアルコールで安定化したものの
例として３モルのＴＤＩと１モルのトリメチロールプロ
パンの付加体のアルコール安定化物を挙げることができ
る。ここで安定化剤として用いるアルコールとしては、
解離後、分子中にスルホン基を有する熱可塑性ポリマー
との硬化反応速度の点より、第一アルコールより第二ア
ルコール、第二アルコールより第三アルコールが好まし
い。安定化剤としては、フェノール、クレゾール、キシ
レノール等のフェノール類や、メタノール、エタノール
、プロパノール、ｌｓｏーブロパノール、ｎ−ブチルア
ルコール、ｓｅｃ−ブチルアルコール、ｔｅｒｔ−ブチ
ルアルコール、シクロヘキサノール、２−メトキシェタ
ノール等のアルコールの他マロン酸ジメチル、アセト酢
酸メチル等の活性メチレン化合物や、アミン類も用いる
ことができる。Examples of aliphatic isocyanates stabilized with phenol include the phenol-stabilized product of Buret (Desmodur N, trade name of Bayer) obtained from 3 mol of hexamethylene diisocyanate and 1 mol of water; There is a phenol stabilized adduct of hexamethylene diisocyanate and 1 mole of trimethylolpropane,
An example of an aromatic isocyanate stabilized with alcohol is an alcohol-stabilized adduct of 3 moles of TDI and 1 mole of trimethylolpropane. The alcohol used as a stabilizer here is:
From the viewpoint of curing reaction rate with a thermoplastic polymer having a sulfone group in the molecule after dissociation, a secondary alcohol is preferable to a primary alcohol, and a tertiary alcohol is preferable to a secondary alcohol. Stabilizers include phenols such as phenol, cresol, and xylenol, methanol, ethanol, propanol, lso-propanol, n-butyl alcohol, sec-butyl alcohol, tert-butyl alcohol, cyclohexanol, 2-methoxyethanol, and the like. In addition to alcohols, active methylene compounds such as dimethyl malonate and methyl acetoacetate, and amines can also be used.

上述した安定化ポリィソシアネートの他に、４・４・４
″ートリフエニルメタントリイソシアネート、４・４ー
ジフエニルメタンジイソシアネートの三量体、３モルの
キシリレンジィソシアネートと１モルのトリメチロール
プロパンの付加体等のポリィソシアネートを上述の安定
化剤で安定化したものも用いることができる。In addition to the above-mentioned stabilized polyisocyanates, 4, 4, 4
``Polyisocyanate such as triphenylmethane triisocyanate, trimer of 4,4-diphenylmethane diisocyanate, adduct of 3 mol xylylene diisocyanate and 1 mol trimethylolpropane with the above-mentioned stabilizer. Those stabilized with can also be used.

これら安定化ポリィソシアネートの配合比は、特に限定
されないが分子中にスルホン基を有する熱可塑性ポリマ
ー１０の重量部に対し５の重量部以下が好ましく、５の
重量部以上では皮膜の可嬢性が低下する。The blending ratio of these stabilizing polyisocyanates is not particularly limited, but is preferably 5 parts by weight or less to 10 parts by weight of the thermoplastic polymer having a sulfone group in the molecule; decreases.

本発明の自己融着性絶縁電線は、実用的な比較的低温で
融着することができ、かつ、優れた高温固着力、耐熱性
を発揮する。The self-bonding insulated wire of the present invention can be fused at a relatively practical low temperature and exhibits excellent high-temperature adhesion and heat resistance.

本自己融着性絶縁電線を用いて得られるコイル等は、卓
越した耐熱変形性、耐熱劣化性、優れた絶縁性能を示し
、ワニス含浸処理工程の簡略化はもちろん、その省略も
可能であろう。又、本発明の自己融着性絶縁電線は、優
れた可犠牲、密着性、耐摩耗性を有し、高速目動捲線に
よりコイルを製造する場合も、融着性皮膜に損耗を受け
にくく、融着不良、レャーショート等の心配のないコイ
ルを得ることができる。Coils etc. obtained using this self-bonding insulated wire exhibit excellent heat deformation resistance, heat deterioration resistance, and excellent insulation performance, and it may be possible to simplify or omit the varnish impregnation process. . In addition, the self-fusing insulated wire of the present invention has excellent sacrificial properties, adhesion, and wear resistance, and even when manufacturing coils by high-speed mesh winding, the fusible film is not susceptible to wear and tear. It is possible to obtain a coil that is free from concerns such as poor fusion and short circuits.

又、コイルの融着に際しては、比較的低温で融着するこ
とができるが、恒温槽、通電等により、急激な加熱、冷
却や多少のオーバーヒートを行っても、良好なるヒート
ショック性を示し、絶縁性鴇権１こ何らの支障を来さな
い。In addition, when welding coils, welding can be done at a relatively low temperature, but it shows good heat shock resistance even if it is rapidly heated, cooled, or slightly overheated in a constant temperature bath, energized, etc. Insulating material 1 This does not cause any problem.

更に本発明の自己融着性絶縁電線は、優れた耐薬品性、
耐冷煤性をも有しており、必要ならば自己融着皮膜に難
燃性をも付与することができる。Furthermore, the self-bonding insulated wire of the present invention has excellent chemical resistance,
It also has cold soot resistance, and if necessary, flame retardancy can be added to the self-bonding film.

タ或いは、本発明による分子中にスルホン基を有する熱
可塑性ポリマーを導体上に直接塗布することにより、ヒ
ューズ機能を有する絶縁電線を得ることもでき、又本ヒ
ューズ機能を有する絶縁電線の外層に、内層より低い軟
化、溶融温度を有する熱０可塑性ポリマー皮膜を形成し
、ヒューズ機能と自己融着機能の２機能を合わせ持つ絶
縁電線の供給も可能であろう。以上のごとく本発明の自
己融着性絶縁電線は、合成エナメル絶縁電線への多様化
、高度化するニ５−ズに対し、合目的、かつ経済的にバ
ランスのとれた回答を与えるものであり、従来この様な
ものは例がなく、その工業的意味は大きい。Alternatively, an insulated wire with a fuse function can be obtained by directly applying the thermoplastic polymer having a sulfone group in the molecule according to the present invention onto a conductor, and the outer layer of the insulated wire with a fuse function can be It would also be possible to provide an insulated wire that has a thermoplastic polymer film having a lower softening and melting temperature than the inner layer and has both the fuse function and the self-fusion function. As described above, the self-bonding insulated wire of the present invention provides a purposeful and economically balanced answer to the diversifying and increasingly sophisticated needs for synthetic enamel insulated wires. There has never been anything like this before, and it has great industrial significance.

以下の実施例中の還元粘度りｓｐ／Ｃは、得られた分子
中にスルホン基を有する熱可塑性ポリマ０一溶液をｍ−
クレゾールで０．５＃樹脂／１００私溶媒濃度に希釈し
、３０午０で測定されたものである。The reduced viscosity sp/C in the following examples is the m-
It was diluted with cresol to a concentration of 0.5# resin/100% solvent and measured at 30:00.

自己融着性絶縁電線の固着力は、ＡＳＴＭＤ２５１９の
へＩＪカルコィル試験法に基づき求めた。試料は電線を
直径５肌のマンドレルに緊密に巻回し７仇舷夕長のへり
カルコィルとし、これを所定の融着条件で１２５夕の荷
重下、融着したものを用いた。劣化後室温固着力は、１
８０午○２び分間融着を行った固着力測定試料を２００
℃の恒温槽中に２４時間保持後、室温に放冷し、固着力
を測定したものである。０ 次に実施例により更に詳細
に本発明を説明するが、本発明は以下の実施例に限定さ
れるものではない。The adhesion strength of the self-bonding insulated wire was determined based on the HeIJ Calcoil test method of ASTM D2519. The sample used was one in which an electric wire was tightly wound around a mandrel with a diameter of 5 mm to form a hemlock coil with a length of 7 mm, and this was fused under a load of 125 mm under predetermined welding conditions. The room temperature adhesion strength after deterioration is 1
80:00 ○ 200 samples for adhesion force measurement were fused for 2 minutes.
After being kept in a constant temperature bath at ℃ for 24 hours, it was allowed to cool to room temperature and the adhesion strength was measured. 0 Next, the present invention will be explained in more detail with reference to examples, but the present invention is not limited to the following examples.

実施例 １ シェル化学社製ェピコート＃８３４（一般式で表わされ
るビスフェノール類のジェポキシドで あり、ＷＰＥ
２５２．９、ｎ＝０．５８である）２５２．９夕と４・
４−ジヒドロキシジフヱニルスルホン１２１．４夕（０
．４８５モル）とを温度計、縄梓榛、冷却管を付けた丸
底フラスコの中で３８１．１夕のシクロヘキサノンに溶
解後、４０４−ジヒドロキシジフェニルスルホンのモノ
ナトリウム塩６．８夕（０．０２５モル）を加えた。Example 1 Epiquat #834 manufactured by Shell Chemical Co., Ltd. (Jepoxide of bisphenols represented by the general formula, WPE
252.9, n=0.58) 252.9 evening and 4.
4-dihydroxydiphenyl sulfone 121.4 nights (0
．． The monosodium salt of 404-dihydroxydiphenylsulfone (6.8 moles) was dissolved in 381.1 moles of cyclohexanone in a round-bottomed flask equipped with a thermometer, a rope, and a condenser. mol) was added.

額拝しながら１５０ｑ０に昇温後１５０ｏｏで２時間反
応を続け、反応物が粘稲となった所で加熱をやめ、ｍ−
クレゾール５０８夕を加え反応を終了させ樹脂分３０％
の淡黄色透明溶液を得た。本樹脂のりｓｐ／Ｃは、０．
４１１であった。 Ｚエナメル線焼付炉にて
、０．５肌径の銅線上にＨ種ポリエステルィミド（日鰍
スケネクタディ社、ィソミッドＬＶ）を７回本樹脂溶液
を３回、ポリエステルィミド（ＥＩ）絶縁塗料の暁付条
件で、塗布嘘付け目己融着性絶縁電線を得た。
Ｚ実施例 ２シェル化学社製ェピコート＃１００１（一
般式は、＃８３４と同じであり、ＷＰＥ５００．１、ｎ
＝２．３である）２５０．１夕と４・４′ージヒドロキ
シジフエニルスルホン６０．７夕（０．２４２５モル）
とを実施例１と同２じ反応装置中で３１４．２９のシク
ロヘキサノンに溶解後、４１４−ジヒドロキシジフェニ
ルスルホンのモノナトリウム塩３．４夕（０．０１２５
モル）を加えた。After raising the temperature to 150q0 while praying, the reaction was continued at 150oo for 2 hours, and when the reactant turned into clay, heating was stopped and m-
Add cresol 508 to complete the reaction and reduce the resin content to 30%.
A pale yellow transparent solution was obtained. This resin glue sp/C is 0.
It was 411. In a Z-enamel wire baking furnace, I coated a 0.5 skin diameter copper wire with H-type polyesterimide (Isomid LV, manufactured by Schenectady Co., Ltd.) 7 times, this resin solution 3 times, and polyesterimide (EI) insulating paint. A coated, self-fusing insulated wire was obtained under the conditions of dawn.
Z Example 2 Epicoat #1001 manufactured by Shell Chemical Co., Ltd. (general formula is the same as #834, WPE500.1, n
= 2.3) 250.1 moles and 4,4'-dihydroxydiphenyl sulfone 60.7 moles (0.2425 mol)
was dissolved in 314.29 g of cyclohexanone in the same reactor as in Example 1, and 3.4 g (0.0125 g.
mol) was added.

１５０ｑＣで２時間反応を続け、反応物が粘鋼となった
所で加熱をやめ、ｍークレゾール４１９．１夕２を加え
反応を終了させ、樹脂分３０％の淡黄色透明溶液を得た
。The reaction was continued at 150 qC for 2 hours, and when the reaction product became viscous steel, the heating was stopped and m-cresol 419.1/2 was added to terminate the reaction to obtain a pale yellow transparent solution with a resin content of 30%.

本樹脂のりｓｐ／Ｃは０．３７７であった。エナメル線
焼付炉にて０．５側径の銅線上にＨ種ポリエステル絶縁
塗料を７回本樹脂溶液を２回、３ポリエステル（ＰＥ）
絶縁塗料の暁付条件で、塗布舵付け目己融着性絶縁電線
を得た。This resin paste sp/C was 0.377. In an enameled wire baking furnace, apply H class polyester insulating paint on copper wire with a side diameter of 0.5 times 7 times, apply this resin solution twice, and apply 3 times polyester (PE).
A self-fusing insulated wire with a coated rudder was obtained under the condition that the insulating paint was applied.

実施例 ３ シヱル化学社製ェピコート＃１００７（一般式は＃８３
４と同じであり、ＷＰＥ２１８５、ｎ＝１４である）３
２１８．５夕と４・４−ジヒドロキシジフエニルスルホ
ン１２．１夕（０．０４８５モル）とを実施例１と同じ
反応装置中で、１５４．２夕のシクロヘキサノンに溶解
後、４・４−ジヒドロキシジフェニルスルホンのモノソ
ジウム塩０．６８夕（０．００２５モル）を加えた。Example 3 Epicoat #1007 manufactured by Shiel Kagaku Co., Ltd. (general formula is #83
4, WPE2185, n=14)3
After dissolving 12.1 moles (0.0485 mol) of 218.5 moles and 4,4-dihydroxydiphenylsulfone in 154.2 moles of cyclohexanone in the same reactor as in Example 1, 4,4-dihydroxy 0.68 mol (0.0025 mol) of the monosodium salt of diphenylsulfone was added.

４１５０００で２．曲時間反応後、反応物が粘稿となっ
た所で加熱をやめ、ｍ−クレゾール／ナフサ（１：１）
混合溶剤３８５．５夕を加え反応を終了させ、樹脂分３
０％の淡黄色透明溶液を得た。2 for 415,000. After the reaction for several hours, heating was stopped when the reaction product became sticky, and m-cresol/naphtha (1:1) was added.
385.5 ml of mixed solvent was added to complete the reaction, and the resin content was reduced to 3.
A 0% pale yellow clear solution was obtained.

本樹脂のりｓｐ／Ｃは、０．３３２であった。本樹脂溶
液を用い実施例２と同機にして自己融着性絶縁電線を得
た。This resin paste sp/C was 0.332. Using this resin solution, a self-bonding insulated wire was obtained using the same machine as in Example 2.

実施例 ４ ダウケミカル社製ＤＥＲ５４２（ＷＰＥ５４７．０）２
７３．５夕と４・４′ージヒドロキシジフエニルスルホ
ン６０．７夕（０．２４２５モル）とを実施例１と同じ
反応装置中で３３７．７夕のシクロヘキサノンに溶解後
、４１４′ージヒドロキシジフエニルスルホンのモノナ
トリウム塩３．４夕（０．０１２５モル）を加えた。Example 4 DER542 (WPE547.0)2 manufactured by Dow Chemical Company
After dissolving 73.5 moles of cyclohexanone and 60.7 moles (0.2425 mol) of 4,4'-dihydroxydiphenyl sulfone in 337.7 moles of cyclohexanone in the same reactor as in Example 1, 414'-dihydroxydiphenyl sulfone was dissolved. 3.4 moles (0.0125 mol) of the monosodium salt of enylsulfone were added.

１５０℃で７時間反応後、反応物が粘鋼となった所で、
加熱をやめ、ｍークレゾール４５０．３夕を加え反応を
終了し、樹脂分３０％の淡黄色透明溶液を得た。After reacting at 150°C for 7 hours, when the reactant became sticky steel,
Heating was stopped and 450.3 mcresol was added to complete the reaction, yielding a pale yellow transparent solution with a resin content of 30%.

本樹脂のりｓｐ／Ｃは０．４５０であった。エナメル線
暁付炉にて、０．５肋径の銅線上にＨ種ポリエステル絶
縁塗料を６回、Ｈ種ポリアミドィミド絶縁塗料を１回、
本樹脂溶液を２回、ポリエステル（ＰＥ）、ポリアミド
ィミド（ＡＩ）絶縁塗料の焼付条件で塗布腕付け、自己
高虫着性絶縁電線を得た。実施例 ５ ３モルのトリレンジイソシアネートと１モルのトリメチ
ロールプロパンとの反応生成物（以下ＴＤＩＴＭＰと略
す。This resin paste sp/C was 0.450. In an enameled wire Akatsuki furnace, apply H class polyester insulation paint 6 times and H class polyamideimide insulation paint 1 time on copper wire with a diameter of 0.5.
This resin solution was applied twice under the baking conditions of polyester (PE) and polyamideimide (AI) insulating paint to obtain a self-highly insect-adherent insulated wire. Example 5 A reaction product of 3 mol of tolylene diisocyanate and 1 mol of trimethylolpropane (hereinafter abbreviated as TDITMP).

例えば武田薬品社製タケネ−トＤ１２０インシァネート
含量１３％、酢酸エチル溶液、７５％固形分があり、酢
酸エチルを５０ｑｏないし６０午０で減圧溜去して調製
）１００のこ対し脱水ィソプロパノール１００夕を温度
計、縄梓穣冷却管を付属したフラスコ中に加え、８０ｑ
ｏで２時間損梓反応させた。反応物の赤外吸収スペクト
ルから２２７０仇‐１のィソシアネート基に基づく吸収
の消失を確認し、過剰のィソプロパノールを減圧溜去後
シクロヘキサノンを加え、ＴＤＩＴＭ円のイソブロパノ
ール安定化物（以下ＴＤＩＴＭ円ＩＰと略す）の５０％
溶液を調製した。次にシェル化学社製ェピコート＃１０
０２（一般式は＃８３４と同じであり、ＷＰＥ６５５．
＆ ｎ＝３．４である。For example, Takenate D120 manufactured by Takeda Pharmaceutical Co., Ltd. has an incyanate content of 13%, an ethyl acetate solution, and a solid content of 75% (prepared by distilling ethyl acetate under reduced pressure at 50 to 60%). Add the water to a flask with a thermometer and condensing tube attached, and add 80q.
The reaction was carried out for 2 hours at o. It was confirmed from the infrared absorption spectrum of the reactant that the absorption based on the isocyanate group of 2270-1 had disappeared, and after distilling off excess isopropanol under reduced pressure, cyclohexanone was added and the isopropanol stabilized product of TDITM (hereinafter referred to as TDITM) was confirmed. 50% of IP (abbreviated as IP)
A solution was prepared. Next, Shell Chemical Co., Ltd. Epicoat #10
02 (general formula is the same as #834, WPE655.
&n=3.4.

）３２７．９夕と４・４ージヒドロキシジフエニルスル
ホン６０．７夕（０．２４２５モル）とを実施例１と同
じ反応装置中で３９２．０夕のシクロヘキサノンに溶解
後、４・４′ージヒドロキシジフェニルスルホンのモノ
ナトリウム塩３．４夕（０．０１２５モル）を加えた。
１５０００で３．斑時間反応を続け、反応物が粘鋼とな
った所で加熱をやめ、ｍ−クレゾール５２２．７夕を加
え反応を終了し、樹脂分３０％の淡黄色透明溶液を得た
。) 327.9 mm and 60.7 mm (0.2425 mol) of 4,4-dihydroxydiphenylsulfone were dissolved in 392.0 mm of cyclohexanone in the same reactor as in Example 1, and then 4.4'- 3.4 moles (0.0125 moles) of the monosodium salt of dihydroxydiphenylsulfone were added.
3 for 15,000. The reaction was continued for a period of time, and when the reaction product became viscous steel, heating was stopped and 522.7 m-cresol was added to complete the reaction, yielding a pale yellow transparent solution with a resin content of 30%.

本樹脂のりｓｐ／Ｃは０．級７であった。本樹脂溶液５
００夕に対し、先に作成したＴＤＩＴＭＰＩＰ５０％溶
液６０夕を加え、ｍ−クレゾールで濃度を３０％に調製
し十分縄拝、均一に溶解し、自己融着層用塗料とした。
エナメル線競付炉にて、０．５肋径の銅線上にＨ種ポリ
エステルィミド絶縁塗料を６回、Ｈ種ポリアミドィミド
絶縁塗料を２回、本自己融着層用塗料を２回、ポリエス
テルイミド、ポリアミドイミド絶縁塗料の暁付条件で塗
布競付け目己敷着性絶縁電線を得た。This resin glue sp/C is 0. It was grade 7. This resin solution 5
60 g of the previously prepared 50% TDIT MPIP solution was added to 0.00 g, the concentration was adjusted to 30% with m-cresol, and the mixture was thoroughly and uniformly dissolved to obtain a paint for a self-adhesive layer.
In an enameled wire testing furnace, apply H class polyesterimide insulation paint 6 times, H class polyamideimide insulation paint 2 times, and apply this self-adhesive layer paint 2 times on copper wire with a diameter of 0.5. Self-adhesive insulated wires were obtained by applying polyesterimide and polyamideimide insulating paints under conditions of exposure.

実施例 ６ シェル化学社製ェピコート＃１００４（一般式は＃８３
４と同じであり、ＷＰＥ９７４．９、ｎ＝５．７である
。Example 6 Epicoat #1004 manufactured by Shell Chemical Co., Ltd. (general formula is #83
4, WPE974.9, n=5.7.

）２９２．４夕と４・４−ジヒドロキシジフエニルスル
ホン３６．４夕（０．１４５５モル）とを実施例１と同
じ反応装置中で２２０．５夕のシクロヘキサノンに溶解
後４・４ージヒドロキシジフェニルスルホンのモノナト
リウム塩２．０夕〔０．００７５モル）を加えた。１５
０００で２時間反応後反応物が粘鋼となった所で加熱を
やめ、シクｏヘキサノン５５１．４夕を加え、樹脂分３
０％の淡黄色透明溶液を得た。) 292.4 mm and 36.4 mm (0.1455 mol) of 4,4-dihydroxydiphenylsulfone were dissolved in 220.5 mm of cyclohexanone in the same reactor as in Example 1. 2.0 ml (0.0075 mol) of the monosodium salt of sulfone was added. 15
After reacting for 2 hours at 0.000°C, heating was stopped when the reaction product became viscous steel, and 551.4% of hexanone was added to reduce the resin content to 3.
A 0% pale yellow clear solution was obtained.

本樹脂のりｓｐ／Ｃは０．３４９であった。本樹脂溶液
５００のこ対し、コ。ネートＡＰステーブル１５タフェ
ノール樹脂（住友ベークライト社製スミラィトレジンＰ
Ｒ９１２、固形分６０％）８．３夕を加え、ナフサで濃
度を３０％に調製し、十分鷹梓均一に溶解し、自己融着
層用塗料とした。エナメル線焼付炉にて、１種膜厚を持
つ０．５物サイズ「 Ｈ種ポリエステルイミド絶縁電線
を用いて、炉温、上部２５０ｏｏ、中部２５０ｑ０「
下部１５０℃線遠ｌｏｗ／分の条件で、本自己融着層用
塗料を３回塗布、暁付け「自己融着性絶縁電線を得た。This resin paste sp/C was 0.349. This resin solution is 500 ml. Neto AP Stable 15 Taphenol Resin (Sumitomo Bakelite Co., Ltd. Sumilight Resin P
R912, solid content 60%) was added thereto, the concentration was adjusted to 30% with naphtha, and the mixture was sufficiently and uniformly dissolved to form a paint for a self-fusing layer. In an enameled wire baking furnace, 0.5 size "H" type polyesterimide insulated wire with a film thickness of type 1 was used.
The paint for the self-adhesive layer was applied three times under the condition of 150° C. low per minute at the bottom, and a self-adhesive insulated wire was obtained.

実施例 ７シェル化学社製ェピコート＃１００９（一般
式は＃８３４と同じであり、ＷＰＥ２８７４、ｎ＝１９
である。Example 7 Epicoat #1009 manufactured by Shell Chemical Co., Ltd. (general formula is the same as #834, WPE2874, n = 19
It is.

）２８７．４夕と４・４′ージヒドロキシジフエニルス
ルホン１２．１夕（０．０４８５モル）とを実施例１と
同じ反応装置中で２００．１夕のシクロヘキサノンに溶
解後、４・４′ージヒドロキシジフェニルスルホンのモ
ノナトリウム塩０．総夕（０．００２５モル）を加えた
。１５ぴ０で３．虫時間反応後、反応物が粘稲となった
所で加熱をやめ、シクロヘキサノン５００．３夕を加え
、樹脂分３０％の淡黄色透明溶液を得た。本樹脂のりｓ
ｐ／Ｃは０．４８９であった。本樹脂溶液５００のこ対
し、コロネートＡＰステーブル１０夕、スミライトレジ
ンＰＲ９１２、８．３夕、メラミン樹脂（日本ラィヒホ
ールド社製、スーパーベツカミンＪ８２０、固形分５０
％）１０夕を加え、ナフサで濃度を３０％に調製し、十
分燈拝、均一に溶解し、自己融着層用塗料とした。) 287.4 mm and 12.1 mm (0.0485 mol) of 4,4'-dihydroxydiphenylsulfone were dissolved in 200.1 mm of cyclohexanone in the same reactor as in Example 1, and then 4.4' -dihydroxydiphenylsulfone monosodium salt 0. Total amount (0.0025 mol) was added. 15 pi 0 and 3. After the reaction for an hour, heating was stopped when the reaction product became sticky rice, and 500.3 grams of cyclohexanone was added to obtain a pale yellow transparent solution with a resin content of 30%. Genuine resin glue s
p/C was 0.489. This resin solution 500%, Coronate AP stable 10%, Sumilight resin PR912, 8.3%, melamine resin (manufactured by Nippon Reichhold, Super Betsucomin J820, solid content 50%)
%) was added to the solution, the concentration was adjusted to 30% with naphtha, and the mixture was thoroughly dissolved and uniformly dissolved to form a paint for a self-bonding layer.

′本自己融着層用塗料を用いて実施例６と同様にして自
己融着性絶縁電線を特た。'A self-bonding insulated wire was prepared in the same manner as in Example 6 using this paint for a self-bonding layer.

実施例 ８ 実施例４中に記した３０％樹脂溶液を５００タ作成しフ
ェノキシ樹脂（ユニオンカーバィド社ＰＫＨＨ）５０夕
、ｍ−クレゾール２５０９を加え、十分鷹梓、均一に溶
解し、自己融着層用塗料とした。Example 8 Prepare 500 liters of the 30% resin solution described in Example 4, add m-cresol 2509 to the phenoxy resin (Union Carbide Co., Ltd. PKHH) for 50 min. It was used as a coating for adhesion.

本自己融着層用塗料を用いて、実施例１と同様にして自
己融着性絶縁電線を得た。A self-bonding insulated wire was obtained in the same manner as in Example 1 using this paint for a self-bonding layer.

比較例 フェノキシ樹脂（ユニオンカーバイド社 ＰＫＨＨ）１２５夕とｍ−クレゾールノナフサ（１：１
重量比）の混合溶剤３７５夕とを実施例１と同様の反応
装置中で約１２０午０に加熱し、鷹枠均一に溶解させた
。Comparative Example Phenoxy resin (Union Carbide PKHH) 125% and m-cresol nonaphtha (1:1)
A mixed solvent (weight ratio: 375 mm) was heated to about 120 mm in the same reaction apparatus as in Example 1 to uniformly dissolve it in the frame.

本樹脂のりｓｐ／Ｃは０．５６３であった。本樹脂溶液
を用い実施例１と同機にして自己融着性絶縁電線を得た
。電線特性 電線特性This resin paste sp/C was 0.563. Using this resin solution, a self-bonding insulated wire was obtained using the same machine as in Example 1. Wire characteristicsWire characteristics

Claims (1)

【特許請求の範囲】 １ 一般式 ▲数式、化学式、表等があります▼ （式中、Ｙは−Ｓ−、 ▲数式、化学式、表等があります▼ −Ｏ −、−ＣＨ＿２−、−ＣＨ＿２ＣＨ＿２−、▲数式、化
学式、表等があります▼より選ば れる基であり、 ＲはＨ又はＣＨ＿３であり、 Ｒ′はＨ、アルキル基、ハロゲンより選ばれ、ｎ≠０で
ある）で示される、１又はそれ以上のビスフエノール類
のジエポキシドと、 一般式 ▲数式、化学式、表等があります▼ （式中、Ｒ′はＨ、アルキル基、ハロゲンより選ばれる
）で示される１又はそれ以上のビスフエノール類との加
熱反応により得られる分子中にスルホン基を有する熱可
塑性ポリマーを含む絶縁塗料を導体上に直接或いは、他
の絶縁物を介して焼付けた皮膜を有する事を特徴とする
自己融着性絶縁電線。[Claims] 1 General formula ▲ There are mathematical formulas, chemical formulas, tables, etc. ▼ (In the formula, Y is -S-, ▲ There are mathematical formulas, chemical formulas, tables, etc. ▼ -O -, -CH_2-, -CH_2CH_2- , ▲There are mathematical formulas, chemical formulas, tables, etc.▼, R is H or CH_3, R' is selected from H, alkyl group, halogen, n≠0), 1 or more diepoxides of bisphenols, and one or more bisphenols represented by the general formula ▲ Numerical formula, chemical formula, table, etc. ▼ (wherein R' is selected from H, an alkyl group, or a halogen) A self-adhesive material characterized by having a film made by baking an insulating paint containing a thermoplastic polymer with sulfone groups in the molecule obtained by heating reaction with a conductor directly or through another insulator. Insulated wire.