JPS604290A - Method of producing circuit board - Google Patents
Method of producing circuit boardInfo
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- JPS604290A JPS604290A JP11084283A JP11084283A JPS604290A JP S604290 A JPS604290 A JP S604290A JP 11084283 A JP11084283 A JP 11084283A JP 11084283 A JP11084283 A JP 11084283A JP S604290 A JPS604290 A JP S604290A
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- powder
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。(57) [Summary] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.
Description
【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本発明は７回路基板の製造方法に関する。[Detailed description of the invention] [Technical field of invention] The present invention relates to a method for manufacturing a 7 circuit board.
一般に回路基板上に導体路、砥抗体、誘電体等の回路パ
ターン全形成する方法として、絶縁性、基板上に＃着、
無電解メッキ等の手段にょジ金属層を形成し、エツチン
グにより所望のパターン形成する方法が知られている。In general, as a method for forming all circuit patterns such as conductor paths, abrasive bodies, dielectric materials, etc. on a circuit board, it is necessary to
A method is known in which a metal layer is formed by means such as electroless plating and a desired pattern is formed by etching.
しかしながらこのような方法では、レジスト塗布、エツ
チング、レジストは（離等のいわゆるエツチング工程等
の複雑な工程が必要であり、ざらにこれに伴ない製造装
置の大型化等さまざまな問題があった。またエツチング
液の処理、洗浄等の問題もあり、できるかぎクドライグ
ロキスで、後処理の簡単な方法が望まれている。However, such a method requires complicated steps such as resist coating, etching, and resist removal (so-called etching steps), and there are various problems associated with this, such as an increase in the size of the manufacturing equipment. There are also problems with etching solution treatment, cleaning, etc., and a simple method for post-processing is desired, which can be done using a key dry grommet.
一カベーストｉ用い印刷法によるパターン形成の方法も
あるが、回路パターンごとにスクリーンマスク全製作す
る必要があり、またペーストの印刷−乾燥会焼成等工程
数が多く、さらに簡単な回路基板の製造方法の確立が：
１７まれでいる。またスクリーンマスクはその回路にの
み適用できるものであり、異なる回路パターンごとにス
クリーンマスクの製作を行なう必要があった。There is also a method of pattern formation using a printing method using a single substrate, but it requires the production of a complete screen mask for each circuit pattern, and there are many steps such as paste printing and drying and baking, which is a simpler method for manufacturing circuit boards. The establishment of:
I'm 17 years old. Further, the screen mask can only be applied to the circuit, and it is necessary to manufacture a screen mask for each different circuit pattern.
本発明は以上の点全考にハしてなさ・れたもので、ドラ
イプロセスで、かつ容易に回路パターン全形成すること
が可能な回路基板の製造方法全提供することを目的とす
る。The present invention has been made in view of all the above points, and an object of the present invention is to provide a complete method for manufacturing a circuit board, which can easily form a complete circuit pattern using a dry process.
〔発明の４既要〕
本発明は静電複写の原理を用いた回路基板の製造方法で
ある。[4th Summary of the Invention] The present invention is a method for manufacturing a circuit board using the principle of electrostatic copying.
すなわち、Ｗ、 Ａｕ 、１！Ｉｏ 、 ｉ＋７１Ｈ、
Ａｇ 、’Ｃｕ 、 ｐｄ 。That is, W, Au, 1! Io, i+71H,
Ag, 'Cu, pd.
ＲＬＩ０２．Ｃ等の導電性粉末、又はＡ ／ ２０Ｈｔ
Ｓｌ ０２ ｙＢ、ｏｓ 、ＰｂＯ等の誘電体粉末、
及びエチルセルロール、ポリスチレン、スチレンアクリ
ルＪＡＡｆＬ合体？ポリエステル、ポリビニールフチラ
ール、エポキシ樹脂、ポリエチレン等の熱可塑性樹脂等
の樹脂を含有する回路パターン原料粉末を帯電させ、さ
らにアルミナ等のセラミックス、ガラス等からなる基板
を原料粉末と逆のＶｔ性を有するように帯電させ、静電
気力によフ原Ｐ）粉末を基板上に固定し、回路パターン
を形成する方法である。回路パターン原４Ｊｒ粉末は外
体５俗、抵抗体、誘電体等の所望の目的に応じ、適宜選
択することが可能である。また基板としては、薄板状の
セラミックス焼結体、。RLI02. Conductive powder such as C or A/20Ht
Dielectric powder such as Sl 02 yB, os, PbO,
And ethyl cellulose, polystyrene, styrene acrylic JAAfL combination? A circuit pattern raw material powder containing resin such as polyester, polyvinyl phthalate, epoxy resin, and thermoplastic resin such as polyethylene is charged, and a substrate made of ceramics such as alumina, glass, etc. is given a Vt property opposite to that of the raw material powder. In this method, a circuit pattern is formed by charging the P) powder so that it has an electric charge and fixing it on a substrate by electrostatic force. The circuit pattern original 4Jr powder can be appropriately selected depending on the desired purpose of the outer body, resistor, dielectric, etc. The substrate is a thin plate-shaped ceramic sintered body.
ガラス体を用いてもよいし、繊維状組織にセラミック粉
体を含浸させたもの、セラミックス粉体とガラス粉体又
は樹脂を含む未焼結のセラミックス生シート管の可撓性
シートを用いてもよい。A glass body may be used, a fibrous structure impregnated with ceramic powder, or a flexible sheet of an unsintered raw ceramic sheet tube containing ceramic powder and glass powder or resin may be used. good.
す（板上に静電気力により原理・１扮末全固定して回路
パターン全形成する方法として、例えば以下に示す２
、ｉＬ！ｊりの方１去がある。(For example, as a method of forming a circuit pattern by completely fixing it on the board by electrostatic force, the following two methods are used.
,iL! There is one way to go.
■基板に１１１筬回１烙パターンの静電（着像を形成す
る方法（以下１α接法）
■記録体上１て回）洛パターンの静電潜像を形成する方
ず宏（１Ｍ下（１（１凄法）
このような回路パターンの静′（潜像の形成には、静′
市↑７４．写の原理をｊ１］いることができる。基板あ
るいは記録ｆドとしてｙトｉＪ： ’社体層を有するも
の金剛い（以下被写体という）、この被写体を一旦帯電
した後、所望の光学１゛枳を尤棉電体層上に結像すれば
、光波ｊ：ロＪ部分は高抵抗から導′屯ｊ１に変化する
ため、電荷が消滅し、所望のｎ電壱１象を形成すること
ができる。−ｊ役に静′成複写ではカーボン入りのトナ
ーを用いるが、本発明においては必要に応じ、Ｗ ｔＭ
ｏ、Ｍｎ、Ｃ１ｌ＋Ａ’ｇｙＡｕ等全カーボンのかわり
に用いたトナーを原料粉末とする。■Method of forming an electrostatic latent image of a pattern on a substrate 111 times (hereinafter referred to as 1α tangent method) ■1 time on a recording medium) Forming an electrostatic latent image of a pattern on a recording medium (1M bottom) 1 (1 method) To form a static (latent image) of such a circuit pattern, static
City ↑74. The principle of copying can be expressed as j1]. As a substrate or recording material, a material having a carbon material layer (hereinafter referred to as the object) is charged. After the object is charged, a desired optical image is formed on the material layer. For example, since the light wave j:b J portion changes from high resistance to conductivity j1, the charge disappears, and the desired n-electron 1-1 phenomenon can be formed. In static copying, carbon-containing toner is used for -j, but in the present invention, W tM
The toner used instead of all carbon, such as O, Mn, C1l+A'gyAu, is used as the raw material powder.
従って静電複写と同様の機器で回路基板の製造全行なう
ことができる。Therefore, the entire production of circuit boards can be carried out using equipment similar to electrostatic copying.
直接法では、例えば基板として基板上に光導電体層を形
成したもの金剛いる。このように光導電体層全形成した
基板音帯′岨させ、所望のパターンで光照射を行なうと
、光が照射された部分が導電性となり、その部分の電荷
が消滅し、光照射に応じた静電像パターン（静電潜像）
が形成される。In the direct method, for example, a substrate on which a photoconductor layer is formed is used. When the photoconductor layer of the substrate on which the entire photoconductor layer is formed is expanded and irradiated with light in a desired pattern, the irradiated area becomes conductive, the charge in that area disappears, and the photoconductor responds to the light irradiation. Electrostatic image pattern (electrostatic latent image)
is formed.
その後帯電した原料粉末をこの、益板に付与すれば静電
潜像に応じて原料粉末からなるパターンが形成される。Thereafter, when charged raw material powder is applied to this cover plate, a pattern made of the raw material powder is formed according to the electrostatic latent image.
次いで加熱することにより原料粉末中の４ζ１脂成分が
軟化し、基板上に原料粉末が固定される。この時、必要
に応じ加熱温度、雰囲気を調整し、回路パターンから原
料粉末中の樹脂成分を分解除去することができる。Next, by heating, the 4ζ1 fat component in the raw material powder is softened, and the raw material powder is fixed on the substrate. At this time, the heating temperature and atmosphere can be adjusted as necessary to decompose and remove the resin component in the raw material powder from the circuit pattern.
すなわち、１２０えは３００〜５００℃ の高温かつｉ
変化性雰囲気で加熱全行なえは４Ｊ ＩＩ＊成分は分解
され、順化物、ｑとして除宍さイｔ１ 回路パターンの
導電、性全向上ざぜることができる。さらにこの後に加
熱処理全顎え残゛市した尋１遅性１シｌ末全貌、萬する
こともできる。この時還元性；ン囲気中の焼結全行なえ
ば４道を性を向上させることができる。In other words, 120℃ is a high temperature of 300 to 500℃ and i
If heating is carried out in a variable atmosphere, the 4J II* component is decomposed and removed as an acclimated product, q. The conductivity and properties of the circuit pattern can be completely improved. Furthermore, it is also possible to display the whole 1 liter of the 100 ml of 100 ml of 100 ml of 100 ml of 100 ml of 100 ml of 100 ml of 100 ml of 100 ml of 100 ml of heat-treated slag. At this time, the reducibility can be improved by performing all sintering in an ambient atmosphere.
Ａｇ、Ａｕの如（酸比し”ｊ（ｉ”いもの全原料粉末と
して使用した場合は、中性４Ｙ囲気、酸化性雰ｌ」気中
で焼結を行なってもかまわない。Sintering may be carried out in a neutral 4Y atmosphere or an oxidizing atmosphere, such as Ag or Au (if an acidic material is used as a raw material powder).
また一旦加圧により原％’ｌｉ分末を基板上に固定しｆ
ｃ後、加熱処理を行なっても良い。In addition, once the original %'li powder was fixed on the substrate by applying pressure,
After c, heat treatment may be performed.
なおこのような直接法では妹板上に光導電体層を形成し
てもよいし、ｆたセラミックス生シート等を用いる場合
は、光導電物質を含有させ、シート全体にｊｆ：、導電
注衾もたせても良い。In addition, in such a direct method, a photoconductor layer may be formed on the sister plate, or when a raw ceramic sheet or the like is used, a photoconductive substance is contained and the entire sheet is coated with jf:, conductive injection. You can also let it hold.
この場合も、有機性の光導′俣物質例えばポリビニール
カルバゾール（ＰＶＫ）、ＰＶＫ−ＴＮＦ（トリニトロ
フルオレノン）Ｓｅ−ＰＶＫ等を用いれば加熱の際にこ
の光導岨性物質は分解されるため、製造された回路基板
の１旧縁１１専の特注に悪影響を与えることはない。ま
た無機質のものでも、加熱により変性して絶縁体となる
ものであれば同様である。In this case as well, if an organic light-guiding material such as polyvinyl carbazole (PVK), PVK-TNF (trinitrofluorenone) Se-PVK, etc. is used, the light-guiding material will be decomposed during heating. There will be no negative impact on custom orders for the original 11 circuit boards. The same applies to inorganic materials as long as they are denatured by heating and become insulators.
一方間接法では、例えば光’９ ’１４；体肋を有する
記録体を帯電させ、直接法と同様にこの記録体上に静’
ｔ ＃ｌ！ｒ ］象全全形し、原料粉末Ｖこよる回路ノ
々ターンを一旦この記録体上に形成する。その１バ原仝
十粉末と逆の物性に帯電された基板にこの原料粉末ノ（
ターン全転写する。この間接法によれば、基板としては
焼結後のセラミックス基板、未焼結のセラミックス生シ
ート等一般のものを用いることが可の製造方法によれば
、エソチング工程８”Ｉｔ：用いないため、ドライプロ
セスでの回路パターン形成が可能であり、排液処理等の
必要がない。また、ハ１テ料粉末は、基板に定着された
もの以外は簡単に回収できるため再利用が可能であり、
省資典につながる。On the other hand, in the indirect method, for example, a recording medium having body ribs is charged with light, and a static
t#l! r ] The whole image is formed, and circuit no-turns made of the raw material powder V are once formed on this recording medium. Part 1 This raw material powder (
Transfer the entire turn. According to this indirect method, general substrates such as sintered ceramic substrates and unsintered raw ceramic sheets can be used. It is possible to form a circuit pattern in a dry process, and there is no need for drainage treatment, etc. In addition, the material powder other than that fixed on the substrate can be easily recovered, so it can be reused.
It leads to the resource saving code.
またマスクの作ツメ等の必要がなく、即座に所望のパタ
ーンの形成がＩＪｒ酩であり、回路パターンの変更の際
にも即淫に対応できる。また、光照射・により所望のパ
ターンの）１４成を行なうことによりレンズ等の光学系
を用いてパターンの拡大、縮小全容易に行なうことがで
きる。In addition, there is no need to create a mask, a desired pattern can be formed instantly, and the circuit pattern can be changed immediately. Further, by forming a desired pattern by light irradiation, the pattern can be easily enlarged or reduced using an optical system such as a lens.
本発明の実施例全以下に説明する。 Embodiments of the invention are fully described below.
第１図は本？ｉ市明の実＋１ｊ’ｉ、ｌ ｉ列に用いる
回路基板の製造装置１′デの概略図である。Is Figure 1 a book? FIG. 1 is a schematic diagram of a circuit board manufacturing apparatus 1' used for columns i, i, and i.
この実施例では１ｉｉＪ述の間接：１ねをＩＩＪいてお
り、セレン、セレン−テルル、アモルファスＳｉ等の光
導゛硯体層が表面に形成された記録体（１）上に、一旦
静電潜ｆま全形成し、その静電潜像に付着した原料粉末
全県板（５）に転写することにより回１烙パターンを形
成する。In this example, the indirection described in 1iiJ is carried out, and an electrostatic latent f The electrostatic latent image is completely formed, and the raw material powder adhered to the electrostatic latent image is transferred to the full plate (5), thereby forming the first pattern.
本Ｚ′４施Ｂｌｌ Ｋ用いる製這装Ｕ″は金属製の円筒
体の表面に光層、重体１＋％ｊが形成された記録体（１
）と、この記シ、夛体（１）ヲ帯ｆ１ゼしめるコロナ放
電用の電極（２）と、原料粉末全帯電させる岸ｊ分￥帯
′「ａ装置（３）と、帯電した原料粉末を記録体（］、
）上に転送する転送体（４）と、基板（５）を転送する
搬送装＠（６）と、基板（５１’（ｉ−帯電させるコロ
ナ放電用の電極（７）と、基板（５）上に付着した原料
粉末を定着させる熱圧着ローラ（８）と全備えている。The cover U'' used in this book Z'4 Bll K is a recording medium (1
), this memorandum, an electrode (2) for corona discharge that charges the battery (1), a device (3) for charging the entire raw material powder, and a device (3) for charging the raw material powder. Record body (],
), a transfer body (4) to be transferred onto the substrate (5), a transfer device @ (6) to transfer the substrate (5), a corona discharge electrode (7) to charge the substrate (51'(i-), and a substrate (5) It is fully equipped with a thermocompression roller (8) that fixes the raw material powder attached to the top.
次にこの装置を用いた回路基板の製造プロセスについて
説明する。Next, a process for manufacturing a circuit board using this apparatus will be explained.
まず電極（２）と記録体（１）間でコロナ放′直を生せ
しめ、記録体（１）表面全圧［帯ポする。就いて回路）
くターンの逆パターン全有する光（ａｔを記録体（１）
表面に形成された光導電体層上に照射する。例えば（］
路パターンを描いた原稿の反射光ケ利用することにより
容易に行なうことができる。光カニ １ｌ（ｊ射さイｔ
た部分は光導電体層は低抵抗となり、アースされた記録
体（１）を通して電荷が流れ、−ｙｔ、＜ｒ月（α射部
分θ）重１荷は消滅する。従って記録体（Ｉｌｊ’そ面
には回路）くターンの静１五潜豫が形成される。この記
録体を回転することにより、所望の大きさの回路ノくタ
ーンの静電潜像をこの記録体（１）上Ｖこ形成すること
力ぶてきる。First, a corona radiation is created between the electrode (2) and the recording medium (1), and the total surface pressure of the recording medium (1) is increased. circuit)
Light having a complete reverse pattern of turns (at a recording medium (1)
A photoconductor layer formed on the surface is irradiated. for example(]
This can be easily done by using the reflected light from the document on which the path pattern is drawn. Light crab 1l
The photoconductor layer has a low resistance in the area where the photoconductor layer is, and charges flow through the grounded recording medium (1), and -yt, <r (α radiation part θ), the weight 1 charge disappears. Therefore, 15 traces of the recording body (with a circuit on its surface) are formed. By rotating this recording medium, it is possible to form an electrostatic latent image of circuit turns of a desired size on this recording medium (1).
次に負に（ｉ″”ｊ′＋：！シた原料粉末（１０）？：
記録体（１）上に付す−することにより、静電潜像に応
じた原料粉末パターンが記録体（１）上に形成さイする
。原料粉末（１ｏ）の帯’ｉＦ、ｌ：は、Ｊ＄ｋＡ帯電
装置（３）中において行なう。Next, negatively (i″”j′+:!Shita raw material powder (10)?:
By applying the raw material powder onto the recording medium (1), a raw material powder pattern corresponding to the electrostatic latent image is formed on the recording medium (1). The raw material powder (1o) is charged in a J$kA charging device (3).
例えば回路パターンとしてタングステン（、Ｗ） Ｈ＠
全形成するＪ場合は、Ｗ粉末゛を熱可塑性（ＩＬ１脂で
覆ったもの全原料粉末（１０）として用い、摩擦帯電装
置（３）中において秩（Ｆｃ）：詠（９）と混合して摩
擦することにより、原料粉末（川）は負にＦｅ７扮（９
）は正に帯電される。この■ｉｌ ｅ粉（９）と原料粉
末（］０）は静電気力により結合し、ざらに磁石（１２
）によりＦ ｅ粉（９）は転送体（４）に吸着され、こ
の１詠送体（４）によりＦｃ粉（９）及び１ｉ′″ｅ粉
（９）に結合している原（３゛ト粉末（１ｏ）は記録体
（１）上に転送される。For example, tungsten (, W) H@ as a circuit pattern.
In the case of full formation, W powder (covered with thermoplastic IL1 fat) is used as the full raw material powder (10), and mixed with Chichi (Fc): Ei (9) in the triboelectric charging device (3). By friction, the raw material powder (river) becomes negatively Fe7 (9
) is positively charged. This ■il e powder (9) and the raw material powder (]0) are combined by electrostatic force, and the rough magnet (12
), the Fe powder (9) is adsorbed onto the transfer body (4), and the raw material (3゛The powder (1o) is transferred onto the recording medium (1).
ここ−Ｃ１記録体（１）上には正に帯電した回路パター
ン静逗沿隊があるため、原料粉末（１のは記録体（１）
上の静（Ｕ、１ｉ８Ｆ ｆＭ上に吸χ５さ２−Ｌる。こ
れは摩擦によるＦｃ粉（９）と原料イ分末（１０）との
静′ＩＥ気力よりも、コロナ放電により帯′［ｕした記
録（４＜＋１１と原料粉末（１０）とのｔｊ：Ｉ”ｌＫ
気力の方が太きいためである。その後Ｆｃ粉は磁石（１
２）により転送体（４）に吸７１（１さイ′″１．たま
まなのでこの転送体（４）により摩擦帯ｊ−α装置（３
）に回収される。また記録体（１）上に吸着されなかっ
た原料粉末（１のはＦｃ粉（９）と結合したまま、同様
に回収される。Here, on the C1 recording body (1) there is a positively charged circuit pattern static line, so the raw material powder (1 is on the recording body (1)
The static (U, 1i8F fM) is absorbed by χ5 2-L. This is due to corona discharge, which causes the band'[ u record (tj of 4<+11 and raw material powder (10): I”lK
This is because energy is stronger. After that, the Fc powder is placed in a magnet (1
2), the transfer body (4) is sucked 71 (1 sai'''1.
) will be collected. Further, the raw material powder (1) that is not adsorbed onto the recording medium (1) is recovered in the same manner as it is combined with the Fc powder (9).
次に、基板（５）土へのｘｇｔ Ｉ’ｌ粉末パターンの
転写で行なう。基板は゛電極（７）によるコロナ放電で
正に帯電され、搬送装置（６）により記録体（１）と接
する位置に搬送される。ここで記録体（１）の回転によ
り基板（５）と接する位置まで到達した原料粉末パター
ンは静電気力により基板（５）上に転写される。完全に
転写しきれなかった場合でも記録体（１）表面から転写
の後に原料粉末（１の全回収することによ８り再利用可
能である。Next, the xgt I'l powder pattern is transferred to the substrate (5) soil. The substrate is positively charged by corona discharge by the electrode (7), and is transported by the transport device (6) to a position where it contacts the recording medium (1). Here, the raw material powder pattern that has reached the position where it contacts the substrate (5) due to the rotation of the recording body (1) is transferred onto the substrate (5) by electrostatic force. Even if the transfer is not complete, it is possible to reuse the raw material powder (1) by recovering all of it from the surface of the recording medium (1) after transfer.
原料粉末パターンの転写され７ヒノ↓板（５）は搬；η
装置（６）により熱圧着ローラ（８）間を；ｊｎ過し、
この原料粉末中の熱可塑性樹脂が軟化することにより、
この原料粉末パターンが基板（５）上に定着する。The raw powder pattern is transferred to the 7th plate (5); η
The device (6) passes between the thermocompression rollers (8);
By softening the thermoplastic resin in this raw material powder,
This raw material powder pattern is fixed on the substrate (5).
転写後の記録体（１）は除電され、次回の静Ｆ＆、潜［
象形成に備える。After the transfer, the recording medium (1) is neutralized and subjected to the next static F&, latent [
Prepare for elephant formation.
この、読直は、静山：式収写競と同様のイノ４成であり
、既存の複写機音用いることができる。This re-reading is an innovation similar to Shizuyama's copying competition, and can use existing copying machine sounds.
以上のようｌ／ｒシて基板（５）上に所望の回路パター
ン全形成することができる。回路パターンが描かれた原
稿の反射光を用いると、レンズ等の光学手段を用いるこ
とにより原稿の拡大縮小が容易にできる。ｉｌこ、マス
ク’８ｆ作−喫する必ワがないため、回路基板等も容易
である。As described above, the entire desired circuit pattern can be formed on the substrate (5) using l/r. By using reflected light from a document on which a circuit pattern is drawn, the document can be easily enlarged or reduced by using optical means such as a lens. Also, since there is no need to create a mask '8F, circuit boards etc. are easy to use.
またこの回路パターン中の４ＩＡＩ脂成分全高温加熱に
より分解除去し、導’ｉ、ｉＬｆ・′Ｌ粉末の焼結を行
なうことも可能である。It is also possible to completely decompose and remove the 4IAI fat components in this circuit pattern by heating at high temperature, and then sinter the powders of i, iLf and 'L.
例えば９００℃８度、Ｎ、５０チーウエツトＨ７５０係
の雰囲気の高温ベルトタ亮成炉全通過させる□ことによ
り、簡単にこのような処理を行なうことができる。For example, such a treatment can be easily carried out by passing the entire material through a high-temperature belt heating furnace in an atmosphere of 900° C., 8° C., N, 50% wet H750.
裁板としては焼結されたセラミックス基板、ガラス基板
等を用いることができる。またガラス粉体、アルミナ等
のセラミックス粉体、樹脂バインダー等全浪練したもの
をドクターブレード法等テンート状に成型したセラミッ
クス生シートヲ用イてもよい。抜だパルプ繊維、ガラス
繊維にガラス）、ケ体、セラミックス粉体、樹）指等を
含浸させたいわゆる陶紙全円いることもできる。セラミ
ックス生シート、陶紙等の可視性シートを用いると、転
写過程で基板を湾曲させることが可能であるため、例え
ば搬送過程において基板ｋ Ｒ曲して搬送することによ
り装置全小型化できるトハ製造上非常に有効である。As the cutting board, a sintered ceramic substrate, a glass substrate, etc. can be used. Alternatively, a raw ceramic sheet formed by molding glass powder, ceramic powder such as alumina, resin binder, etc. into a tent shape using a doctor blade method may also be used. It is also possible to use so-called porcelain paper impregnated with extracted pulp fibers, glass fibers, clay, ceramic powder, wood fingers, etc. If a visible sheet such as a raw ceramic sheet or ceramic paper is used, it is possible to curve the substrate during the transfer process, so for example, by bending the substrate during the transfer process and transferring it, it is possible to downsize the entire device. The above is very effective.
ＩＳ紙を用いた。場合は、パルプ繊維は加熱過程で燃焼
することが可能である。IS paper was used. If the pulp fibers are able to burn during the heating process.
以上の実梅例では、前述の間接法を用いたが、直接法音
用いる場合は、裁板自体に光導′眠体層全形成すればよ
い。In the above example, the indirect method described above was used, but when using the direct method, it is sufficient to form the entire light guide layer on the cutting board itself.
例えば光導電体を陶紙中に混合し、１≦伺紙全体を光導
電体とし、一旦帯１↑シした仮、光をｉｔ（を則するこ
とにより例えば光照射面と反対１１Ｉ１１に接ｌ独した
導体路から電荷を流すことにより′１．ｌ、イ１ｆｊ−
＜梢（或ばせ、所望の静電清白を形成したイ妥、？ｌ：
、’ ′屯した原料粉末全付与すれば、静電潜像に応じ
た原料粉末〕（ターン全形成することができる。For example, if a photoconductor is mixed in ceramic paper and the entire paper is made into a photoconductor, and once the band 1↑ is applied, the light is applied to the surface opposite to the light irradiation surface (11I11). By flowing charges from separate conductor paths, '1.l, i1fj-
<If the desired electrostatic brightness has been formed,?l:
If all of the raw material powder is applied, it is possible to form the entire turn of the raw material powder according to the electrostatic latent image.
第１図は不発明の実施例に用いる回路基板製造装置全示
す概略図。
１０・・・原料粉末、５・・・基板、■・・・記録体。
代理人弁理士 則 近 意 佑（ほか１名）第 １ 図FIG. 1 is a schematic diagram showing the entire circuit board manufacturing apparatus used in the embodiment of the invention. 10... Raw material powder, 5... Substrate, ■... Recording body. Representative Patent Attorney Noriyuki Chika (and 1 other person) Figure 1
Claims (1)
は誘′？マ体゛粉末、及び樹脂を含有する回路パターン
原料粉末全前記基板と逆の極性を有するようＶ？−帯電
させる第２の工程と、前記原料扮末全靜′４気カにより
前記基板上に固定し、回ｔ！３パターンを形成する第３
の工程と、前記第３の工程で固定された原料粉末全加熱
により前記基板上０て定着する第４の工程と全具備した
こと全特徴とする回路基板の製造方法。 （２）前記第３の工程において、前記渣板上に回路パタ
ーンの静屈沿ｊ訳全形成した俵、帝゛ｉｄシた前記原料
粉末を前記基板に付与することにより、原料粉末からな
る回路パターンを形成することを特徴とする特許請求の
範囲第１項記載の回路基板の製造方法。 （３）前記＠３の工程において、記録体上に回路バタニ
ンを有する静電量（象を形成した後、帯電した前記原料
粉末を前記記録体に付与、し、前記記録体上に形成され
た原料粉末からなる回路パターンを前記基板に転写する
ことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の回路基板
の製造方法。 （４）前記基板としてセラミックス生シートを用いたこ
と全特徴とする特許請求の範囲第１項記載の回路基板の
製造方法。 （団前記第４の工程において、前記セラミックス生シー
トの焼結全同時に行なうことを特徴とする特許請求の範
囲第４項記載の回路・・；（板の製造方法。 （６）前記第４の工８において前記原料粉末中の樹脂全
加熱により分解除去することを特徴とする特＋１４”ｆ
請求の範囲第１項記載の回路裁板の製造方法。 （７）前記第４の工作において導′、：を件粉末または
構成体粉末の焼結を行なうことを！ＩＴ徴とする特許請
求の範囲第６項記載の回路基板の製、竹刀法。[Claims] (1) A first step of charging the substrate, and a conductive powder or dielectric powder. V? such that the circuit pattern raw material powder containing the polymer powder and the resin has a polarity opposite to that of the substrate? - A second step of charging, and fixing the raw material on the substrate with a 4-force charge, and then turning it over again. 3rd to form 3 patterns
and a fourth step of fixing the raw material powder fixed in the third step on the substrate by total heating. (2) In the third step, the circuit pattern made of the raw material powder is formed on the substrate by applying the raw material powder to the substrate. 2. The method of manufacturing a circuit board according to claim 1, further comprising forming a pattern. (3) In the step @3, after forming an electrostatic charge (elephant) having a circuit baton on the recording body, the charged raw material powder is applied to the recording body, and the raw material formed on the recording body A method for manufacturing a circuit board according to claim 1, characterized in that a circuit pattern made of powder is transferred onto the substrate. (4) A patent claim characterized in that a raw ceramic sheet is used as the substrate. A method for manufacturing a circuit board according to claim 1. (Circuit according to claim 4, characterized in that in the fourth step, the sintering of the green ceramic sheet is carried out at the same time.) (Method for manufacturing a plate. (6) In the fourth step 8, the resin in the raw material powder is completely heated to be decomposed and removed.
A method for manufacturing a circuit board according to claim 1. (7) In the fourth step, conduct the sintering of the powder or constituent powder. The production of a circuit board according to claim 6, which is an IT feature, and the bamboo sword method.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11084283A JPS604290A (en) | 1983-06-22 | 1983-06-22 | Method of producing circuit board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11084283A JPS604290A (en) | 1983-06-22 | 1983-06-22 | Method of producing circuit board |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS604290A true JPS604290A (en) | 1985-01-10 |
Family
ID=14546041
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11084283A Pending JPS604290A (en) | 1983-06-22 | 1983-06-22 | Method of producing circuit board |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS604290A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61265890A (en) * | 1985-05-20 | 1986-11-25 | 日本シイエムケイ株式会社 | Printed wiring board and shield toner |
| JPH0253929A (en) * | 1988-07-06 | 1990-02-22 | E I Du Pont De Nemours & Co | Method and apparatus for humidifying a fiber creel |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JPS5341768A (en) * | 1976-09-28 | 1978-04-15 | Canon Kk | Method of producing circuit substrate |
| JPS56167388A (en) * | 1980-05-27 | 1981-12-23 | Kyoto Ceramic | Method of metallizing conductive pattern on ceramic substrate |
| JPS59150493A (en) * | 1983-02-16 | 1984-08-28 | 松下電器産業株式会社 | Method of forming circuit pattern of circuit board |
-
1983
- 1983-06-22 JP JP11084283A patent/JPS604290A/en active Pending
Patent Citations (3)
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