JPS6042759U - パワ−素子の実装構造 - Google Patents

パワ−素子の実装構造

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JPS6042759U
JPS6042759U JP13607383U JP13607383U JPS6042759U JP S6042759 U JPS6042759 U JP S6042759U JP 13607383 U JP13607383 U JP 13607383U JP 13607383 U JP13607383 U JP 13607383U JP S6042759 U JPS6042759 U JP S6042759U
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JP
Japan
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mounting structure
power element
power device
device mounting
hole
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Pending
Application number
JP13607383U
Other languages
English (en)
Inventor
卓哉 菰田
Original Assignee
松下電工株式会社
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Publication date
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Publication of JPS6042759U publication Critical patent/JPS6042759U/ja
Pending legal-status Critical Current

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Landscapes

  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来例を示す断面図、第２図及び第３図は各々
この考案の一実施例を示す断面図である。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. ガラスエポキシ又は紙エポキシ等のエポキシ樹゛　　　
    脂製の両面銅張基板に穴を設け、この穴にパワー素子を
    嵌込み、パワー素子の端子を表面の電気回路に半田付け
    すると共に放熱フィンを裏面の銅面、　　　　に接続し
    て成ることを特徴とするパワー素子の実装構造。
JP13607383U 1983-08-31 1983-08-31 パワ−素子の実装構造 Pending JPS6042759U (ja)

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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4515928Y1 (ja) * 1966-09-12 1970-07-03
JPS5832657B2 (ja) * 1976-11-17 1983-07-14 三菱電機株式会社 超音波探触子装置

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4515928Y1 (ja) * 1966-09-12 1970-07-03
JPS5832657B2 (ja) * 1976-11-17 1983-07-14 三菱電機株式会社 超音波探触子装置

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