JPS6042627A - 温度検出装置 - Google Patents
温度検出装置Info
- Publication number
- JPS6042627A JPS6042627A JP15032383A JP15032383A JPS6042627A JP S6042627 A JPS6042627 A JP S6042627A JP 15032383 A JP15032383 A JP 15032383A JP 15032383 A JP15032383 A JP 15032383A JP S6042627 A JPS6042627 A JP S6042627A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat
- sensitive element
- temp
- elastic body
- notches
- Prior art date
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- Granted
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-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01K—MEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G01K1/00—Details of thermometers not specially adapted for particular types of thermometer
- G01K1/14—Supports; Fastening devices; Arrangements for mounting thermometers in particular locations
- G01K1/143—Supports; Fastening devices; Arrangements for mounting thermometers in particular locations for measuring surface temperatures
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01K—MEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G01K13/00—Thermometers specially adapted for specific purposes
- G01K13/04—Thermometers specially adapted for specific purposes for measuring temperature of moving solid bodies
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01K—MEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G01K7/00—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements
- G01K7/16—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements using resistive elements
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- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Measuring Temperature Or Quantity Of Heat (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、複写機等の定着装置における定着ローラ等の
回転体、あるいはその他の静止発熱体の表面温度を測定
するための温度検出装置に関する。
回転体、あるいはその他の静止発熱体の表面温度を測定
するための温度検出装置に関する。
従来における温・度検出装置としては、第１，２図に示
すものがある。図中、１はサーミスタ、熱電対等の感熱
素子、２はシリコンゴム等の弾性体、３はポリイミド樹
脂、四フッ化樹脂等の耐熱、耐摩耗性の絶縁フィルム、
４は保持体にして、該保持体４に弾性体２を接着固定す
ると共に該弾性体２０表面の略中央部（第２図にあって
は窪み２ａ）に感熱素子１を載置し、この感熱素子１と
弾性体２をフィルム３で覆うように被覆した構造である
。
すものがある。図中、１はサーミスタ、熱電対等の感熱
素子、２はシリコンゴム等の弾性体、３はポリイミド樹
脂、四フッ化樹脂等の耐熱、耐摩耗性の絶縁フィルム、
４は保持体にして、該保持体４に弾性体２を接着固定す
ると共に該弾性体２０表面の略中央部（第２図にあって
は窪み２ａ）に感熱素子１を載置し、この感熱素子１と
弾性体２をフィルム３で覆うように被覆した構造である
。
なお、感熱素子１のリード線１ａば弾性体２、保持体４
を介して外部に導出され制御回路に接続さところで、前
記した構成の第１図に示す温度検出装置は、フィルム３
の張力によって感熱素子１を弾性体２内に埋没させ回転
体６と接する面を平面としている。しかしながら実際に
は、弾性体２の元に復元しようとする力とフィルム３が
可撓性を有するために、感熱素子１に対応するフィルム
３の表面が第１図すに示す如く突出した状態となる。従
って、このよ″う云温度検出装置を回転体６の表面に押
圧したときには、回転体６とフィルム３の表面が９呵動
し、前記感熱素子１に対応する突出部は局所的に回転体
６の表面から強い圧力を受け、これがためにフィルム３
の表面に局所的摩耗が生じ、フィルムが破れ感熱素子１
が破壊され、かつ回転体６の表面に傷をつけてしまう。
を介して外部に導出され制御回路に接続さところで、前
記した構成の第１図に示す温度検出装置は、フィルム３
の張力によって感熱素子１を弾性体２内に埋没させ回転
体６と接する面を平面としている。しかしながら実際に
は、弾性体２の元に復元しようとする力とフィルム３が
可撓性を有するために、感熱素子１に対応するフィルム
３の表面が第１図すに示す如く突出した状態となる。従
って、このよ″う云温度検出装置を回転体６の表面に押
圧したときには、回転体６とフィルム３の表面が９呵動
し、前記感熱素子１に対応する突出部は局所的に回転体
６の表面から強い圧力を受け、これがためにフィルム３
の表面に局所的摩耗が生じ、フィルムが破れ感熱素子１
が破壊され、かつ回転体６の表面に傷をつけてしまう。
また局所的摩擦熱によって検出温度に誤差が生じるとい
う欠点があった。そこで、このような欠点を改善するも
のとして、第２図に示す温度検出装置が提案されている
。この装置は前記第１図の装置と比較し、弾性体２の略
中央部に形成した窪み２ａ内に感熱素子１を挿入した点
であり、これにより、第１図の構造に比べ突出部が減じ
、局部的な摩耗が少なくなるが、しかし、感熱素子１の
形状にバラツキがあり、その形状が小さずぎると、窪み
２ａ内で感熱素子１が動いてしまい正確な温度検知がで
きなくなり、また大きすぎると第１図の場合と同様に感
熱素子１に対応する突出部が大きくなり局部的摩耗が生
じ感熱素子１と回転体６の破損につながる。すなわち、
感熱素子１の形状バラツキによって回転体６への押圧力
にバラツキが生じ、温度検知性能が不安定となる欠点が
あった。
う欠点があった。そこで、このような欠点を改善するも
のとして、第２図に示す温度検出装置が提案されている
。この装置は前記第１図の装置と比較し、弾性体２の略
中央部に形成した窪み２ａ内に感熱素子１を挿入した点
であり、これにより、第１図の構造に比べ突出部が減じ
、局部的な摩耗が少なくなるが、しかし、感熱素子１の
形状にバラツキがあり、その形状が小さずぎると、窪み
２ａ内で感熱素子１が動いてしまい正確な温度検知がで
きなくなり、また大きすぎると第１図の場合と同様に感
熱素子１に対応する突出部が大きくなり局部的摩耗が生
じ感熱素子１と回転体６の破損につながる。すなわち、
感熱素子１の形状バラツキによって回転体６への押圧力
にバラツキが生じ、温度検知性能が不安定となる欠点が
あった。
本発明は叙−ヒの欠点を是正せんとするもので、その目
的とするところは、感熱素子の形状にバラツキがあって
も、被測温体に対する押圧力にバラツキが生ぜず、温度
検知性能が安定な温度検出装置を提供するにある。
的とするところは、感熱素子の形状にバラツキがあって
も、被測温体に対する押圧力にバラツキが生ぜず、温度
検知性能が安定な温度検出装置を提供するにある。
以下、本発明の実施例を第３図以降で説明する。
なお、第１，２図と同一部材は同一符号で示し説明は省
略する。
略する。
第３，４図は第１の実施例を示し、本実施例において、
第１，２図と相違する点は弾性体２の片面に平行な２本
の切込み２ｂ、２ｂを設けたことである。なお、弾性体
２の材料としては、シリコンゴム、フッ素系ゴム等の合
成ゴム、またはガラス繊維集合体、ポリウレタン、ポリ
エチレンあるいはこれ等の組合せ等であって、耐熱性お
よび弾力性があるものであれば良い。
第１，２図と相違する点は弾性体２の片面に平行な２本
の切込み２ｂ、２ｂを設けたことである。なお、弾性体
２の材料としては、シリコンゴム、フッ素系ゴム等の合
成ゴム、またはガラス繊維集合体、ポリウレタン、ポリ
エチレンあるいはこれ等の組合せ等であって、耐熱性お
よび弾力性があるものであれば良い。
而して、切込み２ｂ、２ｂによって形成された独立中央
部２Ｃ上に感熱素子ｌをその中央部に配置し、第４図に
示すように弾性体２を保持体４に接着固定すると共に絶
縁フィルム３で被覆する。
部２Ｃ上に感熱素子ｌをその中央部に配置し、第４図に
示すように弾性体２を保持体４に接着固定すると共に絶
縁フィルム３で被覆する。
このような構造にすることによって、小さな力で感熱素
子１を埋設できるため、より信頼性の高い温度検出装置
を製作できる。
子１を埋設できるため、より信頼性の高い温度検出装置
を製作できる。
第５図は弾性体２のさらに他の実施例を示し、 −
第３図の第１実施例の切込み２ｂ、２ｂと同様に切込み
２ｂ、２ｂを設け、さらにこれと互いに直交する２本の
切込み２ｄ 、２ｄを設けたものである。そして、４本
の切込み２ｂ、２ｂ、２ｄ、２ｄによって独立した中央
部２ｅに感熱素子１を配置するものである。
２ｂ、２ｂを設け、さらにこれと互いに直交する２本の
切込み２ｄ 、２ｄを設けたものである。そして、４本
の切込み２ｂ、２ｂ、２ｄ、２ｄによって独立した中央
部２ｅに感熱素子１を配置するものである。
この実施例にあっても、第４図と同様な構造とすること
により、第１実施例よりもより信頼性の高い温度検出装
置を得ることができる。
により、第１実施例よりもより信頼性の高い温度検出装
置を得ることができる。
ここで、第１，２図の従来例と、第３，５図の本実施例
とにおいて、弾性体２の中央に感熱素子１を載置し、感
熱素子１と周辺の弾性体表面の位置と同位置となるまで
、該感熱素子１を押圧して弾性体２中に埋設させるのに
必要な押圧力を下表に示す。
とにおいて、弾性体２の中央に感熱素子１を載置し、感
熱素子１と周辺の弾性体表面の位置と同位置となるまで
、該感熱素子１を押圧して弾性体２中に埋設させるのに
必要な押圧力を下表に示す。
なお、ここで第２図の方法によるものは、窪み２ａの深
さを感熱素子１の大きさより若干浅く形成したものの測
定値である。
さを感熱素子１の大きさより若干浅く形成したものの測
定値である。
このように、従来のものより本発明のものの方が、回転
体６に対し弱い力で当接するので、被測温体に対する押
圧力が平均し、絶縁フィルム３の摩耗が小さくなるもの
である。
体６に対し弱い力で当接するので、被測温体に対する押
圧力が平均し、絶縁フィルム３の摩耗が小さくなるもの
である。
なお、前記実施例では弾性体２に切込み２ｂ。
２ｂ、２ｄ、２ｄを形成したものを示したが、これは溝
であっても良く、しかも型成形する段階で予じめ金型に
溝に相当する部分を形成して成形しても良い。
であっても良く、しかも型成形する段階で予じめ金型に
溝に相当する部分を形成して成形しても良い。
さらに、第１実施例では、弾性体の一側面から対応する
反対の側面まで切込み部２ｂ、２ｂを形成したが、第５
図の場合は、独立中央部２ｅが形成できれば、全面にわ
たって切込み部を形成する必要はない。また切込み部は
第２図のような窪みを形成したものに設けてもよいこと
は勿論である。
反対の側面まで切込み部２ｂ、２ｂを形成したが、第５
図の場合は、独立中央部２ｅが形成できれば、全面にわ
たって切込み部を形成する必要はない。また切込み部は
第２図のような窪みを形成したものに設けてもよいこと
は勿論である。
すなわら、感熱素子１を載置する場合は、周辺と独立し
て働くものであれば、本発明の形状に限定されるもので
はない。さらに切込み部の深さを加減することである程
度押圧力を調整することが可能である。
て働くものであれば、本発明の形状に限定されるもので
はない。さらに切込み部の深さを加減することである程
度押圧力を調整することが可能である。
また本実施例では、第４図に示すように感熱素子１のリ
ード線１ａを弾性体２内を挿通するように構成している
が、第３，４図のように切込み２ｂ、２ｂ、２ｄ、２ｄ
を設けた場合は、リード線１ａをこの切込み部２ｂ、又
は２ｄに埋設するように配設し、支持体４の側面より取
出すのが好ましい場合もある。
ード線１ａを弾性体２内を挿通するように構成している
が、第３，４図のように切込み２ｂ、２ｂ、２ｄ、２ｄ
を設けた場合は、リード線１ａをこの切込み部２ｂ、又
は２ｄに埋設するように配設し、支持体４の側面より取
出すのが好ましい場合もある。
本発明は上記したように、弾性体に少なくとも２条の切
込みを形成し、その独立中央部に感熱素子を配置したこ
とにより、回転体等の被測温体に押圧した時に、感熱素
子部と周辺の弾性体が独立して働き、かつ感熱素子に働
く押圧力が小さいために、可撓性の絶縁フィルム表面上
に突出部が生ぜず局部的摩耗がなく製品の長寿命化が図
れると共に正確な温度検知が可能であり、また感熱素子
や被測温体の破損や傷の発生も防止でき、さらに感熱素
子に形状のバラツキがあっても、感熱素子は當に絶縁フ
ィルムと弾性体の独立中央部によって均一に押圧固定さ
れるので、温度検知不良を生じることがない等の効果を
有するものである。
込みを形成し、その独立中央部に感熱素子を配置したこ
とにより、回転体等の被測温体に押圧した時に、感熱素
子部と周辺の弾性体が独立して働き、かつ感熱素子に働
く押圧力が小さいために、可撓性の絶縁フィルム表面上
に突出部が生ぜず局部的摩耗がなく製品の長寿命化が図
れると共に正確な温度検知が可能であり、また感熱素子
や被測温体の破損や傷の発生も防止でき、さらに感熱素
子に形状のバラツキがあっても、感熱素子は當に絶縁フ
ィルムと弾性体の独立中央部によって均一に押圧固定さ
れるので、温度検知不良を生じることがない等の効果を
有するものである。
第１，２図は従来の温度検出装置の例を示す断−面図、
第３〜５図は本発明の温度検出装置の実施例を示し、第
３，５図は弾性体の斜視図、第４図は組立状態の断面図
である。 １・・・・・・感熱素子、２・・・・・・弾性体、２ｂ
、２ｂ。 ２ ｄ 、 ２ （］・・・・・・切込み、２ｃ、２ｅ
・・・・・・独立中央部、３・・・・・・絶縁フィルム
、４・・・・・・保持体。 特許出願人 石 塚 電 子 株式会社１５８−
第３〜５図は本発明の温度検出装置の実施例を示し、第
３，５図は弾性体の斜視図、第４図は組立状態の断面図
である。 １・・・・・・感熱素子、２・・・・・・弾性体、２ｂ
、２ｂ。 ２ ｄ 、 ２ （］・・・・・・切込み、２ｃ、２ｅ
・・・・・・独立中央部、３・・・・・・絶縁フィルム
、４・・・・・・保持体。 特許出願人 石 塚 電 子 株式会社１５８−
Claims (1)
- 保持体と、該保持体に固定され、表面に少なくとも２本
の切込みを形成した弾性体と、該弾性体の切込みによっ
て形成された独立中央部に載置される感熱素子と、該感
熱素子を含む弾性体の表面を被覆する絶縁フィルムとよ
り構成したことを特徴とする温度検出装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15032383A JPS6042627A (ja) | 1983-08-19 | 1983-08-19 | 温度検出装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15032383A JPS6042627A (ja) | 1983-08-19 | 1983-08-19 | 温度検出装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6042627A true JPS6042627A (ja) | 1985-03-06 |
| JPH0334572B2 JPH0334572B2 (ja) | 1991-05-23 |
Family
ID=15494506
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15032383A Granted JPS6042627A (ja) | 1983-08-19 | 1983-08-19 | 温度検出装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6042627A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6331313A (ja) * | 1986-07-21 | 1988-02-10 | シ−メンス、アクチエンゲゼルシヤフト | レベル変換のための集積可能な回路装置 |
| JPS63105517A (ja) * | 1986-10-22 | 1988-05-10 | Seiko Epson Corp | 静電気保護回路 |
| JPH043325U (ja) * | 1990-04-25 | 1992-01-13 | ||
| JPH0459434U (ja) * | 1990-09-28 | 1992-05-21 | ||
| JPH0469743U (ja) * | 1990-10-25 | 1992-06-19 | ||
| FR2848667A1 (fr) * | 2002-12-11 | 2004-06-18 | Valeo Electronique Sys Liaison | Capteur de temperature |
-
1983
- 1983-08-19 JP JP15032383A patent/JPS6042627A/ja active Granted
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6331313A (ja) * | 1986-07-21 | 1988-02-10 | シ−メンス、アクチエンゲゼルシヤフト | レベル変換のための集積可能な回路装置 |
| JPS63105517A (ja) * | 1986-10-22 | 1988-05-10 | Seiko Epson Corp | 静電気保護回路 |
| JPH043325U (ja) * | 1990-04-25 | 1992-01-13 | ||
| JPH0459434U (ja) * | 1990-09-28 | 1992-05-21 | ||
| JPH0469743U (ja) * | 1990-10-25 | 1992-06-19 | ||
| FR2848667A1 (fr) * | 2002-12-11 | 2004-06-18 | Valeo Electronique Sys Liaison | Capteur de temperature |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0334572B2 (ja) | 1991-05-23 |
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