JPS6041742Y2 - electronic components - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は取付け、取外しが容易であり、電子部品本体を
直接半田槽に浸漬する必要のない等の特長を持って電子
部品を提供しようとするものである。[Detailed Description of the Invention] The present invention is intended to provide an electronic component that is easy to install and remove, and does not require dipping the electronic component body directly into a solder bath.

最近、電気業界は合理化及び省エネルギー化のため電子
回路の小型化及び取付面積の小スペース化に力を入れて
いる。Recently, the electrical industry has been focusing on miniaturizing electronic circuits and reducing the installation area in order to rationalize and save energy.

特にチップ部品の採用はその最たるものといえる。In particular, the adoption of chip components can be said to be the most prominent example.

しかし、チップ部品はまだ歴史も浅く問題も多い。However, chip components are still new and have many problems.

例えはプリント基板に実装するにしても接着剤で固定し
てからでないと半田付けが出来ない。For example, even if it is mounted on a printed circuit board, it cannot be soldered unless it is fixed with adhesive.

接着剤もよく研究しないと半田付不良や使用中の絶縁劣
化等が発生する。If adhesives are not studied carefully, poor soldering and insulation deterioration may occur during use.

そして接着剤で固定するため部品を取替えする時は大変
むづかしく下手をするとプリント箔の浮き等が発生する
。Since the parts are fixed with adhesive, it is very difficult to replace them, and if done incorrectly, the printed foil may lift.

また、電子部品の立場からみても直接半田槽の中に浸漬
させられるため素体に熱ストレスが加わり信頼性の面か
らみても決して良くはない。Also, from the standpoint of electronic components, since they are directly immersed in a solder bath, the element body is subjected to thermal stress, which is not good from a reliability standpoint.

さらに抵抗器等のように、通電させると発熱するものは
素体の両サイドに電極があり、プリント基板に半田でが
つちり固定されるため、プリント基板との膨張系数が異
り、たえず素体と接合されている電極部にストレスが加
わり通電ごとにその繰返えしをさせられることになる。Furthermore, items such as resistors that generate heat when energized have electrodes on both sides of the element body and are firmly fixed to the printed circuit board with solder. Stress is added to the electrode part that is connected to the body, and the process is repeated every time electricity is applied.

そこで本考案は、接着剤を必要とせず簡単に自動機及び
手で装着でき、また部品の取替えも簡単に行え、チップ
部品のように半田槽に直接浸漬することなくデツプ半田
付けができ、また、プリント基板の熱膨張やそりにも一
切素体にストレスが加わらずかつ縦形のため集積密度午
上げられる電子部品として最適のものを提供、しようと
するものである。Therefore, the present invention does not require adhesives and can be easily attached by an automatic machine or by hand, parts can be easily replaced, and can be deep soldered without being directly immersed in a solder bath unlike chip parts. The purpose is to provide an optimal electronic component that does not apply any stress to the element body due to thermal expansion or warping of the printed circuit board, and can increase the integration density due to its vertical shape.

以下本考案の一実施例について図面を参照して説明する
。An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings.

第１図ａ、ｂに示すように柱状の電子部品本体１の両端
部に電極部２，３を設ける。As shown in FIGS. 1a and 1b, electrode portions 2 and 3 are provided at both ends of a columnar electronic component body 1.

この電極部２，３はつば４，５を持った金属製のキャッ
プで構成腰電子部品本体１の端部にかぶせるようにする
。The electrode parts 2 and 3 are made of metal caps having flange 4 and 5, and are designed to be placed over the ends of the electronic component main body 1.

電極部２のつば部５にゴ体に弾力性のある脚６を設け、
その先端に折曲部７を設けておく。An elastic leg 6 is provided on the collar portion 5 of the electrode portion 2,
A bent portion 7 is provided at the tip.

第３図に示すようにプリント基板８に電極部３が入る透
孔９とこの透孔９の隣に上記脚６が入る透孔１０が設け
られている。As shown in FIG. 3, the printed circuit board 8 is provided with a through hole 9 into which the electrode portion 3 is inserted, and a through hole 10 into which the leg 6 is inserted adjacent to the through hole 9.

第３図ａに示すように矢印Ａ、 Ｂ方向に力を加えて脚
６を電子部品本体１にそわせ、この状態で矢印Ｃ方向に
移動させて一方の電極部３を透孔９に挿入し、脚６を透
孔１０に挿入する。As shown in Figure 3a, apply force in the directions of arrows A and B to align the legs 6 with the electronic component body 1, and in this state move them in the direction of arrow C to insert one electrode part 3 into the through hole 9. Then, insert the leg 6 into the through hole 10.

すると、第３図すに示すようにつば４が透孔９のふちに
当接し、脚６はその弾力性によって復帰し折曲部７がプ
リント基板８の裏面のプリント箔１１に当接、係合する
。Then, as shown in FIG. 3, the collar 4 comes into contact with the edge of the through hole 9, the leg 6 returns to its original position due to its elasticity, and the bent part 7 comes into contact with the printed foil 11 on the back side of the printed circuit board 8, and the leg 6 returns to its original position. match.

第３図Ｃはこの状態をスイッチ基板８のパターン面から
みたものである。FIG. 3C shows this state as seen from the pattern surface of the switch board 8.

この状態でディップ層にて半田付けをすることにより第
２図のように電極部３、脚６の折曲部７はおのおのプリ
ント箔１２．１１に半田付けされる。By soldering with a dip layer in this state, the electrode portion 3 and the bent portion 7 of the leg 6 are soldered to the printed foil 12 and 11, respectively, as shown in FIG.

ここで、１３．１４がプリント箔１１，１２および折曲
部７、電極部３を接続するための半田である。Here, 13 and 14 are solders for connecting the printed foils 11 and 12, the bent portion 7, and the electrode portion 3.

以上のように本考案の電子部品を用いると、電極部とプ
リント箔の半田接続時、電子部品本体を半田デイツプ層
に入れる必要がなく、電子部品本体に不要なストレスが
加わることがないため、電子部品本体の信頼性を低下さ
せることがない。As described above, when using the electronic component of the present invention, there is no need to put the electronic component body into the solder dip layer when connecting the electrode part and the printed foil by soldering, and unnecessary stress is not applied to the electronic component body. The reliability of the electronic component body is not reduced.

また、接着剤を用いていないので、電子部品を容易に取
外すことも可能である。Furthermore, since no adhesive is used, electronic components can be easily removed.

しかも縦形に取付けることができるため集積密度を上げ
ることもでき、取付けのスペースを小さくすることがで
きる。Moreover, since it can be installed vertically, the integration density can be increased and the installation space can be reduced.

さらに、つばによる作用と弾力性をもつ脚および折曲部
のプリント基板への保合により、半田付けするまでの間
、電子部品本体を安定してプリント基板に仮止めするこ
とができるとともに、半田付は時、折曲部がプリント箔
に当接しているため半田付面積が広（なり、半田付強度
が高いという利点を有する。Furthermore, due to the action of the brim and the elastic legs and bending parts that are secured to the printed circuit board, the electronic component body can be stably temporarily attached to the printed circuit board until soldering. When soldering, the bent portion is in contact with the printed foil, so the soldering area is wide and the soldering strength is high.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]

第１図ａ、 ｂは本考案の一実施例における電子部品の
側面図および正面図、第２図は同電子部品の取付状態を
示す図、第３図ａ、 ｂ、 ｃは同電子部品の取付過程
を示す側面図および裏面図である。 １・・・・・・電子部品本体、２，３・・・・・・電極
部、４・・・・・・つば、６・・・・・・脚。Figures 1a and 1b are side and front views of an electronic component according to an embodiment of the present invention, Figure 2 is a diagram showing how the electronic component is installed, and Figures 3a, b, and c are views of the electronic component. It is a side view and a back view which show an attachment process. 1...Electronic component body, 2, 3...Electrode part, 4...Brim, 6...Legs.

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】[Scope of utility model registration request] 柱状の電子部品本体の両端部に電極部を形威し、プリン
ト基板に設けられた上記一方の電極部が挿入される透孔
の周囲に当るつば部を上記一方の電極部に形成腰上記他
方の電極部に一端が電気的および機械的に接続され、上
記プリント基板の電極部挿入用透孔の近くに設けられた
透孔に他端折曲部が挿入され係止される弾力性を有する
脚を設けた電子部品。Electrode parts are formed at both ends of the columnar electronic component body, and a collar part is formed on the one electrode part around a through hole provided on the printed circuit board into which the one electrode part is inserted. One end is electrically and mechanically connected to the electrode part of the printed circuit board, and the other end has the bending part to be inserted and locked into a through hole provided near the electrode part insertion hole of the printed circuit board. An electronic component with legs.