JPS6039193A - Masking plate - Google Patents

Abstract

PURPOSE:To improve the masking property for complicated shapes by transferring and indenting the shape of a material to be plated on a plastic plate, and forming a plating soln. supply port having fine bore at a position facing the part to be plated of the material to be plated in said recessed part. CONSTITUTION:The shape of a material 2 to be plated is transferred on the upper surface of a masking plate 1 made of a plastic plate 20, and a recessed part 22 corresponding to the shape is formed. A supply port 28 for supplying a plating soln. A to a position in the recessed part 22 and a tapered opening port 31 communicating with the supply part 28 are machined. The material 2 to be plated is placed on the masking plate 1 through a presser board 26, and cathodized by a cathode 27 which is embedded in the masking plate 1 and faced its bottom surface 32. The supply part 28 is filled with the plating soln. A injected from a nozzle through the opening part 31, and only the limited part is plated with noble metal.

Description

【発明の詳細な説明】 （ハ）技術分野 この発明は、複雑な形状や凹凸のあるメッキ対象物に対
応することが容易で且つマスク性を更に同上させたマス
ク板１％にメッキ対象物のメッキ対象面に微小サイズの
メッキを施すに好２ｉ！ｌＩな微小部分メッキ装置のマ
スク板に関する。Detailed Description of the Invention (C) Technical field The present invention provides a mask board 1% that can easily handle plated objects with complex shapes and irregularities, and has improved maskability. Good for applying micro-sized plating to the surface to be plated! This invention relates to a mask plate for a micro-partial plating device.

（り従来技術及びその問題点　′ 従来のマスク板にあっては、メッキ対象物の形状の複雑
さが増すにつれて又そのメッキ部位のサイズが小さくな
るにつれてメッキ部位にシャープ且つ明瞭にメッキを施
すことが困難となシ、特にメッキ対象物がＩＯリードフ
レームの場合、金その他の貴金属の消費をなるべく抑え
て省資源化を図るためにメッキ部位が微小サイズとなる
傾向があり、そのため種々の対策が講じられている。(Prior art and its problems) With conventional mask plates, as the complexity of the shape of the plated object increases and the size of the plated area decreases, it becomes difficult to plate the plated area sharply and clearly. Especially when the object to be plated is an IO lead frame, the plated parts tend to be minute in size in order to reduce the consumption of gold and other precious metals as much as possible and conserve resources. It is being taught.

例えば特開昭５８−１５２４４号公報に開示されている
マスク板は、第１図で示すようにマスク板１の表面ｌａ
側に、プレート状のメッキ対象物２〔以下の説明に於て
はＩＯリードフレームを「メッキ対象物」の例として説
明する〕の各リードビンの先端部分３をメッキ部位Ｘと
して把握し、このメッキ部位Ｘに相応する位置・サイズ
のメッキ液流路４をアイランド部５に対応するマスク部
６を残してその周囲に凹設し、該メッキ液流［４内にメ
ッキ液の供給ロアと排出口８を凹設し、そしてプレート
状のアノード９を底面に一様に設けたものとしている。For example, the mask plate disclosed in JP-A-58-15244 has a surface la of the mask plate 1 as shown in FIG.
On the side, the tip portion 3 of each lead bin of the plate-shaped plated object 2 (in the following explanation, the IO lead frame will be explained as an example of the "plated object") is grasped as the plating part X, and this plating A plating solution flow channel 4 with a position and size corresponding to the part 8 is recessed, and a plate-shaped anode 9 is uniformly provided on the bottom surface.

このマスク板１の場合メッキに際しては、ノズル〔図示
せず〕から供給ロアに供給されたメッキ液はメッキ液流
路番内に充満し排出口８よシメッキゼツクス〔図示せず
〕へ排出・回収され、供給ロアより排出口８にかけてメ
ッキ液流路４内をメッキ液が流れる間にマスク板１の表
面１ａ側に当接されているＩＣリードフレーム２の各リ
ードビンの先端部分３のみに触れ貴金属メッキが施され
ることになる。尚、マスク板１の表面ｌａ側に当接され
ているＩＣリードフレーム２の面をメッキ対象面１０と
する。In the case of this mask plate 1, during plating, the plating solution supplied from the nozzle (not shown) to the supply lower fills the plating solution channel number and is discharged and collected through the discharge port 8 to the plating number [not shown]. While the plating solution flows in the plating solution flow path 4 from the supply lower to the discharge port 8, only the tip portion 3 of each lead bin of the IC lead frame 2 that is in contact with the surface 1a of the mask plate 1 is touched and precious metal plating is performed. will be applied. Note that the surface of the IC lead frame 2 that is in contact with the surface la side of the mask plate 1 is the surface to be plated 10.

しかしながら、このような従来のマスク板１にあっては
、メッキ対象面１０のメッキ部位〔各リードピンの先端
部分３〕が一様にメッキされることとなっていたため、
それ以下のメッキ部位の微小変化に応じ切れない嫌いが
あ多５例えば工０リードフレーム２のゼンデイングする
部分、即ち各リードピンの先端部分３内の更に微小部位
、にのみメッキしたい場合前記従来のようなマスク板１
では、対応が困難であシ又メッキ対象物２のメッキ対象
面１０に凹凸がある場合はマスク機能を十分に発揮する
のが余計離しいものである。However, in such a conventional mask plate 1, the plating area [the tip portion 3 of each lead pin] on the surface 10 to be plated was to be uniformly plated.
For example, if you want to plate only the bending part of the lead frame 2, that is, a more minute part in the tip part 3 of each lead pin, the conventional method is used. Mask board 1
However, it is difficult to deal with this problem, and if the surface 10 of the object 2 to be plated has irregularities, it is even more difficult to fully perform the masking function.

ｅ）発明の目的 この発明は、このような従来の問題点に着目してなされ
たもので、メッキ対象物の形状の複雑さの程度にかかわ
らず又、メッキ対象面に凹凸がある場合にでも極めて容
易に対応でき且つ微小部位へのメッキに際してもマスク
性を更に向上させることのできるマスク板を提供するこ
とを目的としている。e) Purpose of the Invention The present invention has been made by focusing on such conventional problems, and can be applied regardless of the degree of complexity of the shape of the object to be plated or even when the surface to be plated has unevenness. It is an object of the present invention to provide a mask plate which can be applied extremely easily and which can further improve masking properties even when plating minute parts.

に）発明の構成 この発明のマスク板は上記の目的を達成するため、その
構成を 樹脂板にメッキ対象物の形状が転写参四設され、 その凹部内のメッキ対象物のメッキ部位と相応する位置
に微小径のメッキ液の供給孔が形成されているものとし
ている。B) Structure of the Invention In order to achieve the above object, the mask plate of the present invention has a configuration in which the shape of the object to be plated is transferred onto a resin plate, and the shape of the object to be plated is placed in the recess corresponding to the plated part of the object to be plated. It is assumed that a small diameter plating solution supply hole is formed at the position.

に）実施例 以下、この発明を図面に基づいて説明する。) Example The present invention will be explained below based on the drawings.

第２図〜第６図は、この発明の一実施例を示す図である
。尚以下の説明に於て、従来と同一乃至類似する部分は
同一符号を以て示しＭ複説明は省略する。FIGS. 2 to 6 are diagrams showing an embodiment of the present invention. In the following description, parts that are the same as or similar to the conventional ones are indicated by the same reference numerals, and redundant explanation will be omitted.

樹脂板２０を素材とするマスク板１の上面２１には、メ
ッキ対象物２〔図示の例ではＩＣリードフレーム〕の形
状を転写することにより前記形状に相応する四部２２が
形成されている。On the upper surface 21 of the mask plate 1 made of a resin plate 20, four parts 22 corresponding to the shape of the plated object 2 (an IC lead frame in the illustrated example) are formed by transferring the shape.

転写に際しては樹脂〃板２０を用意して力ｎ熱・軟化す
るもので１ハ衝脂〃板２０の材質としてはエポキシ樹脂
、エポキシ樹脂にグラス７アイノ９−を混入したもの、
ベークライト等を採用することができ、その厚さサイズ
としてはメッキ対象物２〔図示の例ではＩＯリードフレ
ーム〕の厚さにもよるがなるべく薄い方が、アノードと
カン−７ド間の距離を短かくする上で好ましい。For transfer, a resin plate 20 is prepared and softened by applying force and heat.The material for the resin plate 20 is epoxy resin, an epoxy resin mixed with Glass 7 Aino 9-,
Bakelite, etc. can be used, and its thickness and size will depend on the thickness of the plating target 2 (IO lead frame in the example shown), but the thinner it is, the better the distance between the anode and the can-7 can be. It is preferable to keep it short.

このような樹脂板２０を加熱中軟化するには種々の手段
例えば熱圧着板〔図示せず〕を利用することができる。In order to soften such a resin plate 20 during heating, various means can be used, such as a thermocompression bonding plate (not shown).

又「メッキ対象物」の形状とは平面形状、立体形状、全
体形状、部分形状更にはメッキ対象面１０の凹凸面形状
等を含む広概念のものでちゃ、「メッキ対象物」として
図示されたＩＣリードフレーム２の場合、短冊状の全体
平面形状。In addition, the shape of the "plated object" is a broad concept that includes a planar shape, three-dimensional shape, overall shape, partial shape, and even the uneven surface shape of the surface to be plated 10, etc., and is illustrated as a "plated object". In the case of the IC lead frame 2, the overall planar shape is a rectangular shape.

リードビン部分２３．アイランド部分５、アイランド部
分支持用の部分２４％棧の部分２５等が呈するパターン
及び凹凸形状等がそのままマスク板１の上面に転写され
て凹部２２を形成するものである。Lead bin part 23. The pattern and uneven shape of the island portion 5, the island portion supporting portion 24% and the island portion 25, etc. are transferred as they are to the upper surface of the mask plate 1 to form the recessed portion 22.

このような凹部２２の深さｔ２は、マスク性の向上とい
う点から抑圧板２６によって転写される際ＩＯリードフ
レーム２の厚さｔｌに対し１．≧を意の関係を保つこと
が好ましい。The depth t2 of such a concave portion 22 is set to be 1.0 mm with respect to the thickness tl of the IO lead frame 2 when being transferred by the suppression plate 26 from the viewpoint of improving maskability. It is preferable to maintain a relationship of ≧.

このマスク板１には、カソード２７がＩＣリードフレー
ム２と接するように底面３２に臨ませられ、左斜め方向
で一対のものとして埋設されている。A cathode 27 is placed in the mask plate 1 so as to face the bottom surface 32 so as to be in contact with the IC lead frame 2, and is embedded as a pair diagonally to the left.

四部２２の幅サイズはＩＣリードフレーム２を転写する
ことによって得られるサイズに相応するが、転写後Ｉ（
１−ドフレーム２を樹脂板２０よシ外し易すくするため
更にこのマスク板１を実際に微小部分メッキに使用する
際、メッキ対象物２を四部２２内ヘセツトし易すくする
ため、ＩＯリードフレーム２にメッキ、コーティングそ
の他の手段で若干の厚み、例えば０．００４〜０．１■
、をつけておくことが望ましく、加えて離型剤を予め施
しておくことも好ましいものである。The width size of the four parts 22 corresponds to the size obtained by transferring the IC lead frame 2, but after transfer I(
In order to make it easier to remove the lead frame 2 from the resin plate 20, and to make it easier to set the plated object 2 in the four parts 22 when this mask plate 1 is actually used for plating a minute part, the IO lead frame 2 is removed from the resin plate 20. 2. Slightly thicker by plating, coating or other means, e.g. 0.004~0.1■
It is desirable to apply a mold release agent, and it is also preferable to apply a mold release agent in advance.

「転写」に除しては樹脂板２０の材質、メッキ対象物２
の厚ざや形状等によシ押圧力、抑圧時間、加熱温度、加
熱時間等を適宜調整するものである。そして凹部２２内
の位置にメッキ液への供給孔２８が機械力ｎ工され１図
示の例では。"Transfer" refers to the material of the resin plate 20 and the plated object 2.
The pressing force, suppression time, heating temperature, heating time, etc. are adjusted as appropriate depending on the thickness, shape, etc. In the example shown in FIG. 1, a supply hole 28 for the plating solution is mechanically formed at a position within the recess 22.

ＩＯリードフレーム２のリードビン部分２３の各先端に
おけるワイヤーデンディングが施される予定の部位２９
に相応させた四部２２内の位置に、微小径の供給孔２８
が形成されている。A portion 29 at each tip of the lead bin portion 23 of the IO lead frame 2 where wire endings are to be applied.
A small-diameter supply hole 28 is provided at a position within the four parts 22 corresponding to the
is formed.

尚リードビン部分２３の各先端はワイヤーデンディング
処理に備えて予めコイニングカｎ工が施されて２り、そ
の表面が平滑に押圧されているので、その分四部２２内
にあって対応部分が若干盛シ上る状態で転写されること
にな９１図中３０で示したこの盛）上シ部に前記供給孔
２８が形成されるものである。この供給孔２８は。In addition, each tip of the lead bin part 23 has been pre-coined in preparation for the wire ending process, and its surface is pressed smooth, so the corresponding part in the four parts 22 is slightly raised. The supply hole 28 is formed in the upper part of this embankment, indicated by 30 in FIG. This supply hole 28 is.

上記部位２９即ちワイヤーボンディングに必要な最小限
の範囲に開孔されれば良い。尚この発明では「微小径」
とされているが、微小径に限定されるものではなく上記
部位２９の大小に相応した径が設定されることはもちろ
んである。The hole may be opened in the above-mentioned portion 29, that is, in the minimum range necessary for wire bonding. In addition, in this invention, "micro diameter"
However, it is needless to say that the diameter is not limited to a minute diameter and is set in accordance with the size of the portion 29.

そして樹脂板２０の裏面側にテーパ状の供給口２８と連
通するメッキ液噴射用の開口３１が形成しである。An opening 31 for spraying the plating solution is formed on the back side of the resin plate 20 and communicates with the tapered supply port 28 .

次に作用を説明する。Next, the action will be explained.

押圧板２６を介してマスク板１上へ当接せしめられてい
るＩＯリードフレーム２は、マスク板１の底面３２に臨
ませて埋設されているカソード２７によシ＃ｌＡ極化さ
れておシ、このとき、ノズル〔図示せず〕よシ噴射され
たメッキ液Ａは開口３１を経て供給孔２８に満ち、１０
！／−ドフレーム２のリードビン部分２３の先端に設定
されているワイヤーボンディングの予定部位２９〔即ち
供給孔２８に露呈されている部位〕に接触し限定された
この部位にのみ貴金属メッキが施されることとなる。The IO lead frame 2, which is brought into contact with the mask plate 1 via the press plate 26, is polarized into #lA by the cathode 27 buried so as to face the bottom surface 32 of the mask plate 1. At this time, the plating solution A sprayed from the nozzle (not shown) passes through the opening 31 and fills the supply hole 28,
! Precious metal plating is applied only to a limited area that contacts the scheduled wire bonding area 29 (i.e., the area exposed to the supply hole 28) set at the tip of the lead bin portion 23 of the lead frame 2. That will happen.

メッキ液Ａは、その後順次流下し排出・回収されるもの
である。The plating solution A is then sequentially flowed down, discharged, and collected.

第７図は他の実施例を示す図である。FIG. 7 is a diagram showing another embodiment.

図示の例では、　＋ｔＩｇ脂板２０に転写・形成された
凹部２２内、特にその底面３２にシール材層４０が形成
されている。供給孔２８の開孔の前彼いずれかで例えば
ネオツレンゴムなどの如き素材をコーティングすること
によシシール材層４０を形成し供給孔２８の近辺のマス
ク性を向上させるものである。その他の構成及び作用に
ついては先の実施例と同様につき重複説明を省略する。In the illustrated example, a sealing material layer 40 is formed inside the recess 22 transferred and formed on the +tIg fat plate 20, particularly on the bottom surface 32 thereof. Before the supply hole 28 is opened, a sealing material layer 40 is formed by coating a material such as neosurene rubber on either side of the supply hole 28 to improve maskability in the vicinity of the supply hole 28. The other configurations and operations are the same as those in the previous embodiment, so redundant explanation will be omitted.

（へ）発明の詳細 な説明してきたように、この発明に係るマスク板は樹脂
板にメッキ対象物の形状が転与・凹設され、その凹部内
のメッキ対象物のメッキ部位と相応する位置に微小径の
メッキ液の供給孔が形成されていることとしたため、マ
スク板上にマスク対象となるメッキ対象物の形状がそつ
〈多そのまま転写され凹設されているので。(f) As described in detail, the mask plate according to the present invention has a resin plate in which the shape of the object to be plated is transferred and recessed, and the position in the recess corresponds to the plated part of the object to be plated. Since the plating liquid supply hole is formed with a minute diameter in the mask plate, the shape of the plating object to be masked is transferred onto the mask plate as is and is recessed.

メッキ処理の際メッキ対象物を凹部内へ容易・確実に位
置決めすることができ、この位置決め状態に於てメッキ
対象物は移動が全く阻止されるので予め凹部内に開孔さ
れたメッキ液の供給孔とメッキ対象物のメッキ部位との
相対的な位置合わせが確実に行なえるものであシ、メッ
キ部位がいかに減小サイズであっても対する微小サイズ
の供給孔との位置合わせには全く狂いが生ぜず、確実に
位置決め５位置合わせができるという効果がある。During the plating process, the object to be plated can be easily and reliably positioned in the recess, and in this positioned state, the object to be plated is completely prevented from moving, making it possible to supply the plating solution that has been previously drilled into the recess. The relative alignment between the hole and the plated part of the object to be plated must be ensured, and no matter how small the plated part is, the alignment with the micro-sized supply hole will be completely incorrect. This has the effect that positioning and alignment can be performed reliably without causing any problems.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第１図は１部分メッキ装置に用いられているマスク板の
従来例を示す要部概略斜視図。 第２図は、ＩＯリードフレームとこの発明に係るマスク
板を示す概略拡大斜視図、 第３図は、第２図中矢示用−１ｌｌ線に沿′）要部拡大
斜視図。 第４図は、第３図中矢示ＩＶ−ＩＶ線に沿う要部拡大斜
視図、 第５図は、第４図中矢示■−■線に沿う要部拡大断面図
、 第６図は、カソードが埋設されている状況を示す第５同
相等の要部拡大断面図、そして第７図は、他の笑施例を
示す第４同相等の要部拡大斜視図である。 １・・・マスク板 １ａ・・・マスク板の表面 ２・・・プレート状のメッキ物（ＩＯリードフレーム） １０・・・メッキ対象面 Ｘ・・・メッキ部位 ２０・・・樹脂板 ２１・・・（樹脂板の）上面 ２２・・・凹部 ２７・・・カン−Ｐ ２８・・・供給孔 ３０・・・盛夛上り部 ３１・・・開口 ４０・・・シール材層 第し＃図 第５図 第６図FIG. 1 is a schematic perspective view of the main parts of a conventional example of a mask plate used in a one-part plating apparatus. FIG. 2 is a schematic enlarged perspective view showing an IO lead frame and a mask plate according to the present invention, and FIG. 3 is an enlarged perspective view of essential parts along the line -1ll shown in FIG. 2. 4 is an enlarged perspective view of the main part taken along the line indicated by the arrow IV-IV in Fig. 3, FIG. 5 is an enlarged sectional view of the main part taken along the line indicated by the arrow ■-■ in FIG. FIG. 7 is an enlarged sectional view of the main part of the fifth in-phase etc. showing a situation in which it is buried, and FIG. 7 is an enlarged perspective view of the main part of the fourth in-phase etc. showing another embodiment. DESCRIPTION OF SYMBOLS 1...Mask board 1a...Surface of mask board 2...Plate-shaped plated object (IO lead frame) 10...Plating target surface X...Plating part 20...Resin plate 21... - Upper surface (of the resin plate) 22... Concave portion 27... Can-P 28... Supply hole 30... Embellished portion 31... Opening 40... Sealing material layer ### Figure 5 Figure 6

Claims (1)

【特許請求の範囲】 樹脂板にメッキ対象物の形状が転写・凹設され。 その四相）内のメッキ対象物のメッキ部位と４９応する
位置に微小径のメッキ液の供給孔が形成されているマス
ク板。[Claims] The shape of the object to be plated is transferred and recessed onto the resin plate. A mask plate having minute diameter plating solution supply holes formed at positions corresponding to the plating parts of the plating object in the four phases.