JPS6030544U - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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JPS6030544U
JPS6030544U JP12182183U JP12182183U JPS6030544U JP S6030544 U JPS6030544 U JP S6030544U JP 12182183 U JP12182183 U JP 12182183U JP 12182183 U JP12182183 U JP 12182183U JP S6030544 U JPS6030544 U JP S6030544U
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Japan
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semiconductor device
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JP12182183U
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透 鈴木
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日本電気株式会社
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図ａ、ｂ、ｃはそれぞれ従来の半導体装置の斜視図
、側面図、正面図である。第２図ａ。 ｂ、　ｃはそれぞれ本考案の一実施例の斜視図、側面図
、正面図である。第３図ａ、　ｂ、　ｃはそれぞれ本考
案の他の実施例の斜視図、側面図、正面図である。 １、　１１．２１・・・・・・樹脂容器、２・・・・・
・外部引出しリード、３・・・・・・他物体平面、４，
５・・・・・・密着接触防止用突起（突条）。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 樹脂容器に半導体チップを収納してなる半導体装置にお
    いて、前記樹脂容器の外表面に、外部物体の平面と密着
    接触するのを防ぐための突起が設□けられていることを
    特徴とする半導体装置。
JP12182183U 1983-08-05 1983-08-05 半導体装置 Pending JPS6030544U (ja)

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JP12182183U JPS6030544U (ja) 1983-08-05 1983-08-05 半導体装置

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JP12182183U JPS6030544U (ja) 1983-08-05 1983-08-05 半導体装置

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JPS6030544U true JPS6030544U (ja) 1985-03-01

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