JPS6030544U - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPS6030544U JPS6030544U JP12182183U JP12182183U JPS6030544U JP S6030544 U JPS6030544 U JP S6030544U JP 12182183 U JP12182183 U JP 12182183U JP 12182183 U JP12182183 U JP 12182183U JP S6030544 U JPS6030544 U JP S6030544U
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- JP
- Japan
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- semiconductor equipment
- resin container
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- semiconductor device
- Prior art date
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第1図a、b、cはそれぞれ従来の半導体装置の斜視図
、側面図、正面図である。第2図a。 b、 cはそれぞれ本考案の一実施例の斜視図、側面図
、正面図である。第3図a、 b、 cはそれぞれ本考
案の他の実施例の斜視図、側面図、正面図である。 1、 11.21・・・・・・樹脂容器、2・・・・・
・外部引出しリード、3・・・・・・他物体平面、4,
5・・・・・・密着接触防止用突起(突条)。
、側面図、正面図である。第2図a。 b、 cはそれぞれ本考案の一実施例の斜視図、側面図
、正面図である。第3図a、 b、 cはそれぞれ本考
案の他の実施例の斜視図、側面図、正面図である。 1、 11.21・・・・・・樹脂容器、2・・・・・
・外部引出しリード、3・・・・・・他物体平面、4,
5・・・・・・密着接触防止用突起(突条)。
Claims (1)
- 樹脂容器に半導体チップを収納してなる半導体装置にお
いて、前記樹脂容器の外表面に、外部物体の平面と密着
接触するのを防ぐための突起が設□けられていることを
特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12182183U JPS6030544U (ja) | 1983-08-05 | 1983-08-05 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12182183U JPS6030544U (ja) | 1983-08-05 | 1983-08-05 | 半導体装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6030544U true JPS6030544U (ja) | 1985-03-01 |
Family
ID=30278677
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP12182183U Pending JPS6030544U (ja) | 1983-08-05 | 1983-08-05 | 半導体装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6030544U (ja) |
-
1983
- 1983-08-05 JP JP12182183U patent/JPS6030544U/ja active Pending
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