JPS6028384B2 - レジスト現像装置 - Google Patents
レジスト現像装置Info
- Publication number
- JPS6028384B2 JPS6028384B2 JP53980A JP53980A JPS6028384B2 JP S6028384 B2 JPS6028384 B2 JP S6028384B2 JP 53980 A JP53980 A JP 53980A JP 53980 A JP53980 A JP 53980A JP S6028384 B2 JPS6028384 B2 JP S6028384B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- temperature
- developer
- nozzle
- liquid
- developing device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/6715—Apparatus for applying a liquid, a resin, an ink or the like
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/26—Processing photosensitive materials; Apparatus therefor
- G03F7/30—Imagewise removal using liquid means
- G03F7/3021—Imagewise removal using liquid means from a wafer supported on a rotating chuck
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- Physics & Mathematics (AREA)
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- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
この発明はしジスト現像装置にか）り、特に半導体ウェ
ハに被着されたレジスト層の現像に適する装置に関する
。
ハに被着されたレジスト層の現像に適する装置に関する
。
半導体素子の製造工程において、フオトェッチング技術
が広く用いられている。
が広く用いられている。
フオトェッチングに用いられるフオトレジストにはネガ
タイプとポジタィプとがある。半導体素子の構造が次第
に小型化、高密度化するにつれ微細加工の必要が高まり
つ）あるが、このために微細エッチングに通するポジレ
ジストが多用される傾向にある。ポジレジストにおいて
は現像条件の管理、就中現像液温が最も重要な要素であ
る。従来の装置で現像液温を調整するものの概略図を第
１図に示す。図において、１は現像液容器、２は現像液
を装置内に送出するためのたとえば送液ポンプ、３は現
像液に温度調整を施す調温部、４は装置内に流通させる
現像液の液量調整を施す調整バルブ、５はノズルで、温
度と液量とが調整された現像液を半導体ゥェハ１０に噴
射する如く配置される。なお、前記各部の間は現像液を
通過させる導管，６，６′・・・によって接続される。
なお、図中に破線で示すように、調整バルブ４を三方同
バルブとし、その一方の導路を導管７で送液ポンプ２に
接続させて必要に応じ液の環流を計りうるようにして液
の温度の低下を防止し、特にノズルからの現像液の吐出
を停止している間に調整部から液量調整バルブに至る導
管内に残留して温度の低下した現像液をそのまま吐出再
開に際してノズルから吐出させる如きことを避けうるよ
うにすることができる。現像液を装置内に送出する手段
として上記装置では送液ポンプ２を用いているが、現像
液容器を装置の最高所に配置すれば送液ポンプを用いる
ことなく液を送出できる。上に述べたような現像装置に
おいて、ノズルから吐出される現像液の吐出量と温度と
の関係はたとえば第２図に示すようになっている。
タイプとポジタィプとがある。半導体素子の構造が次第
に小型化、高密度化するにつれ微細加工の必要が高まり
つ）あるが、このために微細エッチングに通するポジレ
ジストが多用される傾向にある。ポジレジストにおいて
は現像条件の管理、就中現像液温が最も重要な要素であ
る。従来の装置で現像液温を調整するものの概略図を第
１図に示す。図において、１は現像液容器、２は現像液
を装置内に送出するためのたとえば送液ポンプ、３は現
像液に温度調整を施す調温部、４は装置内に流通させる
現像液の液量調整を施す調整バルブ、５はノズルで、温
度と液量とが調整された現像液を半導体ゥェハ１０に噴
射する如く配置される。なお、前記各部の間は現像液を
通過させる導管，６，６′・・・によって接続される。
なお、図中に破線で示すように、調整バルブ４を三方同
バルブとし、その一方の導路を導管７で送液ポンプ２に
接続させて必要に応じ液の環流を計りうるようにして液
の温度の低下を防止し、特にノズルからの現像液の吐出
を停止している間に調整部から液量調整バルブに至る導
管内に残留して温度の低下した現像液をそのまま吐出再
開に際してノズルから吐出させる如きことを避けうるよ
うにすることができる。現像液を装置内に送出する手段
として上記装置では送液ポンプ２を用いているが、現像
液容器を装置の最高所に配置すれば送液ポンプを用いる
ことなく液を送出できる。上に述べたような現像装置に
おいて、ノズルから吐出される現像液の吐出量と温度と
の関係はたとえば第２図に示すようになっている。
すなわち、縦軸に示される現像液の温度が現像に所望さ
れる設定温度ｔ℃に達するまでに横軸に示される吐出量
Ｖｏｃｃがノズルから吐出される。この吐出量Ｖｏｃｃ
に相当する液はゥェハに噴射させてはならないので、こ
の吐出期間中は不良のウェハと同型の部材等で吐出液を
受けてウェハの保持装置の汚損を防止していた。このた
め、工程が煩雑になり自動化の大きな障害となっていた
。この発明は従来のレジスト現像装置の欠点を改良し、
工程の管理を容易にし、かつ自動化にも適するレジスト
現像装置を提供するものである。
れる設定温度ｔ℃に達するまでに横軸に示される吐出量
Ｖｏｃｃがノズルから吐出される。この吐出量Ｖｏｃｃ
に相当する液はゥェハに噴射させてはならないので、こ
の吐出期間中は不良のウェハと同型の部材等で吐出液を
受けてウェハの保持装置の汚損を防止していた。このた
め、工程が煩雑になり自動化の大きな障害となっていた
。この発明は従来のレジスト現像装置の欠点を改良し、
工程の管理を容易にし、かつ自動化にも適するレジスト
現像装置を提供するものである。
この発明は従来のレジスト現像装置におけるノズルに現
像液液温を検知する検温部を設け、液温が設定温度域内
の場合に限ってノズルと半導体ウェハとの間に進退自在
に設けたシャツ夕を避退させるようにしたシャツ夕およ
びその駆動部を設けたことを特徴とする。次にこの発明
を１実施例につき図面を参照して詳細に説明する。
像液液温を検知する検温部を設け、液温が設定温度域内
の場合に限ってノズルと半導体ウェハとの間に進退自在
に設けたシャツ夕を避退させるようにしたシャツ夕およ
びその駆動部を設けたことを特徴とする。次にこの発明
を１実施例につき図面を参照して詳細に説明する。
なお、第３図は１実施例を示す概略図で、すでに従釆の
第１図に示された一部、すなわち現像液容器１、現像液
送出手段の一例の送液ポンプ２、調温部３、調整バルブ
４、ノズル５、導管６については変らないので、図に同
じ番号をもって示し説明を省略する。次に、図中太線を
もって示した発明の要部を詳述する。１１はノズル５に
設けられた熱電対の如き検温部、１２はシャツ夕で、第
４図に示すようにノズルから吐出される現像液を受けと
める液受け皿の形状をもたせ、これがたとえば間欠駆動
型モータ１２ａの軸に取付けられている。
第１図に示された一部、すなわち現像液容器１、現像液
送出手段の一例の送液ポンプ２、調温部３、調整バルブ
４、ノズル５、導管６については変らないので、図に同
じ番号をもって示し説明を省略する。次に、図中太線を
もって示した発明の要部を詳述する。１１はノズル５に
設けられた熱電対の如き検温部、１２はシャツ夕で、第
４図に示すようにノズルから吐出される現像液を受けと
める液受け皿の形状をもたせ、これがたとえば間欠駆動
型モータ１２ａの軸に取付けられている。
上記検温部の検出した現像液の温度が設定温度範囲内（
レジストによって指定されている現像温度で、たとえば
３００ 土０．５ｑｏの範囲内）である場合に限って検
温部から送られる信号によりモータ１２ａが駆動され、
シャツ夕をノズルと半導体ウェハとの間から避退させる
。ノズルからの液の吐出が開始されても前記した吐出量
Ｖｏｃｃ相当の温度が未だ設定温度に達していない液が
吐出されている間は、シャツ夕１２がノズルの前面に位
遣していて吐出される液を受け止め、やがて液温が所望
の温度まで上昇したときはシャツ夕１２が自動的に避退
して液がゥェハに噴射されるようにする。したがってノ
ズルから吐出される液が設定温度に達する以前から、ウ
ェハを現像液の噴射をうけるべき場所に位置させておい
ても差支えない。なお、このシャツ夕の駆動はモータの
回転に限らず、カム動作、ラック・ピニオン対隅、ェヤ
シリンダ、スプリング等またはこれらの組み合わせによ
って回転、階動（前進、後退）等を自在に選択してよい
。この発明によれば、ウェハに作用する現像液の液温を
設定温度範囲内に限定でき、特に現像に好適する温度範
囲の狭いポジタィプのレジストに箸効がある。
レジストによって指定されている現像温度で、たとえば
３００ 土０．５ｑｏの範囲内）である場合に限って検
温部から送られる信号によりモータ１２ａが駆動され、
シャツ夕をノズルと半導体ウェハとの間から避退させる
。ノズルからの液の吐出が開始されても前記した吐出量
Ｖｏｃｃ相当の温度が未だ設定温度に達していない液が
吐出されている間は、シャツ夕１２がノズルの前面に位
遣していて吐出される液を受け止め、やがて液温が所望
の温度まで上昇したときはシャツ夕１２が自動的に避退
して液がゥェハに噴射されるようにする。したがってノ
ズルから吐出される液が設定温度に達する以前から、ウ
ェハを現像液の噴射をうけるべき場所に位置させておい
ても差支えない。なお、このシャツ夕の駆動はモータの
回転に限らず、カム動作、ラック・ピニオン対隅、ェヤ
シリンダ、スプリング等またはこれらの組み合わせによ
って回転、階動（前進、後退）等を自在に選択してよい
。この発明によれば、ウェハに作用する現像液の液温を
設定温度範囲内に限定でき、特に現像に好適する温度範
囲の狭いポジタィプのレジストに箸効がある。
また、現像条件の管理が容易で人手を要しないため工程
の自動化に好適する。さらに、現像処理の間隔が生じた
場合でも、工程の再開に吐出液を不良ウェハや代替部材
で受ける必要もない。なお、この発明の装置は実施例に
限定されるものでなく、ネガタィプのレジスト、その他
回転塗布等に広く応用できる。
の自動化に好適する。さらに、現像処理の間隔が生じた
場合でも、工程の再開に吐出液を不良ウェハや代替部材
で受ける必要もない。なお、この発明の装置は実施例に
限定されるものでなく、ネガタィプのレジスト、その他
回転塗布等に広く応用できる。
第１図は従来のレジスト現像装置の概略を示す図、第２
図は現像液吐出量と液温との関係を示す線図、第３図は
１実施例のレジスト現像装置の概略を示す図、第４図は
しジスト現像装置のシャツタ装置部の一部を示す斜視図
である。 なお、図中における同一符号は同一または相当部分を夫
々示すものとする。１・・・・・・現像液容器、２・・
・・・・送液ポンプ、３・・・・・・調温部、４・・・
・・・調整バルブ、５・・…・ノズル、６，７・…・・
導管、１０・・・・・・半導体ウェハ、１１・・・・・
・検温部、１２…・・・シャツ夕、１２ａ・・・・・・
シャツ夕のモータ、１３・・・・・・シャツタ駆動部。 第１図第２図 第３図 第４図
図は現像液吐出量と液温との関係を示す線図、第３図は
１実施例のレジスト現像装置の概略を示す図、第４図は
しジスト現像装置のシャツタ装置部の一部を示す斜視図
である。 なお、図中における同一符号は同一または相当部分を夫
々示すものとする。１・・・・・・現像液容器、２・・
・・・・送液ポンプ、３・・・・・・調温部、４・・・
・・・調整バルブ、５・・…・ノズル、６，７・…・・
導管、１０・・・・・・半導体ウェハ、１１・・・・・
・検温部、１２…・・・シャツ夕、１２ａ・・・・・・
シャツ夕のモータ、１３・・・・・・シャツタ駆動部。 第１図第２図 第３図 第４図
Claims (1)
- １ 現像液容器と、現像液に温度調整を施す調温部と、
容器から送出される現像液の液量を調整する調整バルブ
と、温度と液量とが調整された現像液を対向した半導体
ウエハに噴射するノズルとを備えたレジスト現像装置に
、ノズルに近接して設けられノズルから噴射されるとき
の現像液の温度を検出する検温部と、ノズルと半導体ウ
エハとの間に進退自在に設けられたシヤツタと、前記検
温部からの信号によつて制御され検温部にて検出した液
温が設定温度範囲内にある場合に限つて前記シヤツタを
ノズルと半導体ウエハとの間の位置から側方へ避退させ
るシヤツタ駆動部とからなるシヤツタ装置が併設された
レジスト現像装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP53980A JPS6028384B2 (ja) | 1980-01-09 | 1980-01-09 | レジスト現像装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP53980A JPS6028384B2 (ja) | 1980-01-09 | 1980-01-09 | レジスト現像装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5698826A JPS5698826A (en) | 1981-08-08 |
| JPS6028384B2 true JPS6028384B2 (ja) | 1985-07-04 |
Family
ID=11476545
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP53980A Expired JPS6028384B2 (ja) | 1980-01-09 | 1980-01-09 | レジスト現像装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6028384B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10713723B2 (en) | 2001-06-14 | 2020-07-14 | Trading Technologies International, Inc. | Electronic spread trading tool |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60117733A (ja) * | 1983-11-30 | 1985-06-25 | Canon Hanbai Kk | ウエハ現像装置 |
| US4827867A (en) * | 1985-11-28 | 1989-05-09 | Daikin Industries, Ltd. | Resist developing apparatus |
-
1980
- 1980-01-09 JP JP53980A patent/JPS6028384B2/ja not_active Expired
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10713723B2 (en) | 2001-06-14 | 2020-07-14 | Trading Technologies International, Inc. | Electronic spread trading tool |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5698826A (en) | 1981-08-08 |
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