JPS60257232A - 包装袋の製造方法 - Google Patents
包装袋の製造方法Info
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- JPS60257232A JPS60257232A JP59114331A JP11433184A JPS60257232A JP S60257232 A JPS60257232 A JP S60257232A JP 59114331 A JP59114331 A JP 59114331A JP 11433184 A JP11433184 A JP 11433184A JP S60257232 A JPS60257232 A JP S60257232A
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- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C66/00—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
- B29C66/40—General aspects of joining substantially flat articles, e.g. plates, sheets or web-like materials; Making flat seams in tubular or hollow articles; Joining single elements to substantially flat surfaces
- B29C66/41—Joining substantially flat articles ; Making flat seams in tubular or hollow articles
- B29C66/43—Joining a relatively small portion of the surface of said articles
- B29C66/431—Joining the articles to themselves
- B29C66/4312—Joining the articles to themselves for making flat seams in tubular or hollow articles, e.g. transversal seams
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- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C65/00—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor
- B29C65/02—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure
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- B29C66/70—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts characterised by the composition, physical properties or the structure of the material of the parts to be joined; Joining with non-plastics material
- B29C66/71—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts characterised by the composition, physical properties or the structure of the material of the parts to be joined; Joining with non-plastics material characterised by the composition of the plastics material of the parts to be joined
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Bag Frames (AREA)
- Making Paper Articles (AREA)
- Shaping By String And By Release Of Stress In Plastics And The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は包装袋の製造方法に関するものである。詳しく
は線状低密度ポリエチレンを用すたヒートシール強度及
び胴部強度の大きい包装袋を製造する方法に関するもの
である。
は線状低密度ポリエチレンを用すたヒートシール強度及
び胴部強度の大きい包装袋を製造する方法に関するもの
である。
通常、線状低密度ポリエチレンを用いてインフレーショ
ン成形シ、ヒートシールによル包装用の袋を製造した場
合１袋の胴部強度は強−が。
ン成形シ、ヒートシールによル包装用の袋を製造した場
合１袋の胴部強度は強−が。
ヒートシール部の強度が極めて低くなシ実用上問題があ
った。
った。
これは後述する線状低密度ポリエチレンの分子構造上、
線状低密度ポリエチレンは溶融延伸等によ多分子配向を
付与して熱収縮性を持たせようとしても強い収縮性を持
たせることができないため、ヒートシールを行なった際
ヒートシール部が熱収縮を起、さす、フィルム肉厚が減
少してしまい、ヒートシール強度が出な−ものである。
線状低密度ポリエチレンは溶融延伸等によ多分子配向を
付与して熱収縮性を持たせようとしても強い収縮性を持
たせることができないため、ヒートシールを行なった際
ヒートシール部が熱収縮を起、さす、フィルム肉厚が減
少してしまい、ヒートシール強度が出な−ものである。
そこで本発明者等は、線状低密度ポリエチレンを用すて
良好なヒートシール強度を有する包装袋を得るべく種々
検討の結果、特定の線状低密度ポリエチレンに特定の分
岐状低密度ポリエチレンを特定量配合し、４ｆ一定の条
件下にイン７ｖ−”’ａン成形及びヒートシール強度な
うことによ）良好なヒートシール強度を有する包装袋が
得られることを見出し、先に特願昭ｊｒ−Ｊ′３／７ｒ
号に提案した。さらに、上記の線状低密度ポリエチレン
及び分岐状低密度ポリエチレンの配合物をラジカル発生
剤と反応せしめたものを特定の条件下にインフレーショ
ン成形及びヒートシールヲ行ナウことＫよシヒートシー
ル強度が大幅に改善された包装袋が得られることを知得
し、特願昭６９−３７０！／号に提案した。
良好なヒートシール強度を有する包装袋を得るべく種々
検討の結果、特定の線状低密度ポリエチレンに特定の分
岐状低密度ポリエチレンを特定量配合し、４ｆ一定の条
件下にイン７ｖ−”’ａン成形及びヒートシール強度な
うことによ）良好なヒートシール強度を有する包装袋が
得られることを見出し、先に特願昭ｊｒ−Ｊ′３／７ｒ
号に提案した。さらに、上記の線状低密度ポリエチレン
及び分岐状低密度ポリエチレンの配合物をラジカル発生
剤と反応せしめたものを特定の条件下にインフレーショ
ン成形及びヒートシールヲ行ナウことＫよシヒートシー
ル強度が大幅に改善された包装袋が得られることを知得
し、特願昭６９−３７０！／号に提案した。
しかしながら、上記の提案方法では包装袋のヒートシー
ル部の強度が大幅に改善されてはいるが、一方袋の胴部
強度は逆に低下する傾向が見られ、包装袋が縦に裂けや
す込（縦裂しやす込）という問題につながることが見出
された。
ル部の強度が大幅に改善されてはいるが、一方袋の胴部
強度は逆に低下する傾向が見られ、包装袋が縦に裂けや
す込（縦裂しやす込）という問題につながることが見出
された。
本発明者等はこれらの状況に鑑み、包装袋のヒートシー
ル強度及び胴部強度の両面において。
ル強度及び胴部強度の両面において。
充分満足できる包装袋を線状低密度ポリエチレンを用い
て製造すべく鋭意検討を重ねた結果。
て製造すべく鋭意検討を重ねた結果。
上記の提案方法において、特定の線状低密度ポリエチレ
ンに配合する分岐状低密度ポリエチレンの物性及びその
配合量をさらに選択し、且つ。
ンに配合する分岐状低密度ポリエチレンの物性及びその
配合量をさらに選択し、且つ。
ラジカル発生剤を用いることにより、ヒートシール強度
及び胴部強度に優れた包装袋が得られることを見出し１
本発明を完成した。
及び胴部強度に優れた包装袋が得られることを見出し１
本発明を完成した。
すなわち１本発明の要旨は、メルトインデックスＪ ｔ
／１０分以下、流動比３！以下の線状低密度ポリエチレ
ン？！〜？／重量部に、メルトインチ２２２５２フフ０
分以下、流動比！θ以下の低密度ポリエチレンをターフ
９重量部及びラジカル発生剤θ、０００／〜ｏ、ｉ重量
部を配合し、ラジカル発生剤を分解して、該ポリエチレ
ンと反応させながら、或は反応させた後、ブローアツプ
比０．９〜．２．θ、ドラフト率１０〜ｙ ｏ。
／１０分以下、流動比３！以下の線状低密度ポリエチレ
ン？！〜？／重量部に、メルトインチ２２２５２フフ０
分以下、流動比！θ以下の低密度ポリエチレンをターフ
９重量部及びラジカル発生剤θ、０００／〜ｏ、ｉ重量
部を配合し、ラジカル発生剤を分解して、該ポリエチレ
ンと反応させながら、或は反応させた後、ブローアツプ
比０．９〜．２．θ、ドラフト率１０〜ｙ ｏ。
冷却速度指数３Ｑ秒以下の条件下にインフレーション成
形し、得られた筒状フィルムを引取方向に対して交差す
る方向を長手方向として、ヒートシール及び切断するこ
とを特徴とする包装袋の製造法に存する。
形し、得られた筒状フィルムを引取方向に対して交差す
る方向を長手方向として、ヒートシール及び切断するこ
とを特徴とする包装袋の製造法に存する。
以下に本発明を更に詳細に説明する。
本発明に用いられる線状低密度ポリエチレンとは、エチ
レンと他のα−オレフィンとの共重合物であり、従来の
高圧法によシ製造され九分鼓状低密度ポリエチレン樹脂
とは異なる。線状低密度ポリエチレンは１例えばエチレ
ンと、他のα−オレフィンとしてブテン、ヘキセン、オ
クテン、テセン、４ｔメチルペンテンー／等ヲ（＜〜／
ＰＩｔチ程度、好ましくはｔ〜／！重量−程度共重合し
たものであシ中低圧法高密度ポリエチレン製造に用いら
れるチーブ２−型触媒又はフィリップス型触媒を用いで
製造されたものであシ、従来の高密度ポリエチレンを共
重合成分によシ短い枝分かれ構造とし、密度もとの短鎖
枝分かれを利用して適尚に低下させθ、り／〜θ、９Ｊ
′２／ｃＩ／を程度としたものであシ、従来の分岐状の
低密度ポリエチレンよシ直鎖性があシ。
レンと他のα−オレフィンとの共重合物であり、従来の
高圧法によシ製造され九分鼓状低密度ポリエチレン樹脂
とは異なる。線状低密度ポリエチレンは１例えばエチレ
ンと、他のα−オレフィンとしてブテン、ヘキセン、オ
クテン、テセン、４ｔメチルペンテンー／等ヲ（＜〜／
ＰＩｔチ程度、好ましくはｔ〜／！重量−程度共重合し
たものであシ中低圧法高密度ポリエチレン製造に用いら
れるチーブ２−型触媒又はフィリップス型触媒を用いで
製造されたものであシ、従来の高密度ポリエチレンを共
重合成分によシ短い枝分かれ構造とし、密度もとの短鎖
枝分かれを利用して適尚に低下させθ、り／〜θ、９Ｊ
′２／ｃＩ／を程度としたものであシ、従来の分岐状の
低密度ポリエチレンよシ直鎖性があシ。
高密度ポリエチレンよシ枝分かれが多い構造のポリエチ
レンである。
レンである。
このような線状低密度ポリエチレンをヒートシールした
際ヒートシール部の収縮が少ないのは線状低密度ポリエ
チレンの分子構造は上述のように短鎖枝分かれであるた
め、ヒートシールの際に分子間に熱弛緩が起こるためと
考えられる。
際ヒートシール部の収縮が少ないのは線状低密度ポリエ
チレンの分子構造は上述のように短鎖枝分かれであるた
め、ヒートシールの際に分子間に熱弛緩が起こるためと
考えられる。
上記の線状低密度ポリエチレンはメルトインデックスが
、２ ｆ／／ ０分以下、好ましくは０．２〜八Ｊ−ｔ
ｙｉｏ分の範囲、流動比が３！以下。
、２ ｆ／／ ０分以下、好ましくは０．２〜八Ｊ−ｔ
ｙｉｏ分の範囲、流動比が３！以下。
好ましくは／！〜３０の範囲のものが用いられる。メル
トインデックスが上記範囲以上では。
トインデックスが上記範囲以上では。
包装袋とした際のヒートシール強度及び胴部強度が低下
するので好ましくない。また、流動比が上記範囲以上で
は、包装袋とした際の胴ｆｆ１ｉ度が低下するので好ま
しくない。さらに、上記の線状低密度ポリエチレンは、
密度が０．９ ／ ｊ〜θ、９Ｊ、ｔｋｇ／ｃＩ１１の
範囲であるのが包装袋とした際の剛性及び耐衝撃性の点
から望ましい。
するので好ましくない。また、流動比が上記範囲以上で
は、包装袋とした際の胴ｆｆ１ｉ度が低下するので好ま
しくない。さらに、上記の線状低密度ポリエチレンは、
密度が０．９ ／ ｊ〜θ、９Ｊ、ｔｋｇ／ｃＩ１１の
範囲であるのが包装袋とした際の剛性及び耐衝撃性の点
から望ましい。
本発明方法においてメルトインデックスとはＪＩＢＫ４
７≦０に準拠し１９０℃で測定した値であり、流動比と
は、上記メルトインデックス測定器を用い、せん断力／
θ“ダイン／（ｄ（荷重／／／３ｔ）と１０’ダイン／
Ｃｒ１（荷重ｉｉ／ｌ／？）の押出量（９７１０分）で
あシ。
７≦０に準拠し１９０℃で測定した値であり、流動比と
は、上記メルトインデックス測定器を用い、せん断力／
θ“ダイン／（ｄ（荷重／／／３ｔ）と１０’ダイン／
Ｃｒ１（荷重ｉｉ／ｌ／？）の押出量（９７１０分）で
あシ。
で算出される。また、密度はＪ工５Ｋ４７４０に準拠し
て測定した値である。
て測定した値である。
流動比は用しられる樹脂の分子量分布の目安であシ、流
動比の値が小さければ分子量分布は狭く、流動比の値が
大きければ分子量分布は広しことを表わしている。
動比の値が小さければ分子量分布は狭く、流動比の値が
大きければ分子量分布は広しことを表わしている。
本発明においては、すなわち２分子量分布の狭い線状低
密度ポリエチレンに高分子ｉ′（すなわち、メルトイン
デックスが小さいこと）で。
密度ポリエチレンに高分子ｉ′（すなわち、メルトイン
デックスが小さいこと）で。
且つ１分子量分布の狭い分岐状低密度ポリエチレンを特
定量配合する点に大きな特徴を有するものである。
定量配合する点に大きな特徴を有するものである。
上記粉状低密度ポリエチレンに配合される分岐状低密度
ポリエチレンとは、エチレンホモポリマー及びエチレン
と他の共重合成分との共重合体を含むものである。 。
ポリエチレンとは、エチレンホモポリマー及びエチレン
と他の共重合成分との共重合体を含むものである。 。
共重合成分としては酢酸ビニル、エチルアクリレート、
メチルアクリレート等のビニル化合物、ヘキセン、プロ
ピレン、オクテン、グーメチルペンテン−／等の炭素数
３以上のオレフィン類等が挙けられる。共重合成分の共
重合量としてはθ、！〜／ｒ重量％、好ましくはλ〜１
０重量−程度である。これらの低密度ポリエチレンは通
常の高圧法（７０００〜３θθθに９／ｃｄ ） Ｋよ
シ、酸素、有機過酸化物等のラジカル発生剤を用いラジ
カル重合によシ得たものであるのが望ましい。
メチルアクリレート等のビニル化合物、ヘキセン、プロ
ピレン、オクテン、グーメチルペンテン−／等の炭素数
３以上のオレフィン類等が挙けられる。共重合成分の共
重合量としてはθ、！〜／ｒ重量％、好ましくはλ〜１
０重量−程度である。これらの低密度ポリエチレンは通
常の高圧法（７０００〜３θθθに９／ｃｄ ） Ｋよ
シ、酸素、有機過酸化物等のラジカル発生剤を用いラジ
カル重合によシ得たものであるのが望ましい。
上記分岐状低密度ポリエチレンはメルトインデックスが
！ｆ／／θ分以下、好ましくは一２／１０分以下、さら
に好ましくは０．７〜１９７７０分の範囲、流動比が！
Ｑ以下、好ましくは３０〜！Ｏの範囲のものが用いられ
る。メルトインデックスが上記範囲以上では、包装袋と
した際に袋の胴部強度が低下するので好ましくない。ま
た、流動比が上記範囲以上では、包装袋とした際に袋の
胴部強度が低下するので好ましくない。さらに上記の分
岐状低密度ポリエチレンは密度がθ、り３θ以下、特に
０．り／！〜θ、り、２！の範囲であるのが、包装袋と
した際の袋の胴部強度及びヒートシール強度の向上の点
から望ましい。
！ｆ／／θ分以下、好ましくは一２／１０分以下、さら
に好ましくは０．７〜１９７７０分の範囲、流動比が！
Ｑ以下、好ましくは３０〜！Ｏの範囲のものが用いられ
る。メルトインデックスが上記範囲以上では、包装袋と
した際に袋の胴部強度が低下するので好ましくない。ま
た、流動比が上記範囲以上では、包装袋とした際に袋の
胴部強度が低下するので好ましくない。さらに上記の分
岐状低密度ポリエチレンは密度がθ、り３θ以下、特に
０．り／！〜θ、り、２！の範囲であるのが、包装袋と
した際の袋の胴部強度及びヒートシール強度の向上の点
から望ましい。
上記線状低密度ポリエチレンと分岐状低密度ポリエチレ
ンとの配合量は、線状低密度ポリエチレン９！〜／／重
量部、好ましくはり！〜／！重量部に対し１分岐状低密
度ポリエチレン！〜／り重量部、好ましくは！〜／！重
量部の範囲内で用いられる。分岐状低密度ポリエチレン
が上記範囲以下では、インフレーション成形する際のフ
ィルム成形性が低下し、また、上記範囲以上では、包装
袋とした際の袋の胴部強度が低下するので好ましくない
。
ンとの配合量は、線状低密度ポリエチレン９！〜／／重
量部、好ましくはり！〜／！重量部に対し１分岐状低密
度ポリエチレン！〜／り重量部、好ましくは！〜／！重
量部の範囲内で用いられる。分岐状低密度ポリエチレン
が上記範囲以下では、インフレーション成形する際のフ
ィルム成形性が低下し、また、上記範囲以上では、包装
袋とした際の袋の胴部強度が低下するので好ましくない
。
本発明方法は上記した線状低密度ポリエチレンと分岐状
低密度ポリエチレンとの混合物にさらにラジカル発生剤
を添加して、ラジカル発生剤を分解させ、該ポリエチレ
ンと反応せしめた後インフレーション成形する。
低密度ポリエチレンとの混合物にさらにラジカル発生剤
を添加して、ラジカル発生剤を分解させ、該ポリエチレ
ンと反応せしめた後インフレーション成形する。
該線状低密度ポリエチレンと分岐状低、密度ボリエチレ
ンとの混合物に添加するラジカル発生剤としては、半減
期７分となる分Ｍ湛度が／３０℃〜３００℃の範囲のも
のが好ましく１例えばジクミルパーオキサイド、λ、！
−ジメチルーコ、！ジ（１−ブチルパーオキシ）ヘキサ
ン、、２．！−ジメチルー２．！ジ（ｔ−ブチルパーオ
キシ）ヘキシン−３，α、α′−ビス（１−ブチルパー
オキシイソプロビル）ベンゼン、ジベンゾイルパーオキ
サイド、ジ−ｔ−ブチルパーオキサイド等が挙げられる
。
ンとの混合物に添加するラジカル発生剤としては、半減
期７分となる分Ｍ湛度が／３０℃〜３００℃の範囲のも
のが好ましく１例えばジクミルパーオキサイド、λ、！
−ジメチルーコ、！ジ（１−ブチルパーオキシ）ヘキサ
ン、、２．！−ジメチルー２．！ジ（ｔ−ブチルパーオ
キシ）ヘキシン−３，α、α′−ビス（１−ブチルパー
オキシイソプロビル）ベンゼン、ジベンゾイルパーオキ
サイド、ジ−ｔ−ブチルパーオキサイド等が挙げられる
。
ラジカル発生剤の添加量は、上記線状低密度ポリエチレ
ンと分岐状低密度ポリエチレンとの合計量に対し０．０
００ ／〜θ、／重量部の範囲内から選ばれるが、この
添加量が０．０００１重量部よシ少ない場合には、得ら
れる包装袋のヒートシール部の強度が無添加のものと殆
んど変らず。
ンと分岐状低密度ポリエチレンとの合計量に対し０．０
００ ／〜θ、／重量部の範囲内から選ばれるが、この
添加量が０．０００１重量部よシ少ない場合には、得ら
れる包装袋のヒートシール部の強度が無添加のものと殆
んど変らず。
また、θ、／重景部よシ多い場合には、メルトインデッ
クスが低くなシすぎてフィルム成形時に膜切れが起シ易
く、且つ該フィルムの表面に肌あれを生起するので好ま
しくない。
クスが低くなシすぎてフィルム成形時に膜切れが起シ易
く、且つ該フィルムの表面に肌あれを生起するので好ま
しくない。
しかるにこの添加量が０．θ０２〜θ、０２重量部の範
囲では、フィルム成形性及びヒートシール部の強度が著
しく向上するので好ましい。
囲では、フィルム成形性及びヒートシール部の強度が著
しく向上するので好ましい。
本発明におりて、上記線状低密度ポリエチレン及び分岐
状低密度ポリエチレンにラジカル発生剤を添加して、ラ
ジカル発生剤を分解させ該ポリエチレンと反応せしめる
方法としては、特に制限を設けるものではなく１例えば
以下の方法で実施することができる。
状低密度ポリエチレンにラジカル発生剤を添加して、ラ
ジカル発生剤を分解させ該ポリエチレンと反応せしめる
方法としては、特に制限を設けるものではなく１例えば
以下の方法で実施することができる。
（１） インフレーション成形時に、上記線状低密度ポ
リエチレン、分岐状低密度ポリエチレン及びラジカル発
生剤を同時に、または順次にフィードして溶融押出する
。
リエチレン、分岐状低密度ポリエチレン及びラジカル発
生剤を同時に、または順次にフィードして溶融押出する
。
（２）押出機、バンバリーミキサ−等の混練機を使用し
て、上記線状低密度ポリエチレン、分岐状低密板ポリエ
チレン及び２ジ力ル発生剤を混練して反応せしめた後、
ペラレット化し。
て、上記線状低密度ポリエチレン、分岐状低密板ポリエ
チレン及び２ジ力ル発生剤を混練して反応せしめた後、
ペラレット化し。
該ペレットを使用してインフレーション成形する。
（３） ラジカル発生剤を多量に含んだマスターバッチ
（高密度ポリエチレン、分岐状低密度ポリエチレンまた
は線状低密度ポリエチレン等のポリエチレンに多量のラ
ジカル発生剤を該ポリエチレンの融点以上の温度で、且
つ該ポリエチレンがラジカル発生剤と反応を起さない湿
度下。
（高密度ポリエチレン、分岐状低密度ポリエチレンまた
は線状低密度ポリエチレン等のポリエチレンに多量のラ
ジカル発生剤を該ポリエチレンの融点以上の温度で、且
つ該ポリエチレンがラジカル発生剤と反応を起さない湿
度下。
例えば／３θ〜／ごＯ℃の温度下で溶融混練した高濃度
（通常２００〜２０θＯ０ｐｐｍ程度）のラジカル発生
剤を含有するポリエチレンのマスターポリエチレンをブ
レンドし、インフレーション成形する。
（通常２００〜２０θＯ０ｐｐｍ程度）のラジカル発生
剤を含有するポリエチレンのマスターポリエチレンをブ
レンドし、インフレーション成形する。
また、ラジカル発生剤そのものはそのまま。
或は溶剤に溶かして使用される。
上記線状低密度ポリエチレン及び分岐状低密度ポリエチ
レンをラジカル発生剤と反応させることによシ、該ポリ
エチレンが架橋反応を生起して高分子量成分が増加し、
且つメルトインデックスが低下した変性ポリエチレンが
得られる。
レンをラジカル発生剤と反応させることによシ、該ポリ
エチレンが架橋反応を生起して高分子量成分が増加し、
且つメルトインデックスが低下した変性ポリエチレンが
得られる。
該変性ポリエチレンは未変性の線状低密度ポリエチレン
と低密度ポリエチレンとの配合物に比べ、フィルム成形
性が向上し、且つインフレーション成形時に縦方向の配
向がかかりやすく。
と低密度ポリエチレンとの配合物に比べ、フィルム成形
性が向上し、且つインフレーション成形時に縦方向の配
向がかかりやすく。
このようにして得たフィルム１はヒートシール時に配向
を受けた方向に収縮し、フィルムの元のｈさよシ厚くな
り、ヒートシール部の強度が向上するので好ましい。
を受けた方向に収縮し、フィルムの元のｈさよシ厚くな
り、ヒートシール部の強度が向上するので好ましい。
上記のラジカル発生剤による架橋反応におりては、架橋
反応によって得られる変性ポリエチレンのメルトインデ
ックスが０．７〜１９７１０分、特にＯｌ、２〜０，７
９／／θ分の範囲眞なるようにラジカル発生剤の配合量
等を調節するのが望ましす。
反応によって得られる変性ポリエチレンのメルトインデ
ックスが０．７〜１９７１０分、特にＯｌ、２〜０，７
９／／θ分の範囲眞なるようにラジカル発生剤の配合量
等を調節するのが望ましす。
また、上述の吻状低密度ポリエチレンと分岐状低密度ポ
リエチレンの配合物にラジカル発生剤を添加して変性し
た上記変性ポリエチレンをただ単にインフレーション成
形しても、ヒートシール部強度及び胴部強度の良好なも
のは得られず、成形に当っては特定の成形条件を必要と
する。
リエチレンの配合物にラジカル発生剤を添加して変性し
た上記変性ポリエチレンをただ単にインフレーション成
形しても、ヒートシール部強度及び胴部強度の良好なも
のは得られず、成形に当っては特定の成形条件を必要と
する。
その特定の成形条件とは、ブローアツプ比を０．９〜−
２とし、ドラフト率を７θ〜グθとし。
２とし、ドラフト率を７θ〜グθとし。
冷却速度指４５ ｊ ０秒以下としてインフレーション
成形することである。
成形することである。
ここでドラフト率とは下記式によって得られる。
式中、記号は下記の通り。
Ｇ ：ダイスリットの幅
ｔ ：得られたフィルムの厚み
ρｍ ＝グイスリットから押出される樹脂の密度ρｆ
：フイルムの密度 ＢＵＲニブローアツブ比 また、冷却速度指数とは浴融樹脂がダイから押出されフ
ロストラインに達するまでの時間（秒）でアシ、下記式
によって得られる。
：フイルムの密度 ＢＵＲニブローアツブ比 また、冷却速度指数とは浴融樹脂がダイから押出されフ
ロストラインに達するまでの時間（秒）でアシ、下記式
によって得られる。
τ ：冷却速度指数１秒）
ＦＬＨニフロストライン高さく ｃｍ ）■ｏ：溶融樹
脂がリップ部を通】１ｉ４−する時の線速度（ｔｙｎ／
θθＣ） ■１：引取速度（α／ＢθＣ） ブローアツプ比を２．０以上とするとヒートシール時に
ヒートシールの長手方向の収縮が生起し袋胴部の配向と
逆方向の歪が発生するため得られた袋のヒートシール端
部の強度が低下し。
脂がリップ部を通】１ｉ４−する時の線速度（ｔｙｎ／
θθＣ） ■１：引取速度（α／ＢθＣ） ブローアツプ比を２．０以上とするとヒートシール時に
ヒートシールの長手方向の収縮が生起し袋胴部の配向と
逆方向の歪が発生するため得られた袋のヒートシール端
部の強度が低下し。
破袋の原因となる。
ドラフト率は１０以下ではヒートシール時良好な収縮が
生起せず７０以上とすれは袋の胴部自体の分子配向が一
方向に大きくなシすぎ胴部自体の引裂けの生起する原因
となる。
生起せず７０以上とすれは袋の胴部自体の分子配向が一
方向に大きくなシすぎ胴部自体の引裂けの生起する原因
となる。
冷却速度指数が３θ秒以上となるとフィルム成形時にド
ラ７）Ｋよりフィルム中に生起した分子配向が熱弛緩に
、よシ緩和してしまいヒートシール時に収縮が起らずヒ
ートシール部の強度がでない。
ラ７）Ｋよりフィルム中に生起した分子配向が熱弛緩に
、よシ緩和してしまいヒートシール時に収縮が起らずヒ
ートシール部の強度がでない。
なお、ヒートシールに尚ってはヒートノく−やヒートベ
ルト等を用いるが、これらの加熱機によシヒートシール
部を長時間に渡って押圧すると熱弛緩を起しヒートシー
ル部の強度が出ないので、２３０−．２Ｆθ℃程度の温
度でなるべくヒートシール部に押圧力を加えないように
して迅速に加熱した後、ヒートシール部を自由状態とす
ることによシヒートシール部に収縮を起させるようなヒ
ートシール方法を用いるのが望ましい。
ルト等を用いるが、これらの加熱機によシヒートシール
部を長時間に渡って押圧すると熱弛緩を起しヒートシー
ル部の強度が出ないので、２３０−．２Ｆθ℃程度の温
度でなるべくヒートシール部に押圧力を加えないように
して迅速に加熱した後、ヒートシール部を自由状態とす
ることによシヒートシール部に収縮を起させるようなヒ
ートシール方法を用いるのが望ましい。
本発明方法においては、特定のメルトインデックスを有
し、且つ１分子量分布の狭い線状低密度ポリエチレンに
特定のメルトインデックスを有し、且つ分子量分布の狭
い分岐状低密度ポリエチレンを特定量配合し、さらにラ
ジカル発生剤を用いることによって、包装袋とした際の
胴部強度を低下させることなく、ヒートシール部強度を
著しく向上させることができる。
し、且つ１分子量分布の狭い線状低密度ポリエチレンに
特定のメルトインデックスを有し、且つ分子量分布の狭
い分岐状低密度ポリエチレンを特定量配合し、さらにラ
ジカル発生剤を用いることによって、包装袋とした際の
胴部強度を低下させることなく、ヒートシール部強度を
著しく向上させることができる。
実施例／
線状低密度ポリエチレン（メルトインデックス（Ｍ工）
：０．．３−９７１０分、流動比：２０．密度： ｏ、
９．ｘｏｙ／ｃｒｄ、共重合成分ニブテン−／。
：０．．３−９７１０分、流動比：２０．密度： ｏ、
９．ｘｏｙ／ｃｒｄ、共重合成分ニブテン−／。
共重合量：７０重量％）２０重綾部及び高圧法分岐状低
密度ポリエチレン（メルトインデックス：０．４１ｆ／
１０分、流動比：４１１．密度：Ｑ、タコダｆ／７）／
ＯＮ置部に２．オージメチル−，２，Ｊ−ジ（１−ブ
チルパーオキシ）ヘキシン−３０、Ｏ０！重量部を混合
し１次いで押出機で２！θ℃で３分間溶融混練して押出
しベレット化した。
密度ポリエチレン（メルトインデックス：０．４１ｆ／
１０分、流動比：４１１．密度：Ｑ、タコダｆ／７）／
ＯＮ置部に２．オージメチル−，２，Ｊ−ジ（１−ブ
チルパーオキシ）ヘキシン−３０、Ｏ０！重量部を混合
し１次いで押出機で２！θ℃で３分間溶融混練して押出
しベレット化した。
得られた変性ポリエチレンはＭ工： ０，３９７１０分
、流動比：２７の物性を有するものであった。
、流動比：２７の物性を有するものであった。
これをモダンマシナリー社製デルサｔｔｅｇ押出機に環
状スリット径２オｏ ｒｎｒｔｒΩのインフレーション
ダイ及び冷却用エアーリングを取付けたインフレーショ
ン成形機を用い、押出ｉ−＋θ榴／ｈｒ、ブローアツプ
比（Ｂ、Ｕ、Ｒ，） ／、／ 、トｔ ７ ト率／４ｔ
ノ条件下にエアーリングからの空気吹出量を変化させ、
冷却速度指数、２ざとして／！θμノインフレーション
フイルムヲ得り。
状スリット径２オｏ ｒｎｒｔｒΩのインフレーション
ダイ及び冷却用エアーリングを取付けたインフレーショ
ン成形機を用い、押出ｉ−＋θ榴／ｈｒ、ブローアツプ
比（Ｂ、Ｕ、Ｒ，） ／、／ 、トｔ ７ ト率／４ｔ
ノ条件下にエアーリングからの空気吹出量を変化させ、
冷却速度指数、２ざとして／！θμノインフレーション
フイルムヲ得り。
得うれたインフレーションフィルムを長さｄ ７０ｅｙ
ｎ、 幅ゲタ０譚の筒状フィルムに切断り、。
ｎ、 幅ゲタ０譚の筒状フィルムに切断り、。
ニューロング社ｆＪＪＨＦ３２２Ｂ−２型ヒートシーラ
ー（加熱部長さ１００ｍｍ、加熱部クリアランス０．３
關、冷却部長さ：／タｏ ｔｔｒｍ、冷却部クリアラン
ス／１ｌＬＩＩりを用すてヒートシール温度（加熱部表
面温度）２！Ｏ℃、冷却部温度３０℃、フィルム送シ速
度／ｊｆｎ／秒の条件下に筒状フィルムの開口部の一方
を端部からへ！儒の位置でヒートシールした。ヒートシ
ール部はフィルムの引取方向（縦方向）に収縮を起して
１元のフィルム厚さより厚くなっていた。
ー（加熱部長さ１００ｍｍ、加熱部クリアランス０．３
關、冷却部長さ：／タｏ ｔｔｒｍ、冷却部クリアラン
ス／１ｌＬＩＩりを用すてヒートシール温度（加熱部表
面温度）２！Ｏ℃、冷却部温度３０℃、フィルム送シ速
度／ｊｆｎ／秒の条件下に筒状フィルムの開口部の一方
を端部からへ！儒の位置でヒートシールした。ヒートシ
ール部はフィルムの引取方向（縦方向）に収縮を起して
１元のフィルム厚さより厚くなっていた。
得られた袋に一θ〜の肥料を充填し、開口部を前記と同
様の条件でヒートシールした後／ｌ〜、２４を時間堆積
して放直し、落袋試験用の包装袋を得た。
様の条件でヒートシールした後／ｌ〜、２４を時間堆積
して放直し、落袋試験用の包装袋を得た。
（ロ） 包装袋の性能試験
上記０）で得られた包装袋について、横落袋試験及び縦
落袋試験を下記方法によって行なった。
落袋試験を下記方法によって行なった。
落下条件は室温を横落袋試験は−ＩＯ℃とし、また縦落
袋試験は一！℃とし落下高さへ！ｍ、／袋当勺落下回数
！回とした。
袋試験は一！℃とし落下高さへ！ｍ、／袋当勺落下回数
！回とした。
破袋率は試験に用いた包装袋の破袋した袋の百分率でめ
た。その結果を表／に示す。
た。その結果を表／に示す。
（ａ） 横落袋試験
包装袋の胴部が床面と平行でヒートシ
ール部が床面と略垂直となるようにして２０袋を落下さ
せる（横落下）ことによシ試験を行な込、破袋率をめた
。なお。
せる（横落下）ことによシ試験を行な込、破袋率をめた
。なお。
横落袋試験は袋のヒートシール部の強度測定のために行
なったものである。
なったものである。
（ｂ）縦落袋試験
包装袋のヒートシール部が床面と平行
で胴部が床面と略垂直となるよう圧して２０袋を落下さ
せる（縦落下）ことによシ試験を行ない破袋率をめた。
せる（縦落下）ことによシ試験を行ない破袋率をめた。
なお。
縦落袋試験は袋の胴部の強度測定のために行なったもの
である。
である。
（ハ） フィルム成形安定性
上記Ｈ）のインフレーション成形において、押出量を増
加させた際、溶融状態にある管状フィルムが安定なバブ
ル状態で製膜が可能な安定成形限界押出量を測定した。
加させた際、溶融状態にある管状フィルムが安定なバブ
ル状態で製膜が可能な安定成形限界押出量を測定した。
該安定成形限界押出量が多い程、フィルム成形安定性が
良好であることを示す。
良好であることを示す。
実施例コ
実施例／にお込て、線状低密度ポリエチレンと分岐状低
密度ポリエチレンとの配合量を表コのように変えたこと
以外は実施例／と同様に行なった。その結果を表／に示
す 実施例３．４１ 実施例／において１分岐状ポリエチレンとして表ＪＫ示
す物性を有するものを用いたこと以外は実施例／と同様
に行なった。その結果を表／に示す。
密度ポリエチレンとの配合量を表コのように変えたこと
以外は実施例／と同様に行なった。その結果を表／に示
す 実施例３．４１ 実施例／において１分岐状ポリエチレンとして表ＪＫ示
す物性を有するものを用いたこと以外は実施例／と同様
に行なった。その結果を表／に示す。
比教例／
実施例／において、＆！状低密度ポリエチレンと分岐状
低密度ポリエチレンとの配合量を表２のように変えたこ
と以外は実施例／と同様に行なった。その結果を表７に
示す。
低密度ポリエチレンとの配合量を表２のように変えたこ
と以外は実施例／と同様に行なった。その結果を表７に
示す。
比較例コ曇舟娃３
実施例／において分岐状低密度ポリエチレンまたは線状
低密度ポリエチレンとして表７に示す物性を有するもの
を用いたこと以外は実施例／と同様に行なった。その結
果を表／に示す。
低密度ポリエチレンとして表７に示す物性を有するもの
を用いたこと以外は実施例／と同様に行なった。その結
果を表／に示す。
比較例ダ
実施例／において、実施例／で用いた線状低密度ポリエ
チレン単独物を用い、ラジカル発生剤を全く添加しなか
ったこと以外は実施例／と同様に行なった。その結果を
表／に示す。
チレン単独物を用い、ラジカル発生剤を全く添加しなか
ったこと以外は実施例／と同様に行なった。その結果を
表／に示す。
Ｃ発明の効果′〕
本発明方法によれば、特定の吻状低密度ポリエチレンに
特定の分岐状低密度ポリエチレンを特定量配合したもの
をラジカル発生剤と反応せしめたものを用いることによ
シ、ヒートシール強度及び胸部強度に著しく優れた包装
袋を得ることができる。また本願発明方法で用いる上記
変性ポリエチレン配合物は線状低密度ポリエチレン単独
物を用する場合よりもインフレーション成形する除の成
形安定性に優れているので。
特定の分岐状低密度ポリエチレンを特定量配合したもの
をラジカル発生剤と反応せしめたものを用いることによ
シ、ヒートシール強度及び胸部強度に著しく優れた包装
袋を得ることができる。また本願発明方法で用いる上記
変性ポリエチレン配合物は線状低密度ポリエチレン単独
物を用する場合よりもインフレーション成形する除の成
形安定性に優れているので。
インフレーション成形の生並性を向上させることができ
る。
る。
出 願 人 三菱化成工業株式会社
代 理 人 弁理士 長谷用 −
（嫌か７名）
第１頁の続き
Ｑｌｎｔ、Ｃ１，’ 識別記号 庁内整理番号三丁わ■
ネ山ｊ丁８シ （自発） ２ 発明の名称 包装袋の製造方法 （５９６）玉受化成Ｔ＠株式会椙 （はか １名〉 ５ 補正の対象 明細書の「発明の詳細な説明」の欄
ネ山ｊ丁８シ （自発） ２ 発明の名称 包装袋の製造方法 （５９６）玉受化成Ｔ＠株式会椙 （はか １名〉 ５ 補正の対象 明細書の「発明の詳細な説明」の欄
Claims (4)
- （１） メルトインデックス２ｔ／／、０分以下、流動
比３ｊ以下の線状低密度ポリエチレン９ｊ〜？／重量部
に、メルトインデックス６９／／θ分以下、流動比！θ
以下の分岐状低密度ポリエチレン！−〜／？重量部及び
ラジカル発生剤０．０００７〜０．７重量部を配合し、
ラジカル発生剤を分解して、該ポリエチレンと反応させ
ながら、或は反応させた後、ブローアツプ比Ｏ０り〜コ
、θ、ドラフト率１ｏ−４ｔｏ、冷却速度指数３０秒以
下の条件下にインフレーション成形し、得られた筒状フ
ィルムを引取方向に対して交差する方向を長手方向とし
てヒートシール及び切断することを特徴とする包装袋の
製造方法。 - （２） 線状低密度ポリエチレンは密度Ｏ０り／！〜Ｏ
，ワ！ｊｔ／ｃｒｄのものであることを特徴とする特許
請求の範囲第１項に記載の方法。 - （３）分岐状低密度ポリエチレンは密度θ、９／！〜θ
、り３θｔ／ｃｄのものであることを特徴とする特許請
求の範囲第１項又は第、２項のいずれかに記載の方法。 - （４） ヒートシールはヒートシール部をλ３０〜２ｒ
Ｏ℃の温度でフィルム同志が融着するまで加熱し、その
後ヒートシール部を自由状態とすることによ）、ヒート
シール部に収縮を生起させることを特徴とする特許請求
の範囲第１項〜第３項のいずれかに記載の方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59114331A JPS60257232A (ja) | 1984-06-04 | 1984-06-04 | 包装袋の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59114331A JPS60257232A (ja) | 1984-06-04 | 1984-06-04 | 包装袋の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60257232A true JPS60257232A (ja) | 1985-12-19 |
| JPH0549459B2 JPH0549459B2 (ja) | 1993-07-26 |
Family
ID=14635134
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59114331A Granted JPS60257232A (ja) | 1984-06-04 | 1984-06-04 | 包装袋の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60257232A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5091228A (en) * | 1987-07-13 | 1992-02-25 | Mitsubishi Kasei Corporation | Linear polyethylene film and process for producing the same |
| US5110870A (en) * | 1989-01-06 | 1992-05-05 | Mitsubishi Kasei Corporation | Extensible film or sheet and process for producing the same |
| US5904964A (en) * | 1989-12-18 | 1999-05-18 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Process for manufacturing heat-shrinkable polyethylene film |
-
1984
- 1984-06-04 JP JP59114331A patent/JPS60257232A/ja active Granted
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5091228A (en) * | 1987-07-13 | 1992-02-25 | Mitsubishi Kasei Corporation | Linear polyethylene film and process for producing the same |
| US5110870A (en) * | 1989-01-06 | 1992-05-05 | Mitsubishi Kasei Corporation | Extensible film or sheet and process for producing the same |
| US5904964A (en) * | 1989-12-18 | 1999-05-18 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Process for manufacturing heat-shrinkable polyethylene film |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0549459B2 (ja) | 1993-07-26 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |