JPS60253865A - 超音波探傷デ−タ処理方法 - Google Patents

超音波探傷デ−タ処理方法

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JPS60253865A
JPS60253865A JP59109813A JP10981384A JPS60253865A JP S60253865 A JPS60253865 A JP S60253865A JP 59109813 A JP59109813 A JP 59109813A JP 10981384 A JP10981384 A JP 10981384A JP S60253865 A JPS60253865 A JP S60253865A
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JP
Japan
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steel plate
flaws
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flaw
flaw detection
Prior art date
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Pending
Application number
JP59109813A
Other languages
English (en)
Inventor
Katsuyuki Nishifuji
西藤 勝之
Fusao Oda
小田 冨佐雄
Yoshitoshi Morimoto
森本 美登志
Muneo Matsutani
松谷 宗雄
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
JFE Engineering Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
NKK Corp
Nippon Kokan Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp, NKK Corp, Nippon Kokan Ltd filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Priority to JP59109813A priority Critical patent/JPS60253865A/ja
Publication of JPS60253865A publication Critical patent/JPS60253865A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N29/00Investigating or analysing materials by the use of ultrasonic, sonic or infrasonic waves; Visualisation of the interior of objects by transmitting ultrasonic or sonic waves through the object
    • G01N29/22Details, e.g. general constructional or apparatus details
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N29/00Investigating or analysing materials by the use of ultrasonic, sonic or infrasonic waves; Visualisation of the interior of objects by transmitting ultrasonic or sonic waves through the object
    • G01N29/04Analysing solids
    • G01N29/06Visualisation of the interior, e.g. acoustic microscopy
    • G01N29/0609Display arrangements, e.g. colour displays

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  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
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  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Immunology (AREA)
  • Pathology (AREA)
  • Acoustics & Sound (AREA)
  • Investigating Or Analyzing Materials By The Use Of Ultrasonic Waves (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 、 この発明は、自動制御によって鋼板の表面に探触子を走
査させる超音波自動探傷装置において、鋼板の表面の傷
情報の信号処理を、計算機システムを用いて高精度に行
うための方法に関するものである。
〔従来技術〕
従来一般的に、超音波自動探傷装置による鋼板の超音波
探傷では、鋼板の圧延方向に平行に探触子を走査させる
X走査方式と、鋼板の圧延方向に直角に探触子を走査さ
せるX走査方式との2方式が知られている。
第1図は従来のX走査方式による超音波自動探傷装置の
システムを示す構成図である。図において、1は被検査
材を成す鋼板であシ、この鋼板lには、図示されない搬
送制御機構によシ、第1図の矢印方向に搬送、停止の制
御がなされる。2A〜2Dは超音波の探触子であり、こ
の各探触子2A〜2Dは、鋼板lの圧延方向に等間隔に
4ケ並べられ、図示されない探触子追従機、構によって
鋼板10表面を圧延方向と直角に走査する。ここで、各
探触子2八〜2Dの個数は4ケとして説明したが、幾つ
かの探触子をブロック化して構成したり、おるいは探触
子数を増加したシすれば、探傷能率又は探、傷カバー率
を向上させる特質を持っている。
3は探傷装置であシ、この探傷装置3は、各探触子2A
〜2Dが鋼板1へ送信する超音波信号を制御すると共に
、各探触子2A〜2Dが鋼板1から受信する反射波の中
から、鋼板1の内部傷であり、かつ最も波高の高い傷情
報をサンプリングして抽出するものである。4A〜4D
は送受信ケーブルであり、この各送受信ケーブル4A〜
4Dは、各探触子2A〜2Dと探傷装置3との上記信号
の送受信を行うものである。5杜記録装置であり、この
記録装置5は、探傷装置3で抽出した傷情報を走査速度
に応じて記録速度を変化させながら、各探触子2A〜2
Dごとに記録するものである。
次に、上記第1図の超音波自動探傷装置の動作について
説明する。鋼板1を、第1図に示す様な超音波自動探傷
装置へ送シ込み、鋼板1のトップ端Tの検出信号によっ
て鋼板1を停止させる。各探触子2A〜2Dは・鋼板1
の表面へ水膜を介して接触すると共に、鋼板lのトップ
端T及びエツジ端Sを検出するまで鋼板1のエツジ側に
移動する。その後、各探触子2A〜2Dは、鋼板1のエ
ツジ端N側へ圧延方向に直角走査して、すなわちX走査
し、エツジ端Nまで移動して1回目の探傷が終了する。
次いで、各探触子2A〜2Dの各々を鋼板1のボトム端
B側へ1探触子分だけ圧延方向にずらして、エツジ端N
よりエツジ端SへX走査探傷を行い、2回目の探傷が終
了する。これらl往復分の探傷が終了したところで、探
傷済の部分を搬送し、隣接した部分を2往復目に探傷す
る。
これらの探傷動作の繰9返し゛を銅板1のボトム端Bま
で行う。また、これらの探傷動作と同時に、探傷装置3
は、各探触子2A〜2Dに超音波信号を発生させながら
銅板lの傷情報を抽出し、この傷情報の反射波の大きさ
をアナログ情報として記録装置5へ出力する。記録装置
5は、例えばペンレコーダで構成され、各探触子2A〜
21)の走査速度に応じて記録速度を変化させ、各探触
子2A〜2Dごとに記録する。
第2図(a)及び(b)は、それぞれ第1図の超音波自
動探傷装置において、鋼板上の探触子走査面及び傷の出
力波形を示す図である。各”図において、IA〜IHは
鋼板1上の探触子走査面であシ、この内で各探触子走査
面IA〜IDはそれぞれ各探触子“2A〜2Dのエツジ
端Sよシエッジ端NへのX走査に対応し、各探触子走査
面IE〜IHはそれぞれ各探触子2A〜2Dのエツジ端
Nよシエツジ端SへのX走査に対応する。2X〜2zは
鋼板1の傷であシ、この6傷2X〜2Zを探傷した時の
記録装置5がらの出力が3’A〜3Dで示され、この各
出力3A〜3Dは各探触子2A〜2Dの出力に対応して
いる。5aは記録装置5の用紙であシ、この用紙5aは
、第2図(b)の矢印方向に紙送りされる。記録装置5
″からの出力3八〜3Dの各出力波形61A〜66Dと
傷2X〜2zとの対応は、下記の通シに表わされる。
出力波形61A 、 62A 、 63Bが傷2X出力
波形64B 、 ’65B が傷2Y出力波形66D 
が傷2z 2A〜2Dを鋼板1のX方向又はY′力方向足前させる
装置では、X方向又はY方向の走査方向の傷記録してい
゛たため、−傷の 有、無は分力、・る75i、鋼板1の検査規格(JI’
5−G−osot、 09’61など)に定められてい
る特定走査線上の傷だけを対象にして評価1判御をしそ
いなても、この傷が特定走査線上 のものかどうかぶいう判定は、単に、記録装置5を見た
だけでは容易に認識することができない□という欠点が
あった”。 □ 〔発明の概要〕 ゛ この発明は、上記の様な従来のものの欠点を改善する目
的でなされたもので、鋼板の薇査規□格に定められてい
る特定走査線上の傷だけを抽出して、データ処理をiい
、これによ□す、鋼板の合否判定を行う様にすることに
より、鋼板の検査規格に定められた通シの傷について、
容易に□、かつ精桝に検査を実施できる超音波探傷デー
タ処理力iを提供する”ものである。 ′ 〔発明の実施例〕 以下、この発明の実施例を図について説明する。
第3図は、この発明の一実施例である超音波探傷データ
処理方法において、超音波自動探傷装置のシステムを示
す構成図で、第1図と同一部分は同一符号を用いて表示
してあシ、その詳細な説明は省略する。図において、6
は量子化装置で6.?、この量子化装置6は、探傷装置
3から送られて来る鋼板1の傷で、一番高い波高値の傷
情報を、下記の表に示す様に4段階に分類してコード清
報で表わし、単位区分の傷情報をディジタル化して出力
するものである。
7は信号処理装置であり、この信号処理装置7は、量子
化装置6から順次に出力する鋼板1のX走査方向、単位
区分のディジタル化した傷情報を順次に入力、保持して
、連続した所定数、例えば25ケの単位区分からの傷情
報を傷のレベルごとに加算して、傷の最高位レベルと傷
の有った単位区分数を、8つの情報へコード化して出力
するものである。8は計算機システムであり、この計算
機システム8は、信号処理装置7で発生する傷情報を鋼
板1の1枚分保持しておけるメモリを持ち・鋼板1に存
在する傷の長さと位置を判断し、鋼板1の合否判定を行
を機能を持っている。
次に、上記第3図に示す超音波自動探傷装置の動作につ
いて説明する。第3図に示す装置の探傷動作は、上記し
た従来例と同じであシ、また、探傷装置3までの信号処
理も上記従来例と同じであるから、ここでは、この発明
による特長とする信号処理について述べる。探傷装置3
が出力する鋼板1の傷アナログ信号は、量子化装置6に
入力され、単位区分ごとに傷のレベルによシデイジタル
化されると共に、信号処理装置7に順次に出力する。信
号処理装置7では、ディジタル化された傷情報を所定数
、例えば25ケの単位区分だけの図示されない信号保持
レジスタに、各レベル別に加算して、25ケの単位区分
中の最高位傷レベルと傷の有った単位区分数を計算機シ
ステム8へ出力する。
計算機システム8では、まず、25ケの単位区分にまと
められた傷情報を、後記するデータ処理メツシュとして
、鋼板1全体での位置付けを考慮して、図示されない計
算機メモリの所定エリアへ格納する。次いで、格納され
た各探触子2八〜2Dの傷情報を、計算機メモリ上で探
傷方向、探傷位置を考慮して、実際の鋼板イメージへ2
次元に展開する。この処理を鋼板101枚分行った上で
、鋼板lの検査規格によりあらかじめ定められた特定走
査線上にかかるデータ処理メツシュ上の傷を選び出す。
ここで選び出された傷は、上記検査規格にしたがって評
価されなければならない傷であるとして、以降の傷の評
価と合否判定の処理を行う。
これとは逆に、上記特定走査線上にかかるデータ処理メ
ツシュ上にない傷は、別途の基準によって評価されるか
、場合によっては、その対象より除外することもできる
第4図は、第3図の超音波自動探傷装置において、鋼板
の特定走査線上にかかる傷とかからない傷とを区分する
傷の選択態様を示す図である。図において、8AはX方
向の基準線、8BはY方向の基準線であり、この各基準
線8A、8Bにより囲まれるエリアがデータ処理メツシ
ュ8CTβる。
8DtiX方向に一定間隔の検査規格で指示された特定
走査線、8EFi特定走査線8Dを含むX方向のデータ
処理メッシュタ1jである。8F〜8Hは鋼板1の傷で
おり、との各偶8F〜8Hの個々の傷がデータ処理メツ
シュ列8Eと重なる場合のみ、検査規格上で第1位に取
シ上げる傷であると判断する。第4図に示す様に、傷8
Fと傷8Gが特定走査線8D上にかかる傷であり、傷8
Hが特定走査線8D上にかからない傷である。
なお、上記実施例では、鋼板1の超音波自動探傷装置に
実施した場合について説明したが、この超音波自動探傷
装置に限定されることなく、X線やレーザ光線を使用し
たもの、及び鋼板1以外の板状形状物の非破壊検査を実
施して、データ処理を行うものにも適用可能な方式であ
る。
また、上記実施例において、鋼板1の傷の内で、検査規
格に定められている特定走査線上にかかる傷とかからな
い傷とを、視覚的に表現するものとして、2次元に展開
した鋼板イメージで、各単位部位と傷の位置、長さ全C
RT表示装置あるいは印字用紙上に出力することが可能
である。
〔発明の効果〕
この発明は以上説明した様に、超音波探傷データ処理方
法において、鋼板の検査規格に定められている特定走査
線上の傷だけを抽出して、データ処理を行い、これによ
シ、鋼板の合否判定を行う様にしたので、鋼板の検査規
格に定められた通9の傷について、極めて容易に、かつ
精確に検査が実施でき、特に、鋼板の所要探傷箇所ある
いは探傷走査密度に応じて、鋼板の内質欠陥に対しても
正確な評価1判定ができるなどの優れた効果を奏するも
のである。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来のX走査方式による超音波自動探傷装置の
システムを示す構成図、第2図(a)及び(b)は、そ
れぞれ第1図の超音波自動探傷装置において、鋼板上の
探触子走査面及び傷の出力波形を示す図、第3図は、こ
の発明の一実施例である超音波探傷データ処理方法にお
いて、超音波自動探傷装置のシステムを示す構成図、第
4図は、第3図の超音波自動探傷装置において、鋼板の
特定走査線上にかかる傷とかからない傷とを区分する傷
の選択態様を示す図である。 図において、1・・・鋼板、IA〜IH・・・探触子走
査面、2A〜2D・・・探触子、2X〜2Z 、8F〜
8H・・・傷、3・・・探傷装置、3A〜3D・・・出
力、 4A〜4D・・・送受信ケーブル、5・・・記録
装置、5a・・・用紙、6・・・量子化装置、7・・・
信号処理装置、8・・・計算機システム、8A、8B・
・・基準線、8C・・・データ処理メツシュ、8D・・
・特定走査線、8E・・・データ処理メツシュ列、61
A 、”62A 、 63B 、 64B 。 65B 、 66D・・・出力波形、T・・・トップ端
、B・・・ボトム端、S、N・・・エツジ端である。 なお、各図中、同一符号は同一、又は相当部分を示す。 代理人 大岩増雄 第1図 第2図 (a) 又」 第3図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 超音波自動探傷装置を用いて、鋼板の表面に探触子を走
    査させて、前記鋼板の単位部位に関する傷情報を取シ出
    し、この傷情報を、量子化装置によりディジタル化して
    1次情報として出力させ、この1次情報を、信号処理装
    置によシ順次に入力保持し、所定数の前記1次情報を単
    位として信号処理した後、2次情報として出力させ、こ
    の2次情報を、計算機システムによシ鋼板単位に記憶し
    て2次元に展開することによって・、前記鋼板の決めら
    れた特定走査線上にある傷とそうでない傷とに区別し、
    それぞれの傷の評価基準圧したがって、前記鋼板の合否
    判定を行う様にしたことを特徴とする超音波探傷データ
    処理方法。
JP59109813A 1984-05-30 1984-05-30 超音波探傷デ−タ処理方法 Pending JPS60253865A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0961045A2 (de) 1998-05-29 1999-12-01 Deutsche Star GmbH Walzkörperkette

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS52119980A (en) * 1976-04-01 1977-10-07 Tokyo Keiki Kk Method of and apparatus for processing ultrasonic flaw detection data
JPS58103661A (ja) * 1981-12-16 1983-06-20 Mitsubishi Electric Corp 探傷デ−タ信号処理装置

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