JPS60248862A - ボンデイングワイヤ用アルミニウム合金 - Google Patents
ボンデイングワイヤ用アルミニウム合金Info
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- JPS60248862A JPS60248862A JP59104354A JP10435484A JPS60248862A JP S60248862 A JPS60248862 A JP S60248862A JP 59104354 A JP59104354 A JP 59104354A JP 10435484 A JP10435484 A JP 10435484A JP S60248862 A JPS60248862 A JP S60248862A
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（技術分野ン
本発明は半導体素子のチップ電極と外部リードフレーみ
を電気的接続するために用いられるボンディングワイヤ
用アルミニウム合金に関するものである。
を電気的接続するために用いられるボンディングワイヤ
用アルミニウム合金に関するものである。
（背景技術）
従来、半導体素子のチップ電極と外部リードフレームと
の接続にはワイヤポンディングが多く使われている。そ
の接続に使われているのはＡｕ 線とＡｌ線で多くはＡ
ｕ線である。Ａｕ線は酸水素炎や放電などで接続部にポ
ールを形成させて熱圧着又は超音波熱圧着するポールポ
ンディングにより接続するが、チップ電極のＡＪ と金
属間化合物を形成し、ポンディング強度の信頼性に劣る
。又Ａｕの価格が不安定である。一方、Ａｌ線は従来１
重量％Ｓｉ 含有のものを使用しているが、接続部に良
好なポール形成が出来難いため、超音波圧接するウェッ
ジポンディングによる接続が行われている。
の接続にはワイヤポンディングが多く使われている。そ
の接続に使われているのはＡｕ 線とＡｌ線で多くはＡ
ｕ線である。Ａｕ線は酸水素炎や放電などで接続部にポ
ールを形成させて熱圧着又は超音波熱圧着するポールポ
ンディングにより接続するが、チップ電極のＡＪ と金
属間化合物を形成し、ポンディング強度の信頼性に劣る
。又Ａｕの価格が不安定である。一方、Ａｌ線は従来１
重量％Ｓｉ 含有のものを使用しているが、接続部に良
好なポール形成が出来難いため、超音波圧接するウェッ
ジポンディングによる接続が行われている。
しかし、ポールボンディングに比ベラエツジボンディン
グは１回あたりの溶接所要時間が長く作業性に劣る。そ
のためポールポンディングにより接続可能なＡＪ 線が
望まれている。
グは１回あたりの溶接所要時間が長く作業性に劣る。そ
のためポールポンディングにより接続可能なＡＪ 線が
望まれている。
（発明の開示）
本発明は上述の問題点を解決するために成されたもので
、良好なポールを形成し、ポールポンディングによる接
続を可能にすると共に、ポンディング強度を向上し、コ
ストを低減しうる特許請求の範囲に記載のボンディング
ワイヤ用アルミニウム合金を提供せんとするものである
。
、良好なポールを形成し、ポールポンディングによる接
続を可能にすると共に、ポンディング強度を向上し、コ
ストを低減しうる特許請求の範囲に記載のボンディング
ワイヤ用アルミニウム合金を提供せんとするものである
。
本発明において合金中のＺｒ は溶融によるボール形成
時にアルミニウムの酸化皮膜形成を抑止して良好なボー
ルを形成し、又ボンディング強度を向上させる。Ｚｒを
０．１〜０，６重量％と規定したのは、０．１重量％未
満ではボール形成能やボンディング強度の改善に効果が
＆＜、Ｏ，ａ重量％を越えるとその効果が飽和し、又製
造が困難になったり、高価となるためである。望ましく
はＺｒを０．３〜０．６重量％含有するのが良（，０，
３重量％未満ではボンディング強度の改善に効果がある
が、ボール形成能改善に効果が十分でない場合がある。
時にアルミニウムの酸化皮膜形成を抑止して良好なボー
ルを形成し、又ボンディング強度を向上させる。Ｚｒを
０．１〜０，６重量％と規定したのは、０．１重量％未
満ではボール形成能やボンディング強度の改善に効果が
＆＜、Ｏ，ａ重量％を越えるとその効果が飽和し、又製
造が困難になったり、高価となるためである。望ましく
はＺｒを０．３〜０．６重量％含有するのが良（，０，
３重量％未満ではボンディング強度の改善に効果がある
が、ボール形成能改善に効果が十分でない場合がある。
合金中のＭｇは線材強度を高めるとともに伸線加工性を
良好にし、ボンディング強度を向上させる。Ｍｇを ０
．５〜１．５重量％と規定したのは、０．５重量％未満
では線材強度、伸線加工性、ボンディング強度の改善に
効果が少な（，１，５重量％を越えて添加しても一層の
改善効果が期待出来ず、逆に伸線加工性やボンディング
強度が劣化するためである。かように構成することによ
り、本発明のボンディングワイヤ用アルミニウム合金は
線径３０μｍ前後の極細線として優れた伸線加工性、ボ
ールボンディング性、ボンディング強度を得ることがで
きる。
良好にし、ボンディング強度を向上させる。Ｍｇを ０
．５〜１．５重量％と規定したのは、０．５重量％未満
では線材強度、伸線加工性、ボンディング強度の改善に
効果が少な（，１，５重量％を越えて添加しても一層の
改善効果が期待出来ず、逆に伸線加工性やボンディング
強度が劣化するためである。かように構成することによ
り、本発明のボンディングワイヤ用アルミニウム合金は
線径３０μｍ前後の極細線として優れた伸線加工性、ボ
ールボンディング性、ボンディング強度を得ることがで
きる。
（実施例）
第１表に示す種々の組成のＡｊｌ’ 合金を溶解鋳造し
熱間押出後、皮剥、伸線、中間軟化の工程を径で直径３
０μｍのボンディングワイヤにした。１１〜６は本発明
例、！７〜９は比較例、Ａ″ｌＯは従来例である。これ
らのボンディングワイヤをボール形成能、ボンディング
強度、ループ形成状態、伸線加工性、耐食性について調
査した結果を第２表に示す。ボンディング強度はボンデ
イングワイヤヲ放電方式のボールボンダにて半導体素子
のチップ電極と外部リードフレームの間をボンディング
して線の中央において破壊試験をした時の強度を従来の
Ａｌ−１，０重量％Ｓｉ合金の場合を１．０として相対
値で表わしたものであり、ループ形成状態は半導体素子
のチップ電極と外部リードフレームの間に接続された時
のボンディングワイヤが形成する円弧（ループ）の状態
を表わしたものである。
熱間押出後、皮剥、伸線、中間軟化の工程を径で直径３
０μｍのボンディングワイヤにした。１１〜６は本発明
例、！７〜９は比較例、Ａ″ｌＯは従来例である。これ
らのボンディングワイヤをボール形成能、ボンディング
強度、ループ形成状態、伸線加工性、耐食性について調
査した結果を第２表に示す。ボンディング強度はボンデ
イングワイヤヲ放電方式のボールボンダにて半導体素子
のチップ電極と外部リードフレームの間をボンディング
して線の中央において破壊試験をした時の強度を従来の
Ａｌ−１，０重量％Ｓｉ合金の場合を１．０として相対
値で表わしたものであり、ループ形成状態は半導体素子
のチップ電極と外部リードフレームの間に接続された時
のボンディングワイヤが形成する円弧（ループ）の状態
を表わしたものである。
第２表より、本発明によるｉ１〜６は比較例、従来例に
比べ、ボール形状又はボンディング強度が非常に優れて
いることがわかる。
比べ、ボール形状又はボンディング強度が非常に優れて
いることがわかる。
第１表
（発明の効果）
上述のように構成させた本発明のボンディングワイヤ用
アルミニウム合金は次のような効果がある。
アルミニウム合金は次のような効果がある。
（イ）Ａ１合金がＺｒ Ｏ，１〜０．６重量％とＭｇ
０．５〜１．５重量％を含むため、ボール形成時にアル
ミニウムの酸化皮膜形成を抑止して良好なポールを形成
し、又線利強度を高めポンディング強度が向上する。
０．５〜１．５重量％を含むため、ボール形成時にアル
ミニウムの酸化皮膜形成を抑止して良好なポールを形成
し、又線利強度を高めポンディング強度が向上する。
（ロ）ポールポンディングによる接続が可能であるため
、ポンディング速度が向上し、又Ａｕ 線を使用せず、
かつボンディング強度が向上するため信頼性が向上し、
コストを低減する。
、ポンディング速度が向上し、又Ａｕ 線を使用せず、
かつボンディング強度が向上するため信頼性が向上し、
コストを低減する。
第１図は半導体素子のチップ電極と外部リードフレーム
の間を接続した例を示す断面図である。 図中１・・・リードフレーム ２・・・ボンディングワ
イヤ、３・・・電極、４・・・半導体素子を示す。 第１曲
の間を接続した例を示す断面図である。 図中１・・・リードフレーム ２・・・ボンディングワ
イヤ、３・・・電極、４・・・半導体素子を示す。 第１曲
Claims (2)
- （１） Ｚｒ Ｏ，１−０，６重量％とＭｇ ０．５〜
１．５重量％を含み残部が本質的にｋｌ よりなること
を特徴とするボンディングワイヤ用アルミニウム合金。 - （２）Ｚｒの含有率が０３〜０．６重量％である特許請
求の範囲第（１）項記載のボンディングワイヤ用アルミ
ニウム合金。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59104354A JPS60248862A (ja) | 1984-05-22 | 1984-05-22 | ボンデイングワイヤ用アルミニウム合金 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59104354A JPS60248862A (ja) | 1984-05-22 | 1984-05-22 | ボンデイングワイヤ用アルミニウム合金 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60248862A true JPS60248862A (ja) | 1985-12-09 |
Family
ID=14378536
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59104354A Pending JPS60248862A (ja) | 1984-05-22 | 1984-05-22 | ボンデイングワイヤ用アルミニウム合金 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60248862A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2019527299A (ja) * | 2016-07-05 | 2019-09-26 | ナノアル エルエルシー | 高強度耐食性アルミニウム合金からのリボン及び粉末 |
| US11603583B2 (en) | 2016-07-05 | 2023-03-14 | NanoAL LLC | Ribbons and powders from high strength corrosion resistant aluminum alloys |
-
1984
- 1984-05-22 JP JP59104354A patent/JPS60248862A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2019527299A (ja) * | 2016-07-05 | 2019-09-26 | ナノアル エルエルシー | 高強度耐食性アルミニウム合金からのリボン及び粉末 |
| US11603583B2 (en) | 2016-07-05 | 2023-03-14 | NanoAL LLC | Ribbons and powders from high strength corrosion resistant aluminum alloys |
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