JPS60244856A - 工具折損検出装置 - Google Patents
工具折損検出装置Info
- Publication number
- JPS60244856A JPS60244856A JP59101551A JP10155184A JPS60244856A JP S60244856 A JPS60244856 A JP S60244856A JP 59101551 A JP59101551 A JP 59101551A JP 10155184 A JP10155184 A JP 10155184A JP S60244856 A JPS60244856 A JP S60244856A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- threshold level
- data
- breakage
- value
- tool
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- Pending
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-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N29/00—Investigating or analysing materials by the use of ultrasonic, sonic or infrasonic waves; Visualisation of the interior of objects by transmitting ultrasonic or sonic waves through the object
- G01N29/14—Investigating or analysing materials by the use of ultrasonic, sonic or infrasonic waves; Visualisation of the interior of objects by transmitting ultrasonic or sonic waves through the object using acoustic emission techniques
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- Physics & Mathematics (AREA)
- Acoustics & Sound (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Biochemistry (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Immunology (AREA)
- Pathology (AREA)
- Investigating Or Analyzing Materials By The Use Of Ultrasonic Waves (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
発明の分野
本発明は工作機械における工具の折損を折損時に発生す
るアコースティックエミッション（以下ＡＥという）を
利用して検出する工具折損検出装置に関するものである
。
るアコースティックエミッション（以下ＡＥという）を
利用して検出する工具折損検出装置に関するものである
。
従来技術とその問題点
工作機械、例えばボール盤等は自動運転させることが多
いが、ボール盤のドリルの刃が折損することがしばしば
あり、そのような場合には何らかの方法で折損を検出す
る必要がある。こうした工作機械の工具の折損を検出す
る一手法として、従来より工作機械の工具やワークの近
傍にＡＥセンサを設け、そこから得られるＡＥ倍信号基
づいて工具の折損を検出している。
いが、ボール盤のドリルの刃が折損することがしばしば
あり、そのような場合には何らかの方法で折損を検出す
る必要がある。こうした工作機械の工具の折損を検出す
る一手法として、従来より工作機械の工具やワークの近
傍にＡＥセンサを設け、そこから得られるＡＥ倍信号基
づいて工具の折損を検出している。
ところで従来の工具折損検出装置によれば、ＡＥセンサ
より得られる信号を適宜増幅し、増幅出力を所定のスレ
ッシュホールドレベルで弁別して工具の折損信号として
いる。しかしＡＥセンサより工具の折損時以外にも工具
やワークとの摩擦や切り屑等の発生によって比較的高レ
ベルのＡＥ倍信号得られることがあり、これらと区別し
て工具折損を検出するために検出レベルを適正に調整す
る必要がある。そしてこの検出レベルの調整はＡＥ信号
増幅器の増幅度や検出のスレッシュホールドレベルを調
整することによって行っている。従来の工具折損検出装
置ではこの検出のスレッシュホールドレベルは人手によ
って設定している。しかしながらドリル径を変更したと
きやワークの種類、切削条件等によってＡＥ信号レベル
は大幅に異なるため、これらの条件変更の度に適正なス
レッシュホールドレベルを人手で設定することは困難で
あり、使い難いという問題点があった。そしてスレッシ
ュホールドレベルが低すぎれば摩擦や切り屑の発生によ
って工具の折損信号を出力することがあり、又スレッシ
ュホールドレベルが高いと工具の折損によっても信号が
得られない場合があって装置の信頼性が低くなるという
問題点があった。
より得られる信号を適宜増幅し、増幅出力を所定のスレ
ッシュホールドレベルで弁別して工具の折損信号として
いる。しかしＡＥセンサより工具の折損時以外にも工具
やワークとの摩擦や切り屑等の発生によって比較的高レ
ベルのＡＥ倍信号得られることがあり、これらと区別し
て工具折損を検出するために検出レベルを適正に調整す
る必要がある。そしてこの検出レベルの調整はＡＥ信号
増幅器の増幅度や検出のスレッシュホールドレベルを調
整することによって行っている。従来の工具折損検出装
置ではこの検出のスレッシュホールドレベルは人手によ
って設定している。しかしながらドリル径を変更したと
きやワークの種類、切削条件等によってＡＥ信号レベル
は大幅に異なるため、これらの条件変更の度に適正なス
レッシュホールドレベルを人手で設定することは困難で
あり、使い難いという問題点があった。そしてスレッシ
ュホールドレベルが低すぎれば摩擦や切り屑の発生によ
って工具の折損信号を出力することがあり、又スレッシ
ュホールドレベルが高いと工具の折損によっても信号が
得られない場合があって装置の信頼性が低くなるという
問題点があった。
発明の目的
本発明はこのような従来の工具折損検出装置の問題点に
鑑みてなされたものであって、容易に最適なスレッシュ
ホールドレベルに調整することができ、信頼性を向上さ
せ得る工具折損検出装置を提供することを目的とする。
鑑みてなされたものであって、容易に最適なスレッシュ
ホールドレベルに調整することができ、信頼性を向上さ
せ得る工具折損検出装置を提供することを目的とする。
発明の構成と効果
本発明は工作機械における工具の折損をＡＥ倍信号より
検出する工具折損検出装置であって、工作機械の工具近
傍に設けられたＡＥセンサと、ＡＥセンサの出力を増幅
する増幅器と、所定周期毎に増幅器のＡＥ比出力ホール
ドするホールド回路と、スレッシュホールドレベル及び
ホールド回路より順次得られるＡＥ比出力記憶するデー
タ領域を有する記憶手段と、工具の折損を検出するＡＥ
倍信号スレッシュホールドレベルを設定する設定手段と
、ボールド回路に保持され記憶手段に保持されているス
レッシュホールドレベルを越えないＡＥ倍信号最大値を
順次更新して、非折損最大値を保持する最大値検知手段
と、ホールド回路のＡＥ倍信号記憶手段のスレッシュホ
ールドレベルを越えるときに折損信号を与えると共にそ
の値を折損値として保持する折損検知手段と、記憶手段
に保持された折損値及び非折損最大値に基づいて、その
中間の所定値を新なスレッシュホールドレベルとして算
出する算出手段と、を具備することを特徴とするもので
ある。
検出する工具折損検出装置であって、工作機械の工具近
傍に設けられたＡＥセンサと、ＡＥセンサの出力を増幅
する増幅器と、所定周期毎に増幅器のＡＥ比出力ホール
ドするホールド回路と、スレッシュホールドレベル及び
ホールド回路より順次得られるＡＥ比出力記憶するデー
タ領域を有する記憶手段と、工具の折損を検出するＡＥ
倍信号スレッシュホールドレベルを設定する設定手段と
、ボールド回路に保持され記憶手段に保持されているス
レッシュホールドレベルを越えないＡＥ倍信号最大値を
順次更新して、非折損最大値を保持する最大値検知手段
と、ホールド回路のＡＥ倍信号記憶手段のスレッシュホ
ールドレベルを越えるときに折損信号を与えると共にそ
の値を折損値として保持する折損検知手段と、記憶手段
に保持された折損値及び非折損最大値に基づいて、その
中間の所定値を新なスレッシュホールドレベルとして算
出する算出手段と、を具備することを特徴とするもので
ある。
このような特徴を有する本発明によれば、切削中に発生
する切り屑や摩擦等によるＡＥ倍信号最大値を順次更新
して記憶手段に記憶しており、更に設定されたスレッシ
ュホールドレベルを越えるＡＥ倍信号折損値として記憶
し、これらの切り屑等のＡＥ倍信号最大値と折損値とに
基づいて新なスレッシュホールドレベルを決定している
。従って工具やワーク等を変更した場合にも自動的に工
作条件に応じた適切なスレッシュホールドレベルを設定
することが可能である。それ故工具折損信号の信頼性を
向上させることができ、自動化された工作機械等に応用
する際に特に有用となる。
する切り屑や摩擦等によるＡＥ倍信号最大値を順次更新
して記憶手段に記憶しており、更に設定されたスレッシ
ュホールドレベルを越えるＡＥ倍信号折損値として記憶
し、これらの切り屑等のＡＥ倍信号最大値と折損値とに
基づいて新なスレッシュホールドレベルを決定している
。従って工具やワーク等を変更した場合にも自動的に工
作条件に応じた適切なスレッシュホールドレベルを設定
することが可能である。それ故工具折損信号の信頼性を
向上させることができ、自動化された工作機械等に応用
する際に特に有用となる。
実施例の説明
第１図は本発明による工具折損検出装置の一実施例を示
すブロック図である。本図においてワーク１はボール盤
のベース上に固定されており、ワーク１の上部よりドリ
ル２を回転させて所定速度で押下しワーク１に開口を設
ける。このとき例えばワーク１が配置されるベース上に
ＡＥセンサ３を固定しておく。ＡＥセンサ３は例えばＩ
ＫＨｚからＩＭＨｚ程度の広帯域のＡＥ倍信号検出する
ものであって、その出力は増幅器４に与えられる。増幅
器４は可変抵抗器５の調整により増幅率を任意に設定す
ることができる増幅器であって、その増幅出力をバンド
パスフィルタ６と表示器駆動用の増幅器７に与えるもの
である。この増幅器４より得られるＡＥ倍信号周波数成
分は、切り屑等が生じない通常の切削時には１００ＫＨ
ｚ以下でピーク値を有し高い周波数までの周波数成分を
有する信号であり、トリル２の折損時には２００ Ｋ
Ｈｚ付近にピーク値を有する信号となっている。従って
バンドパスフィルタ６はドリル２の折損時に発生するＡ
Ｅ倍信号周波数、例えば１００〜３００ Ｋ Ｈｚの信
号を通過させるフィルタとし、その出力はサンプルホー
ルド回路８に与えられる。サンプルホールド回路８は与
えられるＡＥ倍信号所定時間毎に一時保持するものであ
って、その出力を制御部９の入力インターフェース１０
に与える。入力インターフェース１０には更にスレッシ
ュホールドレベルの初期値を設定する設定部ＩＩが接続
され、それらの信号を中央演算装置（以下ＣＰＵという
）１２に与えるものである。ＣＰＵ１２には記憶手段と
してリードオンリメモリ （以下ＲＯＭという） １３
及び種々のデータを一時記憶するランダムアクセスメモ
リ （以下ＲＡＭという）１４が接続されており、後述
する手順に従って折損検知信号を出すと共にそのスレッ
シュホールドレベルを変更するものである。ＣＰＵＩ
２は更に出力インターフェース１５を介してサンプルホ
ールド回路８にリセット信号を与えると共に、折損表示
器１６に折損信号を与える。又増幅器７の出力端は現在
のＡＥ信号レベルを表示する表示器１７が接続されてい
る。
すブロック図である。本図においてワーク１はボール盤
のベース上に固定されており、ワーク１の上部よりドリ
ル２を回転させて所定速度で押下しワーク１に開口を設
ける。このとき例えばワーク１が配置されるベース上に
ＡＥセンサ３を固定しておく。ＡＥセンサ３は例えばＩ
ＫＨｚからＩＭＨｚ程度の広帯域のＡＥ倍信号検出する
ものであって、その出力は増幅器４に与えられる。増幅
器４は可変抵抗器５の調整により増幅率を任意に設定す
ることができる増幅器であって、その増幅出力をバンド
パスフィルタ６と表示器駆動用の増幅器７に与えるもの
である。この増幅器４より得られるＡＥ倍信号周波数成
分は、切り屑等が生じない通常の切削時には１００ＫＨ
ｚ以下でピーク値を有し高い周波数までの周波数成分を
有する信号であり、トリル２の折損時には２００ Ｋ
Ｈｚ付近にピーク値を有する信号となっている。従って
バンドパスフィルタ６はドリル２の折損時に発生するＡ
Ｅ倍信号周波数、例えば１００〜３００ Ｋ Ｈｚの信
号を通過させるフィルタとし、その出力はサンプルホー
ルド回路８に与えられる。サンプルホールド回路８は与
えられるＡＥ倍信号所定時間毎に一時保持するものであ
って、その出力を制御部９の入力インターフェース１０
に与える。入力インターフェース１０には更にスレッシ
ュホールドレベルの初期値を設定する設定部ＩＩが接続
され、それらの信号を中央演算装置（以下ＣＰＵという
）１２に与えるものである。ＣＰＵ１２には記憶手段と
してリードオンリメモリ （以下ＲＯＭという） １３
及び種々のデータを一時記憶するランダムアクセスメモ
リ （以下ＲＡＭという）１４が接続されており、後述
する手順に従って折損検知信号を出すと共にそのスレッ
シュホールドレベルを変更するものである。ＣＰＵＩ
２は更に出力インターフェース１５を介してサンプルホ
ールド回路８にリセット信号を与えると共に、折損表示
器１６に折損信号を与える。又増幅器７の出力端は現在
のＡＥ信号レベルを表示する表示器１７が接続されてい
る。
第２図はＲＡＭ１４の記憶内容を示すメモリマツプであ
る。本図においてＲＡＭ１４には設定部１１から設定さ
れたスレンシュホールドレベルＳを記憶する領域と、二
つの入力データＭｌ 、 Ｍ２及びそのサンプリング時
点での読込みデータＡを記憶する領域が設けられている
。
る。本図においてＲＡＭ１４には設定部１１から設定さ
れたスレンシュホールドレベルＳを記憶する領域と、二
つの入力データＭｌ 、 Ｍ２及びそのサンプリング時
点での読込みデータＡを記憶する領域が設けられている
。
次に本実施例の工具折損検出装置の動作について第３図
のフローチャート及び第４図の波形図を参照しつつ説明
する。フローチャートにおいて引出し線を用いて示す番
号はＣＰＵ１２の動作ステップである。動作を開始する
と、まずステップ２１において設定部１１より設定され
たスレッシュホールドレベルの初期値を入力インターフ
ェース１０を介して読込む。このとき設定されたスレッ
シュホールドレベルＳは第４図に示すレベルきする。
のフローチャート及び第４図の波形図を参照しつつ説明
する。フローチャートにおいて引出し線を用いて示す番
号はＣＰＵ１２の動作ステップである。動作を開始する
と、まずステップ２１において設定部１１より設定され
たスレッシュホールドレベルの初期値を入力インターフ
ェース１０を介して読込む。このとき設定されたスレッ
シュホールドレベルＳは第４図に示すレベルきする。
ＣＰＵ１２はこの値をＲＡＭ１４のスレッシュホールド
レベル領域Ｓに記憶し、入力データ領域Ｍ１、 Ｍ２を
クリアする（ステップ２２）。ここで時刻ｔｏよりボー
ル盤を動作させればドリル２がワーク１に接触しワーク
１の所定位置を開口する。このときＡＥ倍信号発生する
が第４図に示すようにそのレベルは高くなくバンドパス
フィルタ６をほとんど通過しない。バンドパスフィルタ
６を通過したＡＥ倍信号サンプルホールド回路８によっ
て所定サンプリング周期毎に保持され、入力インターフ
ェース１０を介してＣＰＵＩ ２に読込まれＲＡＭ１４
の読込みデータ領域Ａに保持される（ステップ２３）。
レベル領域Ｓに記憶し、入力データ領域Ｍ１、 Ｍ２を
クリアする（ステップ２２）。ここで時刻ｔｏよりボー
ル盤を動作させればドリル２がワーク１に接触しワーク
１の所定位置を開口する。このときＡＥ倍信号発生する
が第４図に示すようにそのレベルは高くなくバンドパス
フィルタ６をほとんど通過しない。バンドパスフィルタ
６を通過したＡＥ倍信号サンプルホールド回路８によっ
て所定サンプリング周期毎に保持され、入力インターフ
ェース１０を介してＣＰＵＩ ２に読込まれＲＡＭ１４
の読込みデータ領域Ａに保持される（ステップ２３）。
そしてステップ２４に進んでそのとき読込まれたサンプ
リングデータＡとスレッシュホールドレベルＳとを比較
する。第４図に示すように読込みデータへのレベルが低
い場合には、ステップ２５に進んで入力データＭ１にス
トアされているデータとサンプリング読込みデータとを
比較する。最初の動作時にはステップ２２においてＭｌ
のデータがクリアされているのでステップ２６に進んで
そのとき読込んだサンプリング読込みデータをデータ領
域Ｍ１に記憶する。そしてステップ２３に戻って再びサ
ンプルホールド回路８より所定サンプリング周期毎に得
られるサンプリングデータＡを順次読込む。
リングデータＡとスレッシュホールドレベルＳとを比較
する。第４図に示すように読込みデータへのレベルが低
い場合には、ステップ２５に進んで入力データＭ１にス
トアされているデータとサンプリング読込みデータとを
比較する。最初の動作時にはステップ２２においてＭｌ
のデータがクリアされているのでステップ２６に進んで
そのとき読込んだサンプリング読込みデータをデータ領
域Ｍ１に記憶する。そしてステップ２３に戻って再びサ
ンプルホールド回路８より所定サンプリング周期毎に得
られるサンプリングデータＡを順次読込む。
そしてワーク１の切削中の時刻ｔ１〜ｔ４に摩擦や切り
屑等が発生すれば、そのとき得られるＡＥ倍信号周波数
は２００〜３００ ＫＨｚ付近にピーク値をもつため、
バンドパスフィルタ６を通過してサンプルホールド回路
８に比較的レベルの高いＡＥ倍信号保持される。ステッ
プ２３においてそのＡＥ倍信号ＣＰＵ１２によって読込
まれるので、ステップ２５を介してステップ２６に進ん
でＭｌの値が更新される。従って順次得られる切り屑や
摩擦等のＡＥ倍信号よってスレッシュホールドレベルＳ
以下の最大のＡＥ倍信号入力データ領域Ｍ１に保持され
ることとなる。
屑等が発生すれば、そのとき得られるＡＥ倍信号周波数
は２００〜３００ ＫＨｚ付近にピーク値をもつため、
バンドパスフィルタ６を通過してサンプルホールド回路
８に比較的レベルの高いＡＥ倍信号保持される。ステッ
プ２３においてそのＡＥ倍信号ＣＰＵ１２によって読込
まれるので、ステップ２５を介してステップ２６に進ん
でＭｌの値が更新される。従って順次得られる切り屑や
摩擦等のＡＥ倍信号よってスレッシュホールドレベルＳ
以下の最大のＡＥ倍信号入力データ領域Ｍ１に保持され
ることとなる。
さて何らかの理由で時刻ｔ５にドリル２の刃が折損した
場合には第４図に示すように大きなピーク値を持ち、２
００ Ｋ ）ｌｚ付近をピークとするＡＥ倍信号ＡＥセ
ン＋３より得られる。そのＡＥ倍信号増幅器４及びバン
ドパスフィルタ６を介してサンプルホールド回路８に与
えられ、ＣＰＵＩ ２によって読込まれる。そしてその
ピーク値が設定されたスレッシュホールドレベルＳを越
えている場合には、ステップ２４からステップ２７に進
んでそのとき得られる読込みデータを入力データ量２領
域に記憶する。そしてステップ２日に進んでそれまでに
得られた最大のＡＥ倍信号ある入力データＭ１の値と、
スレッシュホールドレベルＳを越えた入力データＭ２の
値とに基づいて新なスレッシュホールドレベルを演糠す
る。このとき新なスレッシュホールドレベルはＭｌ 、
Ｍ２の中間の値、例えば（Ｍｌ ＋Ｍ２ ）／２とする
。又これに何らかの補正項を加えることも考えられる。
場合には第４図に示すように大きなピーク値を持ち、２
００ Ｋ ）ｌｚ付近をピークとするＡＥ倍信号ＡＥセ
ン＋３より得られる。そのＡＥ倍信号増幅器４及びバン
ドパスフィルタ６を介してサンプルホールド回路８に与
えられ、ＣＰＵＩ ２によって読込まれる。そしてその
ピーク値が設定されたスレッシュホールドレベルＳを越
えている場合には、ステップ２４からステップ２７に進
んでそのとき得られる読込みデータを入力データ量２領
域に記憶する。そしてステップ２日に進んでそれまでに
得られた最大のＡＥ倍信号ある入力データＭ１の値と、
スレッシュホールドレベルＳを越えた入力データＭ２の
値とに基づいて新なスレッシュホールドレベルを演糠す
る。このとき新なスレッシュホールドレベルはＭｌ 、
Ｍ２の中間の値、例えば（Ｍｌ ＋Ｍ２ ）／２とする
。又これに何らかの補正項を加えることも考えられる。
そして第４図に示すように新なスレッシュホールドレベ
ルＳ１を算出してＲＡＭ１４のスレッシュホールドレベ
ル領域Ｓに書込んでステップ２２に戻る。こうずれば再
び入力データＭｌ 、Ｍ２がクリアされ、以後与えられ
る切り屑等のＡＥデータの最大値が再びＭ１領域に保持
され、その切削条件での新なスレッシュホールドレベル
を設定することが可能となる。
ルＳ１を算出してＲＡＭ１４のスレッシュホールドレベ
ル領域Ｓに書込んでステップ２２に戻る。こうずれば再
び入力データＭｌ 、Ｍ２がクリアされ、以後与えられ
る切り屑等のＡＥデータの最大値が再びＭ１領域に保持
され、その切削条件での新なスレッシュホールドレベル
を設定することが可能となる。
尚本実施例はボール盤のドリル折損検出装置について説
明しているが、本発明は他の工作機械、例えば旋盤やフ
ライス盤等の種々の工作機械に適用することが可能であ
る。
明しているが、本発明は他の工作機械、例えば旋盤やフ
ライス盤等の種々の工作機械に適用することが可能であ
る。
第１図は本発明による工具折損検出装置の一実施例を示
すブロック図、第２図はＲＡＭ１４の記憶内容を示すメ
モリマツプ、第３図は本実施例の工具折損検出装置の動
作を示すフローチャート、第４図はボール盤を動作させ
たときに得られるＡＥ倍信号時間的変化を示すグラフで
ある。 １−・−ワーク ２−−−−−ドリル ３−−−−Ａ
Ｅセンサ ４． ７−−−−−−−増幅器 ５−−−−
−一可変抵抗器６−−−−−−バンドパスフィルタ ８
−−−−−−−サンプルホールド回路 ９−−−−−一
制御部 １１−−−−〜−一般定部１２−−−−−ＣＰ
Ｕ １３−−−−−−−ＲＯＭ １４−−−−−−ＡＭ 特許出願人 立石電機株式会社 代理人 弁理士 岡本宜喜（他１名） 第１図 第２図 第４図 第３図
すブロック図、第２図はＲＡＭ１４の記憶内容を示すメ
モリマツプ、第３図は本実施例の工具折損検出装置の動
作を示すフローチャート、第４図はボール盤を動作させ
たときに得られるＡＥ倍信号時間的変化を示すグラフで
ある。 １−・−ワーク ２−−−−−ドリル ３−−−−Ａ
Ｅセンサ ４． ７−−−−−−−増幅器 ５−−−−
−一可変抵抗器６−−−−−−バンドパスフィルタ ８
−−−−−−−サンプルホールド回路 ９−−−−−一
制御部 １１−−−−〜−一般定部１２−−−−−ＣＰ
Ｕ １３−−−−−−−ＲＯＭ １４−−−−−−ＡＭ 特許出願人 立石電機株式会社 代理人 弁理士 岡本宜喜（他１名） 第１図 第２図 第４図 第３図
Claims (2)
- （１）工作機械の工具近傍に設けられたＡＥセンサと、 前記ＡＥセンサの出力を増幅する増幅器と、所定周期毎
に前記増幅器のＡＥ比出力ホールドするホールド回路と
、 スレッシュホールドレベル及び前記ホールド回路より順
次得られるＡＥ比出力記憶するデータ領域を有する記憶
手段と、 工具の折損を検出するＡＥ倍信号スレッシュホールドレ
ベルを設定する設定手段と、 前記ホールド回路に保持され前記記憶手段に保持されて
いるスレッシュホールドレベルを越えないＡＥ倍信号最
大値を順次更新して、非折損最大値を保持する最大値検
知手段と、 前記ホールド回路のＡＥ倍信号前記記憶手段のスレッシ
ュホールドレベルを越えるときに折損信号を与えると共
にその値を折損値として保持する折損検知手段と、 前記記憶手段に保持された折損値及び非折損最大値に基
づいて、その中間の所定値を新なスレッシュホールドレ
ベルとして算出する算出手段と、を具備することを特徴
とする工具折損検出装置。 - （２）前記算出手段は、記憶手段に保持された折損値と
非折損最大値との相加平均値を新なスレッシュホールド
レベルとして算出するものであることを特徴とする特許
請求の範囲第１項記載の工具折損検出装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59101551A JPS60244856A (ja) | 1984-05-18 | 1984-05-18 | 工具折損検出装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59101551A JPS60244856A (ja) | 1984-05-18 | 1984-05-18 | 工具折損検出装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60244856A true JPS60244856A (ja) | 1985-12-04 |
Family
ID=14303562
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59101551A Pending JPS60244856A (ja) | 1984-05-18 | 1984-05-18 | 工具折損検出装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60244856A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5159836A (en) * | 1988-09-02 | 1992-11-03 | Fraunhofer-Gesellschaft Zur Forderung Der Angewandten Forschung E.V. | Process and device for monitoring the chip-removing treatment of a workpiece |
| EP2660582B1 (en) | 2012-04-30 | 2020-02-19 | General Electric Company | System and Method for Monitoring the Health of Stator Vanes |
-
1984
- 1984-05-18 JP JP59101551A patent/JPS60244856A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5159836A (en) * | 1988-09-02 | 1992-11-03 | Fraunhofer-Gesellschaft Zur Forderung Der Angewandten Forschung E.V. | Process and device for monitoring the chip-removing treatment of a workpiece |
| EP2660582B1 (en) | 2012-04-30 | 2020-02-19 | General Electric Company | System and Method for Monitoring the Health of Stator Vanes |
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