【発明の詳細な説明】[Detailed description of the invention]
に産業上の利用分野】
本発明は合成樹脂成形体に係り、とくに制電性を備えた
合成樹脂成形体に関する。
Ｋ背景技術とその問題点Ｉ
合成高分子から成る合成樹脂は、成形性に優れていると
いう大きな特徴を有しており、このような特徴によって
広い範囲に利用されている。しかし一般に合成高分子か
ら成る成形体は、容易に帯電し、制電性を備えていない
という欠点をもっている。この帯電し易い性質を防止す
るための１つの方法は、材料である合成樹脂に導電、性
材料、例えば金属やカーボンブラック等の粉末を混入し
て成形を行なうものである。このような導電性材料の粉
末を加えることによって、成形体が導電性を有するよう
になり、このために帯電を防止して制電性を付与づるこ
とが可能となる。ところが成形体の材料となる合成樹脂
に導電性材料を混入するようにすると、非常に多量の導
電性材料の粉末を必要とし、これによってコストが高く
なるという欠点がある。
Ｋ発明の目的】
本発明はこのような問題点に鑑みてなされたものであっ
て、少量の導電性材料の粉末を用いて、効果的に合成樹
脂成形体に訓電性を付与し、この合成樹脂成形体の帯電
を確実に防止するようにした合成樹脂成形体を提供する
ことを目的とするものである。
Ｋ発明の概要】
本発明は、押出し成形によって成形される合成樹脂成形
体において、この成形体の外表面に導電性材料の粉末を
含む樹脂層を形成したことを特徴とする合成樹脂成形体
に関するものであって、外表面に形成された導電性材料
の粉末を含む樹脂層によって導電性を付与し、帯電の防
止を行なうようにしたものである。TECHNICAL FIELD The present invention relates to a synthetic resin molded article, and more particularly to a synthetic resin molded article having antistatic properties. K Background Art and Its Problems I Synthetic resins made of synthetic polymers have a major feature of excellent moldability, and because of these features, they are used in a wide range of areas. However, molded bodies made of synthetic polymers generally have the disadvantage that they are easily charged and do not have antistatic properties. One method for preventing this property of being easily charged is to mix a conductive material, such as powder of metal or carbon black, into the synthetic resin material and perform molding. By adding powder of such an electrically conductive material, the molded body becomes electrically conductive, thereby making it possible to prevent charging and provide antistatic properties. However, when a conductive material is mixed into the synthetic resin used as the material for the molded body, a very large amount of conductive material powder is required, which has the disadvantage of increasing costs. KObject of the Invention The present invention has been made in view of the above-mentioned problems, and uses a small amount of conductive material powder to effectively impart electrical conductivity to a synthetic resin molded body. It is an object of the present invention to provide a synthetic resin molded article that reliably prevents charging of the synthetic resin molded article. KSummary of the Invention The present invention relates to a synthetic resin molded article formed by extrusion, characterized in that a resin layer containing powder of a conductive material is formed on the outer surface of the molded article. A resin layer containing powder of a conductive material formed on the outer surface imparts conductivity and prevents charging.
【実施例】【Example】
以下本発明を図示の一実施例につき説明する。
第１図は本発明の一実施例に係る合成樹脂成形体を成形
するための装置を示すものであって、この装置は第１の
押出し機１と、そして第２の押出し機２とを備えている
。これら２つの押出し機１．２の出口側の部分は、混合
用金型３と接続されるようになっており、２つの押出し
ｖａｌ、２がらそれぞれ押出された樹脂が混合用金型３
に供給されるようになっている。
つぎにこの混合用金型３の構造について説明すると、第
２図に示すようにこの混合用金型３は第１の供給路４を
備えており、この供給路４は上記第１の押出し機１の出
口側と接続されている。そしてこの第１の供給路４の上
下にはそれぞれ第２の供給路５が形成されている。この
第２の供給路５は、上記第２の押出し機２の出「ｊ側と
接続さ・れている。また金型３の第１の供給路４および
第２の供給路５はそれぞれ圧力調整用空間６．７と連通
されるようになっている。そしてこれらの空間６．７は
押出し孔８と連通されており、さらにこれらの押出し孔
８はその先端部において互いに交わるとともに、出口９
に導かれるようになっている。そしてこの出口９が中空
成形用金型１０と接続されている（第１図参照）。
つぎに中空成形用金型１０の構造について第３図〜第５
図につき説明する。この金型１０は上下の案内板１１．
１２を備えており、これらの間に中子１３が配置されて
いる。中子１３は上下の案内板１１．１２に対して浮い
た状態でボルト１４によって支持されている。そして中
子１３と案内板１１との間および中子１３と案内板１２
との間にはそれぞれスリット１５．１６が形成されるよ
うになっている。そして中子１３はその断面形状がほぼ
羽子板状をなすとともに、その先端にはスリット１７が
一定の間隔で形成されている。このスリット１７は中子
１３の先端よりも適当な深さまで切込まれるとともに、
その上下は傾斜面に構成され、これらの上下の傾斜面は
先端が一致するような形状となっている。
つぎに以上のような装置によって押出される合成樹脂成
形体について説明する。まず第１図に示す第１の押出し
機１によって、ポリプロピレンの溶融体を押出すととも
に、第２の押出し１Ｉ１２によってカーボンブラックの
粉末を含むポリプロピレンの溶融体を押出す。すると２
つの押出し機１．２からそれぞれ押出された樹脂は、第
２図に示す供給路４．５にそれぞれ供給されることにな
り、これらの供給路４．５を通って圧力調整用空間６．
７に至り、さらにこれらの空間６．７を通って押出し孔
８に押出されることになる。そしてこの押゛出し孔８の
先端部において、２つの押出１，１１１．２からそれぞ
れ押出された樹脂は混合されることになる。
ところが第１の押出し機１と連通する押出し孔８が中央
に位置しており、これに対して第２の押出しＩ１２と連
通ずる押出し孔８が上下に位置しているために、ポリプ
ロピレンのみから成る溶融体が中心部を形成するとども
に、その上下がカーボンブラックの粉末を含むポリプロ
ピレンの溶融体によって構成されることになる。すなわ
ちＳ電性のカーボンブラックを含む樹脂層が表面に形成
されながら、合成樹脂の溶融体はつぎの中空成形用金型
１０に至ることになる。
つぎにこの中空成形用金型１０内における成形の動作に
ついて説明すると、混合用金型３から押出された溶融樹
脂は、第３図および第４図における上下のスリット１５
．１６を通して押出されることになる。そしてこれらの
スリット１５．１６から押出された樹脂が上下の平板部
を形成することになる。さらに樹脂の一部は中子１３の
スリット１７内に流込み、このスリット１７から前面側
へ押出されることになる。従ってスリット１７から押出
される樹脂によって、上記平板部を連結する多数の中間
壁が形成されることになる。
第６図および第７図はこの中空成形用金型１０によって
押出されて成形された中空合成樹脂成形体１９を示して
いる。そしてこの成形体１９は、上記押出し装ｆｆ１１
０のスリット１５．１６から押出された部分によって形
成される平板部２０．２１をそれぞれ備えており、これ
らの平板部２０．２１は所定の間隔で中間壁２２によっ
て連結されている。この中間壁２２が上記中子１３のス
リット１７から押出された樹脂によって形成されている
。
なおこの中空合成樹脂成形体１９は、第６図および第７
図に示すように、中空部分２３が１列に並んでいるが、
中空部分２３を２列あるいは３列に並べるようにするこ
とも可能である。この場合には上下に所定の間隔を隔て
て複数の中子１３を案内板１１．１２の間に配すればよ
い。そして上下の中子１３のスリット１７の位置を互い
にずらすことによって、中空部分２３を区画する中間壁
１２２″！ｉ ｕ ＆） １．：ｆ″′″＃Ｉｌｒ、
？！ＩＵＪ（７）Ｉ１ｍ＊ ２３を備える中空合成樹脂
成形体１９を得ることが可能となる。
そしてこのようにして形成された合成樹脂成形体１９は
、上述の如くその内部を構成する合成樹脂がポリエチレ
ンのみから構成されており、これに対して外表面が導電
性のカーボンブラックを含むポリプロピレンから構成さ
れている。従って第８図に示すように、この成形体１９
のとくに平板部２０．２１が、ポリプロピレン層２６と
カーボンブラックを含むポリプロピレン層２７とから構
成されることになり、外表面のみにカーボンブラックを
含有するポリエチレン層２７が位置するようになる。
そしてこのカーボンブラックを含むポリエチレンＮ２７
は当然のことながら導電性を有するために、この成形体
１９もその外表面が導電性を有することになり、高い制
電性を備えることになる。
従って帯電を効果的に防止することができる。さらにこ
のような構造によれば、外表面の層２７のみがカーボン
ブラックを含有するために、極めて少量のカーボンブラ
ックでこの成形体１９の帯電の防止を達成することが可
能となり、制電性を有する合成樹脂成形体を低コストで
提供することが可能となる。なお成形体１９の表裏の外
表面の導電１２７ ’Ｇｔ、この成形体１９の端部にお
いて、図外の金属板等の接続手段によって互いに電気的
に接続されるようになっている。
Ｋ発明の効果】
以上のように本発明は、合成樹脂成形体の外表面に導電
性材料の粉末を含む樹脂層を形成したものである。従っ
て本発明によれば、少量の導電性材料の粉末によって高
い制電性を合成樹脂成形体に付与する。ことが可能にな
る。The present invention will be explained below with reference to an illustrated embodiment. FIG. 1 shows an apparatus for molding a synthetic resin molded article according to an embodiment of the present invention, and this apparatus includes a first extruder 1 and a second extruder 2. ing. The exit side portions of these two extruders 1.2 are connected to the mixing mold 3, and the resins extruded from the two extrusion vals and 2 are transferred to the mixing mold 3.
is being supplied to. Next, the structure of this mixing mold 3 will be explained. As shown in FIG. It is connected to the exit side of 1. Second supply passages 5 are formed above and below the first supply passage 4, respectively. This second supply path 5 is connected to the output side of the second extruder 2. Also, the first supply path 4 and the second supply path 5 of the mold 3 are connected to the pressure These spaces 6.7 are in communication with an adjustment space 6.7, and these spaces 6.7 are in communication with extrusion holes 8, which intersect each other at their tips, and an outlet 9.
It is designed to be guided by This outlet 9 is connected to a hollow mold 10 (see FIG. 1). Next, the structure of the hollow molding die 10 will be explained in Figures 3 to 5.
This will be explained with reference to the diagram. This mold 10 has upper and lower guide plates 11.
12, and a core 13 is arranged between them. The core 13 is supported by bolts 14 in a floating state relative to the upper and lower guide plates 11,12. And between the core 13 and the guide plate 11 and between the core 13 and the guide plate 12
Slits 15 and 16 are respectively formed between them. The core 13 has a substantially battledore-like cross-sectional shape, and slits 17 are formed at regular intervals at its tip. This slit 17 is cut to an appropriate depth than the tip of the core 13, and
The upper and lower sides thereof are formed into inclined surfaces, and these upper and lower inclined surfaces are shaped so that their tips coincide with each other. Next, a synthetic resin molded article extruded by the above-described apparatus will be explained. First, a first extruder 1 shown in FIG. 1 extrudes a polypropylene melt, and a second extruder 1I12 extrudes a polypropylene melt containing carbon black powder. Then 2
The resin extruded from the two extruders 1.2 is respectively supplied to the supply channels 4.5 shown in FIG. 2, and passes through these supply channels 4.5 to the pressure adjustment space 6.
7 and is further extruded through these spaces 6.7 into the extrusion hole 8. At the tip of this extrusion hole 8, the resins extruded from the two extrusions 1 and 111.2 are mixed. However, since the extrusion hole 8 that communicates with the first extruder 1 is located in the center, and the extrusion holes 8 that communicate with the second extrusion machine 112 are located above and below, the extrusion hole 8 that communicates with the first extruder 1 is located above and below, While the melt forms the center, the upper and lower parts thereof are composed of polypropylene melt containing carbon black powder. That is, the molten synthetic resin reaches the next blow molding die 10 while a resin layer containing S-electrocarbon black is formed on the surface. Next, to explain the molding operation in this hollow molding die 10, the molten resin extruded from the mixing die 3 passes through the upper and lower slits 15 in FIGS. 3 and 4.
．． 16. The resin extruded from these slits 15 and 16 forms the upper and lower flat plate parts. Further, a portion of the resin flows into the slit 17 of the core 13 and is extruded from the slit 17 toward the front side. Therefore, the resin extruded from the slit 17 forms a large number of intermediate walls connecting the flat plate parts. 6 and 7 show a hollow synthetic resin molded body 19 extruded and molded by this hollow molding die 10. FIG. Then, this molded body 19 is produced by the extrusion device ff11.
The flat plate portions 20.21 are each formed by the portions extruded from the slits 15.16, and these flat plate portions 20.21 are connected by intermediate walls 22 at predetermined intervals. This intermediate wall 22 is formed of resin extruded from the slit 17 of the core 13. This hollow synthetic resin molded body 19 is shown in FIGS. 6 and 7.
As shown in the figure, the hollow parts 23 are lined up in a row,
It is also possible to arrange the hollow portions 23 in two or three rows. In this case, a plurality of cores 13 may be arranged between the guide plates 11, 12 at predetermined intervals vertically. By mutually shifting the positions of the slits 17 of the upper and lower cores 13, an intermediate wall 122″!i u &) 1.:f″′″#Ilr, which partitions the hollow portion 23, is formed.
? ! It becomes possible to obtain a hollow synthetic resin molded body 19 having IUJ(7)I1m*23. As mentioned above, the synthetic resin molded body 19 formed in this way has an interior made of only polyethylene, and an outer surface made of polypropylene containing conductive carbon black. It is configured. Therefore, as shown in FIG.
In particular, the flat plate portion 20.21 is composed of a polypropylene layer 26 and a polypropylene layer 27 containing carbon black, and the polyethylene layer 27 containing carbon black is located only on the outer surface. And polyethylene N27 containing this carbon black
As a matter of course, since the molded body 19 has conductivity, the outer surface of the molded body 19 also has conductivity, and thus has high antistatic properties. Therefore, charging can be effectively prevented. Furthermore, according to such a structure, since only the outer surface layer 27 contains carbon black, it is possible to prevent the molded body 19 from being charged with an extremely small amount of carbon black, thereby improving antistatic properties. It becomes possible to provide a synthetic resin molded article having the following properties at low cost. The conductors 127'Gt on the front and back outer surfaces of the molded body 19 and the ends of the molded body 19 are electrically connected to each other by a connecting means such as a metal plate (not shown). K Effects of the Invention As described above, in the present invention, a resin layer containing powder of a conductive material is formed on the outer surface of a synthetic resin molded body. Therefore, according to the present invention, high antistatic properties are imparted to the synthetic resin molded article using a small amount of conductive material powder. becomes possible.
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の一実施例に係る合成樹脂成形体の成形
装置を示す平面図、第２図はこの装置に用いられる混合
用金型の断面図、第３図はこの成゛形のための装置の中
空成形用金型を示す正面図、第４図は第３図における■
〜■線断面図、第５図はこの金型の中子を示す外観斜視
図、第６図はこの装置によって成形された合成樹脂成形
体を示す斜視図１．第７図は第６図における■〜■線断
面図、第８図は同要部拡大断面図である。
なお図面に用いた符号において、
１・・・・第１の押出し機
２・・・・第２の押出し機
３・・・・混合用金型
４・・・ 第１の供給路
５・・・・第２の供給路
６．７・・圧力調整用空間
８・・・・押出し孔
１０・・・・中空成形用金型
１９・・・・中空合成樹脂成形体
２３・・・・中空部分
２６・・・・ポリプロピレン層
２７・・・・カーボンブランクを含む
ポリプロピレン層
である。
代理人 松 村 修[Brief Description of the Drawings] Fig. 1 is a plan view showing a molding device for a synthetic resin molded article according to an embodiment of the present invention, Fig. 2 is a sectional view of a mixing mold used in this device, and Fig. 3 is a sectional view of a mixing mold used in this device. The figure is a front view showing the blow molding die of the device for this formation, and Figure 4 is the ■ in Figure 3.
5 is an external perspective view showing the core of this mold, and FIG. 6 is a perspective view showing a synthetic resin molded product molded by this device. FIG. 7 is a cross-sectional view taken along the line ■ to ■ in FIG. 6, and FIG. 8 is an enlarged cross-sectional view of the same essential parts. In addition, in the symbols used in the drawings, 1...first extruder 2...second extruder 3...mixing mold 4...first supply path 5... -Second supply path 6.7...Pressure adjustment space 8...Extrusion hole 10...Blow molding mold 19...Hollow synthetic resin molded body 23...Hollow portion 26 . . . Polypropylene layer 27 . . . A polypropylene layer containing a carbon blank. Agent Osamu Matsumura