JPS60227107A - Device for defect detection - Google Patents
Device for defect detectionInfo
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- JPS60227107A JPS60227107A JP8351384A JP8351384A JPS60227107A JP S60227107 A JPS60227107 A JP S60227107A JP 8351384 A JP8351384 A JP 8351384A JP 8351384 A JP8351384 A JP 8351384A JP S60227107 A JPS60227107 A JP S60227107A
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- defect
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
[技術分野1
本発明はフィルム、シート、板材などの表面の傷、異物
などの欠点を検出する欠点検出装置6に関するものであ
る。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Technical Field 1] The present invention relates to a defect detection device 6 for detecting defects such as scratches and foreign objects on the surface of a film, sheet, plate, or the like.
[背景技術1
従来のこの種の装置としては光線をフィルム、シート、
教材などの検査物上に照射してその受光レベルにより欠
点を検出するものがあったが、模様等が印刷している場
合、模様も欠点として検出しているため模様などがある
物の欠点検出は不可能であった。[Background technology 1] Conventional devices of this type use a film, sheet, or
There was a method that detected defects based on the level of light received by irradiating it onto the object to be inspected, such as teaching materials, but if a pattern is printed, the pattern is also detected as a defect, so it is difficult to detect defects in objects with patterns. was impossible.
[発明の目的1
本発明は上述の問題の欠点に鑑みて為されたものでその
目的とするところ一定のパターンの模様が有っても欠点
を検出することができる欠点検出装置を提供するにある
。[Objective of the Invention 1 The present invention has been made in view of the drawbacks of the above-mentioned problems, and its purpose is to provide a defect detection device that can detect defects even if there is a certain pattern. be.
1発明の開示1
(実施例)
第1図は本発明の実施例の回路構成を示すものであり、
1はCCI)素rを用いたイメージセンサ2を惟えたカ
メラヘットであり、照明が当てられた検査物4の像を光
学レンス3によりイメージセンサ2]−に結像させる。1 Disclosure of the Invention 1 (Embodiment) FIG. 1 shows a circuit configuration of an embodiment of the present invention.
Reference numeral 1 denotes a camera head equipped with an image sensor 2 using a CCI element r, and an image of an illuminated inspection object 4 is formed on the image sensor 2 by an optical lens 3.
5はイメージセンサ2から出力する画像の明暗に応した
アナログデータと、予め設定したスレンショルドデータ
とを比較する比較器であり、スレンショルドレベルL。Reference numeral 5 denotes a comparator that compares analog data corresponding to the brightness and darkness of the image output from the image sensor 2 with preset Threnskjöld data, and is a Threnskjöld level L.
を超えた場合は”H″の1,1号を、超えなかった場合
は’1.”の信号を出力して2値化データl)1を作成
する。If it exceeds the number 1,1 of "H", if it does not exceed '1. ” signal to create binary data l)1.
6は予めスレッショルドデータを記ta設定するスレッ
ショルドデータメモリで、このスレッショルドデータメ
モリ6は記憶しであるデータをI) / A変換回路7
でアナログデータに変換して比較器5に送出する。8は
検査物4の表面に例えば印刷しである模様Aの配列位置
に対応するアドレスにマスクパータンPデータを″L、
″レベルどして記tf13せ模様へが存在しない位置に
対応するアドレスに6■1′ルベルのデータを記憶する
マスクパターンメモリで、このマスクパターンメモリ;
)に記憶されであるデータと上記2値化データ1)1と
はアンドデート9で論理積がとられ、該アンドデート8
のデート出力を欠点検出の結果データ1〕2とする。Reference numeral 6 denotes a threshold data memory in which threshold data is recorded and set in advance.
The data is converted into analog data and sent to the comparator 5. 8 prints, for example, the mask pattern P data on the surface of the inspection object 4 at the address corresponding to the arrangement position of the pattern A "L,"
A mask pattern memory that stores data of 6 1' level in an address corresponding to a position where there is no tf13 level.This mask pattern memory;
) and the binary data 1) 1 are logically ANDed in ANDDATE 9, and the ANDDATE 8 is
Let the date output be defect detection result data 1]2.
10A、1013はエラーデータパン7アで、一方1、
OAは画像走査時の偶数ラインに対応する−1−記結
果データD2を取り込み、他力は奇数ラインに対応する
結果データD2を取り込むものである。10A, 1013 is the error data pan 7a, while 1,
The OA is to take in -1- result data D2 corresponding to even lines during image scanning, and the external force is to take in result data D2 corresponding to odd lines.
11は結果データD2の切り換えを行なうスイッチング
手段である。12はイメージセンサ2」二の座標点を順
次走査するタイミングと、走査する座標点に対応1ろマ
スクパターンメモリ8のアドレスデータとを作成するカ
ウンタ兼アドレス回路である。1:(は演算制御部を4
1ユ成するコンピュータで、インターフェイス部14を
介してカウンタ兼アドレス回路12のスタート指令を与
えたり、あるいはマスクパターンメモリHの読出しの制
御を行なったり、更にエラーデータバッファ10A11
0Bからの欠、α検出の結果データD、を取り込んで例
えば不良判定を行ない当該検査物4の工程ラインからの
除去などの制御を行なう。11 is a switching means for switching the result data D2. Reference numeral 12 denotes a counter/address circuit that determines the timing for sequentially scanning the coordinate points of the image sensor 2 and creates address data for the mask pattern memory 8 corresponding to the scanned coordinate points. 1: (is the arithmetic control section 4
This computer is a computer that provides a start command to the counter/address circuit 12 via the interface section 14, controls reading of the mask pattern memory H, and also controls the error data buffer 10A11.
The defect from 0B and the result data D of α detection are taken in, for example, a defective determination is made and control is performed such as removal of the inspection object 4 from the process line.
次に動作を第2図に基づいて説明する。今検査物4が同
図(A>に示1ように矢印Xの方向に移動させられイメ
ージセンサ2の計測部位が図に示す直線Y上に在るとす
るとイメージセンサ2上に結像された検査物4の画像に
対応するイメージセンサ2の各点の出力レベルは同図(
B)に示すように模様Aが無い位置では明るいため低い
レベルとなり、逆に模様Aが存在する位置では高いレベ
ルとなる。、これらのアナログテ゛−タ1土Mr+夛υ
I、: N %れて比較器6に出力される。またA/[
)変換器15によってデジタル(17号に変換されイン
ター・7工イス部14を介してフンピユータ13に送ら
れる5、コンピュータ13はこのデノタル信すを収り込
んで′明るさに応して補正された所定のスレッショルド
データをスレッショルドデータ、メモリ6がら読出しD
/A変換器7を介して比較器5へ送るのである。このス
レッショルドデータと」4記イメーノセンサ2からのア
ナログデータとは比較される。つまりスレッショルドレ
ベルをイメージセンサ2の出力が超えると比較器5は”
Y1゛レベルの信号を発生し、逆に超えなければl−,
−1t、ベルの信号を発生する。このようにして走査に
応して2値化されたデータD1がイ:1られることにな
る。 ・力走査に対応してマスクパターンメモ’J 8
からは走査点に応じアドレスから順次パータンPに対応
したデータを第2図(C)に示すように読出され、この
データと」二記2値化データ1)lとはアンドデー19
で一致検出がとられろ。即ち欠点Zがあればその欠点χ
に対応するイメージセンサ2の出力は″H″H″ルとな
り、その座標、−工に対応するマスクパータン1)テ゛
−夕はマスクパータンPが存在しないため”H″である
から第2図(4))に示すようにアンドデート9がらは
’11”レベルの出力が発生することになる。この出力
が結果データI)、となり、走査線が奇数が偶数がで切
り換えられるスイッチング手段11を介してエラーデー
タパン7ア1oAまたは10 Bに取!)込まれたのち
、インク−7工イス部14を介してコンビエータ13に
入り、各種の不良検出時の制御動作がコンピュータ13
の下で行なわれることになる。Next, the operation will be explained based on FIG. Now, if the inspection object 4 is moved in the direction of arrow The output level of each point of the image sensor 2 corresponding to the image of the inspection object 4 is shown in the same figure (
As shown in B), a position where there is no pattern A is bright and therefore has a low level, and conversely, a position where pattern A is present has a high level. , these analog data 1 earth Mr + 夛υ
I: N% and output to the comparator 6. Also A/[
) is converted into a digital signal (No. 17) by the converter 15 and sent to the computer 13 via the interface section 14. The computer 13 receives this digital signal and corrects it according to the brightness. Read the predetermined threshold data from the memory 6 as threshold data D
It is sent to the comparator 5 via the /A converter 7. This threshold data and the analog data from the image sensor 2 are compared. In other words, when the output of the image sensor 2 exceeds the threshold level, the comparator 5
Generates a signal of Y1゛ level, and conversely if it does not exceed l-,
-1t, generates a bell signal. In this way, the binarized data D1 is converted into 1:1 data according to the scanning.・Mask pattern memo 'J8 corresponding to force scanning
From there, data corresponding to the pattern P is read out sequentially from the address according to the scanning point as shown in FIG.
Detect a match using . That is, if there is a defect Z, the defect χ
The output of the image sensor 2 corresponding to ``H'' is ``H'', and the coordinates of the mask pattern 1) corresponding to the pattern 1) are ``H'' because the mask pattern P does not exist, so the output is ``H'', so the output of the image sensor 2 is ``H'', and the coordinates of the mask pattern 1) corresponding to the pattern 1) are ``H'' because the mask pattern P does not exist. As shown in 4)), the AND date 9 generates an output at the '11' level. This output becomes the result data I), and the scanning line is transferred to the error data pan 7A 1oA or 10B via the switching means 11, which switches between odd and even numbers. ) After entering the ink-7 machine section 14, it enters the combiator 13, and control operations when detecting various defects are executed by the computer 13.
It will be carried out under.
尚」二元動作のほかに模様AとマスクパータンPとのず
れを検知して毎回マスクパータンPの位置補正をコンピ
ュータ13は行なう。In addition to the two-dimensional operation, the computer 13 detects the deviation between the pattern A and the mask pattern P and corrects the position of the mask pattern P every time.
1発明の効果1
本発明は上述のように構成し、検査物の表面の画像を捕
らえるイメージセンサと、該イメージセンサで得られた
画像の明暗に応じたアナログデータと予め設定したスレ
ッショルドデータとを比較して2値化データを得る比較
手段と、予め良品の検査物の表面に対応させて設定した
パターンデータと上記比較下゛段からイ:また2値化デ
ータとの一致検出を行うゲート手段とを(Nilえ、ゲ
ート手段のゲート出力を欠点検出信号としであるので、
無地であろうと、従来不可能であった模様がある場合で
あろうと、欠点があれば確実に検出することができると
いうを奏する。1 Effects of the Invention 1 The present invention is configured as described above, and includes an image sensor that captures an image of the surface of an inspection object, analog data corresponding to the brightness and darkness of the image obtained by the image sensor, and preset threshold data. Comparison means for comparing and obtaining binary data, and gate means for detecting coincidence between the pattern data set in advance to correspond to the surface of a non-defective inspection object and the binary data for comparison. Since the gate output of the gate means is used as the defect detection signal,
Whether it is a plain color or a pattern that was previously impossible, any defects can be reliably detected.
第1図は本発明の実施例の回路構成図、第2図は同上の
動作説明図であり、2はイメーノセンサ、4は検査物、
5は比較器、6はスレッショルドデータメモリ、8はマ
スクパターンメーモリ、りはアンドデート、Dlは2値
化データ、D、は結果データである。
代理人 弁理士 百 口1 艮 七FIG. 1 is a circuit configuration diagram of an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is an explanatory diagram of the same operation as above, where 2 is an image sensor, 4 is an object to be inspected,
5 is a comparator, 6 is a threshold data memory, 8 is a mask pattern memory, RI is AND date, Dl is binarized data, and D is result data. Agent Patent Attorney 100 Kuchi 1 Ai 7
Claims (1)
該イ/−ノセンサでイ:1られな画像の明暗に応したア
ナログデータと予め設定したスレンショルドデータとを
比較して2値化データを得る比較手段と、Pめ良品の検
査物の表面に対応させて設定したパターンデータと−に
記比較手段から41だ2値化データとの一致検出を行う
デー1手段とを俯え、デート手段のデート出力を火入r
検出イ、1号として成ることを特徴とする欠点検出装置
。1) An image sensor that captures an image of the surface of the inspection object,
The A/- sensor is equipped with a comparison means for obtaining binarized data by comparing analog data corresponding to the brightness and darkness of the non-standard image with preset Threnskjöld data; Looking down at the pattern data set in correspondence with the data 1 means for detecting a match with the 41 bit binary data from the comparing means, input the date output of the dating means.
A defect detection device characterized in that it is configured as a detection device No. 1.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8351384A JPS60227107A (en) | 1984-04-25 | 1984-04-25 | Device for defect detection |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8351384A JPS60227107A (en) | 1984-04-25 | 1984-04-25 | Device for defect detection |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS60227107A true JPS60227107A (en) | 1985-11-12 |
Family
ID=13804563
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP8351384A Pending JPS60227107A (en) | 1984-04-25 | 1984-04-25 | Device for defect detection |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS60227107A (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2018012192A1 (en) * | 2016-07-12 | 2018-01-18 | 吉野石膏株式会社 | Inspection method, inspection/notification method, manufacturing method including inspection method, inspection apparatus, and manufacturing apparatus |
-
1984
- 1984-04-25 JP JP8351384A patent/JPS60227107A/en active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2018012192A1 (en) * | 2016-07-12 | 2018-01-18 | 吉野石膏株式会社 | Inspection method, inspection/notification method, manufacturing method including inspection method, inspection apparatus, and manufacturing apparatus |
JPWO2018012192A1 (en) * | 2016-07-12 | 2019-04-25 | 吉野石膏株式会社 | Inspection method, inspection / notification method, manufacturing method including the inspection method, inspection apparatus and manufacturing apparatus |
US10830707B2 (en) | 2016-07-12 | 2020-11-10 | Yoshino Gypsum Co., Ltd. | Inspection method, inspection and reporting method, manufacturing method including the inspection method, inspection apparatus, and manufacturing apparatus |
AU2017296488B2 (en) * | 2016-07-12 | 2021-10-28 | Yoshino Gypsum Co., Ltd. | Inspection method, inspection/notification method, manufacturing method including inspection method, inspection apparatus, and manufacturing apparatus |
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