JPS6022562Y2 - Resistor - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は、絶縁基板上に金属箔を接着材によって接着し
た構造の抵抗器に関し、更に詳しくは、金属箔に導通接
続するリード導体の取付構造に係るものである。[Detailed Description of the Invention] The present invention relates to a resistor having a structure in which a metal foil is bonded to an insulating substrate using an adhesive, and more specifically relates to a mounting structure for a lead conductor that is electrically connected to the metal foil.

従来、電子計算機、通信機または計測器等には、金属薄
膜抵抗器が巻線抵抗器等の精密抵抗器が使用されていた
。Conventionally, precision resistors such as wire-wound metal thin film resistors have been used in electronic computers, communication devices, measuring instruments, and the like.

しかし、金属薄膜抵抗器は、真空蒸着や真空スパッタリ
ングによって金属薄膜を形成するものであるため、金属
薄膜特有の性質が現われ、金属のバルクのものと異なっ
て、温度安定性が悪いこと、抵抗温度係数が±ｌＯ〜士
数百ｐ−ｐ−ｍ／℃にもなり、この値を更に小さくする
ことは非常に困難であること等の欠点がある。However, since metal thin film resistors are made by forming a metal thin film by vacuum evaporation or vacuum sputtering, they exhibit properties unique to metal thin films, and unlike bulk metals, they have poor temperature stability and resistance temperature fluctuations. There are drawbacks such as the fact that the coefficient is .+-.10 to several hundred ppm/.degree. C., and that it is extremely difficult to further reduce this value.

一方、巻線抵抗器の場合には、３次元的構造となるため
、残留インダクタンスが大きくなり、高周波領域での使
用が困難である上に、抵抗温度係数が±５ｐ−ｐ−ｍ／
℃以下であるという抵抗器を歩留まり良く安定して製造
することは殆んど不可能に近い。On the other hand, wire-wound resistors have a three-dimensional structure, resulting in a large residual inductance, which makes it difficult to use in high frequency ranges, and the temperature coefficient of resistance is ±5 p-p-m/
It is almost impossible to stably manufacture a resistor with a high yield and a temperature below .degree.

このような従来の欠点を除去するため、絶縁基板に金属
箔を接着材によって接着した構造の抵抗器が種々提案さ
れている。In order to eliminate these conventional drawbacks, various resistors have been proposed in which a metal foil is bonded to an insulating substrate using an adhesive.

第１図Ａ、 Ｂはこの種の抵抗器の一例を示し、絶縁基
板１の一面上に、接着材２を用いて、所定の抵抗パター
ンとなるように、金属箔３を接着し、この金属箔３のり
、−ドパタン４，５にリード導体６，７を導通接続し、
全体を絶縁樹脂８によって被覆した構造となっている。FIGS. 1A and 1B show an example of this type of resistor, in which a metal foil 3 is glued onto one surface of an insulating substrate 1 using an adhesive 2 so as to form a predetermined resistance pattern. Glue the foil 3, connect the lead conductors 6 and 7 to the negative patterns 4 and 5,
It has a structure in which the entire structure is covered with an insulating resin 8.

前記絶縁基板１は、アルミナ、ソーダガラス等によって
構成され、また接着材２はたとえば熱硬化性の合成樹脂
より成る接着剤を、１０μｍ程度の層厚となるように塗
布して形成される。The insulating substrate 1 is made of alumina, soda glass, etc., and the adhesive 2 is formed by applying an adhesive made of, for example, a thermosetting synthetic resin to a layer thickness of about 10 μm.

さらに前記金属箔３は、その線膨張係数Ｂ□が絶縁基板
１の線膨張係数ａに対してＢｌ＞８２となるような金属
材料によって１〜１０μｍ程度の板厚となるように形成
する。Further, the metal foil 3 is formed of a metal material whose linear expansion coefficient B□ satisfies Bl>82 with respect to the linear expansion coefficient a of the insulating substrate 1, and has a thickness of about 1 to 10 μm.

このような金属材料を用いると、抵抗温度係数の非常に
小さいものが得られることが知られている。It is known that by using such a metal material, a material with a very small temperature coefficient of resistance can be obtained.

また、この金属箔３はその一部にトリミング部イを有し
、このトリミング部イをサンドブラストやダイヤモンド
カッタ等でトリミングして抵抗値を調整するようになっ
ている。Further, this metal foil 3 has a trimming portion A in a part thereof, and the resistance value is adjusted by trimming the trimming portion A using sandblasting, a diamond cutter, or the like.

上述の金属箔３を用いた抵抗器は、抵抗温度係数が非常
に小さく、温度安定性に優れ、しかも２次元構造により
残留インダクタンスが小さくなリ、高周波領域まで使用
し得る等々の特長がある。The resistor using the metal foil 3 described above has features such as a very small resistance temperature coefficient, excellent temperature stability, small residual inductance due to its two-dimensional structure, and can be used up to a high frequency range.

ところが、金属箔３を樹脂より成る接着材２で接着する
構造であるため、リード導体６，７を金属箔３に接続す
る際に、半田付は等の熱処理工程を伴う接着方法を採用
することができず、局部的に加熱溶着するスポット溶着
法を採用せざるを得ない。However, since the metal foil 3 is bonded with the adhesive 2 made of resin, when connecting the lead conductors 6 and 7 to the metal foil 3, an adhesion method that involves a heat treatment process such as soldering must be used. Therefore, we have no choice but to adopt a spot welding method that locally heats welds.

半田付は時の熱処理によって金属箔３に歪を生じ、また
接着材２が熱的に劣化し、特性が悪化するからである。This is because soldering causes distortion in the metal foil 3 due to heat treatment during soldering, and also causes thermal deterioration of the adhesive material 2, resulting in deterioration of characteristics.

かも、スポット溶着する場合にも、板厚が１〜１０μｍ
程度と非常に薄い金属箔３に対して、０．６〜０．８ｗ
Ｉｔ程度の太さを有するリード導体６，７を、直接的に
スポット溶着しようとすると、金属箔３が溶断してしま
うためリード導体６，７の先端部に、０．１５φ斜程度
のヒゲ状の細線９，１０を、予め半田付け１１．１２等
の手段によって接続固定しておき、この細線９，１０を
金属箔３のリードパタン４，５上にスポット溶着しなけ
ればならない。Even when spot welding, the plate thickness is 1 to 10 μm.
0.6 to 0.8w for very thin metal foil 3
If you attempt to directly spot weld the lead conductors 6 and 7, which have a thickness of about It, the metal foil 3 will melt, so the tips of the lead conductors 6 and 7 will have a beard shape with a diagonal diameter of about 0.15φ. The thin wires 9 and 10 must be connected and fixed in advance by means such as soldering 11 and 12, and these thin wires 9 and 10 must be spot welded onto the lead patterns 4 and 5 of the metal foil 3.

このため、リード導体６，７に対する細線９゜１０の半
田付は工程が面倒で煩わしく、量産性に欠け、コスト高
になる欠点があった。Therefore, the process of soldering the 9° 10 fine wires to the lead conductors 6 and 7 is complicated and troublesome, and has the drawbacks of lacking mass productivity and increasing costs.

また、リード導体６，７と抵抗器本体との間にあって、
最も外力の集中し易い部分が、最も機械的強度の弱い細
線９，１０によって構成されているため、特に絶縁樹脂
８をコーティングする以前において、細線９，１０が簡
単に破断してしまうという問題があり、スポット溶着時
またはトリミング作業時には、細線９，１０が破断する
ことがないよう、細心の注意を払う必要があり、作業能
率が悪くなるという点もあった。Also, between the lead conductors 6, 7 and the resistor body,
Since the part where external force is most easily concentrated is constituted by the thin wires 9 and 10 having the weakest mechanical strength, there is a problem that the thin wires 9 and 10 are easily broken, especially before coating with the insulating resin 8. However, during spot welding or trimming work, it is necessary to pay close attention to ensure that the thin wires 9 and 10 do not break, resulting in poor work efficiency.

さらに、細線９，１０が非常に細く、かつ曲り易いため
、金属箔３のリードパタン４，５に対する細線９，１０
の位置決め、固定およびスポット溶着が非常に困難であ
った。Furthermore, since the thin wires 9 and 10 are very thin and bendable, the thin wires 9 and 10 are
It was very difficult to position, fix and spot weld.

本考案は上述する欠点を除去し、抵抗器本体に対するリ
ード導体の取付け、位置決めおよびスポット溶着が容易
で量産に適し、しかも取付構造の強固な抵抗器を提供す
ることを目的とする。SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to eliminate the above-mentioned drawbacks, and to provide a resistor that is easy to attach, position, and spot weld the lead conductor to the resistor body, is suitable for mass production, and has a strong mounting structure.

上記目的を遠戚するため、本考案は、絶縁基板上に金属
箔を接着材を用いて接着すると共に、前記金属箔にリー
ド導体を接続固定した抵抗器において、前記リード導体
は、その一端部に、前記絶縁基板の一面において前記金
属箔にスポット溶着される接続片と、前記絶縁基板を両
面から挾持する一対の支持片とを備えることを特徴とす
る。In order to achieve the above object, the present invention provides a resistor in which a metal foil is bonded onto an insulating substrate using an adhesive, and a lead conductor is connected and fixed to the metal foil, wherein the lead conductor is connected to one end of the resistor. The device is characterized in that it includes a connecting piece spot-welded to the metal foil on one surface of the insulating substrate, and a pair of supporting pieces that sandwich the insulating substrate from both sides.

以下実施例たる添付図面を参照し、本考案の内容を具体
的に説明する。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The content of the present invention will be specifically described below with reference to the accompanying drawings, which are examples.

第２図は本考案に係る抵抗器の正面図、第３図は第２図
のＢニーＢ１線上における断面図である。FIG. 2 is a front view of the resistor according to the present invention, and FIG. 3 is a sectional view taken along line B knee B1 in FIG.

図において、第１図Ａ、 Ｂと同一の参照符号は機能的
に同一性ある構成部分を示している。In the figures, the same reference numerals as in FIGS. 1A and 1B indicate functionally identical components.

この実施例では、Ａｌ２Ｏ３等より絶縁基板の一面上に
、樹脂より成る接着材２を用いて、所定の抵抗パターン
となるように、Ｎｉ−Ｃｒ合金系の金属箔３を接着し、
この金属箔３のリードパタン４，５にリード導体１３．
１４の一端を固着した構造となっている。In this embodiment, a Ni-Cr alloy metal foil 3 is bonded onto one surface of an insulating substrate made of Al2O3 or the like using an adhesive 2 made of resin so as to form a predetermined resistance pattern.
Lead conductors 13 are attached to the lead patterns 4 and 5 of this metal foil 3.
It has a structure in which one end of 14 is fixed.

前記リード導体１３．１４は、０．２〜０．３１ｒｒＩ
Ｒ程度の板厚を有する金属板材を使用して、プレス加工
等により一体成形して得られるものであるが、第４図に
示すように、抵抗器本体に取付けられる先端部を幅広く
形威し、幅方向の中間部を適当な幅で切り起して舌片状
の支持片１３ａ（または１４ａ）を形威し、この支持片
１３ａ（または１４ａ）の切り□起し跡の両側に同様の
支持片１３ｂ（または１４ｂ、）と金属箔３にスポット
溶着するための接続片１３ｃ（または１４ｃ）を一体に
連設した構造となっている。The lead conductor 13.14 has a conductor of 0.2 to 0.31rrI.
It is obtained by integrally molding a metal plate material with a thickness of about R, using press working, etc., but as shown in Figure 4, the tip part that is attached to the resistor body has a wide shape. , the middle part in the width direction is cut and raised to an appropriate width to form a tongue-shaped support piece 13a (or 14a), and a similar shape is placed on both sides of the cut and raised marks of this support piece 13a (or 14a). It has a structure in which a supporting piece 13b (or 14b) and a connecting piece 13c (or 14c) for spot welding to the metal foil 3 are integrally connected.

支持片１３ａ、１４ａと支持片１３ｂ、１４ｂもしくは
接続片１３ｃ、１４ｃとの間の間隔゛ｄは、絶縁基板、
１の板厚とほぼ等しいか、またはそれより若干小さく定
めるのが望ましい。The distance "d" between the supporting pieces 13a, 14a and the supporting pieces 13b, 14b or the connecting pieces 13c, 14c is determined by the insulating substrate,
It is desirable to set the thickness to be approximately equal to or slightly smaller than the plate thickness of No. 1.

絶縁基板１は、金属箔３のリードパタン４または５に、
接続片１３ｃまたは１３ｃが接触するようにして、前記
支持片１３ａと１３ｂまたは１４ａと１４ｂとの間に挿
し込まれる。The insulating substrate 1 has a lead pattern 4 or 5 of the metal foil 3,
The connecting piece 13c or 13c is inserted between the supporting pieces 13a and 13b or 14a and 14b so as to be in contact with each other.

そして支持片１３ａ、１４’ａは絶縁基板１の背面側に
、とえばエポキシ接着剤１５などによって接着固定する
と共に、接続片１３ Ｃ，、１４ｃは金属箔３のリード
パタン４，５にスポット溶着する。The supporting pieces 13a and 14'a are adhesively fixed to the back side of the insulating substrate 1 using, for example, an epoxy adhesive 15, and the connecting pieces 13C, 14c are spot welded to the lead patterns 4 and 5 of the metal foil 3. do.

このように、本考案によれば、絶縁基板１を支持片１３
ａと１３ｂ、１４ａと１４ｂとの間に挿し込むだけで、
抵抗器本体に対してリード導体１３．１４を簡単に位置
決めすることができ、その位置決め作業が非常に容易に
なる。As described above, according to the present invention, the insulating substrate 1 is supported by the supporting piece 13.
Just insert it between a and 13b, 14a and 14b,
The lead conductors 13, 14 can be easily positioned with respect to the resistor body, and the positioning operation becomes very easy.

しかも支持片１３ａと１３ｂ、１４ａと１４ｂによって
絶縁基板１を両面から挾持する構造であるから、取付構
造の強固なものが得られ、スポット溶着時に接続片１３
ｃ＊ １４ｃがグラツクこともなく、スポット溶着作
業を能率良くスムーズに行なうことができる。Furthermore, since the support pieces 13a and 13b and 14a and 14b have a structure in which the insulating substrate 1 is held between both sides, a strong mounting structure can be obtained, and the connection piece 1
c* 14c does not become unstable and spot welding work can be carried out efficiently and smoothly.

またトリミング作業時にリード導体１３゜１４の破断等
に注意を払う必要がなくなり、トリミング作業能率も著
るしく向上することとなる。Further, there is no need to pay attention to breakage of the lead conductors 13 and 14 during trimming, and the efficiency of the trimming work is significantly improved.

さらに、リード導体１３．１４は同一の金属板材をプレ
ス加工等することにより一体成形されるものであるから
、従来のようにスポット溶着用の細線を半田付けする必
要がなくなり、リード導体１３．１４自体の製造コスト
が安価になり、信頼性が向上する。Furthermore, since the lead conductors 13 and 14 are integrally formed by pressing the same metal plate material, there is no need to solder thin wires for spot welding as in the conventional method, and the lead conductors 13 and 14 Its own manufacturing cost becomes cheaper and reliability improves.

なお、第３図において、１６は金属箔３、接続片１３Ｃ
？１４Ｃおよび支持片１３ｂ、１４ｂ、を覆う耐湿、耐
熱用のシリコンラバーである。In addition, in FIG. 3, 16 is the metal foil 3 and the connecting piece 13C.
? It is moisture-resistant and heat-resistant silicone rubber that covers 14C and support pieces 13b and 14b.

第５図は本考案に係る抵抗器の他の実施例を示す。FIG. 5 shows another embodiment of the resistor according to the present invention.

この実施例の特徴は、同一の絶縁基板１゛上に、複数の
抵抗素子Ｒ１，Ｒ２・・・・・・Ｒｎを設けてアレイタ
イプとしたことである。The feature of this embodiment is that a plurality of resistive elements R1, R2, . . . , Rn are provided on the same insulating substrate 1 to form an array type.

この場合、抵抗素子Ｒ□、Ｒ２・・・・・・Ｒｎは互に
電気的に独立させてもよく、また電気的に接続された状
態としてもよい。In this case, the resistive elements R□, R2, . . . , Rn may be electrically independent from each other, or may be electrically connected.

また抵抗素子Ｒ１，Ｒ２・・・・・・Ｒｎの間に基板分
割用のスリット等を設けておくと、必要個数の抵抗素子
Ｒ１，Ｒ２・・・・・・Ｒｎを簡単に分割して取り出す
ことができて便利である。In addition, if a slit for dividing the board is provided between the resistive elements R1, R2...Rn, the required number of resistive elements R1, R2...Rn can be easily divided and taken out. It is convenient to be able to do so.

以上述べたように、本考案は、絶縁基板上に金属箔を接
着材を用いて接着すると共に、前記金属箔にリード導体
を固着した抵抗器において、前記リード導体は、その二
端部に、前記絶縁基板の一面において前記金属箔にスポ
ット溶着される接続片と、前記絶縁基板を両面から挾持
する一対の支持片とを備えることを特徴とするから、抵
抗器本体に対するリード導体の位置決め、取付けおよび
スポット溶着の作業性が良好で、量産に適し、しかも取
付構造が強固で、トリミング作業等の容易な抵抗器を提
供することができる。As described above, the present invention provides a resistor in which a metal foil is bonded onto an insulating substrate using an adhesive and a lead conductor is fixed to the metal foil, and the lead conductor has two ends thereof. Since it is characterized by comprising a connecting piece spot-welded to the metal foil on one surface of the insulating substrate and a pair of supporting pieces that sandwich the insulating substrate from both sides, it is easy to position and attach the lead conductor to the resistor body. Moreover, it is possible to provide a resistor that has good workability in spot welding, is suitable for mass production, has a strong mounting structure, and is easy to perform trimming operations.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第１図Ａは従来の抵抗器の正面図、第１図Ｂは同じくそ
の側面断面図、第２図は本考案に係る抵抗器の正面断面
図、第３図は第２図のＢ□−ａ線上における断面図、第
４図はリード導体の一部拡大斜視図、第５図は本考案に
係る抵抗器の他の実施例における斜視図である。 １・・・・・・絶縁基板、２・・・・・・接着材、３・
・・・・・金属箔、１３． １４−−−−−−リード導
体、１３ａ、１３ｂ・・・・・・支持片、１３ｃ・・・
・・・接続片、１４ａ、１４ｂ・・・・・！支持片、１
４ｃ・・・・・・接続片。FIG. 1A is a front view of a conventional resistor, FIG. 1B is a side sectional view thereof, FIG. 2 is a front sectional view of a resistor according to the present invention, and FIG. 3 is B□- of FIG. 2. 4 is a partially enlarged perspective view of a lead conductor, and FIG. 5 is a perspective view of another embodiment of the resistor according to the present invention. 1...Insulating substrate, 2...Adhesive material, 3.
...Metal foil, 13. 14---Lead conductor, 13a, 13b...Support piece, 13c...
...Connection pieces, 14a, 14b...! Support piece, 1
4c... Connection piece.

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】[Scope of utility model registration request] 絶縁基板上に金属箔を接着材を用いて接着すると共に、
前記絶縁基板にリード導体を接続固定した抵抗器におい
て、前記リード導体は、その一端部に、前記絶縁基板の
一面において前金属箔にスポット溶着される接続片と、
前絶縁基板を両面から挾持する一対の支持片とを備える
ことを特徴とする抵抗器。In addition to bonding metal foil onto an insulating substrate using an adhesive,
In the resistor in which a lead conductor is connected and fixed to the insulating substrate, the lead conductor includes, at one end thereof, a connection piece spot-welded to the front metal foil on one surface of the insulating substrate;
A resistor comprising a pair of support pieces that sandwich a front insulating substrate from both sides.