JPS60199586A - レ−ザ加工装置 - Google Patents

レ−ザ加工装置

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JPS60199586A
JPS60199586A JP59054832A JP5483284A JPS60199586A JP S60199586 A JPS60199586 A JP S60199586A JP 59054832 A JP59054832 A JP 59054832A JP 5483284 A JP5483284 A JP 5483284A JP S60199586 A JPS60199586 A JP S60199586A
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JP
Japan
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head
laser
inverter
laser beam
processing head
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JP59054832A
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English (en)
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JPH0155076B2 (ja
Inventor
Yoshihide Kanehara
好秀 金原
Motoi Kitani
木谷 基
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Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Publication date
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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/08Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
    • B23K26/0869Devices involving movement of the laser head in at least one axial direction
    • B23K26/0876Devices involving movement of the laser head in at least one axial direction in at least two axial directions

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  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 この発明は、レーザ加工装置のレーザ光の伝送に関する
ものである。
〔従来技術〕
従来この踵の装置として第1図に示すものがあった。図
において、(1)はレーザ発振器、 (23は平面鏡、
(3)は加工ヘッド、(48!レンズ、(5)はレーザ
光、(6)は被加工物で、平面鏡(2)お↓び加工ヘッ
ド(6目ま筺体に固定され、レーザ発振器(1)からの
出力であるレーザ光(51ヲ平面鏡(2)に1って反射
させ、加工ヘッド(6)内に設けたレンズ(4)へ入射
させて、このレンズ+41により集光さね、たレーザ光
(5)の焦点位Uに被加工物(61が定置されている。
次に上記装置の動作について説明する。第1図の構成に
おいて、レンズ(4)で集光されたレーザ光(51が焦
点位置にある被加工物(6)に照射さね、ると、レーザ
光(5)は被加工物(6)の表面層で吸収されて熱エネ
ルギに変換され、被加工物(6)馨溶融して穴あけ、溶
断等の加工を行なう。例えば被加工物(61にレーザ光
(51を照射しながら、加工ヘッド(6)の位置を図示
のAから破線で示したBへ移動すると、し−ザ光(5)
の被加工物(6)へ照射した軌跡長さ、すなわち図のL
に相当する長さの溶断加工を行なうことができる。また
、上記の加工ヘッド131 ’& N C装置等で制御
して移動させれば、任意の形状の加工が行なえる。
しかし、第2図に示すように、レーザ発振器(11から
発振するレーザ光(5)はθで示した発散角を持つ特性
があるので、レーザ発振器(1)からの距離の長さに応
じて、レーザ光(5)の径が大きくなる。この発散角θ
はシングルモードで2ミリラジアル程度であるが、例え
ば、レーザ発振器(1)からの距離がIQmの点では、
出口の径が20fgのレーザ光(51)径カ40 mと
なって、大きな径の差が生じてくる。
第6図は第2図におけるA位置のレーザ光を(−)。
B位置のレーザ光な(5b)とした、レンズ(4)によ
る集光性の差を示す。すなわち、焦点Cにおける集光径
は、太い径のレーザ光(5&)が細い径のレーザ光(5
b)より小さい。さらに、詳細にこの集光径の差を示し
7を第4図では、レンズからの距離に↓ってレーザ光(
5a)とレーザ光(5b)との集光性能の相異が認めら
れる。
従来のレーザ加工装置は、以上のように構成されている
ので、レーザ発振器から距離が異なる位置では、それぞ
れのレーザ光の径が相異するので。
集光性の差によって被加工物に照射するレーザ光のスポ
ット径が均一でないため、同一条件で加工できないとい
う欠点があった。
〔発明の概要〕
この発明は、上記のような従来のものの欠点を解決する
ためになされたもので、加工ヘッドが移動してもレーザ
発振器から加工ヘッドまでの光路長を一定にすることに
より、集光性が加工ヘッドの位置にニジ変化しないレー
ザ加工装置V提供するものである。
〔発明の実施例〕
以下、この発明の一笑施例ケ図について説明する。
第5図において、 +71.181は平面鏡、(9)は
平面鏡17L(81ヲ固定しているレーザ光反転器で5
図エリみて左右に自在に移動できるようになっている。
(10)j2滑車でレーザ光反転器(9)と一体にt、
rつてふする支持片(9a′)OJ一端に軸支されてい
る。 (11a)(11b)は固定点、(12)はワイ
ヤで、ワイヤ(12)の一端は固定点(Ila)に、他
端は加工ヘッド(31の筐体に接続され、滑車(10)
に張架して6る。(13)は引張りばねで一端は固定点
(11b)に、他端は支持片(9a)に固定されており
、光反転器(9)を常に図エリみて右方・\引張る作用
をしている。
次に本発明の動作について説明する、加工ヘッド(6]
?図示のD位置エリ左方の破線で示し九E位置へ移動す
ると、F位置にあったレーザ反転器(9)は引張りばね
(13)Oツカに抗しながら、滑車(10)に張架され
たワイヤ(12)に引張られて、破線で示しyhG位置
まで移動する。この加工ヘッド(61とレーザ反転器(
91との移動距離、すなわちD−BとF’−Gとはワイ
ヤ(12)と滑車(10)とを介した差動による加工ヘ
ッド131とレーザ反転器(9)の変位となるので。
レーザ反転器(9)の変位は加工ヘッド(31の変位り
の1/2になる。したがって、加工ヘッド(61の移動
に一ザ反転器(91と加工ヘッド(31間を反転して往
律する光路の長さとが相殺し合うので、加工ヘッド(6
)の位置の移動には無関係に光路長は一定ン保つことに
なる。
上記実施例では加工ヘッド(3)が−次元の移動をする
場合について説明したが、第6図に示すように二次元の
任意形状で加工できるレーザ装置では。
加工台(14恥長手方向に移動するX軸台(15X)に
取付けられて直交する方向に移動するY m 似15Y
)に加工ヘッド(6)が取付けられ、またレーザ光反転
器(9X)、(9F)はそれぞれX軸台(15X )−
Y 1lII伍15Y)と同じ方向に移動でき、この移
動は滑車(10X) 。
(10Y)および引張りばね(13X)、(13Y)の
作用によってX、Y軸移動台(15X) (15YX7
−3移動亙の1/2になるので、第5図の実施例と同様
に加工ヘッド(3の位置に無関係に光路長は一定となる
まfc、第7図に示す工うに、加工ヘッド(3)を移動
させるボールネジ(17)と光反転器(91を移動させ
るボールネジ(18)のピッチ、あるいは歯車列(19
)の歯車比によって加工ヘッド(6)と光反転器(9)
の移動量を2:1にしてもよい。さらには、第8図に示
す工5に、モータ(20)、(21)をNC装置(22
)等で駆動して回転比を制御し、上記移動量を2:1に
しても前記実施例と同様の効果を奏する。
〔発明の効果〕
以上のようにこの発明によれば、加工ヘッドが移動して
もレーザ発振器から加工ヘッドまでの光路長を常に一定
にすることができるので、加工ヘッドの位置によって集
光性が変化しない、安定なレーザ加工装置が得られる効
果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来のレーザ加工装置を示す構成図、第2図第
3図および第4図は従来のレーザ加工装置の動作を示す
説明図、笛5図はこの発明の一実施例を示す構成図、属
6図、第7図および第8図はそねそれこの発明の他の実
施fll?示した構成図である。 図において、(1)はレーザ発振器、(2)は平面鏡、
(3)は加工ヘッド、(4)はレンズ、(51はレーザ
光、(6)は被加工物、 +71.+81は平面鏡、[
91はレーザ光反転器。 (10)ハ滑車−(11a)、(11b) l;El’
j定点、(12)は’71ヤ、 (13)は引張りばね
である。 なお1図中同一群号は同一まfcは相当部分を示すもの
とする。 代理人 弁理士 木 村 三 朗 第1図 し〉スウ・う、1茎旨占電 (mm) 15 図 第6図 1 3X

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)レーザ発振器よりのレーザ光をレンズを設けた加
    工ヘッドに入射させ、前記加工ヘッドを移動させて被加
    工物ヶ加工する装置において、前記レーザ発振器エリの
    レーザ光を反転して前記加工ヘッドへ入射させるレーザ
    光反転器ケ備え、この光反転器の移動距離が前記加工ヘ
    ッドの移動距離の1/2で同方向へ移動することを特徴
    とするレーザ加工装置。 (2光反転2非に固定された支持片に軸支した滑車と、
    一端な第1の固定点に他端を加工ヘッドに接続し前記滑
    車に張架したワイヤと、一端を第20J固定点に他端を
    前記支持片に接続さね友引張りばねと?備えIC特許請
    求の範囲第1項記載のレーザ加工装置。
JP59054832A 1984-03-22 1984-03-22 レ−ザ加工装置 Granted JPS60199586A (ja)

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JPH0155076B2 JPH0155076B2 (ja) 1989-11-22

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