JPS60178692A - リ−ド端子の装着方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （ａ）発明の技術分野 本発明はコネクタに挿着する電子部品のリード端子の装
着方法に関する。

（ｂ）技術の背景 電子部品特にＳＩＰ形電子電子部品ラミック基板の側縁
に並列して形成されたバットのそれぞれに、リード端子
の先端を半田付けして装着することが行われている。

＜ｃ＞従来技術と問題点 第１図は従来のリード端子の装着方法を示す斜視図であ
る。

第１図において、１はＳＩＰ形電子電子部品路部品など
が実装される角板状のセラミック基板である。セラミッ
ク基板１の一方の側縁の表面には導体パターン２が導出
され、それぞれの導体パターン２の端末にはバット３が
並列するように形成されている。

これらのバット３に半田付けされるリード端子はキャリ
ア付端子５として、細長いキャリア４の長手方向の側縁
に一端が連結し櫛形に並列するようにプレス加工されて
形成されている。このキャリア付端子５の並列ピンチは
並列されたパット３のピンチに等しい。

それぞれのキャリア付端子５の先端は、三叉に分岐され
て弾接片が形成されている。両側の一対の弾接片６ａは
キャリア付端子の先端方向に水平に延伸して、パット３
の上面に当接するように形成され、中央の弾接片６ｂは
、セラミック基板１の裏面に弾接片６ａに対向して下方
より弾接するように舌片状に屈曲して形成されている。

このようなキャリア付端子５をセラミック基板ｌに装着
するには、それぞれのパット３の上面に半田ペーストを
塗布し、その後それぞれのキャリア付端子５の先端をパ
ット３が形成されたセラミック基板ｌの側縁部分に挿入
し、弾接片６ａと弾接片６ｂとの弾力によりパット３部
分を挟着させる。そしてセラミック基板１を加熱して弾
接片６ａをパット３に半田付けする。

このようにキャリア付端子を装着した状態でパッケージ
ングし、その後それぞれのキャリア付端子５の根本部分
を切断して、キャリア４を切り落とす。このようにして
キャリア付端子５を単独のリード端子とする。

上述のようなリード端子の装着方法は、キャリア付端子
５の加工が容易で量産的であるばかりでなく、弾接片６
ａと弾接片６ｂとで挟着した状態で半田付けするので、
半田付けが確実でかつ容易である。

しかしながら弾接片６ａと弾接片６ｂの弾力により、セ
ラミック基板ｌに挟着せしめる方法であるので、リード
端子の板厚は、せいぜい０．２鶴乃至０．３１程度に限
定される。

一方近年はＳＩＰ形電子電子部品−ド端子を接触子とし
て、コネクタに挿着することが行われている。しかし上
述のように板厚の薄いリード端子は、コネクタに挿着し
ようとすると曲がってコネクタに挿着することができな
い。したがってコネクタに直接挿着するＳＩＰ形電子電
子部品−ド端子は板厚を１鶴前後に厚くしなければなら
ない。

このように板厚の厚いリード端子の従来の装着方法を第
２図に示す。

第２図において板厚の厚いリード端子７は、端子本体７
Ａの先端が三叉に分岐して固着片が形成されている。両
側の一対の固着片８ａは、端子本体７ａの先端方向に水
平に延伸して、セラミック基板１のパット３の上面に当
接するように形成され、中央の固着片８ｂは、セラミッ
ク基板ｌの裏面に上面が当接するように下方にＬ形に屈
曲して形成されている。このようなリード端子７は、フ
ープ材をプレスにて打抜くことにより容易に加工するこ
とができるものである。しかし板厚が厚くかつそれぞれ
の固着片８ａ、８ｂの長さが短いので、ばね性が殆どな
い、よって板厚の薄い第１図のリード端子とは異なり、
固着片８ａと固着片８ｂはセラミック基板ｌに弾力によ
り挟着する機能がない。

したがってこのようなリード端子７をセラミック基板ｌ
に装着するには、治具を使用してセラミック基板１に半
田付けをしている。即ちパント３の上面に半田ペースト
が塗布されたセラミック基板１を水平に保持する治具と
、それぞれのリード端子７をパット３の並列ピッチに等
しい間隔で並列し、端子本体７３部分を水平に保持する
治具とを使用する。そしてそれぞれの固着片８ａの下面
がパット３の上面に当接され、固着片８ｂがセラミック
基板ｌの裏面に挿入されて固着片８ｂの垂直部がセラミ
ック基板ｌの側縁の端面に当接し位置決めされるように
、それぞれの治具を嵌挿させる。

そしてこのように治具に装着した状態で、セラミック基
板ｌを加熱して固着片８ａをバント３に半田付けする。

しかしながらこのようなリード端子の装着方法は、ばら
ばらに分離されたリード端子７を治具に装着するので、
リード端子７の取り扱いが煩わしく装着作業が非能率で
、コスト高であるという問題点がある （ｄ）発明の目的 本発明の目的は上記従来の問題点に鑑み、板厚の厚いリ
ード端子をキャリア付端子形状に加工し、かつセラミッ
ク基板に挟着可能とすることにより、半田付は作業の高
能率なリード端子の装着方法を掃供することにある。

（ｅ）発明の構成 この目的を達成するために本発明は、リード端子は先端
が同一平面内で二股に分岐した固着片と、下面側にセラ
ミック基板の側縁部分が係止するストッパとが設けられ
てなり、該リード端子の他端を細長いキャリアの長手方
向の側縁に連結形成し櫛形に並列せしめてキャリア付端
子となし、また細長い短冊形で長さが該キャリア付端子
の長さよりも所望に長い挟着用ばねを、該セラミック基
板１枚に対して少なくとも２本の割合で該キャリア付端
子の間に平行に櫛形に並列せしめ、該セラミック基板の
表面に形成されたパットの上面に該固着片の下面を当接
し、該挟着用ばねを該セラミック基板の裏面に弾接させ
、該ストッパ部で係止するまで挿入して該セラミック基
板に挟着した後に、該固着片と該パットとを半田付けし
、その後該キャリアと該挟着用ばねとを切断分離してリ
ード端子とするようにしたものである。

（ｆ）発明の実施例 以下図示実施例を参照して本発明について詳細に説明す
る。なお全図を通じて同一符号は同一対象物を示す。

第３図は本発明の一実施例を示す図で、（イ）はキャリ
ア付端子の斜視図、（ロ）はセラミック基板に半田付け
したとこ、ろを示す断面図であり、（ハ）はリード端子
に分離したところを示す斜視図である。

第３図（イ）において、完成した時に板厚の厚いリード
端子１０Ａとなるキャリア付端子ｌＯは、細長いキャリ
ア９の長手方向の側縁に一端が連結し櫛形に並列するよ
うにプレス加工されて形成されている。このキャリア付
端子１０の並列ピッチは並列されたパット３のピッチに
等しい。

それぞれのキャリア付端子１０の先端は、同一平面内で
二股に分岐して一対の固着片１１が形成されている。ま
たそれぞれの固着片１１の下面の所望の位置に、キャリ
ア９に平行した段付線が形成されてストッパｌｌａが設
けられζいる。よって固着片１１のこのストッパｌｌａ
より先端は、板厚が薄くなっている。

キャリア９の長手方向の側縁の所望のキャリア付端子１
０間に、即ち１枚のセラミック基板１に対して少なくと
も２本の割合で、細長い短冊形で長さがキャリア付端子
１０の長さよりも所望に長い挟着用ばね１２が、キャリ
ア付端子１０に並列して櫛形に形成されている。

第３図（ロ）において、セラミック基ｌｉｔの表面の側
縁部に並列されたそれぞれのパット３の上面には半田ペ
ースト１３が塗布されている。そしてセラミック基板ｌ
の側縁を挟着用ばね１２の先端部の上面に押圧し、挟着
用ばね１２を撓ませて、セラミック基板ｌがキャリア付
端子１０と挟着用ばね１２の間に押入されている。なお
押入する位置はパット３が固着片１１の下面に当接する
位置である。そしてセラミック基板ｌとキャリア付端子
ｌＯとが平行し、セラミック基板ｌの側縁の端面がスト
ッパｌｌａに係止するまで、セラミック基板１が挿入さ
れている。

なおこのストッパ機能は、エンボス加工等による凸形形
状でも一セラミック基板に対して２ケ所あれば同様の効
果が得られるものである。

このようにするとセラミック基板１の側縁に対してそれ
ぞれのキャリア付端子ｌＯが直交し、かつバット３上に
確実に固着片１１が当接する。また挟着用ばね１２は十
分に長いので弾力があり、キャリアイ１端子１０ととも
にセラミック基板１をその弾力により挟持する。

なお他のセラミック基板も同様に隣接したキャリア付端
子１０群に挟着させて、キャリア９に回路部品が構成さ
れたセラミック基板１を多数並列して挟着ゼルめる。そ
の後セラミック基板ｌを加熱してそれぞれのキャリア付
端子１０の固着片１１部分をパント３に半田付けする。

なおこの加熱工程においてセラミック基板ｌに実装され
る回路部品も同時に半田付けすることができる。

その後第３図（ハ）のようにそれぞれのキャリア付端子
１０をキャリア９の根本の部分、即ち図の鎖線Ｍ−Ｍ部
分で切断すると、キャリア９および挟着用ばねＩ２を分
離して切離すことができる。

よってキャリア付端子１０は独立したリード端子１０Ａ
となる。

（ｇ）発明の詳細 な説明したように本発明は、ＳＩＰ形電子電子部品厚の
厚いリード端子を、容易にかつ確実に高能率に半田付け
することができるという実用上で優れた効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来のリード端子の装着方法を示す斜視図、第
２図は板厚の厚いリード端子の従来の装着方法を示す斜
視図、第３図は本発明の一実施例を示す図で、（イ）は
キャリア付端子の斜視図、（ロ）はセラミック基板に半
田付げしたところを示す断面図、（ハ）はリード端子に
分離したところを示す斜視図である。 図中１はセラミック基板、２は導体パターン、３はバッ
ト、４．９はキャリア、５．１０はキャリア付端子、６
ａ、６ｂは弾接片、７．ＩＯＡはリード端子、１３ａ、
８ｂ、１１は固着片、ｌｌａはストッパ、１２は挟着用
ばねをそれぞれ示す。 草１叫 ネＩ？２ （イ２

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. リード端子は先端が同−平一内で二股に分岐した固着片
   と、下面側にセラミック基板の側縁部分が係止するスト
   ッパとが設けられてなり、該リード端子の他端を細長い
   キャリアの長手方向の側縁に連結形成し櫛形に並列せし
   めてキャリア付端子となし、また細長い短冊形で長さが
   該キャリア付端子の長さよりも所望に長い挟着用ばねを
   、該セラミック基板１枚に対して少なくとも２本の割合
   で該キャリア付端子の間に平行に櫛形に並列せしめ、該
   セラミック基板の表面に形成されたバットの上面に該固
   着片の下面を当接し、該挟着用ばねを該セラミック基板
   の裏面に弾接させて該セラミック基板に挟着せしめた後
   に、該固着片と該バットとを半田付けし、その後該キャ
   リアと該挟着用ばねとを切断分離してリード端子とする
   ことを特徴とするリード端子の装着方法。