JPS60178692A - リ−ド端子の装着方法 - Google Patents
リ−ド端子の装着方法Info
- Publication number
- JPS60178692A JPS60178692A JP3351784A JP3351784A JPS60178692A JP S60178692 A JPS60178692 A JP S60178692A JP 3351784 A JP3351784 A JP 3351784A JP 3351784 A JP3351784 A JP 3351784A JP S60178692 A JPS60178692 A JP S60178692A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ceramic substrate
- carrier
- terminal
- terminals
- attached
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(a)発明の技術分野
本発明はコネクタに挿着する電子部品のリード端子の装
着方法に関する。
着方法に関する。
(b)技術の背景
電子部品特にSIP形電子電子部品ラミック基板の側縁
に並列して形成されたバットのそれぞれに、リード端子
の先端を半田付けして装着することが行われている。
に並列して形成されたバットのそれぞれに、リード端子
の先端を半田付けして装着することが行われている。
<c>従来技術と問題点
第1図は従来のリード端子の装着方法を示す斜視図であ
る。
る。
第1図において、1はSIP形電子電子部品路部品など
が実装される角板状のセラミック基板である。セラミッ
ク基板1の一方の側縁の表面には導体パターン2が導出
され、それぞれの導体パターン2の端末にはバット3が
並列するように形成されている。
が実装される角板状のセラミック基板である。セラミッ
ク基板1の一方の側縁の表面には導体パターン2が導出
され、それぞれの導体パターン2の端末にはバット3が
並列するように形成されている。
これらのバット3に半田付けされるリード端子はキャリ
ア付端子5として、細長いキャリア4の長手方向の側縁
に一端が連結し櫛形に並列するようにプレス加工されて
形成されている。このキャリア付端子5の並列ピンチは
並列されたパット3のピンチに等しい。
ア付端子5として、細長いキャリア4の長手方向の側縁
に一端が連結し櫛形に並列するようにプレス加工されて
形成されている。このキャリア付端子5の並列ピンチは
並列されたパット3のピンチに等しい。
それぞれのキャリア付端子5の先端は、三叉に分岐され
て弾接片が形成されている。両側の一対の弾接片6aは
キャリア付端子の先端方向に水平に延伸して、パット3
の上面に当接するように形成され、中央の弾接片6bは
、セラミック基板1の裏面に弾接片6aに対向して下方
より弾接するように舌片状に屈曲して形成されている。
て弾接片が形成されている。両側の一対の弾接片6aは
キャリア付端子の先端方向に水平に延伸して、パット3
の上面に当接するように形成され、中央の弾接片6bは
、セラミック基板1の裏面に弾接片6aに対向して下方
より弾接するように舌片状に屈曲して形成されている。
このようなキャリア付端子5をセラミック基板lに装着
するには、それぞれのパット3の上面に半田ペーストを
塗布し、その後それぞれのキャリア付端子5の先端をパ
ット3が形成されたセラミック基板lの側縁部分に挿入
し、弾接片6aと弾接片6bとの弾力によりパット3部
分を挟着させる。そしてセラミック基板1を加熱して弾
接片6aをパット3に半田付けする。
するには、それぞれのパット3の上面に半田ペーストを
塗布し、その後それぞれのキャリア付端子5の先端をパ
ット3が形成されたセラミック基板lの側縁部分に挿入
し、弾接片6aと弾接片6bとの弾力によりパット3部
分を挟着させる。そしてセラミック基板1を加熱して弾
接片6aをパット3に半田付けする。
このようにキャリア付端子を装着した状態でパッケージ
ングし、その後それぞれのキャリア付端子5の根本部分
を切断して、キャリア4を切り落とす。このようにして
キャリア付端子5を単独のリード端子とする。
ングし、その後それぞれのキャリア付端子5の根本部分
を切断して、キャリア4を切り落とす。このようにして
キャリア付端子5を単独のリード端子とする。
上述のようなリード端子の装着方法は、キャリア付端子
5の加工が容易で量産的であるばかりでなく、弾接片6
aと弾接片6bとで挟着した状態で半田付けするので、
半田付けが確実でかつ容易である。
5の加工が容易で量産的であるばかりでなく、弾接片6
aと弾接片6bとで挟着した状態で半田付けするので、
半田付けが確実でかつ容易である。
しかしながら弾接片6aと弾接片6bの弾力により、セ
ラミック基板lに挟着せしめる方法であるので、リード
端子の板厚は、せいぜい0.2鶴乃至0.31程度に限
定される。
ラミック基板lに挟着せしめる方法であるので、リード
端子の板厚は、せいぜい0.2鶴乃至0.31程度に限
定される。
一方近年はSIP形電子電子部品−ド端子を接触子とし
て、コネクタに挿着することが行われている。しかし上
述のように板厚の薄いリード端子は、コネクタに挿着し
ようとすると曲がってコネクタに挿着することができな
い。したがってコネクタに直接挿着するSIP形電子電
子部品−ド端子は板厚を1鶴前後に厚くしなければなら
ない。
て、コネクタに挿着することが行われている。しかし上
述のように板厚の薄いリード端子は、コネクタに挿着し
ようとすると曲がってコネクタに挿着することができな
い。したがってコネクタに直接挿着するSIP形電子電
子部品−ド端子は板厚を1鶴前後に厚くしなければなら
ない。
このように板厚の厚いリード端子の従来の装着方法を第
2図に示す。
2図に示す。
第2図において板厚の厚いリード端子7は、端子本体7
Aの先端が三叉に分岐して固着片が形成されている。両
側の一対の固着片8aは、端子本体7aの先端方向に水
平に延伸して、セラミック基板1のパット3の上面に当
接するように形成され、中央の固着片8bは、セラミッ
ク基板lの裏面に上面が当接するように下方にL形に屈
曲して形成されている。このようなリード端子7は、フ
ープ材をプレスにて打抜くことにより容易に加工するこ
とができるものである。しかし板厚が厚くかつそれぞれ
の固着片8a、8bの長さが短いので、ばね性が殆どな
い、よって板厚の薄い第1図のリード端子とは異なり、
固着片8aと固着片8bはセラミック基板lに弾力によ
り挟着する機能がない。
Aの先端が三叉に分岐して固着片が形成されている。両
側の一対の固着片8aは、端子本体7aの先端方向に水
平に延伸して、セラミック基板1のパット3の上面に当
接するように形成され、中央の固着片8bは、セラミッ
ク基板lの裏面に上面が当接するように下方にL形に屈
曲して形成されている。このようなリード端子7は、フ
ープ材をプレスにて打抜くことにより容易に加工するこ
とができるものである。しかし板厚が厚くかつそれぞれ
の固着片8a、8bの長さが短いので、ばね性が殆どな
い、よって板厚の薄い第1図のリード端子とは異なり、
固着片8aと固着片8bはセラミック基板lに弾力によ
り挟着する機能がない。
したがってこのようなリード端子7をセラミック基板l
に装着するには、治具を使用してセラミック基板1に半
田付けをしている。即ちパント3の上面に半田ペースト
が塗布されたセラミック基板1を水平に保持する治具と
、それぞれのリード端子7をパット3の並列ピッチに等
しい間隔で並列し、端子本体73部分を水平に保持する
治具とを使用する。そしてそれぞれの固着片8aの下面
がパット3の上面に当接され、固着片8bがセラミック
基板lの裏面に挿入されて固着片8bの垂直部がセラミ
ック基板lの側縁の端面に当接し位置決めされるように
、それぞれの治具を嵌挿させる。
に装着するには、治具を使用してセラミック基板1に半
田付けをしている。即ちパント3の上面に半田ペースト
が塗布されたセラミック基板1を水平に保持する治具と
、それぞれのリード端子7をパット3の並列ピッチに等
しい間隔で並列し、端子本体73部分を水平に保持する
治具とを使用する。そしてそれぞれの固着片8aの下面
がパット3の上面に当接され、固着片8bがセラミック
基板lの裏面に挿入されて固着片8bの垂直部がセラミ
ック基板lの側縁の端面に当接し位置決めされるように
、それぞれの治具を嵌挿させる。
そしてこのように治具に装着した状態で、セラミック基
板lを加熱して固着片8aをバント3に半田付けする。
板lを加熱して固着片8aをバント3に半田付けする。
しかしながらこのようなリード端子の装着方法は、ばら
ばらに分離されたリード端子7を治具に装着するので、
リード端子7の取り扱いが煩わしく装着作業が非能率で
、コスト高であるという問題点がある (d)発明の目的 本発明の目的は上記従来の問題点に鑑み、板厚の厚いリ
ード端子をキャリア付端子形状に加工し、かつセラミッ
ク基板に挟着可能とすることにより、半田付は作業の高
能率なリード端子の装着方法を掃供することにある。
ばらに分離されたリード端子7を治具に装着するので、
リード端子7の取り扱いが煩わしく装着作業が非能率で
、コスト高であるという問題点がある (d)発明の目的 本発明の目的は上記従来の問題点に鑑み、板厚の厚いリ
ード端子をキャリア付端子形状に加工し、かつセラミッ
ク基板に挟着可能とすることにより、半田付は作業の高
能率なリード端子の装着方法を掃供することにある。
(e)発明の構成
この目的を達成するために本発明は、リード端子は先端
が同一平面内で二股に分岐した固着片と、下面側にセラ
ミック基板の側縁部分が係止するストッパとが設けられ
てなり、該リード端子の他端を細長いキャリアの長手方
向の側縁に連結形成し櫛形に並列せしめてキャリア付端
子となし、また細長い短冊形で長さが該キャリア付端子
の長さよりも所望に長い挟着用ばねを、該セラミック基
板1枚に対して少なくとも2本の割合で該キャリア付端
子の間に平行に櫛形に並列せしめ、該セラミック基板の
表面に形成されたパットの上面に該固着片の下面を当接
し、該挟着用ばねを該セラミック基板の裏面に弾接させ
、該ストッパ部で係止するまで挿入して該セラミック基
板に挟着した後に、該固着片と該パットとを半田付けし
、その後該キャリアと該挟着用ばねとを切断分離してリ
ード端子とするようにしたものである。
が同一平面内で二股に分岐した固着片と、下面側にセラ
ミック基板の側縁部分が係止するストッパとが設けられ
てなり、該リード端子の他端を細長いキャリアの長手方
向の側縁に連結形成し櫛形に並列せしめてキャリア付端
子となし、また細長い短冊形で長さが該キャリア付端子
の長さよりも所望に長い挟着用ばねを、該セラミック基
板1枚に対して少なくとも2本の割合で該キャリア付端
子の間に平行に櫛形に並列せしめ、該セラミック基板の
表面に形成されたパットの上面に該固着片の下面を当接
し、該挟着用ばねを該セラミック基板の裏面に弾接させ
、該ストッパ部で係止するまで挿入して該セラミック基
板に挟着した後に、該固着片と該パットとを半田付けし
、その後該キャリアと該挟着用ばねとを切断分離してリ
ード端子とするようにしたものである。
(f)発明の実施例
以下図示実施例を参照して本発明について詳細に説明す
る。なお全図を通じて同一符号は同一対象物を示す。
る。なお全図を通じて同一符号は同一対象物を示す。
第3図は本発明の一実施例を示す図で、(イ)はキャリ
ア付端子の斜視図、(ロ)はセラミック基板に半田付け
したとこ、ろを示す断面図であり、(ハ)はリード端子
に分離したところを示す斜視図である。
ア付端子の斜視図、(ロ)はセラミック基板に半田付け
したとこ、ろを示す断面図であり、(ハ)はリード端子
に分離したところを示す斜視図である。
第3図(イ)において、完成した時に板厚の厚いリード
端子10Aとなるキャリア付端子lOは、細長いキャリ
ア9の長手方向の側縁に一端が連結し櫛形に並列するよ
うにプレス加工されて形成されている。このキャリア付
端子10の並列ピッチは並列されたパット3のピッチに
等しい。
端子10Aとなるキャリア付端子lOは、細長いキャリ
ア9の長手方向の側縁に一端が連結し櫛形に並列するよ
うにプレス加工されて形成されている。このキャリア付
端子10の並列ピッチは並列されたパット3のピッチに
等しい。
それぞれのキャリア付端子10の先端は、同一平面内で
二股に分岐して一対の固着片11が形成されている。ま
たそれぞれの固着片11の下面の所望の位置に、キャリ
ア9に平行した段付線が形成されてストッパllaが設
けられζいる。よって固着片11のこのストッパlla
より先端は、板厚が薄くなっている。
二股に分岐して一対の固着片11が形成されている。ま
たそれぞれの固着片11の下面の所望の位置に、キャリ
ア9に平行した段付線が形成されてストッパllaが設
けられζいる。よって固着片11のこのストッパlla
より先端は、板厚が薄くなっている。
キャリア9の長手方向の側縁の所望のキャリア付端子1
0間に、即ち1枚のセラミック基板1に対して少なくと
も2本の割合で、細長い短冊形で長さがキャリア付端子
10の長さよりも所望に長い挟着用ばね12が、キャリ
ア付端子10に並列して櫛形に形成されている。
0間に、即ち1枚のセラミック基板1に対して少なくと
も2本の割合で、細長い短冊形で長さがキャリア付端子
10の長さよりも所望に長い挟着用ばね12が、キャリ
ア付端子10に並列して櫛形に形成されている。
第3図(ロ)において、セラミック基litの表面の側
縁部に並列されたそれぞれのパット3の上面には半田ペ
ースト13が塗布されている。そしてセラミック基板l
の側縁を挟着用ばね12の先端部の上面に押圧し、挟着
用ばね12を撓ませて、セラミック基板lがキャリア付
端子10と挟着用ばね12の間に押入されている。なお
押入する位置はパット3が固着片11の下面に当接する
位置である。そしてセラミック基板lとキャリア付端子
lOとが平行し、セラミック基板lの側縁の端面がスト
ッパllaに係止するまで、セラミック基板1が挿入さ
れている。
縁部に並列されたそれぞれのパット3の上面には半田ペ
ースト13が塗布されている。そしてセラミック基板l
の側縁を挟着用ばね12の先端部の上面に押圧し、挟着
用ばね12を撓ませて、セラミック基板lがキャリア付
端子10と挟着用ばね12の間に押入されている。なお
押入する位置はパット3が固着片11の下面に当接する
位置である。そしてセラミック基板lとキャリア付端子
lOとが平行し、セラミック基板lの側縁の端面がスト
ッパllaに係止するまで、セラミック基板1が挿入さ
れている。
なおこのストッパ機能は、エンボス加工等による凸形形
状でも一セラミック基板に対して2ケ所あれば同様の効
果が得られるものである。
状でも一セラミック基板に対して2ケ所あれば同様の効
果が得られるものである。
このようにするとセラミック基板1の側縁に対してそれ
ぞれのキャリア付端子lOが直交し、かつバット3上に
確実に固着片11が当接する。また挟着用ばね12は十
分に長いので弾力があり、キャリアイ1端子10ととも
にセラミック基板1をその弾力により挟持する。
ぞれのキャリア付端子lOが直交し、かつバット3上に
確実に固着片11が当接する。また挟着用ばね12は十
分に長いので弾力があり、キャリアイ1端子10ととも
にセラミック基板1をその弾力により挟持する。
なお他のセラミック基板も同様に隣接したキャリア付端
子10群に挟着させて、キャリア9に回路部品が構成さ
れたセラミック基板1を多数並列して挟着ゼルめる。そ
の後セラミック基板lを加熱してそれぞれのキャリア付
端子10の固着片11部分をパント3に半田付けする。
子10群に挟着させて、キャリア9に回路部品が構成さ
れたセラミック基板1を多数並列して挟着ゼルめる。そ
の後セラミック基板lを加熱してそれぞれのキャリア付
端子10の固着片11部分をパント3に半田付けする。
なおこの加熱工程においてセラミック基板lに実装され
る回路部品も同時に半田付けすることができる。
る回路部品も同時に半田付けすることができる。
その後第3図(ハ)のようにそれぞれのキャリア付端子
10をキャリア9の根本の部分、即ち図の鎖線M−M部
分で切断すると、キャリア9および挟着用ばねI2を分
離して切離すことができる。
10をキャリア9の根本の部分、即ち図の鎖線M−M部
分で切断すると、キャリア9および挟着用ばねI2を分
離して切離すことができる。
よってキャリア付端子10は独立したリード端子10A
となる。
となる。
(g)発明の詳細
な説明したように本発明は、SIP形電子電子部品厚の
厚いリード端子を、容易にかつ確実に高能率に半田付け
することができるという実用上で優れた効果がある。
厚いリード端子を、容易にかつ確実に高能率に半田付け
することができるという実用上で優れた効果がある。
第1図は従来のリード端子の装着方法を示す斜視図、第
2図は板厚の厚いリード端子の従来の装着方法を示す斜
視図、第3図は本発明の一実施例を示す図で、(イ)は
キャリア付端子の斜視図、(ロ)はセラミック基板に半
田付げしたところを示す断面図、(ハ)はリード端子に
分離したところを示す斜視図である。 図中1はセラミック基板、2は導体パターン、3はバッ
ト、4.9はキャリア、5.10はキャリア付端子、6
a、6bは弾接片、7.IOAはリード端子、13a、
8b、11は固着片、llaはストッパ、12は挟着用
ばねをそれぞれ示す。 草1叫 ネI?2 (イ2
2図は板厚の厚いリード端子の従来の装着方法を示す斜
視図、第3図は本発明の一実施例を示す図で、(イ)は
キャリア付端子の斜視図、(ロ)はセラミック基板に半
田付げしたところを示す断面図、(ハ)はリード端子に
分離したところを示す斜視図である。 図中1はセラミック基板、2は導体パターン、3はバッ
ト、4.9はキャリア、5.10はキャリア付端子、6
a、6bは弾接片、7.IOAはリード端子、13a、
8b、11は固着片、llaはストッパ、12は挟着用
ばねをそれぞれ示す。 草1叫 ネI?2 (イ2
Claims (1)
- リード端子は先端が同−平一内で二股に分岐した固着片
と、下面側にセラミック基板の側縁部分が係止するスト
ッパとが設けられてなり、該リード端子の他端を細長い
キャリアの長手方向の側縁に連結形成し櫛形に並列せし
めてキャリア付端子となし、また細長い短冊形で長さが
該キャリア付端子の長さよりも所望に長い挟着用ばねを
、該セラミック基板1枚に対して少なくとも2本の割合
で該キャリア付端子の間に平行に櫛形に並列せしめ、該
セラミック基板の表面に形成されたバットの上面に該固
着片の下面を当接し、該挟着用ばねを該セラミック基板
の裏面に弾接させて該セラミック基板に挟着せしめた後
に、該固着片と該バットとを半田付けし、その後該キャ
リアと該挟着用ばねとを切断分離してリード端子とする
ことを特徴とするリード端子の装着方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3351784A JPS60178692A (ja) | 1984-02-24 | 1984-02-24 | リ−ド端子の装着方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3351784A JPS60178692A (ja) | 1984-02-24 | 1984-02-24 | リ−ド端子の装着方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS60178692A true JPS60178692A (ja) | 1985-09-12 |
Family
ID=12388734
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3351784A Pending JPS60178692A (ja) | 1984-02-24 | 1984-02-24 | リ−ド端子の装着方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS60178692A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008275174A (ja) * | 2001-12-12 | 2008-11-13 | United States Pipe & Foundry Co Llc | 入れ子式管を継合するための固定装置および方法 |
-
1984
- 1984-02-24 JP JP3351784A patent/JPS60178692A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008275174A (ja) * | 2001-12-12 | 2008-11-13 | United States Pipe & Foundry Co Llc | 入れ子式管を継合するための固定装置および方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US4737115A (en) | Solderable lead | |
US5030144A (en) | Solder-bearing lead | |
US4832620A (en) | Electrical connector terminal for a flexible printed circuit board | |
US4302067A (en) | Edge connectors for circuit cards and methods of assembly | |
EP0303873B1 (en) | Conductive lead arrangement | |
US3865458A (en) | Circuit panel connector | |
US6863578B2 (en) | Holding element for holding a carrier board | |
JPS60178692A (ja) | リ−ド端子の装着方法 | |
JPS63138673A (ja) | 回路基板用リ−ドフレ−ム | |
TWI388267B (zh) | 彈片總成及利用該彈片總成將彈片銲接至電路板之方法 | |
AU583396B2 (en) | Solder bearing leads | |
JPS6169157A (ja) | リ−ド端子の製造方法 | |
JP2581811B2 (ja) | クリップ式リードフレーム | |
JPH04241447A (ja) | 半導体モジュール | |
JPH01235263A (ja) | 熱圧着ボンディング用リードフレーム | |
JPS60186047A (ja) | 混成集積回路装置の製造方法 | |
JPH0716302Y2 (ja) | 電気接続端子 | |
JPS6248091A (ja) | プリント板実装部品のリ−ド端子構造 | |
JPH0227672A (ja) | 接合用リード端子連接片及びリード端子接合方法 | |
JPS6113474U (ja) | キヤリア付端子の構造 | |
JPS62226589A (ja) | 導電コネクタ | |
JPH04219965A (ja) | 半導体モジュール | |
JPH0766248A (ja) | 電子部品の熱圧着装置 | |
JPS6229197A (ja) | チツプ状電子部品の装着方法 | |
JPH06232218A (ja) | フィルムキャリアおよびそのフィルムキャリアを用いた半導体装置の製造方法 |