JPS60170665A - Polyamide resin composition - Google Patents

Abstract

PURPOSE:To provide the titled composition having high tensile elongation and flexural modulus, and small decrease in the flexural modulus in a water-absorbed state, by compounding a polyamide with a specific modified polypropylene. CONSTITUTION:The objective composition can be produced by mixing (A) 90- 40(wt)% polyamide resin (e.g. nylon 4, 6, etc.) with (B) 10-60%, preferably 13- 55% modified polypropylene having a melt index of 5-50g/10min, preferably 10-40g/10min, and obtained by the grafting reaction of 500-5,000ppm of an alpha,beta- unsaturated carboxylic acid or its derivative to polypropylene and (C) 0.01- 0.5% bisamide compound of formula I or formula II (R<1> is bivalent hydrocarbon residue; R<2> and R<3> are univalent hydrocarbon residue; R<4> and R<5> are H or univalent hydrocarbon residue) (e.g. N,N'-methylene bisstearamide, N,N'-dioctadecyl terephthalamide, etc.).

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はポリアミド樹脂組成物に関するものである。詳
しくは５引張伸び率および曲げ弾性率が大きく、大気平
衡での吸水状態においても曲は弾性率の低下が少ない成
形品を与えるポリアミド樹脂組成物に関するものである
。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The present invention relates to polyamide resin compositions. Specifically, the present invention relates to a polyamide resin composition that provides a molded article with high tensile elongation and flexural modulus, and a small decrease in the modulus even when water is absorbed in atmospheric equilibrium.

ポリアミド樹脂は、吸水によシ曲は弾性率に変化があシ
、成形直後の乾燥状態での曲げ弾性率に比し、使用状況
下の大気平衡での吸水状態では曲げ弾性率が大きく低下
する欠点がある。The elastic modulus of polyamide resin changes when it bends due to water absorption.Compared to the bending elastic modulus in the dry state immediately after molding, the bending elastic modulus decreases significantly when water is absorbed in the atmospheric equilibrium under the usage conditions. There are drawbacks.

本発明者らは、上記欠点を改善すべく鋭意研究を重ねた
結果、ポリアミド樹脂に特定の樹ｌ旨を配合するときは
、ポリアミド樹脂が本来有する乾燥時の引張伸び率およ
び曲げ弾性率を保有し、吸水状態における曲げ弾性率の
低下が少ない組成物を得ることができることを知得して
本発明を完成した。As a result of intensive research to improve the above-mentioned drawbacks, the present inventors have found that when a specific resin is blended into polyamide resin, it maintains the dry tensile elongation rate and flexural modulus that polyamide resin originally has. However, the present invention was completed based on the knowledge that it is possible to obtain a composition in which the flexural modulus decreases little in a water-absorbed state.

すなわち本発明は、工業的価値が大きいポリアミド樹脂
組成物を提供することを目的とするものであり、その要
旨とするところは。That is, the present invention aims to provide a polyamide resin composition having great industrial value, and its gist is as follows.

■　ポリアミド樹脂９０−グ０２量チと。■Polyamide resin 90-g02 quantity.

［有］　ポリプロピレンにα、β−不飽オロカルボン酸
またはその誘導体を！θＯ〜！０００　ｐｐｍグラフト
反応させて得たメルトインデックスが！〜ｊＯ’ｉ／１
０分の食性ポリプロピレン／θ〜ｌＯＮ量％とからなる
ポリアミド樹脂組成物である。[Yes] α, β-unsaturated orocarboxylic acid or its derivatives in polypropylene! θO~! 000 ppmThe melt index obtained by grafting reaction is! ~jO'i/1
This is a polyamide resin composition consisting of 0 minute edible polypropylene/θ~lON amount%.

以下１本発明の詳細な説明する。Hereinafter, one aspect of the present invention will be explained in detail.

本発明において使用されるポリアミドとしては、３員環
以上のラクタム、重合可能なω−アミノ酸、二塩基酸と
ジアミンなどの重縮合によって得られるポリアミドを用
いることができる。As the polyamide used in the present invention, polyamides obtained by polycondensation of lactams having three or more membered rings, polymerizable ω-amino acids, dibasic acids, diamines, etc. can be used.

具体的には、ε−カグロラクタム、アミノカプロン酸、
エナントラクタム、２−アミンへブタン酸、／／−アミ
ノウンデカン酸、ターアミノノナン酸、α−ピロリドン
、α−ピペリドンなどの重合体、ヘキサメチレンジアミ
ン、ノナメチレンジアミン、ウンデカメチレンジアミン
。Specifically, ε-caglolactam, aminocaproic acid,
Polymers such as enantholactam, 2-aminehebutanoic acid, //-aminoundecanoic acid, teraminononanoic acid, α-pyrrolidone, α-piperidone, hexamethylene diamine, nonamethylene diamine, undecamethylene diamine.

ドデカメチレンジアミン、メタキシリレンジアミンなど
のジアミンと、テレフタル酸、イソフタル酸、アジピン
酸、セパチン酸、ドテカンニ塩基酸、ゲルタール酸など
のジカルボン酸と重縮合せしめて得られる重合体または
これらの共１合体１例えば、ナイロング、ご、７．ざ、
／／。Polymers obtained by polycondensing diamines such as dodecamethylene diamine and metaxylylene diamine with dicarboxylic acids such as terephthalic acid, isophthalic acid, adipic acid, cepacic acid, dotecan dibasic acid, and geltaric acid, or comonomers thereof 1 For example, nylon, go, 7. The,
//.

／、２．　ｉ＆、　ｔ、９．　ｔ、１０．　４．／／、
１．、／２゜ｊ　Ｔ　、４／４．ｔ＜、ｔ／／　、２　
、≦／ぶＴなどがあけられる。/, 2. i&, t, 9. t, 10. 4. //,
1. , /2゜j T , 4/4. t<, t//, 2
, ≦/buT, etc.

これらポリアミドは２ｓ以上併用してもよいし、その他
の樹脂５例えばポリエステル、ポリテトラフルオロエチ
レン、ＡＢＳ、Ａｓ、エチレン−酢酸ビニル共重合体な
どを含有していてもよい。These polyamides may be used in combination for 2s or more, or may contain other resins such as polyester, polytetrafluoroethylene, ABS, As, ethylene-vinyl acetate copolymer, etc.

変性ポリプロピレンは、ポリプロピレンに。Modified polypropylene becomes polypropylene.

α、β−不飽和カルボン酸またはその誘導体（以下、単
に不飽和カルボン酸という）をｊＯθ〜ＳＯＯθｐｐｍ
グラフト反応させて得たメルトインデックス（ＡＳＴＭ
　Ｄ　／２３グーｊ７Ｔに従って、２３０℃で測定、）
がｊ〜ｊＯｆ／／／θ分のものである。α,β-Unsaturated carboxylic acid or its derivative (hereinafter simply referred to as unsaturated carboxylic acid) is jOθ~SOOθppm
Melt index obtained by grafting reaction (ASTM
Measured at 230°C according to D/23 Guj7T,)
is for j~jOf///θ.

不飽和カルボン酸のグラフト量があまシに多いと耐熱性
を損なうようになシ、また。増色の原因となるので好ま
しくない。逆にあまシに少ないとポリアミドとの相溶性
が急く本発明の効果が期待できなくなシ、また。成形品
の表面剥離を起すようになるので好ましくない。よシ好
ましいグラフト量は７００〜グ０θθｐｐｍである。If the amount of unsaturated carboxylic acid grafted is too large, heat resistance may be impaired. This is not preferable because it causes color increase. On the other hand, if the amount is too low, the compatibility with polyamide will increase rapidly, and the effect of the present invention cannot be expected. This is not preferable because it causes surface peeling of the molded product. The most preferable amount of grafting is 700 to 0000 ppm.

また、メルトインデックスは、あまシ小さいと曲げ弾性
率、引張伸び率ともに低いものしか得ることができない
。逆にあまｐに太きいと引張伸び車が小さく、吸水状態
での曲げ弾性率の低下が大きい。メルトインデックスの
好ましい範囲は！〜Ｊ−Ｏ９７１０分だが、よシ好まし
い範囲は７０〜７０９７１０分である。Furthermore, if the melt index is too small, only a low flexural modulus and low tensile elongation can be obtained. On the other hand, if the thickness is too thick, the tensile stretch wheel will be small and the bending modulus will decrease significantly in the water absorption state. What is the preferred range of melt index? ~J-O9710 minutes, but a more preferred range is 70 to 709710 minutes.

このような変性ポリプロピレンは１例えば、メルトイン
デックスが！〜！θ２／／θ分、好ましくは／θ〜Ｚθ
２／／θ分のポリプロピレンに。Such modified polypropylene has a melt index of 1, for example! ~! θ2//θ min, preferably /θ~Zθ
2//θ minute polypropylene.

不飽和カルボン酸を加え１通常／！θ〜３００℃で溶融
混練することによってグラフト反応させて夷造する。Add unsaturated carboxylic acid and 1 normal/! The material is melt-kneaded at θ to 300°C to cause a graft reaction.

原料のポリプロピレンは共重合成分として、２０モルチ
以下のエチレン、ブテン−／のようなオレフィンを含ん
でいてもよい。The raw material polypropylene may contain 20 moles or less of olefin such as ethylene and butene as a copolymerization component.

不飽和カルボン酸としては、マレイン酸、フマル酸、ア
クリル酸、メタクリル酸、エタクリル酸、それらの酸無
水物またはエステルなどをあげることができる。これら
の中では無水マレイン戯が好ましい。Examples of unsaturated carboxylic acids include maleic acid, fumaric acid, acrylic acid, methacrylic acid, ethacrylic acid, and acid anhydrides or esters thereof. Among these, anhydrous maleic is preferred.

また、クラフト反応に際しては、触媒としてα、α′−
ビスーｔ−ブチルパーオキシ−ｐ−ジイソプロピルベン
ゼンのようなｉ６３［化物を、ポリプロピレンに対しＱ
、θθ／〜θ、θ！重景チ用いてもよい。In addition, α, α′-
i63 [compounds such as bis-t-butylperoxy-p-diisopropylbenzene are added to polypropylene with Q
, θθ/~θ, θ! You may also use junkei.

変性プロピレンの使用量は、ポリアミド樹脂組成物に対
し／θ〜≦θ重量％、好ましくは７３〜！！Ｍ址チであ
る。あまシに少ないと本発明の効果が期待できなくなる
、逆にわまシに多いと耐熱性を損なうようになるので好
ましく々い。The amount of modified propylene used is /θ~≦θ% by weight, preferably 73~! based on the polyamide resin composition. ! M is here. If it is too small, the effect of the present invention cannot be expected, and on the other hand, if it is too large, heat resistance will be impaired, so this is not preferable.

本発明で使用されるビスアミド化合物は、一般式 （式中、　Ｒ１はコ価の炭化水素残基　Ｒ２およびＲ３
は一価の炭化水素残基　Ｒ４およびＲ１＋は水素原子ま
だは一価の炭化水素残基を示す。）で表わされる化合物
である。The bisamide compound used in the present invention has the general formula (wherein R1 is a covalent hydrocarbon residue, R2 and R3
is a monovalent hydrocarbon residue R4 and R1+ are hydrogen atoms and represent monovalent hydrocarbon residues. ) is a compound represented by

詳しくは５式中　Ｒ１はアルキレン基、アリーレン基、
アリーレンジアルキレン基、ジアリーレントリアルキレ
ン基等を示し　Ｒ２およびＲ８はアルキル基、アリール
基、アラルキル基、アルカリール基またはシクロアルキ
ル基を示し　Ｒ４およびＲ１１は水素原子、アルキル基
、アリール基。For details, in formula 5, R1 is an alkylene group, an arylene group,
It represents an arylene dialkylene group, a diarylene realkylene group, etc., R2 and R8 represent an alkyl group, an aryl group, an aralkyl group, an alkaryl group, or a cycloalkyl group, and R4 and R11 represent a hydrogen atom, an alkyl group, or an aryl group.

アラルキル基、アルカリール基またはシクロアルキル基
を示す。It represents an aralkyl group, an alkaryl group or a cycloalkyl group.

さらに具体的には　）％１としてはメチレン基。More specifically, %1 is a methylene group.

工°チレン基、トリメチレン基、テトラメチレン基、ヘ
キサメチレン基、オクタメチレン基、デカメチレン基、
ドデカメチレン基等のような炭素数／〜／２のアルキレ
ン基：フェニレン基。Polyethylene group, trimethylene group, tetramethylene group, hexamethylene group, octamethylene group, decamethylene group,
Alkylene group having 2 to 2 carbon atoms such as dodecamethylene group: phenylene group.

ナフチレン基等のようなアリーレン基：キシリレン基等
のように芳香族灰化水素の２個の水素原子が２個のアル
キレン基と置換したアリーレンジアルキレン基あるいは
ジフェニレントリメチレン基のようなジアリーレントリ
アルキレン基等があげられる。Arylene groups such as naphthylene groups: arylene groups such as xylylene groups in which two hydrogen atoms of aromatic hydrogen ash are substituted with two alkylene groups, or diarylene groups such as diphenylene trimethylene groups. Examples include trialkylene groups.

Ｒ２およびＲ３としては、エチル基、ブチル基。R2 and R3 are an ethyl group and a butyl group.

ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノ
ニル基、デシル基、ウンデシル基、ドデシル基、トリデ
シル基、テトラデシル基、ペンタデシル基、ヘキサデシ
ル基、ヘプタデシル基、オクタデシル基、ノナデシル基
、エイコシル基、ヘンエイコシル基、トコシル基、ヘプ
タコシル基、トリアコンシル基のような炭素舷λ〜３０
のアルキル基、フェニル基、ナフチル基のようなアリー
ル基、ベンジル基、フェニルエチル基のようなアラルキ
ル基、トリル基、エチルナフチル基のようなアルカリー
ル基、シクロヘキシル基のようなシクロアルキル基等が
あげられる。Pentyl group, hexyl group, heptyl group, octyl group, nonyl group, decyl group, undecyl group, dodecyl group, tridecyl group, tetradecyl group, pentadecyl group, hexadecyl group, heptadecyl group, octadecyl group, nonadecyl group, eicosyl group, heneicosyl group , tocosyl group, heptacyl group, triaconcyl group, etc.
Alkyl groups such as phenyl groups, aryl groups such as naphthyl groups, aralkyl groups such as benzyl groups and phenylethyl groups, alkaryl groups such as tolyl groups and ethylnaphthyl groups, cycloalkyl groups such as cyclohexyl groups, etc. can give.

Ｒ２およびＨｓは同釉の基であっても異種の基であって
もよい。R2 and Hs may be groups of the same glaze or different groups.

Ｒ′およびＲ５としては、水素原子またはメチル基、エ
チル基、プロピル基、ブチル基、ヘキシル基、オクチル
基、デシル基、ドデシル基のような炭素数／〜／コのア
ルキル基、フェニル基、ナフチル基のようなアリール基
、ベンジル基、フェニルエチル基のようなアラルキル基
。R' and R5 are a hydrogen atom or an alkyl group having /~/co carbon atoms such as a methyl group, an ethyl group, a propyl group, a butyl group, a hexyl group, an octyl group, a decyl group, and a dodecyl group, a phenyl group, and a naphthyl group. Aryl groups such as groups, benzyl groups, aralkyl groups such as phenylethyl groups.

トリル基、エチルナフチル基のようなアルカリール基、
シクロヘキシル基のようなシクロアルキル基等があげら
れ　Ｒ４とＲ５とは同一の基であっても、また異種の基
であってもよい。alkaryl groups such as tolyl group and ethylnaphthyl group,
Examples include cycloalkyl groups such as cyclohexyl groups, and R4 and R5 may be the same group or different groups.

これ等Ｒ１〜Ｒ８の基は分岐鎖を有していてもよい。These R1 to R8 groups may have a branched chain.

本発明組成物に含有される上記一般式〔１〕で表わされ
るビスアミド化合物としては、エチレンジアミン、プ日
ピレンジアミン、ブチレンジアミン、ヘキサメチレンジ
アミン、オクタメチレンジアミン、デカメチレンジアミ
ン、ドデカメチレンジアミン等のアルキレンジアミン；
フェニレンジアミン、ナフチレンジアミン等のアリーレ
ンジアミン；キシレンジアミン等のアリーレンジアルキ
レンジアミン−等のジアミンと。Examples of the bisamide compound represented by the above general formula [1] contained in the composition of the present invention include alkylene diamines such as ethylene diamine, pyrene diamine, butylene diamine, hexamethylene diamine, octamethylene diamine, decamethylene diamine, and dodecamethylene diamine. Diamine;
Arylene diamines such as phenylene diamine and naphthylene diamine; and diamines such as arylene dialkylene diamines such as xylene diamine.

ステアリン酸、ヘキサン酸、オクタン酸、デカン酸、ラ
ウリン酸、ミリスチン酸、バルミチン酸、アラキシン酸
、ベヘン酸、オレイン酸、エライジン酸、モンタン酸等
の脂肪酸との反応等によって得られるアルキレンビス脂
肪酸アミド。Alkylene bis fatty acid amides obtained by reaction with fatty acids such as stearic acid, hexanoic acid, octanoic acid, decanoic acid, lauric acid, myristic acid, balmitic acid, araxic acid, behenic acid, oleic acid, elaidic acid, and montanic acid.

アリーレンビス脂肪酸アミド、アリーレンジアルキレン
ビス脂肪酸アミドのすべてのものをさすが、中でも代表
的なものとしてはＮ、Ｎ／−メチレンビスステアリン酸
アミｌ”１１　Ｎ、Ｎ’　−ｘ　ｆ　Ｌ／　７ビスステ
アリン酸アミドが羊げられる。It refers to all arylene bis fatty acid amides and arylene dialkylene bis fatty acid amides, but the most representative one is N,N/-methylenebisstearic acid amyl"11N,N'-x f L/7bisstearin. Acid amide is removed.

また、一般式［１１）で表わされるビスアミド化合物は
、エチルアミン、メチルアミン、ブチルアミン、ヘキシ
ルアミン、テシルアミン、ペンタデシルアミン、オクタ
デシルアミン、ドデシルアミン等のアルキルアミン：ア
ニリン、ナフチルアミン等のアリールアミン；ベンジル
アミン等のアラルキルアミ２ン；シクロヘキシルアミン
等のシクロアルキルアミン；勢のモノアミント、テレフ
タル酸、ｐ−フェニレンジプロピオン酸、コハク酸、ア
ジピン酸尋のジカルボン酸との反応等によって得られる
ものすべてをさすが、中でも、　Ｎ、Ｎ／−ジオクタデ
シルテレンタル酸アミド、Ｎ、Ｎ／−ジエチレンジオク
タデシルテレフタル酸アミド、Ｎ、Ｎ／−ジオクタデシ
ル−ｐ−フェニレンジプロピオン酸アミド、Ｎ、Ｎ／−
ジオクタデシルコハク酸アミド、Ｎ、Ｎ／−ジオクタデ
シルアジピン酸アミド、　Ｎ、Ｎ／−ジメチルジオクタ
デシルアジビン酸アミド等のようなジオクタデシルニ塩
基酸アミドが代表的なものとして挙げられる。In addition, the bisamide compound represented by the general formula [11] includes alkylamines such as ethylamine, methylamine, butylamine, hexylamine, tesylamine, pentadecylamine, octadecylamine, and dodecylamine; arylamines such as aniline and naphthylamine; benzylamine; cycloalkylamines such as cyclohexylamine; cycloalkylamines such as cyclohexylamine; all those obtained by reaction with dicarboxylic acids such as monoamines, terephthalic acid, p-phenylenedipropionic acid, succinic acid, and adipic acid; Among them, N,N/-dioctadecylterentalic acid amide, N,N/-diethylenedioctadecylterephthalic acid amide, N,N/-dioctadecyl-p-phenylene dipropionic acid amide, N,N/-
Typical examples include dioctadecyl dibasic acid amides such as dioctadecylsuccinic acid amide, N,N/-dioctadecyladipic acid amide, N,N/-dimethyldioctadecyladipic acid amide, and the like.

これ等ビスアミド化合物は、一般式［１］、［１１）で
表わされる化合物の別なく単独あるいは混合物として使
用される。These bisamide compounds, regardless of the compounds represented by the general formulas [1] and [11), can be used alone or as a mixture.

本発明組成物におけるビスアミド化合物の使用量は、ポ
リアミド樹脂組成物に対して０．０　／〜θ、３重量％
、好ましくはθ、θ！〜Ｏ１り重量％である。あまシに
少ないと効果が期待できなくなシ、逆にあまシ多く用い
ると表面剥離が起るようになるので好ましくない。The amount of bisamide compound used in the composition of the present invention is 0.0/~θ, 3% by weight based on the polyamide resin composition.
, preferably θ, θ! ~O1% by weight. If too little is used, the effect cannot be expected, and on the other hand, if too much is used, surface peeling may occur, which is not preferable.

ポリアミドに上記添加物を配合する方法としては、最終
成形品を成形直前までの任意の段階で和々の手段によっ
て行なうことができる′。最も簡便な方法は、ポリアミ
ドと添加物をトライブレンドする方法であるが、このト
ライブレンド物を溶融混合押出してベレットとしてもよ
い。The above-mentioned additives can be blended into the polyamide at any stage up to just before molding the final molded product by any suitable means. The simplest method is to tri-blend polyamide and additives, but this tri-blend may be melt-mixed and extruded to form pellets.

また、所定量以上の添加物を練込んだマスターベレット
を調製し、これを希釈用ポリアミドベレットとブレンド
してもよい。Alternatively, a master pellet kneaded with a predetermined amount or more of additives may be prepared, and this may be blended with a polyamide pellet for dilution.

最終成形品を得るに当っては、上記ブレンド物やベレッ
トを射出、押出、ブロー、圧扁等の各椋成形機に供給し
て常法に従って成形すればよいが、場合によっては添加
物の添加を成形様で行なうこともできる。To obtain the final molded product, the blend or pellet described above may be fed into a molding machine for injection, extrusion, blowing, pressing, etc. and molded according to conventional methods, but in some cases, additives may be added. It can also be done in a molded manner.

また、本発明の組成物には、ガラス繊維、炭素織組のよ
うな補強剤、粘土、シリカ、アルミナ、シリカアルミナ
、ガラスピーズ、石綿、グラファイト、石膏のような充
填剤、染顔料、安定剤、帯電防止剤等の周知の象加削を
併用してもさしつかえない。The compositions of the present invention also include reinforcing agents such as glass fibers and carbon weaves, fillers such as clay, silica, alumina, silica alumina, glass peas, asbestos, graphite, and gypsum, dyes and pigments, and stabilizers. , antistatic agents, and other well-known additives may be used in combination.

本発明の組成物は、引張伸び率が大きく、大気平衡での
吸水状態でも充分大きい曲げ弾性率を保有しているので
、エンジニアリングプラスチックとして、電機用、自動
車用、その他工業用、具体的にはコネクター、ボビン、
歯車、ホイールキャップ、ケーブルクリップ、バンパー
用などとして有用である。The composition of the present invention has a high tensile elongation rate and a sufficiently high flexural modulus even in the water absorption state at atmospheric equilibrium, so it can be used as an engineering plastic for electrical machinery, automobiles, and other industrial applications. connector, bobbin,
Useful for gears, hubcaps, cable clips, bumpers, etc.

以下、実施例によって本発明を具体的に駅間するが１本
発明はその要旨をこえない限シ以下の実施例に限定され
るものではない。Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to examples, but the present invention is not limited to the following examples as long as the gist of the invention is not exceeded.

なお、実施例中「部」および「チ」は、それぞれ「重量
部」および「重量％」を示す。In the examples, "part" and "ch" indicate "part by weight" and "% by weight", respectively.

また、引張試験はＡＳＴＭ　、Ｄ　６３／１１曲げ試験
はＡＳＴＭ　Ｄ７？θ、アイゾツト＠撃試験はＡＳＴＭ
Ｄ、２ｊ≦に従って測定した値である。吸水率は成形直
后と吸水状態の試験片の重ｆ差から測定した。Also, the tensile test is ASTM, and the D63/11 bending test is ASTM D7? θ, Izot @ impact test is ASTM
D, a value measured according to 2j≦. The water absorption rate was measured from the difference in weight f between the test piece immediately after molding and in the water-absorbed state.

変性ポリプロピレンの製造例 メルトインデックス２０９／／θ分のポリプロピレン１
００部、無水マレイン酸ｏ、ｒ部および少量のアセトン
に溶解したα、α′−ビスーｔ−ブチルパーオキシ−ｐ
−ジイソプロピルベンゼン０．０　”２　ｔ　部ヲ、ヘ
ンシェルミキサー中でブレンドし、ｉ；ｔｏｘｍｇ押出
機を用いて２００℃で溶融混練、押し出し、ベレット化
して変性ポリプロピレンを得た。Production example of modified polypropylene Melt index 209//Polypropylene 1
00 parts, o, r parts of maleic anhydride and α,α'-bis-t-butylperoxy-p dissolved in a small amount of acetone.
-0.0''2 t parts of diisopropylbenzene were blended in a Henschel mixer, melt-kneaded at 200°C using an i;toxmg extruder, extruded, and pelletized to obtain modified polypropylene.

このベレットの一部を粉砕してアセトンで洗浄した後プ
レス成形し、赤外線吸収スペクトルにより無水マレイン
酸分を足前したところ／　０００　ｐｐｍであった、 実施例／、コ及び比較例／〜グ 相対粘度コ、どのナイロン乙に、下記第１表に示す変性
ポリプロピレンおよび１＋、Ｎ／−エチレンビスステア
リン酸アミドを混合し、３θ龍ρノ軸押出機（ナカタニ
砿械［有］ジ製）を用いてコ！θ℃で溶融混練して押し
出しベレット化した。A part of this pellet was crushed, washed with acetone, then press-molded, and the maleic anhydride content was determined by infrared absorption spectrum to be 0.000 ppm. Modified polypropylene shown in Table 1 below and 1+, N/- ethylene bisstearic acid amide were mixed with any nylon having a viscosity, and a 3θ dragon rho screw extruder (manufactured by Nakatani Kokikai Co., Ltd.) was used. Teko! The mixture was melt-kneaded at θ°C and extruded into pellets.

このベレットを３．６オンス射出成形儲・（東芝槓械■
製）およびＡＳＴＭで規定する試験片成形用金型を用い
、樹脂温度７ＩＳＯ℃、金型温贋７０℃で成形を行なっ
た。This pellet is made by injection molding of 3.6 oz.
Molding was carried out at a resin temperature of 7 ISO°C and a mold temperature of 70°C using a mold for molding a test piece specified by ASTM (Company) and ASTM.

成形直後の成形品の試験結果および成形品を水にλθ日
間浸漬後２３℃、ｆ６！％ＲＨで３ケ月間放置して大気
平衡での吸水状態とした後の吸水率および曲は弾性率は
下記第２表に示す通シであった。Test results of the molded product immediately after molding and after soaking the molded product in water for λθ days at 23°C, f6! After being left at %RH for 3 months to reach a water absorption state at atmospheric equilibrium, the water absorption rate and elastic modulus were as shown in Table 2 below.

第１表Table 1

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] （１）■　ポリアミド樹脂りθ〜グθ重量％と。 ■　ポリフロピレンにα、β−不飽和カルボン酸または
そのＵ導体を−ｔ００−ｊＯθ０ｐｐｍグラフト反応さ
せて得たメルトインデックスカ！〜Ｊ−０９／１０分の
変性ポリプロピレン１０−ｊθ重量％とからなるポリア
ミド樹脂組成物。(1)■ Polyamide resin resin θ~g θ weight%. ■ A melt indexer obtained by grafting -t00-jOθ0ppm of α, β-unsaturated carboxylic acid or its U conductor onto polypropylene! ~J-09/A polyamide resin composition comprising 10-jθ weight % of modified polypropylene of 10 minutes. （２）■　ポリアミド樹脂りθ〜ダθｍｋ％と。 ■　ポリプロピレンにα、。β−不飽和カルボン酸また
はその誘導体を、１００〜！θ００　ｐｐｍグラフト反
応させて得たメルトインデックス力！〜よ０９７１０分
の変性ポリプロピレンＩＯ−にＯ重量％、および ＠　一般式 （式中　Ｒ１は２価の炭化水素残基、Ｒ２およびＲ８は
一価の炭化水素残基　”Ｒ４およびＲ５は水素原子また
は一価の炭化水素残基を示−ｆ、）で表わされるビスア
ミド化合物θ、ｏｉ〜θ、５重量％とからなるポリアミ
ド樹脂組成物。(2) ■ Polyamide resin θ~da θmk%. ■ α, for polypropylene. β-unsaturated carboxylic acid or its derivative, 100~! Melt index power obtained by θ00 ppm graft reaction! ~09710 minutes of modified polypropylene IO-, and @ general formula (wherein R1 is a divalent hydrocarbon residue, R2 and R8 are monovalent hydrocarbon residues, "R4 and R5 are hydrogen atoms or A polyamide resin composition comprising 5% by weight of a bisamide compound θ, oi to θ, represented by -f,) representing a monovalent hydrocarbon residue.