JPS60170292A - 印刷配線板の製造方法 - Google Patents
印刷配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPS60170292A JPS60170292A JP2544684A JP2544684A JPS60170292A JP S60170292 A JPS60170292 A JP S60170292A JP 2544684 A JP2544684 A JP 2544684A JP 2544684 A JP2544684 A JP 2544684A JP S60170292 A JPS60170292 A JP S60170292A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- adhesive
- layer
- conductive metal
- printed wiring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、広範な電子機器に用いられる印刷配線板の製
造方法に関するものである。
造方法に関するものである。
従来例の構成とその問題点
近年広範な電子機器に用いられる印刷配線板は多様化と
ともに低価格化に対する要求も急速に増大しており、そ
れとともにその製造方法も多様化してきている。このよ
うな中にあって昨今転写技術を利用した印刷配線板の製
造方法が注目を集め、広〈実施されてきつつある。現在
性われている転写技術を利用した印刷配線板の一般の製
造方法は第１図人〜Ｄに示すものである。
ともに低価格化に対する要求も急速に増大しており、そ
れとともにその製造方法も多様化してきている。このよ
うな中にあって昨今転写技術を利用した印刷配線板の製
造方法が注目を集め、広〈実施されてきつつある。現在
性われている転写技術を利用した印刷配線板の一般の製
造方法は第１図人〜Ｄに示すものである。
この製造方法は、第１図人に示すように、電着金属が容
易に剥離できる金属基板１として、例えばステンレス基
板の表面にスクリーン印刷法やフォト法によって逆配線
図形状に耐めっき性のレジスト２を形成してから、第１
図Ｂに示すように、露出した金属基板１の面に電気銅め
っきを行って金属銅から成る導電金属層３を形成する。
易に剥離できる金属基板１として、例えばステンレス基
板の表面にスクリーン印刷法やフォト法によって逆配線
図形状に耐めっき性のレジスト２を形成してから、第１
図Ｂに示すように、露出した金属基板１の面に電気銅め
っきを行って金属銅から成る導電金属層３を形成する。
その後に、第１図Ｃに示すように、絶縁基板４の表面に
接着剤５を全面塗布した基板を積ね合わせ、熱プレスや
熱ロールを通して接着剤５を硬化させ、しかる後に第１
図りに示すように絶縁基板４を金属基板１から剥離して
、回路状の導電金属層３を絶縁基板４に転写することに
より印刷配線板を作るものである。ところがこのような
製造方法による印刷配線板では接着剤６の全面塗布した
絶縁基板４に回路状の導電金属層３を転写する際に、金
属基板１の上に形成された逆配線図形状の耐めっき性の
レジスト層２も同時に絶縁基板４に転写されるため耐め
っき性のレジストでパターン形成した金属基板１をくり
返し使用することが不可能であり、このことが生産効率
の著しい低下を招き、ひいては印刷配線板のコス）・に
極めて大きな影響を写えていた。
接着剤５を全面塗布した基板を積ね合わせ、熱プレスや
熱ロールを通して接着剤５を硬化させ、しかる後に第１
図りに示すように絶縁基板４を金属基板１から剥離して
、回路状の導電金属層３を絶縁基板４に転写することに
より印刷配線板を作るものである。ところがこのような
製造方法による印刷配線板では接着剤６の全面塗布した
絶縁基板４に回路状の導電金属層３を転写する際に、金
属基板１の上に形成された逆配線図形状の耐めっき性の
レジスト層２も同時に絶縁基板４に転写されるため耐め
っき性のレジストでパターン形成した金属基板１をくり
返し使用することが不可能であり、このことが生産効率
の著しい低下を招き、ひいては印刷配線板のコス）・に
極めて大きな影響を写えていた。
発明の目的
本発明の目的は、転写技術を利用してレジストパターン
を形成した金属基板がくり返し利用できるようにした生
産効率の極めて高い印刷配線板の製造方法を提供するこ
とである。
を形成した金属基板がくり返し利用できるようにした生
産効率の極めて高い印刷配線板の製造方法を提供するこ
とである。
発明の構成
本発明による印刷配線板の製造方法は、電着金属が容易
に剥離できる表面が鏡面状態を有する金属基板の一主面
上に、耐めっき性のレジストを用いて逆配線図形状のレ
ジストパターンを形成し、露出し゛た鏡面状態の金属基
板表面に電気めっき法−より導電金属層を形成した後に
、この導電金属層を絶縁基板の主面上に塗布された半硬
化状態の接着剤層に転写するものであり、半硬化状態に
した接着剤によって導電金属層を転写することによりレ
ジストパターンを形成した金属基板が繰返し何回も使用
可能にし、生産効果を著しく高めることができるもので
ある。
に剥離できる表面が鏡面状態を有する金属基板の一主面
上に、耐めっき性のレジストを用いて逆配線図形状のレ
ジストパターンを形成し、露出し゛た鏡面状態の金属基
板表面に電気めっき法−より導電金属層を形成した後に
、この導電金属層を絶縁基板の主面上に塗布された半硬
化状態の接着剤層に転写するものであり、半硬化状態に
した接着剤によって導電金属層を転写することによりレ
ジストパターンを形成した金属基板が繰返し何回も使用
可能にし、生産効果を著しく高めることができるもので
ある。
実施例の説明
以下本発明の一実施例について、図面を参照しながら説
明する。
明する。
第２図Ａ−Ｄおよび第３図Ａ、Ｂは、本発明の一実施例
における印刷配線板の製造工程図である。
における印刷配線板の製造工程図である。
第２図において、６は金属基板、７は耐めっき性のレジ
スト層、８は導電金属層、９は絶縁性基板、１Ｑは接着
剤層である。
スト層、８は導電金属層、９は絶縁性基板、１Ｑは接着
剤層である。
以上のように構成された本実施例の印刷配線板について
以下その製造工程を詳細に説明する。
以下その製造工程を詳細に説明する。
まず第２図人は、電着金属が容易に剥離できる金属基板
６として、例えばステンレスやテクノなどの金属基板を
準備し、これらの金属基板６の表面に研磨処理などを施
こして鋳、面状態とし、この表面にスクリーン印刷法や
フォトレジストを塗布し、写真技術を利用して耐めっき
性のレジスト層７を形成する。この場合、耐めっきレジ
スト７は金属基板との密着性を十分に考慮した拐料選定
を行なう必要があるが、本実施例では、エポキシ系樹脂
や環化ゴム系ポリブタジェン樹脂などの樹脂月別を主体
とした耐めっきレジスト層７を形成した。
６として、例えばステンレスやテクノなどの金属基板を
準備し、これらの金属基板６の表面に研磨処理などを施
こして鋳、面状態とし、この表面にスクリーン印刷法や
フォトレジストを塗布し、写真技術を利用して耐めっき
性のレジスト層７を形成する。この場合、耐めっきレジ
スト７は金属基板との密着性を十分に考慮した拐料選定
を行なう必要があるが、本実施例では、エポキシ系樹脂
や環化ゴム系ポリブタジェン樹脂などの樹脂月別を主体
とした耐めっきレジスト層７を形成した。
次に、第２図Ｂに示すように、所望の配線回路状に露出
した金属基板の表面に電気銅めっきを行って、金属銅か
ら成る導電金属Ｎ８を形成する０この場合、電気銅めっ
きにより形成された導電金属層８の厚みは、耐めっきレ
ジスト層７の厚みよりは大きい方が好ましい。また銅の
電気めっき浴としては、硫酸銅浴、ピロリン酸銅浴、シ
アン銅浴なと、いろいろな種類のめっき浴が使用できる
が、本実施例では硫酸銅と、硫酸から成る硫酸銅浴を用
いて、３〜５ Ａ ／ ｄ ｍ２の電流密度で電気銅め
っきを行った。
した金属基板の表面に電気銅めっきを行って、金属銅か
ら成る導電金属Ｎ８を形成する０この場合、電気銅めっ
きにより形成された導電金属層８の厚みは、耐めっきレ
ジスト層７の厚みよりは大きい方が好ましい。また銅の
電気めっき浴としては、硫酸銅浴、ピロリン酸銅浴、シ
アン銅浴なと、いろいろな種類のめっき浴が使用できる
が、本実施例では硫酸銅と、硫酸から成る硫酸銅浴を用
いて、３〜５ Ａ ／ ｄ ｍ２の電流密度で電気銅め
っきを行った。
このようにして金属基板らの一方の表面に配線回路状に
導電金属層８を形成した基板は、別途第３図人に示す任
意の絶縁基板９の一主面上に第３図Ｂに示すように、接
着剤１０を塗布した基板を準備し、接着剤１０を加熱す
ることにより半硬化状態とした後に、第２図Ｃに示すご
とくこの基板の接着剤層１０を上述した金属基板６の一
表面に形成した配線回路状の導電金属層８と対向接触さ
せ、熱ロールや熱プレスにより加熱加圧し一体化した後
に、第２図りに示すように絶縁基板９を金属基板６から
剥離することにより、電着された導電金属層８を接着剤
層１０を絶縁基板９に転写しさらに最終的に接着剤層１
０を加熱本硬化させることにより、接着強度の大きい印
刷配線板が得られる０ 第３図において使用される絶縁基板９としては紙−フェ
ノールやガラスエポキシなどの硬質絶縁基板をはじめ、
ポリイミド、ボリエスルフイルムなどから成るフレキシ
ブル絶縁基板、さらにはアルミナ、ガラスなどの無機質
絶縁基板などがある。
導電金属層８を形成した基板は、別途第３図人に示す任
意の絶縁基板９の一主面上に第３図Ｂに示すように、接
着剤１０を塗布した基板を準備し、接着剤１０を加熱す
ることにより半硬化状態とした後に、第２図Ｃに示すご
とくこの基板の接着剤層１０を上述した金属基板６の一
表面に形成した配線回路状の導電金属層８と対向接触さ
せ、熱ロールや熱プレスにより加熱加圧し一体化した後
に、第２図りに示すように絶縁基板９を金属基板６から
剥離することにより、電着された導電金属層８を接着剤
層１０を絶縁基板９に転写しさらに最終的に接着剤層１
０を加熱本硬化させることにより、接着強度の大きい印
刷配線板が得られる０ 第３図において使用される絶縁基板９としては紙−フェ
ノールやガラスエポキシなどの硬質絶縁基板をはじめ、
ポリイミド、ボリエスルフイルムなどから成るフレキシ
ブル絶縁基板、さらにはアルミナ、ガラスなどの無機質
絶縁基板などがある。
そして、これらの絶縁基板９上に塗布される接着剤１０
としては、熱硬化性を有し、耐熱性、電気絶縁特性、耐
環境性等にすぐれた特性を有する接着剤を使用する必要
があるが、本実施例ではこれら緒特性を満足するものと
して、エポキシ樹脂／芳香族アミン系から成る接着剤を
用い、充填剤としてアルミナ ７リカ微粉末を分散した
比較的高粘度の接着剤をスクリーン印刷法やローラーコ
ート法によって絶縁基板に塗布し、１２０〜１６０℃の
温度で数分間放置して接着剤を半硬化状態とし接着剤の
粘性を高めた状態で、金属基板６上に形成した回路状導
電体層８を転写することにより、満足すべき結果を得る
ことができだ。な督この場合、絶縁基板９上に塗布する
接着剤１ｏは絶縁基板９に全表面だけではなく、第４図
に示すように絶縁基板９の一部、すなわち転写される回
路状導電金属層８の模様に沿って選択的に塗布し、この
接着剤１０を加熱により半硬化状態として回路状導体層
８を転写してもよく、このようにするととにより金属基
板６上に形成された耐めっき性のレジスト層７の損傷が
より一層すくなくてすみ金属基板の利用効率が高められ
る。
としては、熱硬化性を有し、耐熱性、電気絶縁特性、耐
環境性等にすぐれた特性を有する接着剤を使用する必要
があるが、本実施例ではこれら緒特性を満足するものと
して、エポキシ樹脂／芳香族アミン系から成る接着剤を
用い、充填剤としてアルミナ ７リカ微粉末を分散した
比較的高粘度の接着剤をスクリーン印刷法やローラーコ
ート法によって絶縁基板に塗布し、１２０〜１６０℃の
温度で数分間放置して接着剤を半硬化状態とし接着剤の
粘性を高めた状態で、金属基板６上に形成した回路状導
電体層８を転写することにより、満足すべき結果を得る
ことができだ。な督この場合、絶縁基板９上に塗布する
接着剤１ｏは絶縁基板９に全表面だけではなく、第４図
に示すように絶縁基板９の一部、すなわち転写される回
路状導電金属層８の模様に沿って選択的に塗布し、この
接着剤１０を加熱により半硬化状態として回路状導体層
８を転写してもよく、このようにするととにより金属基
板６上に形成された耐めっき性のレジスト層７の損傷が
より一層すくなくてすみ金属基板の利用効率が高められ
る。
発明の効果
以上の説明から明らかなように、本発明による印刷配線
板は、電着金属が容易に剥離できる金属基板の表面に電
気めっき法により配線回路状の導電金属層を形成したも
のを、各種絶縁基板の表面に塗布された半硬化状態の接
着剤層に導電金属層のみを転写することにより作るもの
であり、特に半硬化状態にした接着剤上に配線回路状の
導電金属層を転写することにより、転写工程における金
属基板上に形成されているレジストパターンの剥離損傷
が軽減でき、くり返し金属基板が利用できるため、量産
性とともに印刷配線板の経済は効果も極めて太きい。
板は、電着金属が容易に剥離できる金属基板の表面に電
気めっき法により配線回路状の導電金属層を形成したも
のを、各種絶縁基板の表面に塗布された半硬化状態の接
着剤層に導電金属層のみを転写することにより作るもの
であり、特に半硬化状態にした接着剤上に配線回路状の
導電金属層を転写することにより、転写工程における金
属基板上に形成されているレジストパターンの剥離損傷
が軽減でき、くり返し金属基板が利用できるため、量産
性とともに印刷配線板の経済は効果も極めて太きい。
また、絶縁基板上に塗布する接着剤を転写する配線回路
状の導電金属層と同じ模様になるように選択的に形成す
ることにより、転写工程におけ、る金属基板上に形成さ
れた耐めっきレジストの剥離、 （損傷がより一層軽減
できる効果が得られた。
状の導電金属層と同じ模様になるように選択的に形成す
ることにより、転写工程におけ、る金属基板上に形成さ
れた耐めっきレジストの剥離、 （損傷がより一層軽減
できる効果が得られた。
６・・・・・・・・・金属基板、７・・・・・・・耐め
っきレジスト層、８・・・・・・・・・導電金属層、９
・・・・・・・・・絶縁基板、１０・・・・・・・・接
着剤層。 代理人の氏名 タ↑理士 中 尾 敏 男 ほか１名第
１図 ？ 第２図 ７ 第３図
っきレジスト層、８・・・・・・・・・導電金属層、９
・・・・・・・・・絶縁基板、１０・・・・・・・・接
着剤層。 代理人の氏名 タ↑理士 中 尾 敏 男 ほか１名第
１図 ？ 第２図 ７ 第３図
Claims (2)
- （１）電着金属が容易に剥離できる金属基板の一主面上
に電気めっき法により所望の配線回路状に導電金属層を
形成し、前記導電金属層を絶縁基板の主面上に塗布した
半硬化状態の接着剤層に転写することを特徴とする印刷
配線板の製造方法。 - （２）絶縁基板の主面上に塗布した半硬化状態の接の印
刷配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2544684A JPS60170292A (ja) | 1984-02-14 | 1984-02-14 | 印刷配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2544684A JPS60170292A (ja) | 1984-02-14 | 1984-02-14 | 印刷配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60170292A true JPS60170292A (ja) | 1985-09-03 |
Family
ID=12166229
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2544684A Pending JPS60170292A (ja) | 1984-02-14 | 1984-02-14 | 印刷配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60170292A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004014114A1 (ja) * | 2002-07-31 | 2004-02-12 | Sony Corporation | 素子内蔵基板の製造方法および素子内蔵基板、ならびに、プリント配線板の製造方法およびプリント配線板 |
-
1984
- 1984-02-14 JP JP2544684A patent/JPS60170292A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004014114A1 (ja) * | 2002-07-31 | 2004-02-12 | Sony Corporation | 素子内蔵基板の製造方法および素子内蔵基板、ならびに、プリント配線板の製造方法およびプリント配線板 |
| US7874066B2 (en) | 2002-07-31 | 2011-01-25 | Sony Corporation | Method of manufacturing a device-incorporated substrate |
| US8146243B2 (en) | 2002-07-31 | 2012-04-03 | Sony Corporation | Method of manufacturing a device incorporated substrate and method of manufacturing a printed circuit board |
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