JPS60169187A - 金属ベ−ス回路基板 - Google Patents
金属ベ−ス回路基板Info
- Publication number
- JPS60169187A JPS60169187A JP2480284A JP2480284A JPS60169187A JP S60169187 A JPS60169187 A JP S60169187A JP 2480284 A JP2480284 A JP 2480284A JP 2480284 A JP2480284 A JP 2480284A JP S60169187 A JPS60169187 A JP S60169187A
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- JP
- Japan
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- metal
- circuit board
- circuit
- metal plate
- chip
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- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は回路用基板に用いることができる金属ベース回
路基板に関するものである。
路基板に関するものである。
従来例の構成とその問題点
近年、フェノール樹脂に銅箔を張り合わせたいわゆるプ
リント基板の代わシに、その良好な放熱特性１寸法精度
、あるいは、機械的強度の大きさの故に、金属と銅箔を
絶縁性接着剤で張り合わせた全域ベース回路基板が、た
とえば音声周波帯の電力増幅器モジュールなどで多用さ
れつつある。
リント基板の代わシに、その良好な放熱特性１寸法精度
、あるいは、機械的強度の大きさの故に、金属と銅箔を
絶縁性接着剤で張り合わせた全域ベース回路基板が、た
とえば音声周波帯の電力増幅器モジュールなどで多用さ
れつつある。
以下図面を参照しながら従来の上記′電力増幅器モジュ
ールなどで多用されつつある金属ベース回路基板につい
て説明する。
ールなどで多用されつつある金属ベース回路基板につい
て説明する。
第１図は従来の上記金属ベース回路基板の構造を示す断
面図であり、１はアルミニウム、鉄、銅などの金属板、
２はエポキシなどを主成分とする絶縁性接着剤からなる
絶縁ｒ＝、３は上記絶縁性接着剤により金属板１と張り
合わせられている銅箔である。
面図であり、１はアルミニウム、鉄、銅などの金属板、
２はエポキシなどを主成分とする絶縁性接着剤からなる
絶縁ｒ＝、３は上記絶縁性接着剤により金属板１と張り
合わせられている銅箔である。
第２図は上記金属ベース回路基板を用いて回路が形成さ
れている場合の回路部分を示す断面図であり、１．２．
３は第１図と同一のものであるが、３については、回路
パターンを形成するため、その銅箔の一部がエツチング
により除去されている。
れている場合の回路部分を示す断面図であり、１．２．
３は第１図と同一のものであるが、３については、回路
パターンを形成するため、その銅箔の一部がエツチング
により除去されている。
４は抵抗、容量、インダクタ、トランジスタなどのチッ
プ部品、６はその電極、６は電極６と回路パターンを形
成している銅箔３を接続しているハンダであり、７は回
路パターンを形成している銅箔と、金属板１０間に介在
している絶縁層３により形成される寄生容量を示す。
プ部品、６はその電極、６は電極６と回路パターンを形
成している銅箔３を接続しているハンダであり、７は回
路パターンを形成している銅箔と、金属板１０間に介在
している絶縁層３により形成される寄生容量を示す。
上記のようにして金属ベース回路基板を用いて構成され
た回路と、従来のフェノール樹脂を用いたいわゆるプリ
ント基板により構・成された回路を比較すると、金属ベ
ース回路基板の場合には上述の寄生容量７が生ずるとい
う大きな差違がある。
た回路と、従来のフェノール樹脂を用いたいわゆるプリ
ント基板により構・成された回路を比較すると、金属ベ
ース回路基板の場合には上述の寄生容量７が生ずるとい
う大きな差違がある。
この差違は回路動作の安定性に大きな影響を与える。す
なわち金属ベース回路基板の場合には回路の各部が寄生
容量を通して、相互に信号の結合が生じ、一般的に回路
動作が不安定となる。この問題は特に高周波回路の場合
に大きく、金属ベース回路基板を高周波回路に応用する
場合の１つの障害となっていた。
なわち金属ベース回路基板の場合には回路の各部が寄生
容量を通して、相互に信号の結合が生じ、一般的に回路
動作が不安定となる。この問題は特に高周波回路の場合
に大きく、金属ベース回路基板を高周波回路に応用する
場合の１つの障害となっていた。
この問題は一般に、上記金属ベース回路基板に使用され
ている金属板とその上の銅箔部に形成されている回路パ
ターンのアース部を適切な位置にて電気的に接続すれば
解決される。
ている金属板とその上の銅箔部に形成されている回路パ
ターンのアース部を適切な位置にて電気的に接続すれば
解決される。
ところで、第１図イに示す構造の金属ベース回路基板で
これを実現する場合、次の２つの方法が考えられるが、
いずれも相当やっかいな作業を要し、さらに、その実現
が困難な場合も生じ、また、そのために相当のスペース
を要することにもなる。
これを実現する場合、次の２つの方法が考えられるが、
いずれも相当やっかいな作業を要し、さらに、その実現
が困難な場合も生じ、また、そのために相当のスペース
を要することにもなる。
（１） 金属板と回路パターンのアース部を接続しよう
とする箇所の銅箔および絶縁層をあらかじめドリルなど
で除去し、この部分をハンダ、あるいは導電ペーストで
満たし、同時に、このハンダ、あるいは導電ペーストを
周辺の回路パターンのアース部と接続する。
とする箇所の銅箔および絶縁層をあらかじめドリルなど
で除去し、この部分をハンダ、あるいは導電ペーストで
満たし、同時に、このハンダ、あるいは導電ペーストを
周辺の回路パターンのアース部と接続する。
（２）金属板と回路パターンのアース部を接続しようと
する箇所の金属ベース回路基板の部分にドリルなどでそ
の基板を貫通する穴をあけその穴に金属ボルトを通し、
ナツトで締めつけることにより回路パターンのアース部
と金属板を電気的に接続する。
する箇所の金属ベース回路基板の部分にドリルなどでそ
の基板を貫通する穴をあけその穴に金属ボルトを通し、
ナツトで締めつけることにより回路パターンのアース部
と金属板を電気的に接続する。
発明の目的
本発明の目的は、上記の問題を解決し、高周波回路にお
いても良好な動作が期待できる合鴨ベース回路基板を提
供することである。
いても良好な動作が期待できる合鴨ベース回路基板を提
供することである。
発明の構成
本発明の金属ベース回路基板は金属板の片面捷たは両面
に絶縁性接着剤および導電性接着剤を選択的に印刷する
ことにより絶縁層および導電層を選択的に形成し、その
上に金属箔を張り合わせ、上記導電層によりこの金属箔
と金属板の電気的接続を行なうよう構成したものであり
、簡単な構造により金属ベース回路基板の金属板を金属
箔のエツチングにより形成された回路パターンのアース
部と容易に電気的に接続し得、高周波回路においても前
述の金属箔パターンと金属板間の寄生容量による信号の
不要な結合に基づく回路動作の不安定化を防止すること
ができると云う大きな効果が期待できる。
に絶縁性接着剤および導電性接着剤を選択的に印刷する
ことにより絶縁層および導電層を選択的に形成し、その
上に金属箔を張り合わせ、上記導電層によりこの金属箔
と金属板の電気的接続を行なうよう構成したものであり
、簡単な構造により金属ベース回路基板の金属板を金属
箔のエツチングにより形成された回路パターンのアース
部と容易に電気的に接続し得、高周波回路においても前
述の金属箔パターンと金属板間の寄生容量による信号の
不要な結合に基づく回路動作の不安定化を防止すること
ができると云う大きな効果が期待できる。
捷た、導電性接着剤で形成される導電層は一般に熱伝導
特性も良好であるだめ、良好な熱伝導層としての動作も
期待でき、たとえは半導体ＩＣチップのサブストレート
部をダイスボンドする場合のダイパッドとして利用すれ
ばＩＣチップの発熱を最少限にくいとめることもできる
。さらに、金属板をアース回路の接続用として使用する
こともでき、この場合はアース回路が内層部に設けられ
だ多層基板となるため、高密度実装用回路基板としても
有用である。
特性も良好であるだめ、良好な熱伝導層としての動作も
期待でき、たとえは半導体ＩＣチップのサブストレート
部をダイスボンドする場合のダイパッドとして利用すれ
ばＩＣチップの発熱を最少限にくいとめることもできる
。さらに、金属板をアース回路の接続用として使用する
こともでき、この場合はアース回路が内層部に設けられ
だ多層基板となるため、高密度実装用回路基板としても
有用である。
実施例の説明
以下、本発明の一実施例について、図面を参照しながら
説明する。
説明する。
第３図は本発明の一実施例として、本発明による金属ベ
ース回路基板の一構成例を示す断面図である。同図にお
いて８は金属板、９は絶縁性接着剤で構成される絶縁層
、１１は導電性接着剤で構成される導電層、１０はこれ
らの絶縁層および導電層の」二に張り合わされた銅など
の金属箔であり、金属板−８と金属箔１０は導電層１１
で電気的に接続されている。第２図に示す金属ベース回
路基板を構成する手段としては、たとえは、金属板の」
二にスクリーン印刷機でもって寸ず、釦１粉、エポキシ
系樹脂などから成る導電性接着剤を印刷した後軽く乾燥
させ、次に主としてエポキシ系樹脂から成る絶縁性接着
剤を印刷した後、軽く乾燥させることにより仮硬化を行
ない、その上に銅′；凸を重ね、熱プレスなどを用いて
銅箔と金属板を圧着する方法を採用しつる。この場合、
導電性接着剤、絶縁性接着剤をスクリーン印刷する際に
これらの接着剤に適切な粘度を持たせなければならない
が、これらの接着剤中に含めるフィラーの量９粒径など
を調整すればよい。丑だ、絶縁層に高熱伝導性を付与し
たい場合には、フィラーとしてたとえば、アルミナ粉体
などを採用しうる。
ース回路基板の一構成例を示す断面図である。同図にお
いて８は金属板、９は絶縁性接着剤で構成される絶縁層
、１１は導電性接着剤で構成される導電層、１０はこれ
らの絶縁層および導電層の」二に張り合わされた銅など
の金属箔であり、金属板−８と金属箔１０は導電層１１
で電気的に接続されている。第２図に示す金属ベース回
路基板を構成する手段としては、たとえは、金属板の」
二にスクリーン印刷機でもって寸ず、釦１粉、エポキシ
系樹脂などから成る導電性接着剤を印刷した後軽く乾燥
させ、次に主としてエポキシ系樹脂から成る絶縁性接着
剤を印刷した後、軽く乾燥させることにより仮硬化を行
ない、その上に銅′；凸を重ね、熱プレスなどを用いて
銅箔と金属板を圧着する方法を採用しつる。この場合、
導電性接着剤、絶縁性接着剤をスクリーン印刷する際に
これらの接着剤に適切な粘度を持たせなければならない
が、これらの接着剤中に含めるフィラーの量９粒径など
を調整すればよい。丑だ、絶縁層に高熱伝導性を付与し
たい場合には、フィラーとしてたとえば、アルミナ粉体
などを採用しうる。
第４図は、本発明による金属ベース回路基板を用いて一
つの回路部を形成した場合の断面図を示す。同図におい
て８，９，１０．１１は第２図のそれと同じであるが、
金属箔１ｏはエツチング処理され、回路パターンが形成
されている。１２は抵抗、容量、インダクタ、トランジ
スタなどのチップ部品であり、１３はその電極、１４は
チップ部品と金属ｉ１０を電気的に接続するだめのハン
ダである。
つの回路部を形成した場合の断面図を示す。同図におい
て８，９，１０．１１は第２図のそれと同じであるが、
金属箔１ｏはエツチング処理され、回路パターンが形成
されている。１２は抵抗、容量、インダクタ、トランジ
スタなどのチップ部品であり、１３はその電極、１４は
チップ部品と金属ｉ１０を電気的に接続するだめのハン
ダである。
同図より明らかなように、導電層１１は、回路パターン
のアース部と金属板を電気的に接続する役割を果たして
いる。
のアース部と金属板を電気的に接続する役割を果たして
いる。
第６図は本発明の金属ベース回路基板を用いて半導体Ｉ
Ｃチップを実装する場合の一実施例を示す断面図であり
、８，９，１０．１１は第３図のそれと同じである。１
５は半導体重Ｃチップ、１６はワイヤボンド用ワイヤで
ある。半導体ＩＣチップ１６の下の金属箔はダイパッド
とし７て使用されており、その近辺でワイヤボンドされ
ている金属箔はワイヤボンド用パッドとして使用されて
いるが、これらのパッドは実際には金メッキなどの適切
な処理をした後使用するのが望捷しいのは云うまでもな
い。
Ｃチップを実装する場合の一実施例を示す断面図であり
、８，９，１０．１１は第３図のそれと同じである。１
５は半導体重Ｃチップ、１６はワイヤボンド用ワイヤで
ある。半導体ＩＣチップ１６の下の金属箔はダイパッド
とし７て使用されており、その近辺でワイヤボンドされ
ている金属箔はワイヤボンド用パッドとして使用されて
いるが、これらのパッドは実際には金メッキなどの適切
な処理をした後使用するのが望捷しいのは云うまでもな
い。
半導体ＩＣチップがダイボンドされている下にある導電
層１１はこの場合には半導体ＩＣチップのザブストレー
］・部を確実に金属板のアースに電気的に接続する以外
に、ＩＣチップで発熱された熱を低い熱抵抗でもって金
属板に伝えるいわゆる良好な熱伝導体の役割も果たして
いる。
層１１はこの場合には半導体ＩＣチップのザブストレー
］・部を確実に金属板のアースに電気的に接続する以外
に、ＩＣチップで発熱された熱を低い熱抵抗でもって金
属板に伝えるいわゆる良好な熱伝導体の役割も果たして
いる。
第６図は本発明のねらいを両面回路基板として活用する
場合の他の実施例を示す断面図である。
場合の他の実施例を示す断面図である。
同図に示す８，９，１０．１１はそれぞれ、第３．４．
５図のそれと同一であり、このような両面構成とするこ
とにより、より高密度の回路実装を実現しうる。この両
面基板を実現する具体的手段については、第２図の場合
のそれと同じであるため、これ以上の詳述は省略する。
５図のそれと同一であり、このような両面構成とするこ
とにより、より高密度の回路実装を実現しうる。この両
面基板を実現する具体的手段については、第２図の場合
のそれと同じであるため、これ以上の詳述は省略する。
発明の効果
以上に詳述したように本発明によれば、簡単な構造によ
り金属ベース回路基板の金属板を金属箔のエツチングに
より形成された回路パターンのアース部と容易に′電気
的に接続し得、高周波回路においても金属箔パターンと
金属板間の寄生容量による信号の不要な結合に基づく回
路動作の不安定化を防止することができ、また、導電性
接着剤で形成される導電層は一般に熱伝導特性も良好で
あることから部分的に良好な放熱特性を有する回路基板
として利用することもでき、さらに、金属板を回路の共
通アース部として利用することにより金属箔による回路
部のアース結線が省略できるだめ、回路部の結線用パタ
ーンが簡単かつ小型化でき回路部品の高密度実装を可能
ならしめ得る。
り金属ベース回路基板の金属板を金属箔のエツチングに
より形成された回路パターンのアース部と容易に′電気
的に接続し得、高周波回路においても金属箔パターンと
金属板間の寄生容量による信号の不要な結合に基づく回
路動作の不安定化を防止することができ、また、導電性
接着剤で形成される導電層は一般に熱伝導特性も良好で
あることから部分的に良好な放熱特性を有する回路基板
として利用することもでき、さらに、金属板を回路の共
通アース部として利用することにより金属箔による回路
部のアース結線が省略できるだめ、回路部の結線用パタ
ーンが簡単かつ小型化でき回路部品の高密度実装を可能
ならしめ得る。
寸だ本発明の主旨は両面回路基板にもその！、ま適用で
き、部品のより高密度な実装をも可能ならしめ得る。さ
らに両面基板構成の場合、基板の両側に構成される回路
パターン間の寄生容量に基づく信号の結合の結果生ずる
不安定さも、金属板をアースとして使用することにより
除去することができ安定な回路ブロックを構成すること
ができる。
き、部品のより高密度な実装をも可能ならしめ得る。さ
らに両面基板構成の場合、基板の両側に構成される回路
パターン間の寄生容量に基づく信号の結合の結果生ずる
不安定さも、金属板をアースとして使用することにより
除去することができ安定な回路ブロックを構成すること
ができる。
第１図は従来の金属ベース回路基板の構造を示す断面図
、第２図は同金属ベース回路基板を用いた回路部分を示
す断面図、第３図は本発明の一実施例における金属ベー
ス回路基板の断面図、第４図は同金属ベース回路基板を
用いた回路部分の断面図、第６図は同金属ベース回路基
板を用いて半導体ＩＣチップを実装する場合の断面図、
七廿＝第６図は本発明の他の実施例における金属ベース
回路基板の断面図である。 １・・・・・・金属板、２・・・・・・絶縁層、３・、
・・・・銅′７１５．４・・・チップ部品、６・・・・
チップ部品の電極、６・・・・・ハンダ、７ ・・・寄
生容量、８・・・・・金属板、９・・・・・・絶縁層、
１０・・・・・・金属箔、１１・・・・・・導電層、１
２・・・・・・チップ部品、１３・・・・・・チップ部
品の電極、１４゛°°°°パンダ・１６・・・・・・半
導体ＩＣチップ、１６・・・・・・ワイヤボンド用ワイ
ヤ。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図
、第２図は同金属ベース回路基板を用いた回路部分を示
す断面図、第３図は本発明の一実施例における金属ベー
ス回路基板の断面図、第４図は同金属ベース回路基板を
用いた回路部分の断面図、第６図は同金属ベース回路基
板を用いて半導体ＩＣチップを実装する場合の断面図、
七廿＝第６図は本発明の他の実施例における金属ベース
回路基板の断面図である。 １・・・・・・金属板、２・・・・・・絶縁層、３・、
・・・・銅′７１５．４・・・チップ部品、６・・・・
チップ部品の電極、６・・・・・ハンダ、７ ・・・寄
生容量、８・・・・・金属板、９・・・・・・絶縁層、
１０・・・・・・金属箔、１１・・・・・・導電層、１
２・・・・・・チップ部品、１３・・・・・・チップ部
品の電極、１４゛°°°°パンダ・１６・・・・・・半
導体ＩＣチップ、１６・・・・・・ワイヤボンド用ワイ
ヤ。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図
Claims (1)
- 金属板の一方または両方の主面上に絶縁性接着剤および
導電性接着剤を選択的に印刷することにより絶縁層およ
び導電層を選択的に形成し、その上に金属箔を張り合わ
せ、上記導電層により、この金属箔と金属板の電気的接
続を行ったことを特徴とする金属ベース回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2480284A JPS60169187A (ja) | 1984-02-13 | 1984-02-13 | 金属ベ−ス回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2480284A JPS60169187A (ja) | 1984-02-13 | 1984-02-13 | 金属ベ−ス回路基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60169187A true JPS60169187A (ja) | 1985-09-02 |
| JPH028472B2 JPH028472B2 (ja) | 1990-02-23 |
Family
ID=12148323
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2480284A Granted JPS60169187A (ja) | 1984-02-13 | 1984-02-13 | 金属ベ−ス回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60169187A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6522555B2 (en) | 2000-04-26 | 2003-02-18 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Thermally conductive board, method of manufacturing the same, and power module with the same incorporated therein |
| JP2012251215A (ja) * | 2011-06-03 | 2012-12-20 | Sumitomo Electric Ind Ltd | Ｍｇ合金部材、および電気機器の筐体 |
-
1984
- 1984-02-13 JP JP2480284A patent/JPS60169187A/ja active Granted
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6522555B2 (en) | 2000-04-26 | 2003-02-18 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Thermally conductive board, method of manufacturing the same, and power module with the same incorporated therein |
| US6860004B2 (en) | 2000-04-26 | 2005-03-01 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method of manufacturing a thermally conductive circuit board with a ground pattern connected to a heat sink |
| US7059042B2 (en) | 2000-04-26 | 2006-06-13 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method of manufacturing a thermal conductive circuit board with grounding pattern connected to a heat sink |
| JP2012251215A (ja) * | 2011-06-03 | 2012-12-20 | Sumitomo Electric Ind Ltd | Ｍｇ合金部材、および電気機器の筐体 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH028472B2 (ja) | 1990-02-23 |
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