JPS60167394A - Circuit board - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。(57) [Summary] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.

Description

【発明の詳細な説明】 （技術分野） 本発明は微小中空球体を含む回路基板に関する。[Detailed description of the invention] (Technical field) The present invention relates to a circuit board containing micro hollow spheres.

（従来技術） 従来、中空球体を回路基板に導入して誘電率の低い基板
を得ることは公知である（特公昭５７−１８３５３、特
開昭５７−８３０９０＞。また、中空球体を樹脂に混合
して軽量な成型品を得ることも公知である（例えば、特
開昭５１−７３０８９、特開昭５３−１８６４７、特開
昭５７−３４１５８、特開昭５７−１６９３４４）。い
ずれも誘電率が低く、密度が小さい中空球体を通常の樹
脂に混合すれば混合体の誘電率および密度が元の樹脂に
比較して低下するという原理に基すいたものである。(Prior art) It has been known to obtain a board with a low dielectric constant by introducing hollow spheres into a circuit board (Japanese Patent Publication No. 57-18353, Japanese Patent Application Laid-Open No. 57-83090). It is also known that lightweight molded products can be obtained by using the same method (for example, JP-A-51-73089, JP-A-53-18647, JP-A-57-34158, and JP-A-57-169344). It is based on the principle that if hollow spheres with low density are mixed with ordinary resin, the dielectric constant and density of the mixture will be lower than that of the original resin.

しかしながら、かかる従来の基板においては、ガラスク
ロスなどの基材部分にボイドが発生することにより、回
路基板としての重要な特性、例えば煮沸絶縁抵抗におい
て必ずしも満足できる値が得られないという欠点があっ
た。However, such conventional boards have the disadvantage that, due to the generation of voids in the base material such as glass cloth, it is not always possible to obtain a satisfactory value for important characteristics of a circuit board, such as boiling insulation resistance. .

（本発明の目的） 本発明は、かかる従来技術の欠点に鑑み、誘電率及び誘
電正接が小さく、かつ煮沸絶縁抵抗が大きい回路基板を
得ることを目的どして鋭意研究した結果本発明に到達し
た。(Object of the present invention) In view of the drawbacks of the prior art, the present invention was achieved as a result of intensive research aimed at obtaining a circuit board with a low dielectric constant and a low dielectric loss tangent, and a high boiling insulation resistance. did.

（本発明の構成） 本発明省らは、かかる従来技術の欠点に鑑み鋭意検討し
た結果、本発明に到達した。(Structure of the Present Invention) The Ministry of the Invention and others conducted extensive studies in view of the drawbacks of the prior art, and as a result, arrived at the present invention.

すなわち、本発明は微小中空球体を含む樹脂層から成る
平板に、中空球体を含まない樹脂と基材とから成る薄板
を重ね合わせて成ることを特徴とする回路基板に関する
。That is, the present invention relates to a circuit board characterized in that a flat plate made of a resin layer containing minute hollow spheres is laminated with a thin plate made of a resin and a base material that do not contain hollow spheres.

ざらに図をもって説明する。第１図は従来公知の基板の
横断面（特公昭５７−１８３５３）　、第２図は本発明
による基板の断面を示す。１は！Ｍ箔、２は樹脂層、３
は基材、４は中空球体を示ず。また５は銅箔、６は基材
、７は中空球体を含まない樹脂層、８は中空球体、９は
８部脂層を示ず。This will be explained briefly using diagrams. FIG. 1 shows a cross section of a conventionally known substrate (Japanese Patent Publication No. 57-18353), and FIG. 2 shows a cross section of a substrate according to the present invention. 1 is! M foil, 2 is resin layer, 3
4 indicates a base material, and 4 does not indicate a hollow sphere. Further, 5 is a copper foil, 6 is a base material, 7 is a resin layer that does not contain hollow spheres, 8 is a hollow sphere, and 9 shows no resin layer.

本発明に係る基板の製造法は下記のとおりである。まず
、樹脂と中空球体とを所定の割合で混合して所定の厚さ
の平板（以後コアシートと呼ぶ）を作成しておく。別に
中空球体を含まない樹脂を含浸した基材から成る薄板（
以後プリプレグと呼ぶ）を用意しておく。上述２種類の
平板を重ね、さらに必要ならば銅箔を重ね、場合によっ
ては接着層を設りＣ加熱、加圧して成型することにより
目的とする基板を製造する。The method for manufacturing the substrate according to the present invention is as follows. First, a flat plate (hereinafter referred to as a core sheet) having a predetermined thickness is prepared by mixing resin and hollow spheres at a predetermined ratio. A thin plate made of a resin-impregnated base material that does not contain hollow spheres (
(hereinafter referred to as prepreg) is prepared. The desired board is manufactured by stacking the above two types of flat plates, further stacking copper foil if necessary, providing an adhesive layer in some cases, and molding by heating and pressurizing.

本発明で用いられる樹脂としては、フェノール樹脂、エ
ポキシ樹脂、フラン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、キ
シレン樹脂、アルキド樹脂、スルボンアミド樹脂、メラ
ミン樹脂などの熱硬化性樹脂、また、ポリアミド、ポリ
エステル、ポリオレフィン、ポリスチレン、ポリフェニ
レンオキシド、ポリフェニレンサルファイド、ポリザル
ホン、ポリエーテルサルホン、ポリエーテルイミド、ポ
リ７７セタール、ポリカーボネート、ポリ弗化ビニリデ
ン、ポリアクリレ−１〜などの熱可塑性樹脂が挙げられ
る。コアシー１〜とプリプレグに使用される樹脂は必ず
しも同じ樹脂に限定されるものではない。The resins used in the present invention include thermosetting resins such as phenol resins, epoxy resins, furan resins, unsaturated polyester resins, xylene resins, alkyd resins, sulbonamide resins, and melamine resins, as well as polyamides, polyesters, polyolefins, and polystyrenes. , polyphenylene oxide, polyphenylene sulfide, polysulfone, polyethersulfone, polyetherimide, poly77 cetal, polycarbonate, polyvinylidene fluoride, and polyacrylate-1. The resins used for Core Sea 1~ and the prepreg are not necessarily limited to the same resin.

次に中空球体としではアルミナ、シリカ、ジルコニア、
ガラス、シラス、炭素などの無別物、ａ３よびフェノー
ル樹脂などの有機物から成るものが用いられる。たとえ
ば、商品名ではフイライ１〜（日本フィライト）、シラ
スバルーンく二数］［）、エコスフイア（Ｅ　Ｍ　Ｅ　
ＲＳ　ＯＮ　＆　ＣＵ　ｆＶＩ　Ｉ　Ｎ　ＧＩＮＣ）、
フェノールバルーン（（〕Ｎｌ０ＮＣＡＲＢＩＤＥ）な
どが該肖する。Next, hollow spheres include alumina, silica, zirconia,
Those made of solid materials such as glass, shirasu, and carbon, and organic materials such as A3 and phenol resin are used. For example, product names include Firai 1~ (Nihon Filight), Shirasu Balloon Kuji Number] [), and Ecosphere (E M E
RS ON & CU fVI I N GINC),
Examples include phenol balloon (()Nl0NCARBIDE).

コアシートにおける樹脂と中空球体の比率は目的によっ
て異なるが通常容積化で樹脂／中空球体＝９０／１０〜
３０／７０．さらに好ましくは７０／３０〜４０／６０
である。The ratio of resin to hollow spheres in the core sheet varies depending on the purpose, but usually resin/hollow spheres = 90/10 for bulking.
30/70. More preferably 70/30 to 40/60
It is.

基材としては合成繊維（たとえば”　（＜　ｅｖｌａｒ
　”　）布やガラス繊維布などが用いられる。As a base material, synthetic fibers (for example, "(< evlar
) cloth or glass fiber cloth are used.

本発明における基板を形成する樹脂が熱可塑性か熱硬化
性かによって詳細な製造条件は当然異なってくるが、い
ずれにしてもＪＪ板を作るにはプリプレグ、コアシー１
へ、および必要に応じて銅箔を重ねて加熱、加圧する。Detailed manufacturing conditions will naturally differ depending on whether the resin forming the substrate in the present invention is thermoplastic or thermosetting, but in any case, in order to make a JJ board, prepreg, core sea 1
Then, if necessary, overlap the copper foil and heat and pressurize.

その際連続的に行なうこともバッチ式で行なうことも可
能である。。It is possible to carry out this process either continuously or batchwise. .

（本発明の効果） 以上のようにして得られた基板は微小中空体を含むため
に中空体の潤度に応じて密度、誘電率は減少、誘電圧接
も小さい。更に、基材に含浸される樹脂には微小中空球
体が存在しないため、該基ｉ１号中への樹脂の含浸がス
ムーズになされ、基材内でのボイドの発生が少ない。従
って、かかるボーｒドへの水分の浸透、残存がなく、絶
縁抵抗が高く維持できるという効果がある。(Effects of the Invention) Since the substrate obtained as described above contains minute hollow bodies, the density and dielectric constant decrease depending on the moisture content of the hollow bodies, and the dielectric voltage contact is also small. Furthermore, since there are no micro hollow spheres in the resin impregnated into the base material, the resin can be impregnated into the base i1 smoothly, and voids are less likely to occur within the base material. Therefore, moisture does not penetrate or remain in the board, and the insulation resistance can be maintained high.

最近ではｒＩｊ星通信、テレビなどでマイクロ波が使用
されるようになり、その回路基板には誘電率や誘電損失
の小さいものが要求されている。本発明に係る基板はこ
の領域にも使用することができる。Recently, microwaves have come to be used in Rij star communications, televisions, etc., and the circuit boards used therefor are required to have low dielectric constant and low dielectric loss. The substrate according to the invention can also be used in this area.

また一般に回路基板として要求される特性としては機械
的特性、誘電特性、耐熱性、絶縁性、耐溶剤性、加工性
（スルボールメッキ性、ドリリング性など）があるが樹
脂を選定覆ることにより、良好な基板が得られる。In addition, the properties generally required for circuit boards include mechanical properties, dielectric properties, heat resistance, insulation, solvent resistance, and processability (surbol plating properties, drilling properties, etc.), but by selecting and covering the resin, A good substrate can be obtained.

以下に実施例を用いて詳細に説明する。This will be explained in detail below using examples.

実施例 ビスフェノール系エポキシ樹脂バエピコ−１〜８２Ｂ”
、４−メチルヒドロフタル酸無酸水物、ジメチルベンジ
ルアミンを１００．８Ｇ、１部の割合で混合し、溶液と
した。この溶液の一部を日東電工製、ガラスクロス（Ｗ
Ｅ１１６Ｅ）に含浸し、厚ざ１５０＋１１μのプリプレ
グを作った。次いで、溶液に中空球体“′エコスフイア
”　（Ｅ　ｎ１ｅｒｓＯｎ　φｃｕｍｉｎｇ）を容積比
で５０１５０の比率で混合し、この混合物を用いて厚さ
１．０ｍｍの］アシ−１〜を作った（キュア条件：１２
０’Ｃ，１０分間）。このコアシートを中央に２枚のプ
リプレグを両側に、さらに２枚の銅箔を両側【こ重ね−
Ｃ加熱、加圧成型した。こうして得られた基板は第２図
に示された横断面をもち、表１に与えられた特性値を示
した。Examples Bisphenol-based epoxy resin Bapico-1~82B"
, 4-methylhydrophthalic anhydride, and dimethylbenzylamine were mixed in a ratio of 100.8 G and 1 part to form a solution. A portion of this solution was added to Nitto Denko's glass cloth (W).
E116E) was impregnated into a prepreg having a thickness of 150+11μ. Next, hollow spheres "'Ecosphere" (En1ers On φcuming) were mixed with the solution at a volume ratio of 50150, and this mixture was used to make Acy-1~ with a thickness of 1.0 mm (curing conditions: 12
0'C, 10 minutes). With this core sheet in the center, two sheets of prepreg are placed on both sides, and two sheets of copper foil are placed on both sides.
C heating and pressure molding. The substrate thus obtained had the cross section shown in FIG. 2 and exhibited the characteristic values given in Table 1.

比較例 実施例と同じ樹脂、同じガラスクロス、同じガラス中空
球体を用いて第１図に従って基板を成型した。但し、比
較のため、実施例と同様に両面に銅箔を張り合せた。Comparative Example A substrate was molded according to FIG. 1 using the same resin, the same glass cloth, and the same glass hollow sphere as in the example. However, for comparison, copper foil was pasted on both sides as in the example.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]

第１図は、従来の基板の断面図、第２図は本発明にかか
る基板の断面図である。 １及び５は銅箔、２及び９は樹脂層、３及び６は基材、
４及び８は中空球体、７は中空球体を含まない樹脂層を
示す。 第　１　図 躬　２　図FIG. 1 is a sectional view of a conventional substrate, and FIG. 2 is a sectional view of a substrate according to the present invention. 1 and 5 are copper foils, 2 and 9 are resin layers, 3 and 6 are base materials,
4 and 8 are hollow spheres, and 7 is a resin layer containing no hollow spheres. Figure 1 Figure 2

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] （１）　微小中空球体を含む樹脂層から成る平板と、中
空球体を含まない樹脂と基材とから成る薄板が、積層さ
れて成ることを特徴とする回路基板。(1) A circuit board characterized in that a flat plate made of a resin layer containing minute hollow spheres and a thin plate made of a resin and a base material not containing hollow spheres are laminated.