JPS6016558U - 基板回路装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】

第１図は基板回路装置の従来例を適用したテレビジョン
のチューナ装置の縦断面図、第２図及び第３図は夫々本
考案になる基板回路装置の１実施例を適用したテレビジ
ョンのチューナ装置の縦断面図及び斜視図、第４図は上
記チューナ装置の回路部品を基板へ取付ける状態を示す
斜視図、第５図Ａ−Ｃは夫々上記基板の種々の取付孔の
平面図、第６図は上記チューナ装置を構成する枠板の斜
視図、第７図及び第８図は夫々上記チューナ装置のセラ
ミック基板の下面にコンデンサ及び抵抗体を順次形成し
た後更に他の回路素子を取付ける工程を示す図である。 １・・・・・・チューナケース、２・・・・・・セラミ
ック基板、３、　１３（１３１，１３２）・・・・・・
シールド板１，４゜１７・・・・・・回路部品、５，１
８・・・・・・基板エレメント、６・・・・・・入力端
子、１１・・・・・・膜状素子、１２・・・・・・トラ
ンジスタチップ、１５・・・・・・コイル、１６・・・
・・・インダクタ、１９・・・・・・トリマコンデンサ
、２１・・曲枠板、２２．　２３．　３５・・・・・・
半田、２４・・四ケース蓋、２５・・・・・・配線パタ
ーン、２６１，２６２・・・・・・極板パターン、２７
・・曲セラミック誘電層、２８・・・・・・コンデンサ
、２９・・・・・・セラミック絶縁層、３０・・・・・
・電極板部、３１・・・・・・抵抗体。 第１図 【 第３図

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. セラミック基板と、該セラミック基板の一方の面のみに
   夫々タングステン−モリブデンペースト状の導電層をそ
   の間にセラミック製誘電材料を介在して順次印刷し更に
   その表面にセラミック製絶縁材料を印刷した後焼成して
   形成されたコンデンサと、該絶縁材料表面に印刷形成さ
   れた電極層と、該基板の他方の面側に配設され、リード
   端子を、該基板に形成しである軸直交方向断面の角部に
   丸みを有する孔に挿通して該基板の上記一方の面側で上
   記導電層及び電極層のうちの少なくともひとつに電気的
   機械的に固着されたリード端子付き回路素子と、該基板
   の上記一方の面側に配設されて該一方の面側で上記導電
   層及び電極層のうち少なくともひとつに電気的機械的に
   固着されたチップ状能動素子又は受動素子とよりなる構
   成の基板回路装置。