JPS601466Y2

JPS601466Y2 - 無接点マイクロスイツチ

Info

Publication number: JPS601466Y2
Application number: JP2540081U
Authority: JP
Inventors: 龍太郎松田
Original assignee: オムロン株式会社
Priority date: 1981-02-25
Filing date: 1981-02-25
Publication date: 1985-01-16
Also published as: JPS57138231U

Description

【考案の詳細な説明】本考案は押ボタンを押圧することにより磁石を移動させ
、磁石の移動にもとづき磁電変換素子を動作させるよう
にした無接点マイクロスイッチに関するものである。

従来、この種の無接点マイクロスイッチとしては第１図
、第２図に示す構造のものが提供されている。

すなわち、ケース１内にはコイルバネ２で復帰付勢され
た押ボタン３が移動自在に装着され、この押ボタン３に
は磁石４と可動ヨーク５とが一体に固定されている。

また、ケース１内には固定ヨーク６で抱持されたホール
素子等の磁電変換素子７が固定されており、かつ３本の
スイッチ出力端子８，９，１０がケース１に圧入固定さ
れている。

そして、磁電変換素子７の端子７ａ、７１）、７ｃはそ
れぞれスイッチ出力端子８．９．１０に直接半田付
けされている。

ところで、上記のごとき構造においては、磁電変換素子
７の端子？ａ、７ｂ、７ｃをスイッチ出力端子８，９．
１０に接続する場合に、磁電変換素子７の端子７ａ、７
ｂ、７ｃを折曲しなければならず、端子の折損・脱落と
いう問題点があった。

また、図示するごとく端子７ａ、７ｂ、７ｃを互いに交
差させてスイッチ出力端子８．９．１０に接続する
場合には、短絡事故を防止するために端子７ｂに絶縁チ
ューブ１１を挿通していたが、無接点マイクロスイッチ
では極めて限られたスペースしかないため、作業が困難
で工数アップにつながり、さらにケース１内にサージ吸
収回路を設けようとすれば、一つの製品について一人の
作業者が連続して組立作業を行なわなければならず、作
業能率が極めて悪いという欠点があった。

更に、スイッチ出力端子８，９．１０には導体＝をプレ
ス加工した部材を用いているため、このプレス加工の打
抜き工程や折り曲げ工程に多くの工数を要する欠点もあ
り、これに伴って製品のコストアップとなる問題がある
。

本考案は上記従来の欠点に鑑みてなされたもので、磁電
変換素子の折損・脱落をなくし、短絡の心配がなく、か
つ作業能率が良好であるとともに、製造コストの安い無
接点マイクロスイッチを提供することを目的とする。

以下、本考案をその実施例である添付図面にし：たがっ
て説明する。

第３図、第４図において、２０はケース、２２はカバー
、２３は押ボタン、２４はコイルバネ、２５は磁石、２
６は可動ヨーク、２７は固定ヨーク、２８は３本の端子
２８ａ、２８ｂ、２８ｃを有するホール素子
等の磁電変換素子である。

２９はプリント基板（第５図参照）で、その左側部およ
び右側部には端子２８ａ、２８ｂ、２８Ｃが接続される
３個の端子接続孔３０ａ、３０ｂｔ３０ｃおよび外部接
続端子３１ａｖ３１ｂｔ３１ｃが設けられており、これ
らを互いに連結するプリント配線３２，３３，３４の中
間には適宜電子部品の接続孔３５〜４０が設けられてい
る。

また、プリント基板２９の上下辺には固定ヨーク２７の
突起２７ａ、２７ｂと係合する切欠４１ａ、４１ｂが設
けられており、接続孔３６の近傍には３個の透孔４２，
４３，４４が穿設されている。

これらの透孔４２，４３，４４の間を第５図中破線で示
すごとく切断打抜きすることによってプリント配線３２
は切断され、この状態で接続孔３５と３６との間にツェ
ナーダイオードＤ１を、接続孔３６と３８との間にコン
デンサＣを、接続孔３６と３７との間に抵抗器Ｒを接続
孔３９と４０との間に発光ダイオードＤ２をそれぞれ半
田接続することにより、第６図に示すごときサージ吸収
回路及び動作表示回路が構成される。

また、プリント基板２９に取付けられた発光ダイオード
Ｄ２に対応するカバー２０の部位には透光２２ａが設け
られ、発光ダイオードＤ２の点灯状態すなわちスイッチ
の動作状態が表示されるものとなる。

この透光２２ａ内に透明樹脂を埋込んでゴミ等がスイッ
チ内部に侵入することを防いでいる。

更に、プリント基板２９の端子接続孔３０ａ。

３０ｂ、３０ｃに磁電変換素子２８の端子２８ａ、２８
ｂ、２８ｃを挿通した後半田付けを行なうと所定の電気
回路が構成されるものとなる。

上記のように各種電子部品が塔載されたプリント基板２
９はケース２０に対して第３図紙面に水平な方向にケー
ス２０とカバー２２によって挟持される如く装着され、
このときプリント基板２９の切欠４１ａ、４１ｂが固定
ヨーク２７の突起２７ａ、２７ｂと係合してプリント基
板２９は位置決めされる。

よって、プリント基板２９がケース２０から突出してい
る部分の外部接続端子３１ａ、３１ｂ。

３１ｃに図示しない外部接続線を半田付けすれば所定の
動作信号が取り出されるものとなる。

なお、上記プリント基板２９がケース２０内に固定され
た状態において、上記ツェナーダイオードＤ１．コン
デンサＣ０抵抗器Ｒ０及び発光ダイオードＤ２等の電子
部品はケース２０の凹所２１に収容されるため、スペー
スを有効に利用することができる。

また、プリント基板２９の切欠４１ａ、４１ｂが固定ヨ
ーク２７の突起２７ａ、２７ｂと係合して位置決めされ
ることに伴い、磁電変換素子２８と磁石２５との間隔の
設定が上記プリント基板２９によって規制され開閉動作
が安定するという効果がある。

更に、上記の種々の電子部品がすべてプリント基板２９
に塔載された後にケース２０内に組込めるので製造コス
トが大幅に低減される効果がある。

上記実施例では、プリント基板２９に予め透孔４２．４
３，４４を設けておき、透孔間を適宜切断打抜きするこ
とによってプリント配線３２を切断するようにしたが、
これによれば切断打抜きがプレスによる一工程で済み、
幾種類もの金型を用意する必要がない。

しかも、電子部品を電子部品接続孔間に半田接続する作
業を、準備作業としてケースへの組込み前に行なうこと
ができるので、組立工程を分割化し得、作業能率を大巾
に向上させることができる。

なお、上記実施例においては発光ダイオードＤ２を用い
て開閉動作の表示を行なっているが、この発光ダイオー
ドＤ２を設けるかどうかの選択は設計の自由に任される
ものとなっている。

また、ツェナーダイオードＤ１．コンデンサＣ０抵抗Ｒ
によって構成されるサージ吸収回路を設けるかどうかの
選択も上記同様に設計の自由に任されるものとなってい
る。

以上の説明で明らかなように、本考案によれば磁電変換
素子の端子とスイッチ出力端子とをプリント基板上に塔
載するようにしたので、従来のごとく端子の折曲作業や
端子の接続作業が不要となり、端子の破損・脱落事故を
防止することができるとともに短絡の心配もない。

また、小さなスペースであっても半田付は作業をプリン
ト基板の表面で行なうことができるので、半田付は工程
の単純化および確認工程の信頼性を向上させることがで
きる。

しかも、サージ吸収回路や動作表示回路等を設ける場合
であっても、上記プリント基板に予め回路を構成してお
くことができるので、組立作業の能率化を図ることがで
きる。

【図面の簡単な説明】

第１図・第２図は従来の無接点マイクロスイッチのカバ
ーを取外した状態の一部断面正面図および第１図の■−
■線断面図、第３図以下は本考案を示し、第３図は無接
点マイクロスイッチのカバーを取外した状態の一部断面
正面図、第４図は第３図のＩＶ−ＩＶ線断面図、第５図
はプリント基板の正面図、第６図はサージ吸収回路と動
作表示回路の回路図である。２０・・・・・・ケース、２２・・・・・・カバー、２
３・・・・・・押ボタン、２５・曲・磁石、２８・・・
・・・磁電変換素子、２８ａ＊２８ｂｙ２８ｃ
・・・・・・端子、２９・・・・・・プリント基板、３
１ａ、３１ｂ、３１ｅ・・・・・・外部接続端子。

Claims

【実用新案登録請求の範囲】

押ボタンを押圧することにより磁石を移動させ、磁石の
移動にもとづき磁電変換素子を動作させるようにした無
接点マイクロスイッチにおいて、磁電変換素子の端子と
外部接続端子とを塔載したプリント基板を、上記無接点
マイクロスイッチのケースとカバーとで挟持するととも
に、上記外部接続端子の塔載部位を上記ケースの外方に
突出させてなることを特徴とする無接点マイクロスイン
チ。