JPS60143654A - 電子部品 - Google Patents

電子部品

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JPS60143654A
JPS60143654A JP58251278A JP25127883A JPS60143654A JP S60143654 A JPS60143654 A JP S60143654A JP 58251278 A JP58251278 A JP 58251278A JP 25127883 A JP25127883 A JP 25127883A JP S60143654 A JPS60143654 A JP S60143654A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
lead terminal
main body
wiring board
led out
thickness
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP58251278A
Other languages
English (en)
Inventor
Mitsuhiro Hachiman
八幡　光弘
Takehiko Ishida
石田　武彦
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP58251278A priority Critical patent/JPS60143654A/ja
Publication of JPS60143654A publication Critical patent/JPS60143654A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/181—Encapsulation
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341—Surface mounted components
    • H05K3/3421—Leaded components
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明はリード端子が配線基板へ半田付は等により接続
固定されるタイプの樹脂外装されたトランジスタ等の電
子部品に関するものである。
従来例の構成とその問題点 一般に配線基板に装着されるタイプのトランジスタは第
１図に示すような形状であり、このトランジスタが配線
基板に接続された状態を第２図に示す。
２′＼ノ 第２図において樹脂外装された本体１から引き出された
リード端子２が配線基板３に形成された導体４に半田５
によって接続されている。この場合、トランジスタが動
作して発熱すると樹脂外装本体１が膨張、収縮する。こ
の時応力が発生し、この応力はリード端子２の厚みが厚
いためにリード端子２で吸収されることなく接続部分の
半田５や導体４に加えられる。半田５や導体４に加えら
れた応力が原因となり半田５に亀裂を生じたり、半田６
と導体４の間に亀裂を生じるという問題があった。
この場合、リード端子２の厚みを薄くする方法が考えら
れるが、樹脂外装本体１からリード端子２が引き出され
る部分６の強度が低下し、トランジスタとしての信頼性
が低下すると共に、リード端子２を通して行なわれる放
熱効果も著しく低下するという欠点がある。
発明の目的 本発明は、このような従来党問題を解決す倉、集のであ
り、リード端子によト部品本体から４１き３ 出される部分の強度を低下させることなく、部品本体の
熱による膨張、収縮による応力を吸収し、半田付は部分
に亀裂を生じることなく安定した配線基板との接続がは
かれるようにするものである。
発明の構成 本発明の電子部品は、温度変化により膨張・収縮する本
体から引き出されるリード端子の、本体から配線基板に
接続される部分までの間の折り曲げ部の厚みを他の部分
よシ許容きれる範囲白首で薄くするものであり、本体の
熱による膨張・収縮による応力が変形しやすい部分へ集
中するということを利用して折り曲げ部の厚みが薄くな
った部分を変形てせるものであり、半田付部に応力が加
わることなく信頼性の高い接続が得られるものである。
実施例の説明 以下、本発明の一実施例の電子部品を図面を参照して説
明する。
第３図に示すように、リード端子子は樹脂外装本体１か
ら引き出されていて、折り曲げ部８を有して配線基板３
に形成された導体４に半田５を介して接続している。上
記折り曲げ部８およびその前後がリード端子７の他の部
分の厚みより薄く構成され、樹脂外装本体１から引き出
きれた部分と配線基板３への接続部分は通常の厚みのリ
ード端子で構成されている。
このように、折り曲げ部８およびその前後のリード端子
７の厚みを薄くする形状にすれば、樹脂外装本体１が熱
により膨張・収縮し応力がリード端子７に加えられても
折り曲げ部８およびその前後の薄い部分を変形させる力
に変化するので、配線基板３の接続部分に応力は加わら
なくなる。
また、樹脂外装本体１から引き出された部分と配線基板
３に接続される部分のリード端子７の厚みは従来のまま
なので強度を低下させることはなく、さらに放熱効果も
著しく低下させることは々い。
なお、上記実施例では樹脂外装本体をもつトランジスタ
について説明したが、これに限定されることはなく、他
の部品にも適用できることはいり５　・　７ 壕でもない。
また、厚みを変化させる方向は図示する方向と直角につ
いて変化させても同様の効果が得られるものである。
発明の効果 以上のように、本発明によれば、リード端子の折り曲げ
部分の厚みを薄い形状にすることにより本体が熱により
膨張、収縮して応力が発生しても薄くなった部分を変形
させる力に変換され、配線基板への接続部分に応力が加
わらなくなり、安定した信頼性の高い接続が得られる。
また、リード端子を薄い形状にする部分は折り曲げ部分
だけであり、本体から引き出される部分および配線基板
への接続部分は従来の厚みのｉｔ々ので、強度を低下さ
せることなく、さらに放熱効果も著しく低下させること
がないものである。
【図面の簡単な説明】
第１図は従来例における電子部品の斜視図、第２図は同
部品の配線基板への取付は状態を示す断６　べ−／ 品の配線基板への取付状態を示す断面図である。 １・・・・・・本体、６・・・・・・リード端子の引き
出し部、７・・・・・す〒ド端子、８・・・・・・折り
曲げ部。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 温度変化により膨張・収縮する本体と、この本体から導
    出され配線基板に接続される部分までの間に少なくとも
    １ケ所以上の折り曲げ部を有するリード端子とから成り
    、上記リード端子の上記折り曲げ部とその前後のリード
    端子の厚みを他の部分より薄くした電子部品。
JP58251278A 1983-12-29 1983-12-29 電子部品 Pending JPS60143654A (ja)

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