JPS60143620A - 積層セラミツク電子部品の製造法 - Google Patents
積層セラミツク電子部品の製造法Info
- Publication number
- JPS60143620A JPS60143620A JP58251356A JP25135683A JPS60143620A JP S60143620 A JPS60143620 A JP S60143620A JP 58251356 A JP58251356 A JP 58251356A JP 25135683 A JP25135683 A JP 25135683A JP S60143620 A JPS60143620 A JP S60143620A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- polishing
- ceramic electronic
- barrel
- electronic component
- multilayer ceramic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Landscapes
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Ceramic Capacitors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
２ ′
本発明は、積層セラミック電子部品の製造法に関するも
のである。
のである。
従来例の構成とその問題点
一般に、積層セラミック電子部品の製造工程は、第１図
に示すように、調合した電子材料を有機バインダーと混
合した後にシート状に成形し、内部電極を印刷後に積層
、プレスを行々って切断し、加熱により有機バインダー
を硬化させた後に１次バレルにて荒けずりと端面の研磨
を行なう。この後、焼成を打力っだ電子部品を２次バレ
ルによる表面仕上げを行力い内部電極の端部を露出させ
てから端子電極を印刷、焼成し電子部品として完成する
。しかしながら、従来方法では焼成前に１次バレルを行
なうことにより、電子部品の信頼性や研磨精度に問題が
あった、 その問題とは、１次バレルの際に焼成前の部品はもろい
状態であり、バレルによる外部応力で部品内部に亀裂が
生じやすく、表面も研磨材によって荒れやすい。そして
上記の工程で発生したクラックや部品の歪み部分にバレ
ル水が浸透し、焼成３ ｌ − や２次バレルにおいて部品端面の割れや亀裂、デラミネ
ーションを発生させる原因ともなっていた。
に示すように、調合した電子材料を有機バインダーと混
合した後にシート状に成形し、内部電極を印刷後に積層
、プレスを行々って切断し、加熱により有機バインダー
を硬化させた後に１次バレルにて荒けずりと端面の研磨
を行なう。この後、焼成を打力っだ電子部品を２次バレ
ルによる表面仕上げを行力い内部電極の端部を露出させ
てから端子電極を印刷、焼成し電子部品として完成する
。しかしながら、従来方法では焼成前に１次バレルを行
なうことにより、電子部品の信頼性や研磨精度に問題が
あった、 その問題とは、１次バレルの際に焼成前の部品はもろい
状態であり、バレルによる外部応力で部品内部に亀裂が
生じやすく、表面も研磨材によって荒れやすい。そして
上記の工程で発生したクラックや部品の歪み部分にバレ
ル水が浸透し、焼成３ ｌ − や２次バレルにおいて部品端面の割れや亀裂、デラミネ
ーションを発生させる原因ともなっていた。
発明の目的
本発明は上記のような従来の欠点を除去するものであり
、亀裂やデラミネーションの発生がなく、優れた信頼性
を持つ積層セラミック電子部品の製造法を提供すること
を目的とするものである。
、亀裂やデラミネーションの発生がなく、優れた信頼性
を持つ積層セラミック電子部品の製造法を提供すること
を目的とするものである。
発明の構成
本発明は、積層セラミック電子部品の製造ブ・ロセスの
１次バレルを行なわないで焼成した後に２次バレルだけ
による部品の研磨仕上げを行うことを特長とするもので
あり、内部クラックや水分の内部浸透による不安定要因
を取り除き、高度な信頼性を持ち、簡素が製造を行なう
ことを可能にする利点を有する。
１次バレルを行なわないで焼成した後に２次バレルだけ
による部品の研磨仕上げを行うことを特長とするもので
あり、内部クラックや水分の内部浸透による不安定要因
を取り除き、高度な信頼性を持ち、簡素が製造を行なう
ことを可能にする利点を有する。
実施例の説明
第２図は本発明の一実施例のプロセスを示しており、調
合した電子材料を有機バインダーと混合した後にシート
状に成形し、内部電極を印刷したのちに積層し、プレス
を行って切断し、次いで焼成した後に２次バレルにより
表面の仕上げをし、その後、端面に露出された内部電極
に端子電極を印刷し、焼成することにより、部品として
完成するという工程を有している。
合した電子材料を有機バインダーと混合した後にシート
状に成形し、内部電極を印刷したのちに積層し、プレス
を行って切断し、次いで焼成した後に２次バレルにより
表面の仕上げをし、その後、端面に露出された内部電極
に端子電極を印刷し、焼成することにより、部品として
完成するという工程を有している。
ここで、２次バレルとは、焼結されたセラミ。
り電子部品をバレルポＲ）に入れ、さらに適量の水と研
磨石とカーボランダムを入れ、ポットを回転させること
により、研磨を行々うものである。
磨石とカーボランダムを入れ、ポットを回転させること
により、研磨を行々うものである。
研磨石は、天然産研磨面もしくは炭化ケイ素とガラスの
球体を使用し、この研磨石の粒径が大きくなれば研磨量
も大きくなり、粒径が小さくなれば研磨量も小さくなる
。しかも、バレルポット内に投入する研磨石の量によっ
て研磨量が変化する。
球体を使用し、この研磨石の粒径が大きくなれば研磨量
も大きくなり、粒径が小さくなれば研磨量も小さくなる
。しかも、バレルポット内に投入する研磨石の量によっ
て研磨量が変化する。
研磨助材として入れるカーボランダムも粒径が大きくな
れば効果も大きくなり、粒径が小さく々れば効果も小さ
くなるが、粒径の大きな物を使用すると、部品の表面は
粗くなり、粒体が小さくなると、部品表面は鏡面的研磨
も出来る。
れば効果も大きくなり、粒径が小さく々れば効果も小さ
くなるが、粒径の大きな物を使用すると、部品の表面は
粗くなり、粒体が小さくなると、部品表面は鏡面的研磨
も出来る。
水をバレルポットに入れる効果は、部品と研磨材および
バレルポット内壁との緩衝と潤滑を行な５ ・ 。
バレルポット内壁との緩衝と潤滑を行な５ ・ 。
い、部品と研磨材との表面を常に清浄する。そのため、
研磨後の部品洗浄を容易にする事が出来る。
研磨後の部品洗浄を容易にする事が出来る。
水の量を多くすると、研磨量は少なくなり、部品表面も
細かいが時間が長くかかる。また水の量を少くすると、
研磨量は多くカリ、時間も少なくてすむが、部品表面は
粗く々る。
細かいが時間が長くかかる。また水の量を少くすると、
研磨量は多くカリ、時間も少なくてすむが、部品表面は
粗く々る。
スチロール球は、部品と部品がくっつくのを防止し、部
品の研磨不良を出さない為にも必要である。
品の研磨不良を出さない為にも必要である。
上記のように研磨材とカーボランダム、水、スチロール
球をバレルポットに入れ、研磨を行なう。
球をバレルポットに入れ、研磨を行なう。
具体的に、研磨材として炭化ケイ素とガラスの球体を使
用しバレルポットの半分まで入れ、カーボランダムは１
１に１０Ｏｆの割合で入れ、スチロール球も１１に３０
ｔｒｉの割合で入れ、その後、水をバレルポットの半
分まで入れ、１ｃｒｎ角で１胴厚の積層セラミック電子
部品を研磨材の重量比３゜％壕での量まで入れ、研磨を
行なう。その後、仕上げ状態により、研磨材を変えるか
、水の量を変えてさらに研磨を行なう。
用しバレルポットの半分まで入れ、カーボランダムは１
１に１０Ｏｆの割合で入れ、スチロール球も１１に３０
ｔｒｉの割合で入れ、その後、水をバレルポットの半
分まで入れ、１ｃｒｎ角で１胴厚の積層セラミック電子
部品を研磨材の重量比３゜％壕での量まで入れ、研磨を
行なう。その後、仕上げ状態により、研磨材を変えるか
、水の量を変えてさらに研磨を行なう。
６ ′
とのバレル研磨は、遠心バレル法による研磨を行なうも
のであり、この研磨法は遠心力による加速及び流動によ
る研磨法で、通常の数倍から数十倍の効果を与える。１
例として、全工程を１〜２時間で終了することができる
。上記工程は、第３図に示すように、段階ごとに回転を
上げてゆき再び段階ごとに回転を下げてゆく方法で行な
う。又、第４図に示す連続増速、減速方法でも使用する
ことができる。このように除々に回転を上げる理由は、
焼成後にバレルを行なうため、セラミｙりの性質として
、硬いがもろいと言う点により、急激な応力を加えると
、チッピング現象を起こし、角が欠けるという問題があ
る為、徐々に応力を加えて角を丸く研磨した後に、大き
々研磨応力で研磨を行なう為である、徐々に回転を下げ
るのは、表面粗工を平滑にする為であり、この研磨には
、研磨石を仕上げ用に変えたり、研磨力を落とした条件
に変更しても良い３゜ 上記のようにバレル処理すると、クラック等の欠陥も無
く、バレル研磨が１回のみで行なえる。
のであり、この研磨法は遠心力による加速及び流動によ
る研磨法で、通常の数倍から数十倍の効果を与える。１
例として、全工程を１〜２時間で終了することができる
。上記工程は、第３図に示すように、段階ごとに回転を
上げてゆき再び段階ごとに回転を下げてゆく方法で行な
う。又、第４図に示す連続増速、減速方法でも使用する
ことができる。このように除々に回転を上げる理由は、
焼成後にバレルを行なうため、セラミｙりの性質として
、硬いがもろいと言う点により、急激な応力を加えると
、チッピング現象を起こし、角が欠けるという問題があ
る為、徐々に応力を加えて角を丸く研磨した後に、大き
々研磨応力で研磨を行なう為である、徐々に回転を下げ
るのは、表面粗工を平滑にする為であり、この研磨には
、研磨石を仕上げ用に変えたり、研磨力を落とした条件
に変更しても良い３゜ 上記のようにバレル処理すると、クラック等の欠陥も無
く、バレル研磨が１回のみで行なえる。
７ ”−・／
従来法によれば、表面粗さが３〜５μｍであるが、本例
によれば、０．２〜１μｍに仕上げられ、非常に部品精
度が高められる。
によれば、０．２〜１μｍに仕上げられ、非常に部品精
度が高められる。
発明の効果
以上のように本発明によれば、焼成後に２次バレル処理
するため、バレル研磨が１日でよく、工程の削減をする
ことができ、生産性を高めることができる。−また焼成
後のバレル研磨であるためにクラック等の欠陥も々く高
精度に仕上げることができる利点を有する。
するため、バレル研磨が１日でよく、工程の削減をする
ことができ、生産性を高めることができる。−また焼成
後のバレル研磨であるためにクラック等の欠陥も々く高
精度に仕上げることができる利点を有する。
第１図は従来の積層セラミック電子部品の製造プロセス
の説明図、第２図は、本発明で実施する積層セラミック
電子部品の製造プロセスの説明図、第３図は同法におけ
る２次バレルの回転数と時間の関係特性図、第４図は同
じく同法における２次バレルの特性図である。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図 第２図
の説明図、第２図は、本発明で実施する積層セラミック
電子部品の製造プロセスの説明図、第３図は同法におけ
る２次バレルの回転数と時間の関係特性図、第４図は同
じく同法における２次バレルの特性図である。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図 第２図
Claims (3)
- （１）１次バレル処理をすることなく焼成した後に２次
バレル処理し、その後端面電極を形成することを特徴と
する積層セラミック電子部品の製造法。 - （２）２次バレル処理は研磨、切削の加工の行なわれて
い々い焼結された積層セラミック電子部品と研磨材と水
又は溶媒をポットに入れ、このポＩトを回転させること
により、上記積層セラミック電子部品の表面研磨と内部
の積層された電極の端部を露出させることを特徴とする
特許請求の範囲第１項記載の積層セラミック電子部品の
製造法。 - （３）研磨材は、炭化ケイ素とガラスの成形球体及の製
造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58251356A JPS60143620A (ja) | 1983-12-29 | 1983-12-29 | 積層セラミツク電子部品の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58251356A JPS60143620A (ja) | 1983-12-29 | 1983-12-29 | 積層セラミツク電子部品の製造法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60143620A true JPS60143620A (ja) | 1985-07-29 |
Family
ID=17221608
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58251356A Pending JPS60143620A (ja) | 1983-12-29 | 1983-12-29 | 積層セラミツク電子部品の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60143620A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01234158A (ja) * | 1988-03-16 | 1989-09-19 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 積層セラミック体の製造方法 |
| JPH01234157A (ja) * | 1988-03-16 | 1989-09-19 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 積層セラミック体の製造方法 |
| US5455555A (en) * | 1992-11-24 | 1995-10-03 | Tdk Corporation | Chip varistor |
| JP2010005712A (ja) * | 2008-06-24 | 2010-01-14 | Sankei High Precision Kk | バレル研磨方法および装置 |
| JP2016515476A (ja) * | 2013-04-09 | 2016-05-30 | オーテック プラージジオンスフィニシ ゲーエムベーハー | 工作物を表面加工するための方法及び装置 |
| JP2017212276A (ja) * | 2016-05-24 | 2017-11-30 | Tdk株式会社 | 積層セラミックコンデンサ |
-
1983
- 1983-12-29 JP JP58251356A patent/JPS60143620A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01234158A (ja) * | 1988-03-16 | 1989-09-19 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 積層セラミック体の製造方法 |
| JPH01234157A (ja) * | 1988-03-16 | 1989-09-19 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 積層セラミック体の製造方法 |
| US5455555A (en) * | 1992-11-24 | 1995-10-03 | Tdk Corporation | Chip varistor |
| JP2010005712A (ja) * | 2008-06-24 | 2010-01-14 | Sankei High Precision Kk | バレル研磨方法および装置 |
| JP2016515476A (ja) * | 2013-04-09 | 2016-05-30 | オーテック プラージジオンスフィニシ ゲーエムベーハー | 工作物を表面加工するための方法及び装置 |
| US10357866B2 (en) | 2013-04-09 | 2019-07-23 | Otec Präzisionsfinish GmbH | Method and device for the surface finishing of workpieces |
| JP2017212276A (ja) * | 2016-05-24 | 2017-11-30 | Tdk株式会社 | 積層セラミックコンデンサ |
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