JPS60136350A - 電子部品の冷却装置 - Google Patents
電子部品の冷却装置Info
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- JPS60136350A JPS60136350A JP24395583A JP24395583A JPS60136350A JP S60136350 A JPS60136350 A JP S60136350A JP 24395583 A JP24395583 A JP 24395583A JP 24395583 A JP24395583 A JP 24395583A JP S60136350 A JPS60136350 A JP S60136350A
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- liquid
- groove
- wall
- cooling device
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/42—Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
- H01L23/427—Cooling by change of state, e.g. use of heat pipes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
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- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明は電子部品の冷却装置に係り、特に基板上に多数
搭載された半導体チップの冷却に好適な冷却装置に関す
る。
搭載された半導体チップの冷却に好適な冷却装置に関す
る。
従来の電子部品の冷却装置として、半導体チップを低沸
点の液体中に浸漬し、半導体チップ表面にて液体を沸騰
させ冷却する方法が公表されている（特開昭５３−８０
５６５）。しかし、沸騰開始時に大きな過熱度を必要と
するため（ヒステリシス現象）、運転開始時にチップの
温度が非常に幾くなり、チップごとの温度が大きくばら
つくという欠点がある。
点の液体中に浸漬し、半導体チップ表面にて液体を沸騰
させ冷却する方法が公表されている（特開昭５３−８０
５６５）。しかし、沸騰開始時に大きな過熱度を必要と
するため（ヒステリシス現象）、運転開始時にチップの
温度が非常に幾くなり、チップごとの温度が大きくばら
つくという欠点がある。
また、第１′図に断面図を示すように、多数の電子部品
３を搭載した基板１に密閉容器４を取り付け、粉末５を
密閉容器４の内面及び電子部品３と基板１上に付着し、
粉末５に低沸点の液体を含浸して液体の蒸気を利用した
放熱方法が公表されている（米国特許第４０４７１９８
号）。電子部品３で発生した熱は電子部品上の粉末に伝
わり、粉末に含浸した液体を蒸発する６発生した蒸気は
密閉容器４の内壁で凝縮して液体となる。生じた液体は
粉末内を毛細管作用により電子部品上まで伝わり、前と
同じサイクルを繰り返す。しかし、半導体の集積度が増
し、各電子部品の発熱量が大きくなり、基板上に電子部
品が密集して搭載されると、粉末内を伝わって各電子部
品に戻る液量が十分でなくなるため、基板中央の電子部
品は、端の電子部品に比べ表面上にかわき面が生じてし
まうという欠点があった。
３を搭載した基板１に密閉容器４を取り付け、粉末５を
密閉容器４の内面及び電子部品３と基板１上に付着し、
粉末５に低沸点の液体を含浸して液体の蒸気を利用した
放熱方法が公表されている（米国特許第４０４７１９８
号）。電子部品３で発生した熱は電子部品上の粉末に伝
わり、粉末に含浸した液体を蒸発する６発生した蒸気は
密閉容器４の内壁で凝縮して液体となる。生じた液体は
粉末内を毛細管作用により電子部品上まで伝わり、前と
同じサイクルを繰り返す。しかし、半導体の集積度が増
し、各電子部品の発熱量が大きくなり、基板上に電子部
品が密集して搭載されると、粉末内を伝わって各電子部
品に戻る液量が十分でなくなるため、基板中央の電子部
品は、端の電子部品に比べ表面上にかわき面が生じてし
まうという欠点があった。
本発明の目的は、運転開始時に半導体チップが過熱する
ことなく、基板上のチップの数に関係なく、発熱量が大
きくなっても各チップの表面が均一温度になるように冷
却することができるような高性能な半導体チップの冷却
装置を提供することにある。
ことなく、基板上のチップの数に関係なく、発熱量が大
きくなっても各チップの表面が均一温度になるように冷
却することができるような高性能な半導体チップの冷却
装置を提供することにある。
この発明のｉ徴は、基板に搭載された個々のチップの背
面に毛細管力あるいは重力によって各チップと対向する
密閉容器内壁から蒸発性の液を導びくための手段（例え
ば柔軟性の部ｉ）を個々のチップに設け、前記柔軟性部
材を各チップの背面の少なくても一部とチップに対向す
る密閉容器の内壁をつなぎ、あるいは各チップに対向す
る密閉容器内壁に設けた突起を設け、各チップ背面に蒸
発性の液体を含浸させて冷却することにある。
面に毛細管力あるいは重力によって各チップと対向する
密閉容器内壁から蒸発性の液を導びくための手段（例え
ば柔軟性の部ｉ）を個々のチップに設け、前記柔軟性部
材を各チップの背面の少なくても一部とチップに対向す
る密閉容器の内壁をつなぎ、あるいは各チップに対向す
る密閉容器内壁に設けた突起を設け、各チップ背面に蒸
発性の液体を含浸させて冷却することにある。
以下１本発明の実施例を図面に従って説明する。
第２図は本発明の冷却装置を基板に搭載された半導体チ
ップの冷却に用いている様子を示した垂直断面図である
。第３図は第２図のＡ−Ａ’断面図である。第４図は基
板を冷却装置から取り外して冷却装置内部構造をのぞき
込んだ斜視図である。
ップの冷却に用いている様子を示した垂直断面図である
。第３図は第２図のＡ−Ａ’断面図である。第４図は基
板を冷却装置から取り外して冷却装置内部構造をのぞき
込んだ斜視図である。
水平な基板１の下面に多数の半導体チップ２が搭載さＪ
しており、半導体チップ２を内蔵するように偏平な密閉
容器４が基板１に接合されている。密閉容器４は基板１
の外側にも延びており、そこに水冷ジャケット６が接触
している。水冷ジャケット６の取り付けられた部分の密
閉容器４内には垂直な凝縮面７が形成されている。密閉
容器４の基板Ｉに対向する内壁に、Ｍ細面７側がら半導
体チップ２側の方向に延びた複数の溝８が形成されてい
る。チップ２の背面の拡大斜視図を図５に示す。
しており、半導体チップ２を内蔵するように偏平な密閉
容器４が基板１に接合されている。密閉容器４は基板１
の外側にも延びており、そこに水冷ジャケット６が接触
している。水冷ジャケット６の取り付けられた部分の密
閉容器４内には垂直な凝縮面７が形成されている。密閉
容器４の基板Ｉに対向する内壁に、Ｍ細面７側がら半導
体チップ２側の方向に延びた複数の溝８が形成されてい
る。チップ２の背面の拡大斜視図を図５に示す。
チップ２の背面にはＵ字形またはＶ字形の微細な溝９が
形成されており、溝９は直交する溝９１とは苗束で構成
された変形容易な毛細管路１０が取す付けら九でおり、
その毛細管路１０が密閉容器内壁の溝８とチップ背面の
溝９をつないでいる。
形成されており、溝９は直交する溝９１とは苗束で構成
された変形容易な毛細管路１０が取す付けら九でおり、
その毛細管路１０が密閉容器内壁の溝８とチップ背面の
溝９をつないでいる。
溝８、毛細管路１０、半導体チップ背面の微細な８９に
は蒸発性の液体（たとえばフロン、アルコール）が含浸
されている。本発明の構成において重要なのは、毛細管
路１０であり、基板ｌの反り等で半導体チップ背面の溝
９と密閉容器内壁の溝８との距離が半導体チップごとに
変化しても、毛細管路１０の柔軟な変形によりそれを吸
収している。
は蒸発性の液体（たとえばフロン、アルコール）が含浸
されている。本発明の構成において重要なのは、毛細管
路１０であり、基板ｌの反り等で半導体チップ背面の溝
９と密閉容器内壁の溝８との距離が半導体チップごとに
変化しても、毛細管路１０の柔軟な変形によりそれを吸
収している。
また、基板と密閉容器との取り外しが可能なように、毛
細管路１０は溝８に差し込まれているだけである。なお
、半導体チップ２ごとに毛細管路１０の差し込ま１Ｌる
溝８を変えることが望ましい。
細管路１０は溝８に差し込まれているだけである。なお
、半導体チップ２ごとに毛細管路１０の差し込ま１Ｌる
溝８を変えることが望ましい。
次に本実施例の動作を説明する。半導体チップ２で発生
した熱は半導体チップ背面の微細な溝９に伝わり、１簿
９内の液体を蒸発する。この時発生した蒸気は密閉容器
４内の蒸気空間１１を通って凝縮面７側に移動する。凝
縮面７は周囲を水冷ジ凝縮して液体になシ。生じた液体
は溝８内に吸収ヤケット６によって冷却さ扛ているため
、蒸気はされた後、毛細管作用によって溝８内及び毛細
管路１０内を流れ、半導体チップ背面の微細な１９に戻
り、前と同じサイクルを繰り返す。
した熱は半導体チップ背面の微細な溝９に伝わり、１簿
９内の液体を蒸発する。この時発生した蒸気は密閉容器
４内の蒸気空間１１を通って凝縮面７側に移動する。凝
縮面７は周囲を水冷ジ凝縮して液体になシ。生じた液体
は溝８内に吸収ヤケット６によって冷却さ扛ているため
、蒸気はされた後、毛細管作用によって溝８内及び毛細
管路１０内を流れ、半導体チップ背面の微細な１９に戻
り、前と同じサイクルを繰り返す。
このようにチップ２の背面では液体の蒸発冷却が行われ
ているが、蒸発伝熱は沸騰伝熱と異なり気泡の発生が伴
わないため、運転開始時にチップが過熱することがない
。また、基＠１上にチップ２を密集して搭載しても、毛
細管路１ｏは個々のチップに取り付けられているため、
チップ密集度に関係なく、液を伝えることができる。ま
た毛細管路１０あるいは溝８を毛細管作用によって液を
伝えているため、チップごとの発熱量が異なったり、基
板１が水平な姿勢から少し傾いたとしても、各チップに
必要な液量だけ液が供給され、すべてのチップが均一に
冷却される。また、チップ２は液中に浸漬されることな
く蒸気空間中に位置するため、チップ２と基板１とのす
き間に液体が浸入して気泡を発生し、チップ２に余計な
力を作用することはない。
ているが、蒸発伝熱は沸騰伝熱と異なり気泡の発生が伴
わないため、運転開始時にチップが過熱することがない
。また、基＠１上にチップ２を密集して搭載しても、毛
細管路１ｏは個々のチップに取り付けられているため、
チップ密集度に関係なく、液を伝えることができる。ま
た毛細管路１０あるいは溝８を毛細管作用によって液を
伝えているため、チップごとの発熱量が異なったり、基
板１が水平な姿勢から少し傾いたとしても、各チップに
必要な液量だけ液が供給され、すべてのチップが均一に
冷却される。また、チップ２は液中に浸漬されることな
く蒸気空間中に位置するため、チップ２と基板１とのす
き間に液体が浸入して気泡を発生し、チップ２に余計な
力を作用することはない。
本発明において特にチップ２のサイズが大きい場合には
、複数の毛細管路１０をチップ２の背面に取り付けるこ
とが望ましい。また、チップ２において特に発熱量が大
きく、多量の液体の供給が必要な部分の近くに毛細管路
１０＆取り付けるこ“とが望ましい。
、複数の毛細管路１０をチップ２の背面に取り付けるこ
とが望ましい。また、チップ２において特に発熱量が大
きく、多量の液体の供給が必要な部分の近くに毛細管路
１０＆取り付けるこ“とが望ましい。
本発明の代表的な寸法を次に述べる。！１１ Ｂは幅０
、’ ｌ” １ ｍｍ 、深さ０．２〜５ｍｕ＋、毛細
管路１０は太さ０．０５〜１圓の細管あるいは細線の東
、半導体チップ背面の微細な溝９は幅０．０５−０．５
＋＋關、深さ０．０５〜１ｍ＋ａである。また、チッ
プ背面においで毛細管路の取り付けら扛ている部品の面
積割合は５０％以下である。
、’ ｌ” １ ｍｍ 、深さ０．２〜５ｍｕ＋、毛細
管路１０は太さ０．０５〜１圓の細管あるいは細線の東
、半導体チップ背面の微細な溝９は幅０．０５−０．５
＋＋關、深さ０．０５〜１ｍ＋ａである。また、チッ
プ背面においで毛細管路の取り付けら扛ている部品の面
積割合は５０％以下である。
また１毛細管路１０を構成する細線の代表例として、金
属、カーボンｍ維、プラスチック繊維。
属、カーボンｍ維、プラスチック繊維。
ホイスカーなどである。
チップ２の背面構造の他の例を次に示す。第６図はチッ
プ２及び毛細管１４の断面を示した拡大斜視図である。
プ２及び毛細管１４の断面を示した拡大斜視図である。
チップ２には背面に窓１２をもつトンネル１３が形成さ
れており、さらに前記の毛細管路が細管１４で構成され
でいる。細管１４は各トンネル１３に少なくても１本は
挿入されている。このような背面構造のチップ２を基板
ｌに搭載した場合も、先の実施例で述べたと同様に、細
管１４は密閉容器４の内壁の溝８に差し込まれている。
れており、さらに前記の毛細管路が細管１４で構成され
でいる。細管１４は各トンネル１３に少なくても１本は
挿入されている。このような背面構造のチップ２を基板
ｌに搭載した場合も、先の実施例で述べたと同様に、細
管１４は密閉容器４の内壁の溝８に差し込まれている。
第７図は他のチップ背面構造を示した斜視図である。半
導体チップ２の背面の中央にＶ字形の切り込み１５があ
り、そこにＲＨ’１．あるいは細線の毛細管路１０が差
し込まれていて、微細な溝９が切り込み１５に直角方向
に延びている構造である。
導体チップ２の背面の中央にＶ字形の切り込み１５があ
り、そこにＲＨ’１．あるいは細線の毛細管路１０が差
し込まれていて、微細な溝９が切り込み１５に直角方向
に延びている構造である。
第８図は他のチップ背面構造を示した斜視図である。半
導体チップ２の背面の微細溝９加工しである部分が延び
ていて、それが毛細管路１ｏを形成している。この場合
、チップ背面の溝９と毛細管路１０の’＋ｔＧ−はつな
がった溝であるため、液体の戻りが優才している。
導体チップ２の背面の微細溝９加工しである部分が延び
ていて、それが毛細管路１ｏを形成している。この場合
、チップ背面の溝９と毛細管路１０の’＋ｔＧ−はつな
がった溝であるため、液体の戻りが優才している。
第９図は他のチップ背面構造を示した斜視図である。半
導体チップ２の背面に多数の絹８１６が張りつけら、［
じＣおり、それがチップ背面に溝９を形成しＣいろ。ま
た、相線１６の端部がチップ背面より垂れており、それ
が毛細管路１０を形成している。第９図において、細線
１６の代わりに第１０図に拡大断面図を示すような窓１
２のある細管１７としでもよい。
導体チップ２の背面に多数の絹８１６が張りつけら、［
じＣおり、それがチップ背面に溝９を形成しＣいろ。ま
た、相線１６の端部がチップ背面より垂れており、それ
が毛細管路１０を形成している。第９図において、細線
１６の代わりに第１０図に拡大断面図を示すような窓１
２のある細管１７としでもよい。
以上に丞したチップ背面構造はい１れも半導体チップに
直接加重したように示したが、背面構造物をチップとは
別に形成し、チップの背面に接合してもよい。
直接加重したように示したが、背面構造物をチップとは
別に形成し、チップの背面に接合してもよい。
また、毛細管路１０はチップ２の背面に取り付けられて
いる例を示したが、毛細管路１０が由閉容′ＪＡ４の内
壁の溝８に取すイ」目られていて、半導体チップ背面に
接触する構造でもよいし、毛細管路１０が密閉容器内壁
の溝８及び半導体チップの背面の両方に取り付けられて
いて、両方の毛細管路が接触しＣいる構造でもよい。
いる例を示したが、毛細管路１０が由閉容′ＪＡ４の内
壁の溝８に取すイ」目られていて、半導体チップ背面に
接触する構造でもよいし、毛細管路１０が密閉容器内壁
の溝８及び半導体チップの背面の両方に取り付けられて
いて、両方の毛細管路が接触しＣいる構造でもよい。
また、第２図〜第４図に示した構造を基板１が垂直で、
凝縮面７側が基板ｌの上方になるように設置すると、溝
８内の液体の流れに重力の作用が加わるため伝熱性能が
高くなる。
凝縮面７側が基板ｌの上方になるように設置すると、溝
８内の液体の流れに重力の作用が加わるため伝熱性能が
高くなる。
第１１図に本発明の他の実施例の断面図を示す。
第１２図は第１１図のＨ−Ｂ ’断面図である。密ｙＪ
等器・１に凝縮面７側からチップ２側・−＼伝入る液流
路１８が多響ｌ−なつでいる。密閉容器４の壁内の液流
路１９（ｉんＪ平な管Ｗ１’ｉとなっており、毛細管路
１Ｏかｙ−シ込まれでいる！ｊｌｌづ）１９も流路幅か
液流路Ｉ３と等しくなつ１いる。
等器・１に凝縮面７側からチップ２側・−＼伝入る液流
路１８が多響ｌ−なつでいる。密閉容器４の壁内の液流
路１９（ｉんＪ平な管Ｗ１’ｉとなっており、毛細管路
１Ｏかｙ−シ込まれでいる！ｊｌｌづ）１９も流路幅か
液流路Ｉ３と等しくなつ１いる。
第１３図に本３ｉコ明の他の実施例の垂直１つ１ｉｋｉ
図を丞す。第１４区は第１３図のｃ−ｃ’鍜１面図であ
る。基板１を死直どなるように設置し、凝縮面７側を基
板１の水平方向に設置したものである。凝縮面７側から
半導体チップ２側の方向に延びた複数の溝８が密閉容器
１１の内部に取り伺けられた板２０に形成されでいる。
図を丞す。第１４区は第１３図のｃ−ｃ’鍜１面図であ
る。基板１を死直どなるように設置し、凝縮面７側を基
板１の水平方向に設置したものである。凝縮面７側から
半導体チップ２側の方向に延びた複数の溝８が密閉容器
１１の内部に取り伺けられた板２０に形成されでいる。
凝縮面７は密開容■４の内壁に形成されでいる。池の構
造及び動作は前記の実、懺例と同様ｄある。
造及び動作は前記の実、懺例と同様ｄある。
第１４図に木発・リコの池の実施例の垂直断面図を示す
。ｌ＆＠Ｌを水平どなるように設置し、基板ｌの上面に
多数の半導体チップ２を搭載し、半導体チップ２と対向
ケる密閉容器４の内壁に形成された潴８どチップ４面の
少なくとも一郡とが毛細管路１０によってつながってい
る。凝縮面７は密閉容器４の内壁に形成されている。こ
の場合、毛細管路１０の液体の流れは、毛細管作用に重
力の作用が加わり、促進される。
。ｌ＆＠Ｌを水平どなるように設置し、基板ｌの上面に
多数の半導体チップ２を搭載し、半導体チップ２と対向
ケる密閉容器４の内壁に形成された潴８どチップ４面の
少なくとも一郡とが毛細管路１０によってつながってい
る。凝縮面７は密閉容器４の内壁に形成されている。こ
の場合、毛細管路１０の液体の流れは、毛細管作用に重
力の作用が加わり、促進される。
第１５図に本発明の他の実施例の垂直断面図を示す。水
平な基板ｌの上面に多数の単導体チップを搭載し、半導
本チップ２と対向する密閉容器４の内壁に溝８と共に■
々の半、・４体チップごと対応する突起物２１が形成さ
れている。凝縮面′ｉは密閉容器４の内壁に形成さ肛て
いる。凝縮面ｌから毛細管作用により溝８内を流４ｂる
ｉ成体は粱起物２１より、内下し単導体チップ２ｆ而に
到る。半導体ナツプ２の背面には１１Φ９が形成さＪＬ
’（いるため、滴１ｚシた液はチップ背面の全面に広が
り、チップ全面を均一に冷却する。
平な基板ｌの上面に多数の単導体チップを搭載し、半導
本チップ２と対向する密閉容器４の内壁に溝８と共に■
々の半、・４体チップごと対応する突起物２１が形成さ
れている。凝縮面′ｉは密閉容器４の内壁に形成さ肛て
いる。凝縮面ｌから毛細管作用により溝８内を流４ｂる
ｉ成体は粱起物２１より、内下し単導体チップ２ｆ而に
到る。半導体ナツプ２の背面には１１Φ９が形成さＪＬ
’（いるため、滴１ｚシた液はチップ背面の全面に広が
り、チップ全面を均一に冷却する。
本〕８明によ肛ば、運転開始時に半導体チップが過熱す
ることがなく］１効に冷却することができ、ＪｌＩｉ板
上のチップの数に関係なく、すべでのチップの表面が均
一温度になるよ）に冷却することができる。このような
、高性能な冷却装置を用いることにより、半導体チップ
の）ｌ−、（ズが発熱量を増Ｖことができるため、単導
体チップ内の集積度上げて動作速度を著しく向上するこ
とができる。
ることがなく］１効に冷却することができ、ＪｌＩｉ板
上のチップの数に関係なく、すべでのチップの表面が均
一温度になるよ）に冷却することができる。このような
、高性能な冷却装置を用いることにより、半導体チップ
の）ｌ−、（ズが発熱量を増Ｖことができるため、単導
体チップ内の集積度上げて動作速度を著しく向上するこ
とができる。
第１図は従来の電子部品の冷却装置の説明図、第２図は
本発明の二実施例の垂五断面図、第３図は第２図のＡ７
Ａ’断面図、第４図は内部構造を示Ｖため展開した斜視
図、第５図はチップ背面構造を示す斜視図、第６図−第
９図は他のチップ背面構造を示す斜視図、第１Ｏ図は細
管の例を示す拡大断面図、第１１図は他の実施例の縦断
面図、第１２図は第１１図のＢ−Ｂ’断面図、第１３図
は他の実施例の垂直断面図、第１４図はｉ、’ｙ １３
図のｃ−ｃ’断面図である。第１５．第１６図は各容重
発明の他の実施例の縦断面図である。 ■・・・基板、２・・・半導体チップ、３・・・電子部
品、４・・・密閉容器、５・・・粉末、６・・・水冷ジ
ャケット、７・・・凝縮面、８・・・溝、９・・・微細
な溝、１０・・・毛細管路、１１・・・蒸気空間、１２
・・・窓、１３・・・トンネル、１４・・・細管、１５
・・・切り込み、１６・・・細線、１７・・・細管、１
８・・・液流路、１９・・・液流路、２０・・・板、２
１・・・突起物。 篤 １ 図 第 Ｚ 口 ￥ｉ ３ 図 聞 ５（２１ Ｙ３６ ロ η ’７１２１ 第 δ 口 ￥１９（１２１ り 、 ％１０図 冗 １１ ｍ ′ｆＪ／２ 口 ｊｑ Ｉ／ χ １３ 口 ￥ｉ ／４ ロ 第 １５ （２） 第 １６ 口
本発明の二実施例の垂五断面図、第３図は第２図のＡ７
Ａ’断面図、第４図は内部構造を示Ｖため展開した斜視
図、第５図はチップ背面構造を示す斜視図、第６図−第
９図は他のチップ背面構造を示す斜視図、第１Ｏ図は細
管の例を示す拡大断面図、第１１図は他の実施例の縦断
面図、第１２図は第１１図のＢ−Ｂ’断面図、第１３図
は他の実施例の垂直断面図、第１４図はｉ、’ｙ １３
図のｃ−ｃ’断面図である。第１５．第１６図は各容重
発明の他の実施例の縦断面図である。 ■・・・基板、２・・・半導体チップ、３・・・電子部
品、４・・・密閉容器、５・・・粉末、６・・・水冷ジ
ャケット、７・・・凝縮面、８・・・溝、９・・・微細
な溝、１０・・・毛細管路、１１・・・蒸気空間、１２
・・・窓、１３・・・トンネル、１４・・・細管、１５
・・・切り込み、１６・・・細線、１７・・・細管、１
８・・・液流路、１９・・・液流路、２０・・・板、２
１・・・突起物。 篤 １ 図 第 Ｚ 口 ￥ｉ ３ 図 聞 ５（２１ Ｙ３６ ロ η ’７１２１ 第 δ 口 ￥１９（１２１ り 、 ％１０図 冗 １１ ｍ ′ｆＪ／２ 口 ｊｑ Ｉ／ χ １３ 口 ￥ｉ ／４ ロ 第 １５ （２） 第 １６ 口
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、複数の電子部品を搭載した基板を密閉容器に取り付
け、冷却液体の蒸発を利用して電子部品を冷却する冷却
装置において、各電子部品に共通する蒸気空間、凝縮面
、および前記凝縮面から電子部品と対向する側の密閉容
器内壁に至る液流路を設け、かつ該液流路から前記蒸気
空間を経て個々に電子部品へ冷却液体を導びく手段を設
け、各電子部品の表面に蒸発性の冷却液体を含浸させる
ことを特徴とする電子部品の冷却装置。 ２、密閉容器の内壁に設けた液流路を複数の溝または管
路としたことを特徴とする特許請求のとを特徴とする特
許請求の範囲第１項記載の電子部品の冷却装置。 ４、個々の電子部品４士へ冷却液体を導びく手段として
各電子部品表面の少なくとも一部と各電子部品に対向す
る密閉容器内壁に設けられた液流体路とをつないだ変形
容易な毛細管束、あるいは細管束、あるいは苗束とした
ことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の電子部品
の冷却装置。 ５、個々の電子部品白へ冷却液体を導びく手段として、
各電子部品に対向する密閉容器内壁に突起を設けたこと
を特徴とする特許請求の範囲第１項記載の電子部品の冷
却装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24395583A JPS60136350A (ja) | 1983-12-26 | 1983-12-26 | 電子部品の冷却装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24395583A JPS60136350A (ja) | 1983-12-26 | 1983-12-26 | 電子部品の冷却装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60136350A true JPS60136350A (ja) | 1985-07-19 |
| JPH0422024B2 JPH0422024B2 (ja) | 1992-04-15 |
Family
ID=17111520
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24395583A Granted JPS60136350A (ja) | 1983-12-26 | 1983-12-26 | 電子部品の冷却装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60136350A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016510947A (ja) * | 2013-03-01 | 2016-04-11 | アイセオトープ リミテッド | 冗長性を備える冷却システム |
-
1983
- 1983-12-26 JP JP24395583A patent/JPS60136350A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016510947A (ja) * | 2013-03-01 | 2016-04-11 | アイセオトープ リミテッド | 冗長性を備える冷却システム |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0422024B2 (ja) | 1992-04-15 |
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