JPS60121621A - Mica sheet laminate - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。(57) [Summary] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.

Description

【発明の詳細な説明】 高電圧機器の巻線絶縁としては、ブリプレグマイカンー
ト積層体を使用するプリプレグ絶縁法と硬化したマイカ
シート積層体を使用する真空注入含浸絶縁法に大別され
る。本発明は真空注入含浸絶縁法に使用するマイカシー
ト積層体に関するものでるる。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION Winding insulation for high-voltage equipment is broadly divided into a prepreg insulation method that uses a laminate of bry-preg mica sheets and a vacuum infusion impregnation insulation method that uses a cured mica sheet laminate. The present invention relates to a mica sheet laminate used in a vacuum injection impregnation insulation method.

近年絶縁作業合理化に＃い、０．１３ｍｍ〜０．１８胚
の比較的厚さの薄いマイカシート積層体を何回も導体に
巻き付は使用されているのが現状であるが、厚さの厚い
マイカシート積層体を使用し導体への巻回数を低減し絶
縁作業の短縮をはかる要求がある。厚さの厚いマイカシ
ート積層体は０．２５〜０．５　ｍｍの厚さを有し、従
来のマイカシート積層体の巻回数を半減することがねら
いである。この厚いマイカシート積層体を導体に巻き付
ける際。In recent years, in order to rationalize insulation work, relatively thin mica sheet laminates of 0.13 mm to 0.18 mm in thickness have been used to wrap around conductors many times. There is a demand for using a thick mica sheet laminate to reduce the number of turns around the conductor and to shorten the insulation work. The thick mica sheet laminate has a thickness of 0.25 to 0.5 mm and is aimed at halving the number of turns of conventional mica sheet laminates. When wrapping this thick mica sheet laminate around a conductor.

マイカの脱落がなく、あるいは導体に十分に密着させる
ためにマイカシート積層体は十分に柔軟性を有すると共
に導体とマイカシート積層体との間に大きな空隙ができ
ないことが重要である。大きな空隙があると注入フェノ
を真空含浸した際、空隙に十分注入フェノが入ったとし
ても加熱硬化工程で注入フェノが流出しボイドとなるた
め絶縁破壊電圧や誘電体損失の低下を招く。またこのマ
イカシート積層体には注入フェノが十分に入るべく裏打
材とマイカはり合わせ面の樹脂は少ない方が望ましい。In order for the mica to not fall off or to adhere sufficiently to the conductor, it is important that the mica sheet laminate has sufficient flexibility and that there are no large gaps between the conductor and the mica sheet laminate. If there are large voids, when the injected pheno is impregnated in a vacuum, even if enough of the injected pheno enters the void, the injected pheno will flow out during the heat curing process and form voids, resulting in a decrease in dielectric breakdown voltage and dielectric loss. Further, it is desirable that the amount of resin on the surface where the backing material and the mica are bonded is small so that the injected phenol can be sufficiently contained in this mica sheet laminate.

従来の硬化層しかもたないマイカシート積層体を単に厚
さを厚くするとマイカシート層が厚くなり、導体に巻き
付ける際、マイカのかたさにより反発力が強いため巻回
中に力をぬくとマイカシート積層体がゆるみ導体との密
着が悪くなし空隙、しわ等が発生しやすい欠点がある。If you simply increase the thickness of a conventional mica sheet laminate that only has a hardened layer, the mica sheet layer will become thicker, and when wrapped around a conductor, the hardness of the mica will create a strong repulsive force, so if you loosen the force during winding, the mica sheet laminate will become thicker. It has the disadvantage that the body is loose and the adhesion with the conductor is poor, and voids, wrinkles, etc. are likely to occur.

本発明はこのような欠点に鑑みてなされたものでめり１
本発明は、裏打材に熱硬化性樹脂組成物を塗工して集成
マイカとはり合わせ加熱乾燥硬化させたマイカシート積
層物に熱硬化性樹脂組成物を塗工して加熱乾燥し、プリ
プレグ化した裏打材をマイカシート積層物にはり合わせ
てなるマイカシート積層体に関する。The present invention was made in view of these drawbacks and has the following merits:
The present invention is a mica sheet laminate in which a thermosetting resin composition is applied to a backing material and then bonded to a mica assembly and cured by heating and drying. The present invention relates to a mica sheet laminate made by laminating a backing material obtained by laminating a laminate of mica sheets onto a laminate of mica sheets.

本発明に使用される熱硬化性樹脂組成物としては、樹脂
、触媒、溶媒などを含む組成物が用いられ、樹脂として
はアルキド樹脂、フェノール樹脂。As the thermosetting resin composition used in the present invention, a composition containing a resin, a catalyst, a solvent, etc. is used, and the resin includes an alkyd resin and a phenol resin.

不飽和ポリエステル樹脂、ポリブタジェン樹脂。Unsaturated polyester resin, polybutadiene resin.

エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、これらの変性樹脂など
が、触媒としては、ヘキサメチレンテトラミン、過酸化
ベンゾイル、ジクミルパーオキサイド、　ＢＦｓモノエ
チルアミン、ジシアンジアミドなトカ、溶媒としてトル
エン、メチルアルコール。Epoxy resins, silicone resins, modified resins of these, etc. are used as catalysts, hexamethylenetetramine, benzoyl peroxide, dicumyl peroxide, BFs monoethylamine, dicyandiamide toca, and toluene and methyl alcohol as solvents.

アセトン、メチルエチルケトンなどが用いられる。Acetone, methyl ethyl ketone, etc. are used.

裏打材としては９ガラス繊維等の無機繊維の織布、不織
布、ポリエステル繊維等の合成繊維の織布、不織布、ポ
リエチレンテレフタレートフィルム、ボリイＳドフイル
ム、ポリアミトイＳドフイルム、芳香族ポリアミドペー
パー紙などが使用される。As the backing material, woven fabrics of inorganic fibers such as glass fibers, non-woven fabrics, woven fabrics of synthetic fibers such as polyester fibers, non-woven fabrics, polyethylene terephthalate film, Boly S do film, polyamito S do film, aromatic polyamide paper, etc. are used. Ru.

プリプレグ化した裏打材と、マイカシート積層物に用い
られる裏打材の材料は、同一であっても異なってもよい
。また、これらの裏打材に用いる樹脂組成物も同一であ
っても相違してもよい。The materials of the prepreg backing material and the backing material used in the mica sheet laminate may be the same or different. Furthermore, the resin compositions used for these backing materials may be the same or different.

集成マイカとは、無焼成の硬質マイカ、軟質マイカある
いは合成マイカ又は焼成された硬質マイカを細かい薄片
に加工し、接着剤ヤ補強劇を使わずにあるいは接着剤や
補強利と共に紙状Ｋｍ成したものである。Laminated mica is made by processing unfired hard mica, soft mica, synthetic mica, or fired hard mica into fine flakes, and then forming paper-like materials without or with adhesive or reinforcement. It is something.

プリプレグ化した裏打材は、マイカシート積層物の裏打
材上にはり合わせてもよく、マイカシート積層物の集成
マイカ上にはり合わせてもよい。The prepreg backing material may be laminated onto the backing material of the mica sheet laminate or may be laminated onto the mica assembly of the mica sheet laminate.

本発明のプリプレグ層と硬化層を合わせて持つマイカシ
ート積層体を第１図によって説明する。A mica sheet laminate having both a prepreg layer and a hardened layer according to the present invention will be explained with reference to FIG.

第１図において、１は熱硬化性樹脂組成物を塗工し加熱
乾燥してプリプレグ化した裏打材、２は熱硬化性樹脂組
成物ｆ：塗工し集成マイカとはり合わせ加熱乾燥硬化さ
せた裏打材（硬化層の裏打材）。In Fig. 1, 1 is a backing material coated with a thermosetting resin composition and heated and dried to form a prepreg, 2 is a thermosetting resin composition f: coated and laminated with laminated mica, and heated and dried to cure. Backing material (backing material for hardened layer).

３は集成マイカである。3 is laminated mica.

■のプリプレグ化した裏打材の熱硬化性樹脂の含有量は
１０〜３０］［％が好ましい。２および３からなる硬化
した層の熱硬化性樹脂の含有量は５〜２０ｆｉ量チが好
ましい。The content of the thermosetting resin in the prepreg backing material (2) is preferably 10 to 30%. The content of the thermosetting resin in the cured layer consisting of 2 and 3 is preferably 5 to 20 fi.

本発明による２および３からなる硬化したマイカシート
積層体の樹脂量は任意にすることが可能であるが、柔軟
性を損わず巻き付は作業性を優れたものにし、また電気
特性を満足させるため妃は２の裏打材と３の集成マイカ
をはり合わせ接着し。The amount of resin in the cured mica sheet laminate consisting of 2 and 3 according to the present invention can be set arbitrarily, but wrapping can provide excellent workability without sacrificing flexibility and satisfy electrical properties. In order to do this, I glued together the backing material from Step 2 and the laminated mica from Step 3.

マイカが脱落しない程度の樹脂量が望ましく、また真空
含浸される際にこの硬化したマイカシート積層体に十分
な注入フェノが入ることが望ましいため、極力樹脂含有
量を少なくすることが望ましい。It is desirable to have an amount of resin that does not cause the mica to fall off, and it is desirable that sufficient injected phenol enters the cured mica sheet laminate during vacuum impregnation, so it is desirable to reduce the resin content as much as possible.

１のプリプレグ裏打材も任意の樹脂含有量、プリプレグ
度合にすることが可能であるが２との接着が十分であり
かつ導体に巻き付けた際、３の集成マイカと接触するが
１のプリプレグ層から樹脂が流出し集成マイカに人って
いかない程度の樹脂含有量とプリプレグ度合とすべきで
ある。The prepreg backing material in 1 can also have any resin content and prepreg degree, but it is possible to have sufficient adhesion with 2, and when it is wrapped around a conductor, it will come into contact with the mica aggregate in 3, but the prepreg layer in 1 will not come into contact with it. The resin content and prepreg level should be such that the resin does not flow out and leave the mica laminated.

裏打材に熱硬化性樹脂組成物を塗工し集成マイカとはり
合わせ加熱硬化させる工程において熱硬化性樹脂組成物
の塗工は浸漬法、ロールコータ塗り、キスコータ塗り、
ハケ塗り、スプレー塗り等の方法で行なわれる。塗工す
る樹脂は塗工法に応じて高濃度から低濃度まで適宜調整
する。In the step of applying the thermosetting resin composition to the backing material, gluing it to the mica laminated material, and curing it by heating, the thermosetting resin composition can be applied using the dipping method, roll coater coating, kiss coater coating,
This is done by brush painting, spray painting, etc. The resin to be coated is appropriately adjusted from high concentration to low concentration depending on the coating method.

加熱乾燥方法は赤外線、熱風送風、蒸気、電熱等一般に
知られた方法で行なわれる。加熱乾燥にろわせて放射線
硬化、光硬化等を含めてもよい。The heat drying method is performed by a generally known method such as infrared rays, hot air blowing, steam, or electric heating. Radiation curing, photocuring, etc. may be included in addition to heat drying.

他方の裏打材に熱硬化性樹脂組成物を塗工し。A thermosetting resin composition is applied to the other backing material.

加熱乾燥しプリプレグ化する工程において熱硬化性樹脂
組成物の塗工および加熱乾燥は上記と同じ方法で行なわ
れる。In the step of heating and drying to form a prepreg, coating and heating and drying of the thermosetting resin composition are performed in the same manner as described above.

硬化したマイカシート積層物とプリプレグ化した裏打材
をはり合わせる工程においては２両者を積層し圧着ある
いは加熱圧着が行なわれる。In the step of gluing the cured mica sheet laminate and the prepreg backing material, the two are laminated and pressure bonded or heat pressure bonded.

本発明の詳細な説明する。The present invention will be described in detail.

実施例１ 厚さ１ミルのポリエチレンテレフタレートフィルムにＷ
Ｆ２８２（エポキシエステル樹脂１臼立化成工業社製商
品名）５０重量部（不揮発分４５％）にメチルエチルケ
トン５０重量部の割合で調整されたワニスをキスロール
方法で樹脂分１５９／ｍ２塗工し、８０〜１１０℃の温
度勾配をもつ乾燥機で５分間乾燥した後２００ｇ／ｍ２
の集成マイカ（パルプマイカ、日立化成工業社商品名）
とはり合わせて硬化層を持つマイカシート積層物を得た
（第１工程）。Example 1 W on a 1 mil thick polyethylene terephthalate film
A varnish prepared by mixing 50 parts by weight of F282 (epoxy ester resin 1 manufactured by Usutachi Kasei Kogyo Co., Ltd.) (non-volatile content 45%) and 50 parts by weight of methyl ethyl ketone was applied using a kiss roll method with a resin content of 159/m2. 200g/m2 after drying for 5 minutes in a dryer with a temperature gradient of ~110℃
Aggregate mica (pulp mica, Hitachi Chemical Co., Ltd. product name)
A mica sheet laminate having a hardened layer was obtained by bonding them together (first step).

次に厚さ０．０７ｍｍのガラスクロス（ＷＥ　０７　日
東紡幀社商品名）にエビコー）８３４　（エポキシ樹脂
、シェル化学社商品名）１００重址部、　ＢＦ３モノエ
チルアミン錯体５重量部、およびメチルエチルケトン１
０５重量部の割合で調整されたプリプレグ用ワニスを浸
漬法による樹脂分で２５ｇ／ｍ２含浸させるように均一
に塗工した後、８０〜１２０℃の温度勾配を持つ乾燥機
で１５分間乾燥しプリプレグ化した裏打材を得た（第２
工程）。Next, 100 parts by weight of Ebiko 834 (epoxy resin, trade name by Shell Chemical Co., Ltd.), 5 parts by weight of BF3 monoethylamine complex, and 1 part by weight of methyl ethyl ketone were added to glass cloth (WE 07, Nitto Boshoku Co., Ltd.) with a thickness of 0.07 mm.
Prepreg varnish adjusted at a ratio of 0.5 parts by weight was applied uniformly to impregnate the resin at 25 g/m2 using a dipping method, and then dried for 15 minutes in a dryer with a temperature gradient of 80 to 120°C to form a prepreg. Obtained a backing material that was
process).

上記で得たマイカシート積層物とプリプレグ化した裏打
材をマイカシート積層物のポリエチレンテレフタレー］
・フィルム面とプリプレグ裏打材を９０℃に加熱した圧
着ロールを用いて圧着し、プリプレグ層と硬化した層を
持つ０．３０ｍｍのマイカシート積層体を得た。The mica sheet laminate obtained above and the prepreg backing material are used as polyethylene terephthalate of the mica sheet laminate]
- The film surface and the prepreg backing material were crimped using a crimping roll heated to 90°C to obtain a 0.30 mm mica sheet laminate having a prepreg layer and a hardened layer.

実施例２ 厚さ１′ニルのポリエチレンテレフタレートにＷＦ２８
２（エポキシエステル樹脂１臼立化成工業社製商品名）
５０重量部（不揮発分４５係）およびメチルエチルケト
ン５０重量部の割合で調整されたワニスをキスコータで
樹脂分１５ｇ／ｍ２になる様に塗布した。塗布後８０〜
１１０℃の温度勾配をもつ乾燥機で５分間乾燥し、集成
マイカ（パルプマイカ、日立化成工業社商品名）２００
ｇ／ｍ２とはり合わせて硬化したマイカシート積層物を
得た（第１工程）。Example 2 WF28 on polyethylene terephthalate with a thickness of 1'
2 (Epoxy ester resin 1, product name manufactured by Usutate Kasei Kogyo Co., Ltd.)
A varnish containing 50 parts by weight (non-volatile content: 45 parts) and 50 parts by weight of methyl ethyl ketone was applied using a kiss coater so that the resin content was 15 g/m2. 80~ after application
Dry for 5 minutes in a dryer with a temperature gradient of 110°C to obtain laminated mica (pulp mica, Hitachi Chemical Co., Ltd. trade name) 200.
g/m2 to obtain a cured mica sheet laminate (first step).

次に厚さ０．０７５ｍｍのタテ糸テトロン、ヨコ糸ガラ
ス織布（ＴＧＯ７有沢製作所商品名）にエピコー）８３
４（エポキシ樹脂、シェル化学社商品名）１００重量部
、ＢＦ３モノエチルアミン錯体５重量部およびメチルエ
チルケトン１０５重量部からなるプリプレグ用ワニスを
浸漬法により樹脂分３０ｇ／ｍ２として塗工含浸し、８
０〜１２０℃の温度勾配をもつ乾燥機で１５分間乾燥し
プリプレグ化した裏打拐を得た（第２工程）。Next, a warp thread Tetron with a thickness of 0.075 mm, a weft thread glass woven fabric (TGO7 Arisawa Seisakusho product name) and Epicor) 83
4 (Epoxy resin, Shell Chemical Co., Ltd. trade name) 100 parts by weight, 5 parts by weight of BF3 monoethylamine complex and 105 parts by weight of methyl ethyl ketone were coated and impregnated with a resin content of 30 g/m2 by the dipping method.
The material was dried for 15 minutes in a dryer with a temperature gradient of 0 to 120° C. to obtain a prepreg backing material (second step).

上記で得たマイカシート積層物とプリプレグ化した裏打
材をマイカシート積層物のポリエチレンテレフタレート
フィルム面にプリプレグ裏打材を積層し、９０℃の温度
に加熱した圧着ロールで圧着し硬化した層とグリプレグ
層を持つ厚さ０．３０ｍのマイカシート積層体を得た。The mica sheet laminate obtained above and the prepreg backing material are laminated on the polyethylene terephthalate film side of the mica sheet laminate, and the prepreg backing material is pressed with a pressure roll heated to 90°C, and the hardened layer and Gripreg layer A mica sheet laminate with a thickness of 0.30 m was obtained.

比較例 厚さ１ミルのポリエチレンテレフタレートフィルムに実
施例の第１工程で調整したワニスをキスコータ法で樹脂
分１５ｇ／ｍ２として塗工し、８０〜１１０℃の温度勾
配を持つ乾燥機で５分間乾燥し集成マイカ（パルプマイ
カシート、日立化成工業社商品名）　８０　ｇ／ｍ２と
はり合わせた（第１工程）。次に厚さ０．０４　ｍｍの
ガラス不織布（Ｅｏ４００６日本バイリーン社商品名）
Ｋ上記のワニスをキスコータ法で樹脂分で１０　ｇ　／
　ｍ２になる様に塗工し。Comparative Example The varnish prepared in the first step of the example was applied to a polyethylene terephthalate film with a thickness of 1 mil at a resin content of 15 g/m2 using the kiss coater method, and dried for 5 minutes in a dryer with a temperature gradient of 80 to 110°C. It was laminated with 80 g/m2 of laminated mica (pulp mica sheet, trade name of Hitachi Chemical Co., Ltd.) (first step). Next, a glass nonwoven fabric with a thickness of 0.04 mm (Eo4006 Nippon Vilene Co., Ltd. product name) was used.
K The above varnish was coated with resin at a rate of 10 g/
Coat it so that it becomes m2.

第１工程で得たマイカシート積層体に積層し。Laminated on the mica sheet laminate obtained in the first step.

８０〜９０℃の温度勾配をもつ乾燥機で５分間乾燥し、
０．１３ｍｍの硬化した層を持つマイカシート積層体を
得た。Dry for 5 minutes in a dryer with a temperature gradient of 80 to 90°C,
A mica sheet laminate with a cured layer of 0.13 mm was obtained.

実施例１，２．比較例で得られたマイカシート積層体を
２５ｍｍ幅のテープ状に切断し、３．２．ｍｍＸ３０ｍ
ｍＸ４００卸の導体に実施例１．２については２／３掛
１回、比較例については半掛け３回を巻きつけたときの
作業性と、その後０．０７のガラスクロステープ半掛け
１回巻いた後１５０℃で４時間乾燥後、２ｍｍＨＨの減
圧容器に入れ注入ワニスＫＥ５９１（エポキシワニス、
日立化成工業社商品名）を注入した。注入後１５０°Ｃ
で８時間加熱硬化させ、モデル絶縁バーコイルを得た。Examples 1 and 2. The mica sheet laminate obtained in the comparative example was cut into a tape shape with a width of 25 mm, and 3.2. mm x 30m
Workability when winding a conductor of m After drying at 150°C for 4 hours, place in a 2mmHH vacuum container and apply injection varnish KE591 (epoxy varnish,
Hitachi Chemical Co., Ltd. (trade name) was injected. 150°C after injection
The sample was heated and cured for 8 hours to obtain a model insulated bar coil.

・このバ表１　特性比較例 表１の結果から９本発明の実施例になるマイカンート積
層体は、比較例に比べて厚さが２倍以上厚いにもかかわ
らず巻き付は作業は良好であり。・Table 1 Properties Comparison Example From the results in Table 1, it was found that the Mykanto laminate according to the embodiment of the present invention was more than twice as thick as the comparative example, but the winding work was good. .

比較例に対し巻回数が少ないにもかかわらず十分な絶縁
破壊電圧を有していることから、実用上の効果はきわめ
て大であることが示される。Although the number of turns is smaller than that of the comparative example, it has a sufficient dielectric breakdown voltage, which indicates that the practical effect is extremely large.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第１図は本発明になるマイカンート積層体の一例の断面
図でめる。 符号の説明 １・・・ブリグレグ化した裏打材FIG. 1 is a cross-sectional view of an example of the mikanto laminate according to the present invention. Explanation of code 1: Backing material made into brigreg

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] １、裏打材に熱硬化性樹脂組成物全塗工して集成マイカ
とはり合わせ加熱乾燥硬化させたマイカシー・ト積層物
に熱硬化性樹脂組成物を塗工して加熱乾燥しプリプレグ
化した裏打材をマイカシート積層物にはり合わせてなる
マイカシート積層体。1. The backing material is made by applying a thermosetting resin composition to the mica sheet laminate, which is completely coated with a thermosetting resin composition and then laminated with a mica assembly and cured by heating. A mica sheet laminate made by gluing materials onto a mica sheet laminate.