JPS6011468B2 - heating table - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は加熱テーブル、特に半導体装置、集積回路装置
等の製造において用いる加熱テーブルに関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The present invention relates to a heating table, and particularly to a heating table used in manufacturing semiconductor devices, integrated circuit devices, and the like.

周知のように、半導体装置、集積回路装置の組立工程に
おいて、半導体素子（ベレツト）をリードフレームのタ
ブに金一シリコン英晶合金層を介して固定したり、ある
いは、ベレットの電極とりードとの間をワイヤで接続し
たりしている。As is well known, in the assembly process of semiconductor devices and integrated circuit devices, a semiconductor element (belet) is fixed to the tab of a lead frame via a gold-silicon crystal alloy layer, or the electrode lead of a belet is fixed to the tab of a lead frame. They are connected by wires.

そして、これらべレツトボンデイングやワイヤボンディ
ングにおいてはリードフレームをそれぞれ４００℃前後
および３３０℃前後に加熱する必要がある。従釆、リー
ドフレームを加熱する加熱テーフルは、リードフレーム
を案内するガイドテーブルの途中にヒータを内蔵したヒ
ートブロック（加熱ブロック）を配置し、このヒートブ
ロック上にリードフレームが載ると、ヒートブロックに
よって加熱する構造となっている。しかし、この構造で
は、リードフレームの送り機構が故障してリードフレー
ムの動きが停止したり、ベレツトボンデイング機構やワ
イヤボンディング機構が故障することによってリードフ
レームの移送を停止させたりすると、リードフレームは
３００〜４００午○前後のヒートブロック上に長い間放
置される。In these bullet bonding and wire bonding, it is necessary to heat the lead frame to around 400°C and around 330°C, respectively. The heating table for heating the lead frame is made by placing a heat block (heating block) with a built-in heater in the middle of a guide table that guides the lead frame.When the lead frame is placed on this heat block, the heat block heats the lead frame. It has a heating structure. However, with this structure, if the lead frame feeding mechanism malfunctions and the lead frame stops moving, or if the beret bonding mechanism or wire bonding mechanism malfunctions and stops transporting the lead frame, the lead frame will It is left on a heat block for a long time around 300-400 pm.

この結果、リードフレームが酸化したりアニールされた
りして好ましくない。たとえば、組立現場ではヒートブ
ロック上に２栃砂間停止したりードフレームは不良品と
して取り除いている。一方、ボンディング装置等の故障
後、直ちにヒートブロック内のヒータの電源を切っても
、ヒートブロックは急激には温度降下しない。したがっ
て、リードフレームの不良品の多発は避けられない。し
たがって、本発明の目的は加熱テーブルを組み込んだ組
立加工装置の故障の際、リードフレームの加熱劫園多に
よるアニール、酸化等を防止できる構造の加熱テーブル
を提供することにある。As a result, the lead frame is undesirably oxidized or annealed. For example, at an assembly site, a heated frame that rests on a heat block for two hours is removed as a defective product. On the other hand, even if the power to the heater in the heat block is immediately turned off after a failure of the bonding device or the like, the temperature of the heat block does not drop rapidly. Therefore, frequent occurrence of defective lead frames is unavoidable. SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, an object of the present invention is to provide a heating table having a structure that can prevent lead frames from being annealed, oxidized, etc. due to excessive heating in the event of failure of an assembly processing apparatus incorporating a heating table.

このような目的を達成するために本発明はｔ組立加工装
置の故障、調整時、加熱テーブルが被搬送物から離れて
下降し「リードフレームに熱的悪影響を与えないように
するものであって、以下実施例により本発明を詳細に説
明する。第１図ａ，ｂに本発明の加熱テーブルの一実施
例を示す。In order to achieve such an object, the present invention is designed to prevent the heating table from moving away from the conveyed object and lowering when the assembly processing equipment malfunctions or is being adjusted so as not to have an adverse thermal effect on the lead frame. The present invention will be explained in detail below with reference to examples. Figs. 1a and 1b show an example of the heating table of the present invention.

同図に示すようにト帯状のりードフレームーを載遣して
、リードフレームーをその長手方向にガイドするガイド
レール２が一方向に配置されている。そして、このガイ
ドレール２の一部は切り取られ、この空間部にはヒート
ブロック３がガイドレール２の代り‘こ敦層されている
。このヒートブロック３は内部にカートリッジヒータ等
のようなヒータが内蔵されている。また、このヒートブ
ロック３はその下方で支持ブロック４にねじ等で固定さ
れている。そして〜 この支持ブロック４の両端下方に
突出した突部５には垂直方向に孔がそれぞれ設けられ、
この孔にはヒートブロック３の両端に配置されるガイド
レール２の突部ストッパ６の下面から下方に向かって垂
設されるガイドピン７が摺動可能に鉄合されている。ま
た「支持ブロック４は後述する上下動機構８で上下され
るようになっている。すなわちトこの上下動機構８は、
前記支持ブロック４の下方に設けられた垂直方向に上下
動可動な支柱９と、この支柱９を上下動するシリンダー
機構１０と、一端をシリンダー機構１０のロッド１１に
ピン１２を介して固定されかつ他端は他端に設けられた
最孔亀３で前記支柱９に取り付けられたピン１４を受け
「中央を支軸１５を介してマゥンティングプレート１６
に揺動可能に支持されるアーム１７と、前記支柱９の上
端に固定された支持片１８とからなっている。As shown in the figure, guide rails 2 are arranged in one direction, on which a strip-shaped lead frame is placed and which guides the lead frame in its longitudinal direction. A part of the guide rail 2 is cut out, and a heat block 3 is placed in this space instead of the guide rail 2. This heat block 3 has a built-in heater such as a cartridge heater. Further, the heat block 3 is fixed to a support block 4 below with screws or the like. And ~ The protrusions 5 protruding downward at both ends of the support block 4 are provided with holes in the vertical direction, respectively.
Guide pins 7, which are vertically disposed downward from the lower surface of the protrusion stopper 6 of the guide rail 2 disposed at both ends of the heat block 3, are slidably fitted into this hole. Furthermore, the support block 4 is moved up and down by a vertical movement mechanism 8, which will be described later.In other words, the vertical movement mechanism 8 is
A column 9 provided below the support block 4 and movable up and down in the vertical direction, a cylinder mechanism 10 that moves this column 9 up and down, and one end fixed to a rod 11 of the cylinder mechanism 10 via a pin 12. The other end receives the pin 14 attached to the pillar 9 through the hole 3 provided at the other end, and the mounting plate 16 is connected to the center via the support shaft 15.
It consists of an arm 17 that is swingably supported by the support column 9, and a support piece 18 that is fixed to the upper end of the support column 9.

そして、支持片１８の両端には上方に向かってボルト１
９が移動可能に挿入され、ボルト１９の先端は支持ブロ
ック４の下面に取り付けられた取付片２０１こねじ込ま
れている。また、取付片２０と支持片１８の間のボルト
部には圧縮コイルばね２１が挿入されている。したがっ
て、ロッド１１が同図ａで示すように「下降している状
態では、アーム１７、ピン１４を介して支柱９を上昇さ
せる。この結果、支持ブロック４はガイドピン７にガイ
ドされて上昇し〜突部ストッパ６の下面に支持ブロック
４の突部５の上面が接触するようになっている。この場
合、支持ブ。ック４に固定されるヒートブロック３の上
面はガイドレール２の上面と同一面となる。この際、前
記支持片１８に対してボルト１９が出入自在になってい
るので、支柱９の上昇が多すぎても、各部が破損するこ
ともない。また、圧縮コイルばね２１が働いているので
、常に支持ブロック４の突部５上面はガイドレール２の
突部ストッパ６の下面に密着する。また、上下動機構８
にあっては、アーム１７には引張ばね２２が作用し、ア
ーム１７とピン１４およびロッド１１のピン１２とが常
に密着するようになっている。At both ends of the support piece 18, bolts 1 are provided upwardly.
9 is movably inserted, and the tip of the bolt 19 is screwed into a mounting piece 201 attached to the lower surface of the support block 4. Further, a compression coil spring 21 is inserted into the bolt portion between the mounting piece 20 and the support piece 18. Therefore, when the rod 11 is in a downward state as shown in FIG. - The upper surface of the protrusion 5 of the support block 4 is in contact with the lower surface of the protrusion stopper 6. In this case, the upper surface of the heat block 3 fixed to the support block 4 is the upper surface of the guide rail 2. At this time, since the bolt 19 can move in and out of the support piece 18, any part will not be damaged even if the support 9 rises too much.In addition, the compression coil spring 21 is working, the top surface of the protrusion 5 of the support block 4 is always in close contact with the bottom surface of the protrusion stopper 6 of the guide rail 2.
In this case, a tension spring 22 acts on the arm 17, so that the arm 17, the pin 14, and the pin 12 of the rod 11 are always in close contact with each other.

また「支柱９は支持管２３に軸受２４を介して上下動自
在に取り付けられている。つぎに、このような構造の加
熱テーブルの使用状態について説明する。Further, the support column 9 is attached to the support tube 23 via a bearing 24 so as to be able to move up and down.Next, the usage condition of the heating table having such a structure will be explained.

帯状のりードフレーム１はガイドレール２およびヒート
ブロック３上を順次移動し、このヒートブロック３上方
に配置されるべレットボンディング機構やワイヤボンデ
ィング機構で組立加工を施こされる。そして、この組立
加工時にはロッド１１が下降状態にあって、常にヒート
ブロック上面をガイドレール上面と同一にしている。し
かし、リードフレームの移送機構やべレツトボンディン
グ機構さらにはワイヤボンディング機構等が故障を起こ
すと、作業者の停止スイッチ（この加熱テーブルを用い
た装置では装置の動作停止スイッチと連動させておいて
もよい。）のＯＮもこよって、ロッド１ １は上昇する
。すると、支柱９が下降し、ヒートブロック上面はガイ
ドレール上面よりも低くなる。このため、１」−ドフレ
ーム１とヒートブロック３の間には空隙２５が生じるこ
とからリードフレームは急激に温度が低下する。なお、
リードフレームを２００００以下に保つならば、リード
フレームの酸化やアニールはほとんど生じない。そして
、この場合、少なくとも前記空隙２５は６側前後必要と
する。この結果、装置の故障時において瞬時にリードフ
レームの温度を下げることができるので、従来のような
リードフレームの酸化やアニールによる不良は生じない
。The strip-shaped lead frame 1 sequentially moves on a guide rail 2 and a heat block 3, and is assembled by a pellet bonding mechanism or a wire bonding mechanism disposed above the heat block 3. During this assembly process, the rod 11 is in a lowered state so that the upper surface of the heat block is always the same as the upper surface of the guide rail. However, if a failure occurs in the lead frame transfer mechanism, bullet bonding mechanism, wire bonding mechanism, etc., the operator's stop switch (for equipment using this heating table, even if it is linked to the equipment's operation stop switch) ) is also turned on, causing the rod 11 to rise. Then, the support column 9 is lowered, and the upper surface of the heat block becomes lower than the upper surface of the guide rail. Therefore, a gap 25 is created between the lead frame 1 and the heat block 3, so that the temperature of the lead frame rapidly decreases. In addition,
If the lead frame is kept at 20,000 or less, oxidation and annealing of the lead frame will hardly occur. In this case, at least the gap 25 is required at the front and back of the 6th side. As a result, the temperature of the lead frame can be instantly lowered in the event of a failure of the device, so that defects due to oxidation or annealing of the lead frame, as in the conventional case, do not occur.

なお、本発明は前記実施例に限定されない。Note that the present invention is not limited to the above embodiments.

たとえば、ヒートブロックの上下動は他の一般の機構（
シリンダー機構、リンク機構等）でもよい。また、リー
ドフレームが定尺であってもよい。また、第２図ａで示
すように、ガイドレール２６の一部に矩形孔を設け、こ
の矩形孔にヒートブロック２７が支柱２８の上下動で鉄
合するようにしてもよい。この場合、リードフレーム２
９の幅よりもヒートブロック２７の幅を狭くしておけば
、リードフレーム２９が矩形孔に陥ち込むようなことは
なくなる。また、第２図ｂで示すように、ガイドレール
３０の一部にヒートブロック３１の周縁突部３２と噛み
合うような孔を設け、この孔内にヒートブロック３１が
支柱３３の上下動で鉄合するようにしてもよい。この場
合、ヒートブロック３１の幅と同じ幅のりードフレーム
３４を移送させても〜孔内に陥ち込まない。また、本発
明の加熱テーブルは半導体装置の製造装置に用いられる
ことに限定されない。For example, the vertical movement of the heat block is controlled by other general mechanisms (
(cylinder mechanism, link mechanism, etc.) may be used. Further, the lead frame may be of a fixed length. Further, as shown in FIG. 2a, a rectangular hole may be provided in a part of the guide rail 26, and the heat block 27 may be fitted into this rectangular hole by vertical movement of the support 28. In this case, lead frame 2
By making the width of the heat block 27 narrower than the width of the heat block 9, the lead frame 29 will not fall into the rectangular hole. Further, as shown in FIG. 2b, a hole is provided in a part of the guide rail 30 to engage with the peripheral protrusion 32 of the heat block 31, and the heat block 31 is inserted into the hole by the vertical movement of the support 33. You may also do so. In this case, even if the lead frame 34 having the same width as the heat block 31 is transferred, it will not fall into the hole. Furthermore, the heating table of the present invention is not limited to being used in semiconductor device manufacturing equipment.

以上のように、本発明の加熱テーブルによれば、組立加
工装置の故障等の際、速かにヒートブロックを下降させ
ることができるので、リードフレームを熱によって劣化
させることがない。As described above, according to the heating table of the present invention, the heat block can be quickly lowered in the event of a failure of the assembly processing apparatus, so that the lead frame is not deteriorated by heat.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]

第１図ａ，ｂは本発明の加熱テーブルの一実施例を示す
動作説明図、第２図ａ，ｂは本発明の他の実施例を示す
斜視図である。 １……リードフレーム、２……ガイドレール、３・…−
・ヒートブロック、４・…・−支持ブロック、５…・・
・突部、６・…・・突部ストッパ、７…・・・ガイドピ
ン、８…・・・上下動機構、９・・…。 支柱、１０・・・…シリンダー機構、１１・・…・ロッ
ド、１２…・・・ピン、１３……長孔、１４…・・・ピ
ン、１５…・・・支軸、１６……マウンテイソグプレー
ト「１７……アーム、１８・…・・支持片、１９・…・
・ボルト、２０…・・。取付片、２１・…・・圧縮コイ
ルばね、２２・・・・・・引張ばね、２３・・・・・・
支持管、２４……軸受、２５・…，・空隙「 ２６……
ガイドレール、２７・・…・ヒートブロック、２８・…
・’支柱、２９……リードフレーム、３０……ガイドレ
ール、３１……ヒートブロック、３２…・・・突部、３
３…・・。支柱、３４・・・・・−リードフレーム。布
ー図 桁乙囚1A and 1B are operation explanatory diagrams showing one embodiment of the heating table of the present invention, and FIGS. 2A and 2B are perspective views showing another embodiment of the present invention. 1...Lead frame, 2...Guide rail, 3...-
・Heat block, 4...-Support block, 5...
- Protrusion, 6... Protrusion stopper, 7... Guide pin, 8... Vertical movement mechanism, 9...... Support column, 10... Cylinder mechanism, 11... Rod, 12... Pin, 13... Elongated hole, 14... Pin, 15... Support shaft, 16... Mounting saw Plate “17...Arm, 18...Support piece, 19...
・Bolt, 20... Mounting piece, 21... Compression coil spring, 22... Tension spring, 23...
Support pipe, 24...bearing, 25..., air gap 26...
Guide rail, 27...Heat block, 28...
・'Column, 29...Lead frame, 30...Guide rail, 31...Heat block, 32...Protrusion, 3
3... Post, 34...-Lead frame. Cloth figure figure Otokyo

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] １ 帯状のリードフレームを案内するガイドレールと、
このガイドレールの途中に設けられかつそのリードフレ
ームと密着を保ちながらこれを加熱する加熱ブロツクと
を備える加熱テーブルにおいて、その加熱テーブルに備
えられたリードフレームに対する組立加工機構が故障し
た際に上記加熱ブロツクを上記リードフレームから離間
可能に設けたことを特徴とする加熱テーブル。1. A guide rail that guides the strip-shaped lead frame,
In a heating table that is provided in the middle of this guide rail and is equipped with a heating block that heats the lead frame while maintaining close contact with the lead frame, when the assembly processing mechanism for the lead frame provided on the heating table breaks down, the heating block A heating table characterized in that a block is provided so as to be separable from the lead frame.