JPS60113439A - Wire bonding method - Google Patents

Wire bonding method

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JPS60113439A
JPS60113439A JP58219497A JP21949783A JPS60113439A JP S60113439 A JPS60113439 A JP S60113439A JP 58219497 A JP58219497 A JP 58219497A JP 21949783 A JP21949783 A JP 21949783A JP S60113439 A JPS60113439 A JP S60113439A
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JP
Japan
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wire
bonding
lead frame
pellet
air
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JP58219497A
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Japanese (ja)
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Michitaka Yonezawa
米沢　通孝
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Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
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Publication date
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Abstract

PURPOSE:To improve loop formation between a pellet and a lead frame by a method wherein a valve that controls ventilation is closed after a bonding tool bonds wires to pellets and then opened before bonding finish. CONSTITUTION:The control valve opens, air flowing into an air nozzle 41, and tension force being then applied on the wires 5. A ball 13 is formed at the tip of the wire and pressed fit to the pellet 10. Thereafter, the control valve closes with the rise of the bonding tool 9, and then the flow of air stops. In this state, the tip of the tool becomes positioned at a bonding point of the lead frame 11. Here, the tool is lowered, pressing the wire fit to the lead frame, and electrically connecting the pellet to the lead frame. The control valve is opened before pressure bonding, and tension force acts on the wires by the air from the air nozzle. Thereby, the loop L formed by the wire comes to an appropriate shape.

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本発明は半導体装置の組立工程において用いられるワイ
ヤボンディング装置のワイヤボンディング方法に関する
。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Technical Field of the Invention] The present invention relates to a wire bonding method for a wire bonding apparatus used in a semiconductor device assembly process.

〔発明の技術的背景とその問題点〕[Technical background of the invention and its problems]

半導体装置の組立工程において、ペレットトリードフレ
ームとをワイヤによって接続する手段としてワイヤダン
ディング装置が用いられている。In the assembly process of semiconductor devices, a wire dangling device is used as a means for connecting a pellet lead frame with a wire.

ところで、このワイヤボンディング装置は第１図に示す
ように１本体（１）に設けられたワイヤ繰出し部（２）
からワイヤガイド（３）を介して上クランプ（４）にワ
イヤ（５）を導入するようになっている。この上クラン
プ（４）には図示しないソレノイドにより開閉し。By the way, as shown in FIG. 1, this wire bonding device has a wire feeding section (2) provided on a main body (1).
From there, a wire (5) is introduced into the upper clamp (4) via a wire guide (3). This upper clamp (4) is opened and closed by a solenoid (not shown).

ワイヤ（５）をクランプしたゆ解放したゆするクランプ
片（４ａ）、　（４ａ）が設けられている。そして、上
記上クランプ（４）のソレノイドは第３図に示すように
オン状態Ａとオフ状態Ｂとを繰返し、ソレノイドのオフ
状態Ｂにおいては上クランプ（４）はワイヤ（５）をク
ランプし、オン状態Ａのときはワイヤ（５）を解放する
ようになっている。このソレノイドをオフ状態Ｂにして
上クランプ（４）がワイヤ（５）をクランプするクラン
プ力は後述する下クランプ（７）のクランプ力よりも弱
く設定されていて、第２図（ａ）に示すように、上クラ
ンプ（４）がワイヤ（５）をクランプした場合において
も下クランプ（力はワイヤ（５）をクランプして下降す
ることができるようになっている。Clamp pieces (4a), (4a) are provided that clamp and release the wire (5). Then, the solenoid of the upper clamp (4) repeats the ON state A and the OFF state B as shown in FIG. 3, and in the OFF state B of the solenoid, the upper clamp (4) clamps the wire (5), When in the on state A, the wire (5) is released. When this solenoid is turned off state B, the clamping force with which the upper clamp (4) clamps the wire (5) is set to be weaker than the clamping force of the lower clamp (7), which will be described later, as shown in Figure 2 (a). Thus, even when the upper clamp (4) clamps the wire (5), the lower clamp (force) can clamp the wire (5) and descend.

上記上クランプ（４）の下方には揺動アーム（６）に支
持された下クランプ（刀とキャピラリアーム（８）に支
持されたボンディングツール（９）とが設けられている
。A lower clamp supported by a swing arm (6) and a bonding tool (9) supported by a capillary arm (8) are provided below the upper clamp (4).

上記揺動アーム（６）とキャピラリアーム（８）とは基
端部において一体となっており１本体（１）に設けられ
た図示しない回動軸に回動自在に支持され、上記下クラ
ンプ（力とボンディングツール（９）とがともに上下動
するようになっている。そして、このボンディングツー
ル（９）の上下動によ妙手導体装置のベレット００）の
パッドとリードフレーム０υとをワイヤ（５）によって
接続するようになっている。The swing arm (6) and the capillary arm (8) are integrated at the base end and are rotatably supported by a rotation shaft (not shown) provided on the main body (1), and the lower clamp ( Both the force and the bonding tool (9) move up and down.The up and down movement of the bonding tool (9) connects the pad of the bellet 00) of the dexterous conductor device and the lead frame 0υ with the wire (5). ).

この装置によるボンディング方法を説明すると、第２図
（ａ）ｉ、ｊ：ボンディングツール（９）から突出する
ワイヤ（５）の先端に（ｉ）に示すトーチｕ渇によって
ボール０３）が形成された状態を示し、この状態からボ
ンディング装置は巾）および（ｅ）に示すようにベレッ
ト００）にボンディングする。すなわち％（ａ）に示す
ように。To explain the bonding method using this device, FIG. 2(a) i, j: A ball 03) is formed at the tip of the wire (5) protruding from the bonding tool (9) by blowing the torch shown in (i). From this state, the bonding device performs bonding to the pellet 00) as shown in width) and (e). That is, as shown in %(a).

上クランプ（４）および下クランプ（７）が閉じ、ワイ
ヤ（５）をクランプした状態から（ｂ）に示すように下
クランプ（力を開放してボンディングツール（９）が下
降シ。The upper clamp (4) and the lower clamp (7) are closed and the wire (5) is clamped, then the lower clamp (the force is released and the bonding tool (9) descends) as shown in (b).

（ｅ）に示すように上記下降によりボンディングツール
（９）の下端に密着したボール（Ｉ３）がベレット（圃
に圧着され、ワイヤ（５）がペレッ）　（１０＋に接続
される２、シかるのち、（ｄ）に示すように上下のクラ
ンプ（４）および（力を開放してボンディングツール（
９）を上昇させるとともにベレット０（１）を固定した
リードフレーム０υを移動させ、ボンディングツール（
９）とリードフレーム（１１）とを対向させる。この状
態から上クランプ（４）を一旦閉じてボンディングツー
ル（９）を下降させると、（ｅ）および（ｆ）に示すよ
うに順次下降し％（ｇ）に示すようにボンデ（ングツー
ル（９）の下方のワイヤ（５）はループＬを形成しなが
らその先端がリードフレーム０υに圧着される。つぎに
、（ｈ）に示すように、下クランプ（７）を閉じてボン
ディングツール（９）を上昇させると５ワイヤ（５）は
リードフレームαυから引き切られ、ベレット００）と
リードフレーム０］）との接続が完了する。一方、ボン
ディングツール（９）から突出しているワイヤ（５）の
先端には（ｉ）に示すようにトーチ（１２１によりボー
ル（１３１が形成される。As shown in (e), the ball (I3) that is in close contact with the lower end of the bonding tool (9) due to the above-mentioned descent is crimped onto the field, and the wire (5) is pelleted. , as shown in (d), release the upper and lower clamps (4) and the bonding tool (
9), move the lead frame 0υ to which the bellet 0(1) is fixed, and remove the bonding tool (
9) and the lead frame (11) are made to face each other. From this state, once the upper clamp (4) is closed and the bonding tool (9) is lowered, it will descend sequentially as shown in (e) and (f) and as shown in % (g). ) The tip of the lower wire (5) is crimped to the lead frame 0υ while forming a loop L. Next, as shown in (h), the lower clamp (7) is closed and the bonding tool (9) When raised, the 5 wire (5) is cut off from the lead frame αυ, completing the connection between the bellet 00) and the lead frame 0]). On the other hand, a ball (131) is formed by a torch (121) at the tip of the wire (5) protruding from the bonding tool (9), as shown in (i).

しかしながら、このようなワイヤボンディング方法では
以下に述べる欠点があった。すなわち。However, such a wire bonding method has the following drawbacks. Namely.

ワイヤ（５）がワイヤ繰出し部（２）からの送りを停止
させボンディングツール（９）の下方へ垂れ下るのを防
ぐ役目を果す上クランパ（４）のワイヤ把持力は１ｇ程
度に制御しなければならない。このため、との把持力の
制御が非常に困難となり、時に不都合な状態が発生する
。把持力が１ｇより大きくなると、上クランパ（４）が
ワイヤ（５）を途中で切断してしまうことになるし、１
ｇより小さくなるとワイヤ（５）を把持することができ
ず、ワイヤ（５）は常に下方へ垂れ下っていってしまう
ことになる。よって、ベレット四にボンディングを行な
った後のベレット００）とリードフレーム０υとの間に
ワイヤ（５）をループ状に形成する際、いわゆるアンダ
ーループなどの不良状態を発生してし甘う。また、ルー
プを形成するにはワイヤ（５）の長さが短かくなってし
まうこともおり、この場合はワイヤ（５）がベレット０
０の端に接触してしまうという不都合な点がある。The wire gripping force of the upper clamper (4), which plays the role of stopping the feeding of the wire (5) from the wire feeding section (2) and preventing it from hanging down below the bonding tool (9), must be controlled to about 1 g. No. For this reason, it becomes very difficult to control the gripping force, and sometimes an inconvenient situation occurs. If the gripping force is greater than 1g, the upper clamper (4) will cut the wire (5) in the middle, and the
If it is smaller than g, the wire (5) cannot be gripped, and the wire (5) will always hang downward. Therefore, when forming the wire (5) in a loop shape between the pellet 00) and the lead frame 0υ after bonding to the pellet 4, a defective state such as a so-called underloop may easily occur. Also, the length of the wire (5) may be too short to form a loop, in which case the wire (5) may be
There is an inconvenience that it comes into contact with the 0 end.

〔発明の目的〕[Purpose of the invention]

本発明の目的は上述の欠点を鑑みてなされたもので、ベ
レットとリードフレームとの間に形成されるループの形
状を常に良好なものにすることができるワイヤボンディ
ング方法を提供するにある。SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention has been made in view of the above-mentioned drawbacks, and it is an object of the present invention to provide a wire bonding method that can always maintain a good shape of a loop formed between a pellet and a lead frame.

〔発明の概要〕[Summary of the invention]

本発明は、ワイヤを挿通して設けられ内部でワイヤが繰
出される方向と逆方向に空気を吹き出すボンディングツ
ールがベレットにワイヤをボンディングした後に制御弁
を閉じ、ボンディングツールがリードフレームにワイヤ
をボンディングする終了前に上記制御弁を開放すること
を特徴としたワイヤボンディング方法である。In the present invention, a bonding tool that is provided through the wire and blows out air in the opposite direction to the direction in which the wire is fed out bonds the wire to the pellet, then closes the control valve, and the bonding tool bonds the wire to the lead frame. The wire bonding method is characterized in that the control valve is opened before the wire bonding is completed.

〔発明の実施例〕[Embodiments of the invention]

本発明の一実施例を図面を用いて説明する。第４図は本
実施例に用いたワイヤボンディング装置の構成を示す説
明図である。なお、説明を簡単にするため、第１図乃至
第２図と同一構成部分には同一符号を付す。このワイヤ
ボンディング装置は第１図で説明したものとほとんど同
一である。異なる点は、上クランパが廃止されているこ
とである。An embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 4 is an explanatory diagram showing the configuration of the wire bonding apparatus used in this example. In order to simplify the explanation, the same components as in FIGS. 1 and 2 are given the same reference numerals. This wire bonding apparatus is almost the same as that described in FIG. The difference is that the upper clamper is eliminated.

備えている１、このエアノズル（４υには空気注入口（
４りが取り付けてあり、さらに空気注入口（４乃には図
示しない空気供給装置からの供給パイプ（４３に接続さ
れている。また、供給バイブ（４３にはこのバイブ（４
９内に流れる空気の流通を制御する制御弁（４４）が設
けられ、エアノズル（４１）内の空気の流れを遮断する
ことができる。なお、ボンディングツール（９）、クラ
ンパ（７Ａ）はヘッド（図示せず）に取り付けられ、こ
のヘッドはＸ−Ｙテーブル（図示せず）に塔載されてい
る。1. This air nozzle (4υ has an air inlet (
4 is attached, and an air inlet (4 is connected to a supply pipe (43) from an air supply device (not shown). Also, a supply vibrator (43 is connected to this vibe (43)).
A control valve (44) is provided to control the flow of air inside the air nozzle (41), and can shut off the flow of air inside the air nozzle (41). Note that the bonding tool (9) and the clamper (7A) are attached to a head (not shown), and this head is mounted on an XY table (not shown).

エアノズル（４１）内には空気の流れの方向を制御する
ガイド責４９が設けられ、このガイド（ａによって空気
注入口（４りから流入した空気はエアノズル（４１）内
をワイヤの繰出し部（２）方向へ流れる。よって、エア
ノズル（４１）に空気が流れているときは、ワイヤ（５
）にワイヤ繰出し部（２）方向、すなわち繰出し方向と
逆向きの張力が働くことになり、クランパ（７Ａ）が開
放していて、クランパ（７Ａ）の下方のワイヤ（５）に
垂れた部分があれば、空気流の張力によりワイヤ（５）
はワイヤ繰出し部（２）に向って引き上げられていくの
である。また、クランパ（７Ａ）が閉じていれば、ワイ
ヤ（５）には張力は働いているが、ワイヤ（５）は引き
上げられることはない。このため、エアノズル（４１）
は空気を流すことによって従来装置の上クランパの役目
を果しているのである。A guide 49 for controlling the direction of air flow is provided inside the air nozzle (41), and this guide (a) allows the air flowing in from the air inlet (4) to pass through the wire feeding portion (2) inside the air nozzle (41). ) direction. Therefore, when air is flowing through the air nozzle (41), the wire (5
), a tension is applied in the direction of the wire feeding portion (2), that is, in the opposite direction to the feeding direction. If present, the tension of the airflow will cause the wire (5)
is pulled up toward the wire feeding section (2). Further, if the clamper (7A) is closed, tension is applied to the wire (5), but the wire (5) is not pulled up. For this reason, the air nozzle (41)
plays the role of the upper clamper of the conventional device by flowing air.

このような装置によって以下に述べる方法でワイヤボン
ディングが行なわれる。第５図はボンディング工程を説
明する説明図である。（ａ）において。Wire bonding is performed using such an apparatus by the method described below. FIG. 5 is an explanatory diagram illustrating the bonding process. In (a).

クランパ（７Ａ）は閉じ、制御弁（４４）は開きＯＮ状
態となりエアノズル（旬内には空気が流れワイヤ（５）
に張力がかかっている。また、ボンディングツール（９
）から突出するワイヤ（５）の先端にトーチ（ＩＪによ
ってボールα９が形成される。この状態から（ｂ）に示
されるように、クランパ（７Ａ）が開きボンディングツ
ール（９）を降下させ、（Ｃ）で示されるようにベレッ
）　ＱＯ）にボール０■を圧着させる。この（ｂ）、（
ｅ）の段階においてもエアノズル（４１）はＯＮ状態と
なり空気が流れている。The clamper (7A) is closed, the control valve (44) is opened and turned on, and air flows through the air nozzle (wire (5)).
is under tension. In addition, the bonding tool (9
A ball α9 is formed by the torch (IJ) at the tip of the wire (5) protruding from ). From this state, as shown in (b), the clamper (7A) opens and lowers the bonding tool (9). C) Press the ball 0■ onto the beret QO) as shown in C). This (b), (
Also in stage e), the air nozzle (41) is in the ON state and air is flowing.

その後、クランパ（７Ａ）は開放されたままで（ｄ）に
示されるようにボンディングツール（９）は上昇する。Thereafter, the bonding tool (9) is raised as shown in (d) while the clamper (7A) remains open.

また、ボンディングツール（９）が上昇した段階におい
て、制御弁（４４）は供給パイプ（４３を遮断し、　Ｏ
Ｆ’Ｆ状態としエアノズル０υでの空気の流れを停止す
る。Further, at the stage when the bonding tool (9) is raised, the control valve (44) shuts off the supply pipe (43) and
Set to F'F state and stop the flow of air at air nozzle 0υ.

このため、ワイヤ（５）にかかる張力がなくなりワイヤ
（５）はワイヤ（５）自体の自重によって、下方へ垂れ
下ることになる。この状態で、ボンディングツール（９
）が取り付けられたヘッドを塔載したＸ−Ｙテーブル（
図示せず）によって所定の距離を移動し、ボンディング
ツール（９）の先端はリードフレーム０υのボンディン
グ点の上に位置する。このときにおいても、エアノズル
（４υはＯＦＦ状態となって、ワイヤ（５）に張力は働
かず、ワイヤ（５）は垂れ下っていく。Therefore, the tension applied to the wire (5) disappears, and the wire (5) hangs downward due to its own weight. In this state, use the bonding tool (9
) is mounted on an X-Y table (
(not shown), the tip of the bonding tool (9) is positioned above the bonding point of the lead frame 0υ. Even at this time, the air nozzle (4υ) is in the OFF state, no tension is applied to the wire (5), and the wire (5) hangs down.

ここで、（ｆ）に示すようにボンディングツール（９）
は降下し、（ｙ）に示すようにリードフレーム（ｌυに
ワイヤ（５）を圧着し、ペレットＱＯＩとリードフレー
ム（１１）とを電気的に接続する。このとき、制御弁（
４（１）は（ｆ）と（ｆ）の段階の間、すなわち、ボン
ディングツール（９）がリードフレーム０υにワイヤ（
５）を圧着終了前に開放され、エアノズル（４υは再び
ＯＮ状態となり空気流によってワイヤ（５）に張力が働
くようにする。このため、ベレン）　（１０）とリード
フレーム←υとの間にワイヤ（５）によって形成された
ループＬは、適正な形状となる。これは％（ｄ）の段階
より、エアノズル０υの空気流を制御弁（４４）によっ
て遮断したので、ワイヤ（５）に張力が働かず、ワイヤ
（５）がボンディングツール（９）の先端において、垂
みが生じ、適当な長さになるためである。このことによ
り、ループＬの長さ不足によりループＬがペレット０〔
の端に接触してしまうことが防止される。Here, as shown in (f), bonding tool (9)
descends, and as shown in (y), the wire (5) is crimped onto the lead frame (lυ) to electrically connect the pellet QOI and the lead frame (11).At this time, the control valve (
4(1) is between stages (f) and (f), that is, the bonding tool (9) connects the wire (
5) is opened before the crimping is completed, and the air nozzle (4υ is turned on again, causing tension to be applied to the wire (5) due to the air flow. Therefore, the air nozzle (4υ) is turned on again and tension is applied to the wire (5). The loop L formed by the wire (5) has the proper shape. This is because the air flow of the air nozzle 0υ was blocked by the control valve (44) from the stage of % (d), so no tension was applied to the wire (5), and the wire (5) was placed at the tip of the bonding tool (9). This is because it will sag and become the appropriate length. As a result, the loop L becomes pellet 0 due to the insufficient length of the loop L.
This prevents contact with the edge of the

ボンディングツール（９）がリードフレームαυにワイ
ヤ（５）を圧着した後、０１）で示すように下クランパ
（７）は閉じ、ボンディングツール（９）は上昇する。After the bonding tool (9) crimps the wire (5) to the lead frame αυ, the lower clamper (7) closes and the bonding tool (9) rises, as shown by 01).

このトキ、ワイヤ（５）はリードフレーム０ηのボンデ
ィング点で切れ、ペレットαＱとリードフレームＵυと
のワイヤ接続工程は終了する。ついで、（ｉ）において
、トーチａ′ｌＪによってボンディングツール（９）の
先端にボールα四を形成し、次のボンディング作業。This wire (5) is cut at the bonding point of the lead frame 0η, and the wire connection process between the pellet αQ and the lead frame Uυ is completed. Then, in (i), a ball α4 is formed at the tip of the bonding tool (9) using a torch a′lJ, and the next bonding operation is performed.

すなわち、（ａ）〜巾）で説明した作業を繰り返すこと
になる。That is, the operations explained in (a) to width) will be repeated.

このように、空気を流すことによってワイヤ（５）工１ に張力を生じさせる智ノズルＨと、このエアノズル（４
０に流す空気を制御する制御弁（４４）とを備え、ワイ
ヤ（５）をベレッ）　（ＩＱＩに圧着した後から、制御
弁０ａを閉じ、リードフレーム←υにワイヤ（５）を圧
着する前までエアノズル（旬内の空気流を遮断したため
。In this way, the wire nozzle H that generates tension in the wire (5) work 1 by flowing air, and the air nozzle (4)
(After crimping the IQI, close the control valve 0a, and before crimping the wire (5) to the lead frame ←υ.) Until the air nozzle (due to blocking the air flow during the season).

この間にワイヤ（５）はボンディングツールの下方で垂
れ下り適量な長さとなる。このため、ペレットａ０とリ
ードフレームａυとを結ぶループＬが適正な形状となる
。なお、ペレットＯｎにワイヤ（５）を圧着する時まで
、エアノズル０１）はＯＮ状態となり、空気を流しワイ
ヤ（５）にワイヤ繰出し部（２）方向に張力を与えてい
るので、この段階までワイヤ（５）はワイヤガイド（３
）下方において直線状に張られており、この後にエアノ
ズル（４Ｉ）をＯＦＦ状態にしワイヤ（５）を垂れ下る
ようにしているので、このことによりループＬを形成す
るワイヤ（５）の量が長すぎてしまうことはなく、いわ
ゆるループ（Ｌ）のアンダーループが発生する恐れはな
い。During this time, the wire (5) hangs down below the bonding tool to a suitable length. Therefore, the loop L connecting the pellet a0 and the lead frame aυ has an appropriate shape. Note that until the wire (5) is crimped onto the pellet On, the air nozzle 01) is in the ON state, and air is flowing to apply tension to the wire (5) in the direction of the wire feeding part (2). (5) is the wire guide (3
) The air nozzle (4I) is then turned off to allow the wire (5) to hang down, so the amount of wire (5) forming the loop L is lengthened. There is no risk of so-called loop (L) underloop occurring.

なお、本実施例ではワイヤをペレットに圧着した後から
、リードフレームに圧着を終了する前までの間のみ制御
弁を閉じ、エアノズルをＯＦＦ状態としたが、この制御
弁の開閉動作は他の段階において常に開放させる必要は
なく１例えば第５図（Ｃ）。In this example, the control valve was closed and the air nozzle was turned off only from after the wire was crimped to the pellet until before the wire was crimped to the lead frame, but the opening and closing operation of this control valve was performed at other stages. It is not necessary to keep the device open all the time, for example, as shown in FIG. 5(C).

（ｄ）の段階において制御弁を閉じ、エアノズルの空気
流を遮断してもよい。In step (d), the control valve may be closed to shut off the air flow through the air nozzle.

〔発明の効果〕〔Effect of the invention〕

以上説明したように、本発明のワイヤボンディング方法
によれば、ペレットとリードフレームとの間に電気的接
続を行なうワイヤの長さを適正な量にすることができ、
常に良好な形状のループを形成することが可能となった
。このため、牛導体装置の製造上において、ぶ留りが大
きく向上する。As explained above, according to the wire bonding method of the present invention, the length of the wire for electrically connecting between the pellet and the lead frame can be set to an appropriate length,
It became possible to always form a loop with a good shape. Therefore, in manufacturing the cow conductor device, the retention rate is greatly improved.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]

第１図は従来のワイヤボンディング装置の構成を示す側
面図、第２図は同じくこのボンディング順序を分解して
示す工程図、＄３図は同じくこのクランプ装置を駆動す
るソレノイドの作動を示す説明図、第４図は本発明の実
施例に用いたワイヤボンディング装置の構成を示す側面
図、第５図は本発明の実施例におけるボンディング順序
を分解して示す工程図である。 ９・・・ボンディングツール。 １０　・・・　ペ　し　ッ　ト　。 １１・・・リードフレーム。 ４１・・・エアノズル。 ４３・・・供給パイプ。 ４４・・・制　御　弁。 代理人　弁理士　則近憲佑　（ほか１名）第１！！１ 第２図 第３図 隼４図Figure 1 is a side view showing the configuration of a conventional wire bonding device, Figure 2 is an exploded process diagram showing the bonding sequence, and Figure 3 is an explanatory diagram showing the operation of the solenoid that drives this clamp device. , FIG. 4 is a side view showing the configuration of a wire bonding apparatus used in an embodiment of the present invention, and FIG. 5 is a process diagram showing an exploded bonding sequence in an embodiment of the present invention. 9...Bonding tool. 10... pet. 11...Lead frame. 41... Air nozzle. 43... Supply pipe. 44...Control valve. Agent Patent Attorney Kensuke Norichika (and 1 other person) 1st! ! 1 Figure 2 Figure 3 Hayabusa Figure 4

Claims (1)

【特許請求の範囲】 ボンディングツールから導出されたワイヤの下端をボー
ル状に形成し、このボールをペレットに圧着し、さらに
その後、上記ワイヤをリードフレームに圧着することに
より、上記ペレットとり−ドフレームとを電気的に接続
させるワイヤボンディング方法において、上記ワイヤを
挿通して設け１） られ内部でワイヤが繰％出される方向と逆方向に空気を
吹き出すエアノズルと、このエアノズルに空気を送る供
給パイプに設けられ空気の流通を制御する制御弁とを具
備し、上記ボンディングツールがペレットにワイヤをボ
ンディングした後上記制御弁を閉じ上記ボンディングツ
ールがリードフレームにワイヤをボンディングする終了
前に上記制御弁を開放することを特徴とするワイヤボン
デインク方法。[Claims] By forming the lower end of the wire led out from the bonding tool into a ball shape, crimping the ball to the pellet, and then crimping the wire to the lead frame, the pellet-loaded frame is manufactured. In the wire bonding method for electrically connecting the above-mentioned wire to the and a control valve provided to control air flow, wherein the bonding tool closes the control valve after bonding the wire to the pellet and opens the control valve before the bonding tool finishes bonding the wire to the lead frame. A wire bonding method characterized by:
JP58219497A 1983-11-24 1983-11-24 Wire bonding method Pending JPS60113439A (en)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0297798A2 (en) * 1987-06-30 1989-01-04 Sharp Kabushiki Kaisha A contact-type image sensor

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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