JPS5997761A - Automatic soldering device - Google Patents
Automatic soldering deviceInfo
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- JPS5997761A JPS5997761A JP20897682A JP20897682A JPS5997761A JP S5997761 A JPS5997761 A JP S5997761A JP 20897682 A JP20897682 A JP 20897682A JP 20897682 A JP20897682 A JP 20897682A JP S5997761 A JPS5997761 A JP S5997761A
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- JP
- Japan
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- hot water
- flux
- soldering
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- Pending
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
- B23K3/06—Solder feeding devices; Solder melting pans
- B23K3/0646—Solder baths
- B23K3/0669—Solder baths with dipping means
- B23K3/0676—Conveyors therefor
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Molten Solder (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本発明は、自動はんだ付は装置に関する。[Detailed description of the invention] [Technical field of invention] The present invention relates to an automatic soldering device.
一般的に、集積回路（ＩＣ）のリードフレームなどは、
銅を主成分とするが、鉄、ニッケルなどの成分を多く含
んでいて、はんだがのりにくい。Generally, integrated circuit (IC) lead frames etc.
The main component is copper, but it also contains large amounts of iron, nickel, and other elements, making it difficult to solder.
そこでこのリードフレームにはんだ被膜を付着させるた
めの予備はんだ付はラインなどでは、はんだ付けにあた
って水溶性の塩素系のフラックスな用いることにより、
リードフレームの表面の金属酸化皮膜（サビ）を除去し
てリードフレームにはんだが付着しやすいようにしてい
る。ところが上記塩素系のフラックスがはんだ付は後も
リードフレームやＩＣチップなどに残ると、塩素の作用
によってリードフレームやＩＣチップなどが侵食される
おそれがある。Therefore, pre-soldering to attach the solder film to the lead frame is done by using a water-soluble chlorine-based flux during soldering.
The metal oxide film (rust) on the surface of the lead frame is removed to make it easier for solder to adhere to the lead frame. However, if the chlorine-based flux remains on the lead frame, IC chip, etc. even after soldering, the lead frame, IC chip, etc. may be corroded by the action of chlorine.
これに討し従来の自動はんだ付は装イ１公では、はんだ
付は後にＩＣなどに残留したフラックスを完全に除去し
ようとするものがな（、自動はんだ付はラインの改良が
望まれている。In response to this, conventional automatic soldering equipment does not attempt to completely remove the flux that remains on ICs after soldering (although it is desired that automatic soldering lines be improved). .
本発明は、このような点に鑑みなされたもので、自動は
んだ付はライン（でおいて被狂んだ付は物などに付着し
た水溶性のフラックスを完全に除去することのできろラ
イン構成を提供しようとするものである。The present invention was developed in view of the above points, and has a line configuration that can completely remove the water-soluble flux that adheres to objects, etc., when the soldering is carried out incorrectly. This is what we are trying to provide.
本発明の自動はんだ付は装蓚の構成は、被はんだ付は物
を搬送するコンベヤに沿って、フラックス付はユニット
、予加熱ユニット、はんだ付はユニット、複数の温水洗
浄ユニット、乾燥手段を順次設けたことを特徴とするも
のである。The automatic soldering system of the present invention has a structure in which a fluxing unit, a preheating unit, a soldering unit, a plurality of hot water washing units, and a drying means are sequentially installed along the conveyor that conveys the soldered object. It is characterized by the fact that it has been provided.
以下、本発明を図示する実施例を参照して説明するＯ
才１図に図示するように、被はんだ付は物を搬送するコ
ンベヤ（１）に泊って、被はんだ付は物取入れ部（２）
、水溶性塩素系フラックスを収容した噴流式フラックス
槽からなるフラックス付はユニット（３）、エア吹出し
ノズルからなり余分なフラックスを除去するエアナイフ
（４）、ヒータからなる予加熱ユ♀ット（５）、噴流式
はんだ槽からなるはんだ付はユニット（６）、はぼ５０
°〜８０°の温水によって被はんだ付は物などの残留フ
ラックスを洗浄除去する複数の温水洗浄ユニット（７）
（８） （９） （ＩＱ＋、乾燥手段Ｕυ、被はんだ
付は物取出し部０ｚを屓次配列する。Hereinafter, the present invention will be described with reference to embodiments illustrating the present invention. )
, a fluxing unit (3) consisting of a jet type flux tank containing water-soluble chlorine flux, an air knife (4) consisting of an air blowing nozzle for removing excess flux, and a preheating unit (5) consisting of a heater. ), soldering unit (6) consisting of a jet soldering bath, Habo 50
Multiple hot water cleaning units (7) that clean and remove residual flux from soldered objects with warm water at a temperature of ~80°.
(8) (9) (IQ+, drying means Uυ, and soldering objects are arranged sequentially with the object removal part 0z.
上記乾燥手段側は、２組の回転式エアブロ−ユニット０
３）と、ヒータからなる２組の加熱ユニットＩと、２組
の冷却ファンユニット（１５１とによって形成する。On the drying means side, there are two sets of rotary air blow units.
3), two sets of heating units I each consisting of a heater, and two sets of cooling fan units (151).
上記コンベヤ（１）は、被はんだ付は物取入れ部伐）お
よび取出し部（１２を除いて、はぼ全周を７−ド叫で覆
い、フラックス、はんだから発生するガスが室内に発散
されるのを防止し、ガスは、ダクトαηから室外に排出
する。The conveyor (1) is covered all around with a 7-door ring, except for the intake section (where soldering is carried out) and the take-out section (12), so that the gas generated from flux and solder is emitted into the room. The gas is discharged outdoors from the duct αη.
以上のコンベヤ（１） 、各ユニット、その他の部材は
、ステンレススチールで形成するか、あるいは耐酸塗料
を塗布しておく。The above conveyor (1), each unit, and other members are made of stainless steel or coated with acid-resistant paint.
また矛２図および矛３図に図示するように、温水洗浄ユ
ニット（７） （８） （９） Ｑｌ）は、コンベヤ（
１）の下側にエアバブリング温水水槽（イ）を投げると
ともに、コンベヤ（１）の上側に温水シャワーＣυを設
けることにより形成する。In addition, as shown in Figures 2 and 3, the hot water cleaning unit (7) (8) (9) Ql) is connected to the conveyor (
1) An air bubbling hot water tank (a) is placed below the conveyor (1), and a hot water shower Cυ is provided above the conveyor (1).
エフバブリング温水水槽（４）は、外槽（２２１の内部
に設置し、底部にエア吹込みノズル（ハ）およびヒータ
（２５１（矛３図に示す）を設けてなり、上記ノズル（
ハ）に吹込□まれたエアは、ノズル（ハ）の上面開口か
ら無数の気泡となつ七上昇し、水面下の被はんだ付は物
などにぶつかる。このとき水槽（イ）内のヒータ（イ）
によって温められた温水（財）も気泡（支）とともに高
速の上昇流とたりて被はんだ付は物などに激しくぶつか
り、気泡（ハ）の撹乱作用などと相俟つ【、被はんだ付
は物な□どに付着している水溶性塩素系のフラックスを
有躬に洗い落すことができる。また温水シャワーＱ１１
は、たとえば図示するように２列のパイプの下側面の３
箇所に噴水孔を設けてなるものである。また温水は、エ
アバブリング温水水槽（２０からオーバーフローして外
槽（２′ＩＪに至り、さらにポンプ（５）およびパイプ
（ハ）などの手段により温水シャワーＩ２ｖの噴水孔か
ら噴出するようにしておく。The F-bubbling hot water tank (4) is installed inside an outer tank (221), and has an air blowing nozzle (c) and a heater (251 (shown in Figure 3) at the bottom).
The air blown into the nozzle (c) rises in the form of countless bubbles from the top opening of the nozzle (c), and the soldered material below the water surface collides with objects. At this time, the heater (A) in the water tank (A)
The hot water (goods) heated by the air bubbles (support) also form a high-speed upward flow, and the soldered object violently collides with the object. Water-soluble chlorine flux adhering to the surface can be easily washed away. Also hot shower Q11
For example, as shown in the figure, 3 on the bottom side of two rows of pipes
It has fountain holes at certain points. In addition, the hot water overflows from the air bubbling hot water tank (20), reaches the outer tank (2'IJ), and is further spouted from the fountain hole of the hot water shower I2v by means such as a pump (5) and a pipe (c). .
また矛３図に図示するように、コンベヤ（１）は、枠状
の搬送ホルダ頓と、この搬送ホルダ四の転輪（３０１を
支持する内周側エンドレスレール０υおよび外周側エン
ドレスレール０２１と、内周側エンドレスレールｃ１１
）に治って配設した搬送用エンドレスレール關とによっ
て形成し、搬送用エンドレスレール缶は、一対のガイド
レール（財）の間で移動するとともに、所定間隔ごとに
上方に搬送用ピンＣ（５１を突設してなり、このビン田
に嵌合したベアリング（至）でビンＣ３５１の移動を円
滑にし、またピン回は搬送ホルダ（２９の一側部から突
設した係合板（３力に上下動自在に挿入する。両側のエ
ンドレスレール０υｃ３３は、両側の取外し可能の防水
カバー（至）および防水シート０１によって覆う。Further, as shown in Figure 3, the conveyor (1) includes a frame-shaped conveyance holder, an inner endless rail 0υ that supports the four wheels (301) of this conveyance holder, and an outer endless rail 021. Inner circumferential endless rail c11
), and the endless rail can is moved between a pair of guide rails, and is moved upwardly at predetermined intervals by a transport pin C (51). A bearing fitted to this bin holder (29) makes the movement of the bin C351 smooth. The endless rails 0υc33 on both sides are covered by removable waterproof covers (to) and waterproof sheets 01 on both sides.
また、３１Ｆ４図に図示するように、回転式エアブロ−
ユニット住くは、槽にの内部において、中段部から上方
と下方とにそれぞれ４本ずつ支持棒０３を突設し、この
上下の支持棒（４３によって支持板（４４を介し上下の
回転ジヨイント（ハ）を支持し、この上下の回転ジヨイ
ント（ハ）によって、コンベヤ（１）を挾んで回転自在
に対向する上下の旋回パイプ（至）の回転中空軸（４７
）と上下のエフ供給パイプ（４８とを接続し、上下の旋
回パイプ（イ）Ｋ回転方向に対しやや斜め後方に向け【
エフノズル（４俤を突設したものである。この上下のエ
アノズル（４！Ｊは、エアを噴出しながらそのエアジェ
ツトの反作用によって旋回バイブ帥を回転させ、回転し
ながらエアジェツトによって搬送ホルダ翰や被はんだ付
は物などに付着している水滴を吹飛ばす。その回転方向
は上下で逆圧なるように設定する。槽（４２は、底部の
排水口（至）を除いて透明塩化ビニール板ｌ５１）など
で密閉する。８５２１は防水シートである。なおエア供
給パイプ（４８）と旋回パイプ（４６）の回転中空軸Ｃ
４ηとを一体化し、エア供給パ □イブ囮を強制回転さ
せるようにしてもよい。In addition, as shown in Figure 31F4, a rotary air blower
Inside the tank, four support rods 03 are protruded upward and downward from the middle part, and these upper and lower support rods (43 connect the upper and lower rotation joints (44) through the support plate (44). The upper and lower rotating joints (c) support the rotating hollow shafts (47
) and the upper and lower F supply pipes (48), and connect the upper and lower swing pipes (A) K toward the rear slightly diagonally to the direction of rotation [
The upper and lower air nozzles (4!J) rotate the rotating vibrator by the reaction of the air jet while spouting air, and while rotating, the air jet is used to spray the conveyor holder and the soldered material. The attachment blows away water droplets adhering to objects, etc.The direction of rotation is set so that there is opposite pressure at the top and bottom.The tank (42 is a transparent vinyl chloride plate l51 except for the drain hole at the bottom), etc. 8521 is a waterproof sheet. Note that the rotating hollow shaft C of the air supply pipe (48) and the turning pipe (46)
4η may be integrated, and the air supply valve □Eve decoy may be forcibly rotated.
そしてホルダ（２９によって支持された治具６ωにより
被はんだ付は物としてのＩＣを保持し、との■ Ｃのリ
ードフレームにフラックス盲ケユニット（３）□におい
て水溶性塩素系のフラックスを付着させ、エアナイフ（
４）において余分なフラックスを吹飛ばし、予加熱ユニ
ット（５）Ｋおい″ＣＩＣのり−ドフレームを温め、は
んだ付はユニット（６）姥おいてリードフレームにはん
だ被膜を付着させ、温水洗浄ユニット（７） （８）
（９） （１０において上側の温水シャワー（２刀か、
ら温水（財）をホルダ＠および治具６りに浴せるととも
に、下側のエアバブリング温水水槽−で気液混相上昇流
を治具６９およびＩＣに噴射して、ホルダ翰、治具５５
１．ＩＣに付着したフラックスを洗い落し、回転式エア
ブロ−ユニットａ３において上−および下側から噴射さ
れるエアによってホルダ囚、治具６５１、ＩＣに付着し
た水滴を吹飛ばし、加熱ユニットａでおいて熱乾燥し、
冷却ファンユニット（１５１において冷却し、最後に、
被はんだ付は物取出し部ａ２でホルダ（イ）から治具１
５５１を取外して取出す。Then, the IC to be soldered is held by the jig 6ω supported by the holder (29), and a water-soluble chlorine-based flux is applied to the lead frame of C in the flux blind unit (3) □. Air knife (
In step 4), blow away excess flux, warm the CIC glue frame with preheating unit (5), leave soldering in unit (6), apply a solder film to the lead frame, and use warm water cleaning unit ( 7) (8)
(9) (In 10, the upper hot water shower (two swords,
At the same time, hot water is poured onto the holder @ and the jig 6, and a gas-liquid mixed phase upward flow is injected into the jig 69 and the IC from the lower air bubbling hot water tank.
1. The flux adhering to the IC is washed off, water droplets adhering to the holder, the jig 651, and the IC are blown away by air jetted from above and below in the rotary air blow unit a3, and the heat is heated in the heating unit a. dry,
cooling fan unit (151 for cooling, and finally,
For soldering, move jig 1 from holder (A) at object removal section a2.
Remove 551 and take it out.
なお温水洗浄ユニット（７） （８） （９） （１１
には、超音波洗浄装置を組込むようにしてもよい。In addition, warm water washing unit (7) (8) (9) (11
An ultrasonic cleaning device may be incorporated.
本発明によれば、複数の温水洗浄ユニットをはんだ付は
ライン中に設けたから、被はんだ付は物などに付着して
いる水溶性のフラックスを温水によって完全に洗浄除去
できる。特に、水溶性のフラックスの種類によっては、
冷水に溶解しない物質に変化してしまうことがあるが、
このような物質も複数回の温水洗浄によって完全に除去
できる。According to the present invention, since a plurality of hot water cleaning units are provided in the soldering line, water-soluble flux adhering to objects to be soldered can be completely washed away with warm water. In particular, depending on the type of water-soluble flux,
It may change into a substance that does not dissolve in cold water, but
Such substances can also be completely removed by multiple hot water washes.
また上記各温水洗浄ユニットを下側のエアバブリング温
水水槽と上側の温水シャワーとによって形成することに
より、気泡とともに上昇する液すなわち気液混相上昇流
を被はんだ付は物に衝突させて残留フラックスを効果的
に温水洗浄できるとともに、温水シャワーによってコン
ベヤなどに付着しているフラックスも同時に温水洗浄で
きる。In addition, by forming each of the above hot water cleaning units with an air bubbling hot water tank on the lower side and a hot water shower on the upper side, the liquid that rises with the bubbles, that is, the gas-liquid multiphase upward flow, collides with the object to be soldered to remove residual flux. Not only can you effectively wash with hot water, you can also use hot water to wash away flux attached to conveyors and other surfaces at the same time.
図は本発明の一実施例に係るものであり、牙１図は自動
はんだ付は装置全体の平面図、牙２図は矛１図のＩ−Ｉ
線断面図、才３図は矛１図の１−１線断面図、矛４図は
才１図のＷ−４線断面図である。
（１）−＠コンベヤ、（３）・・フラックス付はユニッ
ト、（５）・・予加熱ユニット、（６）・・はんだ付は
ユニット、（７）（８） （９）（１１・・温水洗浄ユ
ニット、ａυ・・乾燥手段、■・畢エアバブリング温水
水槽、（２１）・・温水シャワー。The figures relate to one embodiment of the present invention, and Figure 1 is a plan view of the entire automatic soldering device, and Figure 2 is I-I of Figure 1.
A line sectional view, Figure 3 is a sectional view taken along line 1-1 of Figure 1, and Figure 4 is a sectional view taken along line W-4 of Figure 1. (1)-@Conveyor, (3)...Unit for fluxing, (5)...Preheating unit, (6)...Unit for soldering, (7)(8) (9)(11...Hot water Washing unit, aυ...drying means, ■-air bubbling hot water tank, (21)...hot shower.
Claims (2)
ラックス付はユニット、予加熱ユニット、はんだ付はユ
ニット、複数の温水洗浄ユニット、乾燥手段を順次膜げ
たことを特徴とする自動はんだ付は装置。(1) Automatic soldering characterized by sequentially applying a unit for fluxing, a preheating unit, a unit for soldering, multiple hot water cleaning units, and a drying means along the conveyor that conveys the objects to be soldered. is a device.
バブリング温水水槽を設けるとともに、コンベヤの上側
に温水シャワーを設けることにより形成したことを特徴
とする特許請求の範囲、ｔ１項記載の自動はんだ付は装
置。(2) Automatic soldering according to claim t1, characterized in that the hot water cleaning unit is formed by providing an F-bubbling hot water tank below the conveyor and providing a hot water shower above the conveyor. is a device.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20897682A JPS5997761A (en) | 1982-11-29 | 1982-11-29 | Automatic soldering device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20897682A JPS5997761A (en) | 1982-11-29 | 1982-11-29 | Automatic soldering device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5997761A true JPS5997761A (en) | 1984-06-05 |
Family
ID=16565272
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20897682A Pending JPS5997761A (en) | 1982-11-29 | 1982-11-29 | Automatic soldering device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5997761A (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6160356A (en) * | 1984-08-30 | 1986-03-28 | Nippon Denso Co Ltd | Cloudiness removing device for car |
| JPS6188531A (en) * | 1984-10-05 | 1986-05-06 | Nec Corp | Integrated circuit device cleaning apparatus |
| JPS6197362U (en) * | 1984-11-30 | 1986-06-23 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5077256A (en) * | 1973-11-13 | 1975-06-24 | ||
| JPS5881555A (en) * | 1981-11-06 | 1983-05-16 | Tamura Seisakusho Co Ltd | Automatic soldering device |
-
1982
- 1982-11-29 JP JP20897682A patent/JPS5997761A/en active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5077256A (en) * | 1973-11-13 | 1975-06-24 | ||
| JPS5881555A (en) * | 1981-11-06 | 1983-05-16 | Tamura Seisakusho Co Ltd | Automatic soldering device |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6160356A (en) * | 1984-08-30 | 1986-03-28 | Nippon Denso Co Ltd | Cloudiness removing device for car |
| JPS6188531A (en) * | 1984-10-05 | 1986-05-06 | Nec Corp | Integrated circuit device cleaning apparatus |
| JPS6197362U (en) * | 1984-11-30 | 1986-06-23 |
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