JPS5980980A - 発光素子の取付け方法 - Google Patents
発光素子の取付け方法Info
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- JPS5980980A JPS5980980A JP57192035A JP19203582A JPS5980980A JP S5980980 A JPS5980980 A JP S5980980A JP 57192035 A JP57192035 A JP 57192035A JP 19203582 A JP19203582 A JP 19203582A JP S5980980 A JPS5980980 A JP S5980980A
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- Japan
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- pellet
- light
- stage
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- light emitting
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 14
- 239000008188 pellet Substances 0.000 abstract description 48
- 238000005259 measurement Methods 0.000 abstract description 4
- 238000003776 cleavage reaction Methods 0.000 abstract 2
- 230000007017 scission Effects 0.000 abstract 2
- 230000000994 depressogenic effect Effects 0.000 abstract 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 6
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 206010008631 Cholera Diseases 0.000 description 2
- 239000003550 marker Substances 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/005—Processes
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
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- Semiconductor Lasers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、半導体レーザダイオード等の発光素子を所要
の取付部材面に正確に取付ける際の発光素子の取付は方
法に関する。
の取付部材面に正確に取付ける際の発光素子の取付は方
法に関する。
背景技術とその問題点
従来、半導体レーザダイオード素子(LDペレット)を
所要の取付部材の面即ちヒートシンクの面上に取付ける
には、その素子の形状或いは素子上に付したマーカーを
規憔として、これを目視により位置合せを行って固着す
るようにしていた。しかし、この取付は方法は素子の位
置合せに時間を要する他、素子が変形していたり、位置
合せ用のマーカーがレーザダイオードの光点と合ってい
ない場合には要求される位置精度が得られない。更には
レーザダイオードの光が襞間面から垂直に放射される保
障もなく素子の形状、マーカーでの位置合せには限界が
あった。
所要の取付部材の面即ちヒートシンクの面上に取付ける
には、その素子の形状或いは素子上に付したマーカーを
規憔として、これを目視により位置合せを行って固着す
るようにしていた。しかし、この取付は方法は素子の位
置合せに時間を要する他、素子が変形していたり、位置
合せ用のマーカーがレーザダイオードの光点と合ってい
ない場合には要求される位置精度が得られない。更には
レーザダイオードの光が襞間面から垂直に放射される保
障もなく素子の形状、マーカーでの位置合せには限界が
あった。
発明の目的
本発明は、上述の点に鑑み光点の位置が正確に決まるよ
うに高い位置精度をもって半導体レーザダイオード等の
発光素子を取付は得るようにした発光素子の取付は方法
を提供するものである〇発明の概要 本発明は、発光素子を導電性のステージの面上に載置し
、ステージの面上で発光素子に導電性の取上げ手段を接
触させ電流を通じさせて発光させ、この光分布パターン
を感光装置を含む手段により検知して発光素子の位置を
測定し、発光素子なステーツと所定位置関係にある取付
部材面の所定位置に取付けるようにしている。
うに高い位置精度をもって半導体レーザダイオード等の
発光素子を取付は得るようにした発光素子の取付は方法
を提供するものである〇発明の概要 本発明は、発光素子を導電性のステージの面上に載置し
、ステージの面上で発光素子に導電性の取上げ手段を接
触させ電流を通じさせて発光させ、この光分布パターン
を感光装置を含む手段により検知して発光素子の位置を
測定し、発光素子なステーツと所定位置関係にある取付
部材面の所定位置に取付けるようにしている。
この発明の取付は方法によれば、光点の位置が正確に決
1つ、高い位置精度で発光素子の取付けが行える。
1つ、高い位置精度で発光素子の取付けが行える。
実施例
先づ第1図を用いて本発明の1つの概念的な例を示す。
同図中、(l)はトレーまたはシート(2j上において
1枚のウェーハから分割され、互Kffi9間隔を置い
て整列された複数の発光素子PIJちこの場合半導体レ
ーザダイオードペレットである。このペレット(1)を
1個ずつ拾い上げステージ(3)の面上に運ぶ。ステー
ジ(3)上に載置されたペレット(1)に電流を通じ発
光させ、一方の襞間面よりの光(4)をスクリーン(5
)に投影する。この投影された光の分布パターン(4′
)を例えばCCDカメラ(6)Kよって検知し、ステー
ジ(3)上でのベレン) (110位置ずれ即ちX方向
、Y方向及びXY平面内での回転方向(θ)の各ずれを
測定する。しかる後、この測定に基づいてペレット(1
1の位置ずれを修正し、ステージ(3)と所要の位置関
係に置いた取付部材即ちヒートシンク(7)の面上に取
付ける。ペレットfi+に対する位置ずれの修正はステ
ージ(3)の面上で行ってもよく或いはペレット(1)
をステージ(3)からヒートシンク(7)K移動させる
途上でその移動を修正しての光を利用してペレットチェ
ックも同時に行う。
1枚のウェーハから分割され、互Kffi9間隔を置い
て整列された複数の発光素子PIJちこの場合半導体レ
ーザダイオードペレットである。このペレット(1)を
1個ずつ拾い上げステージ(3)の面上に運ぶ。ステー
ジ(3)上に載置されたペレット(1)に電流を通じ発
光させ、一方の襞間面よりの光(4)をスクリーン(5
)に投影する。この投影された光の分布パターン(4′
)を例えばCCDカメラ(6)Kよって検知し、ステー
ジ(3)上でのベレン) (110位置ずれ即ちX方向
、Y方向及びXY平面内での回転方向(θ)の各ずれを
測定する。しかる後、この測定に基づいてペレット(1
1の位置ずれを修正し、ステージ(3)と所要の位置関
係に置いた取付部材即ちヒートシンク(7)の面上に取
付ける。ペレットfi+に対する位置ずれの修正はステ
ージ(3)の面上で行ってもよく或いはペレット(1)
をステージ(3)からヒートシンク(7)K移動させる
途上でその移動を修正しての光を利用してペレットチェ
ックも同時に行う。
このベレットチェックはペレットの位置ずれが多少あっ
ても問題はない。斯くすることにより、ペレツ) fi
+を正確にヒートシンク(7)の面上如取付けることが
できる。
ても問題はない。斯くすることにより、ペレツ) fi
+を正確にヒートシンク(7)の面上如取付けることが
できる。
次に、第2図を用いて本発明の具体的な実施例を説明す
る。
る。
先づ、第2図Aに示すように複数の半導体レーザダイオ
ード・ペレット(1)が整列されたトレーまたはシート
(2]から真空コレラ)(IIIKより1個宛のペレッ
ト(1)を取り上げ、位置修正用ステージ(3)の面上
忙載置する。ステージ(3)は導電性部材から形成され
ている。
ード・ペレット(1)が整列されたトレーまたはシート
(2]から真空コレラ)(IIIKより1個宛のペレッ
ト(1)を取り上げ、位置修正用ステージ(3)の面上
忙載置する。ステージ(3)は導電性部材から形成され
ている。
次に第2図Bに示すようにペレット(1)の外観(パタ
ーン、外形等)を利用して、ステージ(3)上における
ペレ゛ット(11の位置を粗修正する。
ーン、外形等)を利用して、ステージ(3)上における
ペレ゛ット(11の位置を粗修正する。
次に、第2図Cに示すように導′恒性を有したホールド
型の真空コレットa21でステージ(31上のベレツ)
+11を押え、電気的に接触させ、導電性のステージ
(3)及び導電性のコレット+121間に介挿した電源
03を通じてベレットIIIK電流を通じさせて発光さ
せる。そして、ペレツ) +11の一方の襞間面罠おけ
る光点(14から放射された光(4)の分布パターンを
直接CCD等のイメージセンサα9で検知し、ステージ
(3)上でのペレット(1)の位置ずれ、INOちX方
向、Y方向及びXY平面内での回転方向(θ)のずれを
測定する。また、この位置゛ずれの測定時に同時にペレ
ツ) illの他方の襞間面から放射される光によって
ベレットチェックを行う。
型の真空コレットa21でステージ(31上のベレツ)
+11を押え、電気的に接触させ、導電性のステージ
(3)及び導電性のコレット+121間に介挿した電源
03を通じてベレットIIIK電流を通じさせて発光さ
せる。そして、ペレツ) +11の一方の襞間面罠おけ
る光点(14から放射された光(4)の分布パターンを
直接CCD等のイメージセンサα9で検知し、ステージ
(3)上でのペレット(1)の位置ずれ、INOちX方
向、Y方向及びXY平面内での回転方向(θ)のずれを
測定する。また、この位置゛ずれの測定時に同時にペレ
ツ) illの他方の襞間面から放射される光によって
ベレットチェックを行う。
この測定に基づいて、例えばステージ(31上でベレン
) il)の位置を微修正する。この場合、ステージ(
3)を固定とし、ペレット(1)を真空コレット(12
により微修正する。第2図りはペレツ) 111に対す
る微修正が終了した状態を示す。
) il)の位置を微修正する。この場合、ステージ(
3)を固定とし、ペレット(1)を真空コレット(12
により微修正する。第2図りはペレツ) 111に対す
る微修正が終了した状態を示す。
次いで、微修正が終ったペレット(1)を第2図Eに示
すように真空コレラ) 12によって取り上げヒートシ
ンクr7)の取付面に運ぶ。ペレットを取付けるべきヒ
ートシンク(7)は予めステージ(31と対応した位置
lq係に保持しておく。従って、ペレット(1)はヒー
トシンク(7)の取付面上に運ばれた状態で正確に位置
決めされろ。そして、ペレット(1)をグイポンドする
。
すように真空コレラ) 12によって取り上げヒートシ
ンクr7)の取付面に運ぶ。ペレットを取付けるべきヒ
ートシンク(7)は予めステージ(31と対応した位置
lq係に保持しておく。従って、ペレット(1)はヒー
トシンク(7)の取付面上に運ばれた状態で正確に位置
決めされろ。そして、ペレット(1)をグイポンドする
。
尚、ペレット(1)の位置ずれの微修正は、上側のよう
にステージ(3)の面上で行う他、例えば位1qずれを
測定したのち、コレット+12によってベレットfl+
ヲヒートシンク(7)へ移送する途中でその動労を修正
するようにしても良い。
にステージ(3)の面上で行う他、例えば位1qずれを
測定したのち、コレット+12によってベレットfl+
ヲヒートシンク(7)へ移送する途中でその動労を修正
するようにしても良い。
第3図は微修正の実際的な他の実施例である。
これは中心に孔f16)を有した不透明スクリーン(l
ηを用い、このスクリーンaηの後方に例えばホトセン
サ(1&を配置する。第2図Cの工程でペレット(1)
に電流を流し、発光させたとき、その光(4)をスクリ
ーン0ηの孔+teを通してホトセンサ(181に照射
せしめる。このと禽、光(4)の透過パターンの中心か
らのずれによってY方向の位置ずれが測定され、光(4
)の拡がりに゛よってX方向の位置ずれが?11j定さ
れ、また光(4)の透過パターンの中心の光量からXY
平面内での回転方向(θ)のずれが測定される。
ηを用い、このスクリーンaηの後方に例えばホトセン
サ(1&を配置する。第2図Cの工程でペレット(1)
に電流を流し、発光させたとき、その光(4)をスクリ
ーン0ηの孔+teを通してホトセンサ(181に照射
せしめる。このと禽、光(4)の透過パターンの中心か
らのずれによってY方向の位置ずれが測定され、光(4
)の拡がりに゛よってX方向の位置ずれが?11j定さ
れ、また光(4)の透過パターンの中心の光量からXY
平面内での回転方向(θ)のずれが測定される。
このよりな′、取付は方法によれば、半導体レーザダイ
オード・ペレット(1)を一旦導・魔性のステージ(3
)上に載置し、導電性の真空コレラ) f13を介して
通電して発光させ、そのペレット(1)自身の光を検出
して光点a4の位置を測足し、その位置ずれを修正して
ペレット(11をヒートシンク(71上に取付けている
。ヒートシンク(7)とステージ(3)とは互に対応し
た位置関係にあるので、ヒートシンク(7)上のペレッ
ト+11の光点αaは正確に位置合せされる。従って、
ペレット(1)はヒートシンク(7)の面上に亮い位置
精度をもって取付けることができる。筺た、一方の襞間
面からの光を利用してベレツ) IIIの位置検出を行
うと同時に、他方の襞間面からの光を利用してペレット
チェックを行っている。従って、従来側工程で行ってい
たペレットチェックも、ペレット(1)の取付工程で同
時に行え、工数の削減も期待できる。
オード・ペレット(1)を一旦導・魔性のステージ(3
)上に載置し、導電性の真空コレラ) f13を介して
通電して発光させ、そのペレット(1)自身の光を検出
して光点a4の位置を測足し、その位置ずれを修正して
ペレット(11をヒートシンク(71上に取付けている
。ヒートシンク(7)とステージ(3)とは互に対応し
た位置関係にあるので、ヒートシンク(7)上のペレッ
ト+11の光点αaは正確に位置合せされる。従って、
ペレット(1)はヒートシンク(7)の面上に亮い位置
精度をもって取付けることができる。筺た、一方の襞間
面からの光を利用してベレツ) IIIの位置検出を行
うと同時に、他方の襞間面からの光を利用してペレット
チェックを行っている。従って、従来側工程で行ってい
たペレットチェックも、ペレット(1)の取付工程で同
時に行え、工数の削減も期待できる。
尚、ペレット(1)の位置修正としては、ペレットfi
lを導電性コレット(121によってヒートシンクr7
10面上に載置してのち、この導電性コレットa21と
ヒートシンク(7)を通じてペレット(11に電流を流
し、発光させて、このヒートシンク(7)上で位置修正
することも可能である。
lを導電性コレット(121によってヒートシンクr7
10面上に載置してのち、この導電性コレットa21と
ヒートシンク(7)を通じてペレット(11に電流を流
し、発光させて、このヒートシンク(7)上で位置修正
することも可能である。
発明の効果
上述せる如く本発明によれば、取付けるべき、発光素子
自身を発光させ、その光を位置検出に用いているので、
光点の位置精度が向上し、発光素子を正確に取付部材面
の所要位置に取付けることかで穴る。
自身を発光させ、その光を位置検出に用いているので、
光点の位置精度が向上し、発光素子を正確に取付部材面
の所要位置に取付けることかで穴る。
第1図は本発明の発光素子の取付は方法の概念的な例を
示す系統図、第2図A−Eは本発明の具体的実施例を示
す工程図、第3図は本発明に適用される位置検出手段の
他の実施例を示す断面図である。 (1)は発光素子、(3)はステージ、117J−は真
空コレット、a=はCCD等のイメージセンサ、(5)
、面も家スクリーンである。
示す系統図、第2図A−Eは本発明の具体的実施例を示
す工程図、第3図は本発明に適用される位置検出手段の
他の実施例を示す断面図である。 (1)は発光素子、(3)はステージ、117J−は真
空コレット、a=はCCD等のイメージセンサ、(5)
、面も家スクリーンである。
Claims (1)
- 発光素子を導電性のステージの面上に載置し、前記ステ
ージの面上で前記発光素子に導電性の取上げ手段を接触
させ電流を通じさせて発光させ、この光分布パターンを
感光装置を含む手段により検知して前記発光素子の位置
を測定し、前記発光素子を前記ステージと所定位置関係
にある取付部材面の所定位置に取付けるようKして成る
発光素子の取付は方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP57192035A JPS5980980A (ja) | 1982-11-01 | 1982-11-01 | 発光素子の取付け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP57192035A JPS5980980A (ja) | 1982-11-01 | 1982-11-01 | 発光素子の取付け方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5980980A true JPS5980980A (ja) | 1984-05-10 |
JPS6329434B2 JPS6329434B2 (ja) | 1988-06-14 |
Family
ID=16284513
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP57192035A Granted JPS5980980A (ja) | 1982-11-01 | 1982-11-01 | 発光素子の取付け方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5980980A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6998279B2 (en) * | 2001-08-23 | 2006-02-14 | Sony Corporation | Method of mounting light emitting element |
-
1982
- 1982-11-01 JP JP57192035A patent/JPS5980980A/ja active Granted
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6998279B2 (en) * | 2001-08-23 | 2006-02-14 | Sony Corporation | Method of mounting light emitting element |
US7264980B2 (en) | 2001-08-23 | 2007-09-04 | Sony Corporation | Method of mounting light emitting element |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS6329434B2 (ja) | 1988-06-14 |
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