JPS5980764A - 白金又は白金−パラジウム合金の無電解メツキ浴 - Google Patents
白金又は白金−パラジウム合金の無電解メツキ浴Info
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- JPS5980764A JPS5980764A JP19058782A JP19058782A JPS5980764A JP S5980764 A JPS5980764 A JP S5980764A JP 19058782 A JP19058782 A JP 19058782A JP 19058782 A JP19058782 A JP 19058782A JP S5980764 A JPS5980764 A JP S5980764A
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/31—Coating with metals
- C23C18/42—Coating with noble metals
- C23C18/44—Coating with noble metals using reducing agents
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- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Chemically Coating (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、金属又は非金属表面に白金又は白金−パラジ
ウム合金を無電解メッキするためのヒドラジン型メッキ
浴に関し、特に浴液の安定性が優れ１、白金又は白金−
パラジウム合金の利用率が高く且つ操作温度が低い新規
なメッキ浴に関する。
ウム合金を無電解メッキするためのヒドラジン型メッキ
浴に関し、特に浴液の安定性が優れ１、白金又は白金−
パラジウム合金の利用率が高く且つ操作温度が低い新規
なメッキ浴に関する。
白金の無電解メッキに関する公知文献は少ない。
一般に行われる無電解メッキ法から類推するならば、白
金塩類とヒドラジン、水素化ホウ素塩、アルキルアミン
ボラン、次亜リン酸塩、ホルマリン等から選択される還
元剤とからなる浴液が考えられる。
金塩類とヒドラジン、水素化ホウ素塩、アルキルアミン
ボラン、次亜リン酸塩、ホルマリン等から選択される還
元剤とからなる浴液が考えられる。
しかし、白金イオンの還元は他金属の場合に比べて比較
的速かに進むために浴液の安定性が悪い。
的速かに進むために浴液の安定性が悪い。
このため、上記のいずれの組み合わせにおいても、被メ
ツキ体表面に選択的にメッキ層を成長させることが困難
であると思われる。
ツキ体表面に選択的にメッキ層を成長させることが困難
であると思われる。
例えば、上記の還元剤の内で、水素化ホウ素塩は還元力
が強過ぎるため白金の還元が進み過ぎて浴中に析出（即
ち自己分解）してしまうので、反応抑制のための安定化
剤を加える必要があるが、この場合の適当な安定化剤は
見当らない。また、アルキルアミンボラン型の浴液は確
かに安定であり自己分解が少ないが、還元温度が高＜７
０〜８０℃で遂行される。このため、適用可能なプラス
チツクスの範囲が狭く、また高温によるアンモニアの蒸
発量が多くて操業面からも好ましくないという欠点があ
る。また、次亜リン酸塩及びホルマリンについては、還
元力が弱いため高温で行なう必要があるが、高温にした
場合は自己分解が激しく、この自己分解を抑える安定化
剤も見当らない。しかしながら、還元剤としてヒドラジ
ンを用いる場合については、従来他の金属のメッキに用
いられている浴液をそのまま白金に適用することは、浴
液の安定性が極めて悪いため不可能であるが、白金イオ
ンの形態、安定化剤等を選択することにより、浴液の安
定性を改善出来る可能性があると思われる。
が強過ぎるため白金の還元が進み過ぎて浴中に析出（即
ち自己分解）してしまうので、反応抑制のための安定化
剤を加える必要があるが、この場合の適当な安定化剤は
見当らない。また、アルキルアミンボラン型の浴液は確
かに安定であり自己分解が少ないが、還元温度が高＜７
０〜８０℃で遂行される。このため、適用可能なプラス
チツクスの範囲が狭く、また高温によるアンモニアの蒸
発量が多くて操業面からも好ましくないという欠点があ
る。また、次亜リン酸塩及びホルマリンについては、還
元力が弱いため高温で行なう必要があるが、高温にした
場合は自己分解が激しく、この自己分解を抑える安定化
剤も見当らない。しかしながら、還元剤としてヒドラジ
ンを用いる場合については、従来他の金属のメッキに用
いられている浴液をそのまま白金に適用することは、浴
液の安定性が極めて悪いため不可能であるが、白金イオ
ンの形態、安定化剤等を選択することにより、浴液の安
定性を改善出来る可能性があると思われる。
本発明者は、白金のヒドラジン型浴肢の安定性を改善す
るため、種々の白金イオン細体及び共存安定化剤につい
て蜆意研究した結果、特に白金をニトロ錯塩又はニトロ
アンミン錯塩として用い且つ安定化剤としてヒドロキシ
ルアミン塩を使用した場合には、浴液の安定性が著しく
向上すること、この場合選択析出性が著しく高められ、
白金の利用率が９５％以上であり極めて高く且つメッキ
温度は６０℃以下の低温で出来ること及びホウ素塩を含
まないためメッキ層が硬化することなく接着強度が大き
いこと、更に上起白金的塩と、パラジウムのニトロ錯塩
又はニトロアンミン錯塩とを同時に用いた場合には白金
−パラジウム合金が同様にメッキ出来ることを見出し、
本発明を完成するに至った。
るため、種々の白金イオン細体及び共存安定化剤につい
て蜆意研究した結果、特に白金をニトロ錯塩又はニトロ
アンミン錯塩として用い且つ安定化剤としてヒドロキシ
ルアミン塩を使用した場合には、浴液の安定性が著しく
向上すること、この場合選択析出性が著しく高められ、
白金の利用率が９５％以上であり極めて高く且つメッキ
温度は６０℃以下の低温で出来ること及びホウ素塩を含
まないためメッキ層が硬化することなく接着強度が大き
いこと、更に上起白金的塩と、パラジウムのニトロ錯塩
又はニトロアンミン錯塩とを同時に用いた場合には白金
−パラジウム合金が同様にメッキ出来ることを見出し、
本発明を完成するに至った。
即ち本発明は、（ａ）白金のニトロ錯塩若しくは（及び
）ニトロアンミン錯塩又はこれ（これら）とパラジウム
のニトロ錯塩若しくは（及び）ニトロアンミン錯塩、（
ｂ）ヒドロキシルアミン塩、並びに（Ｃ）ヒドラジンを
含有し、ｐＨ１０〜１Ｂであることを特徴とする白金又
は白金−パラジウム合金の無電解メッキ浴に係る。
）ニトロアンミン錯塩又はこれ（これら）とパラジウム
のニトロ錯塩若しくは（及び）ニトロアンミン錯塩、（
ｂ）ヒドロキシルアミン塩、並びに（Ｃ）ヒドラジンを
含有し、ｐＨ１０〜１Ｂであることを特徴とする白金又
は白金−パラジウム合金の無電解メッキ浴に係る。
本発明にかける白金ニトロ錯塩又は白金ニトロアンミン
錯塩としては、例えばに２ （Ｐｔ（ＮＯ２） ４）、
Ｎａ２ 〔ＰｔｒＮＯ２）４〕、（ＮＨｓ）２Ｐｔ（Ｎ
Ｏ２）ｚ等の結晶をアンモニア水に溶解して使用するか
、又は白金のアンミン錯塩若しくはクロロアンミン錯塩
の溶液に亜硝酸のアルカリ金属塩等の塩をアンモニア水
中で反応させて得たものを使用する。しかし、浴液中の
共存イオンがメッキ条件番と影響を与えることが多いの
で、メッキの品質管理の面から考えると、できるだけ純
結晶を用いるのが好ましい。
錯塩としては、例えばに２ （Ｐｔ（ＮＯ２） ４）、
Ｎａ２ 〔ＰｔｒＮＯ２）４〕、（ＮＨｓ）２Ｐｔ（Ｎ
Ｏ２）ｚ等の結晶をアンモニア水に溶解して使用するか
、又は白金のアンミン錯塩若しくはクロロアンミン錯塩
の溶液に亜硝酸のアルカリ金属塩等の塩をアンモニア水
中で反応させて得たものを使用する。しかし、浴液中の
共存イオンがメッキ条件番と影響を与えることが多いの
で、メッキの品質管理の面から考えると、できるだけ純
結晶を用いるのが好ましい。
結晶を用いる場合は、通常１種を用いるが、２種以上を
用いても差し支えない。
用いても差し支えない。
白金−パラジウム合金をメッキする場合には、上記白金
錯塩とパラジウムニトロ錯塩又は（及び）パラジウムニ
トロアンミン錯塩の結晶とをアンモニア水に溶解して用
いるか、又は白金のアンミン錯塩若しくはクロロアンミ
ン錯塩とパラジウムのアンミン錯塩若しくはクロロアン
ミン錯塩の溶液に亜硝酸塩をアンモニア水中で反応させ
て得たものを用いる。上記パラジウム錯塩としては、例
えばに２ ［Ｐｄ（ＮＯ２’４〕、Ｎａ２１ＴＰｄ（Ｎ
Ｏ２）４ ］、（ＮＨ３）２Ｐｄ（ＮＯｚ）ｚ等の結晶
を挙げることが出来る。結晶を用いる場合は、これらの
少くとも１種を用いる１、白金−パラジウム合金をメッ
キする際の白金とパラジウムとの金属としてのモル比は
、通常白金１モルに対してパラジウム０．１〜１．５モ
ル程度である。
錯塩とパラジウムニトロ錯塩又は（及び）パラジウムニ
トロアンミン錯塩の結晶とをアンモニア水に溶解して用
いるか、又は白金のアンミン錯塩若しくはクロロアンミ
ン錯塩とパラジウムのアンミン錯塩若しくはクロロアン
ミン錯塩の溶液に亜硝酸塩をアンモニア水中で反応させ
て得たものを用いる。上記パラジウム錯塩としては、例
えばに２ ［Ｐｄ（ＮＯ２’４〕、Ｎａ２１ＴＰｄ（Ｎ
Ｏ２）４ ］、（ＮＨ３）２Ｐｄ（ＮＯｚ）ｚ等の結晶
を挙げることが出来る。結晶を用いる場合は、これらの
少くとも１種を用いる１、白金−パラジウム合金をメッ
キする際の白金とパラジウムとの金属としてのモル比は
、通常白金１モルに対してパラジウム０．１〜１．５モ
ル程度である。
本発明において使用するヒドロキシルアミン塩としては
、水溶性の塩例えば塩酸塩、硫酸塩、硝酸塩等が好まし
い。
、水溶性の塩例えば塩酸塩、硫酸塩、硝酸塩等が好まし
い。
本発明におけるヒドラジンとしては、水溶液の状態でヒ
ドラジンとなるもの、例えばヒドラジンの水和物、塩酸
塩、硫酸塩等が好適に使用できる。
ドラジンとなるもの、例えばヒドラジンの水和物、塩酸
塩、硫酸塩等が好適に使用できる。
本発明の浴液組成としては、白金又は白金−パラジウＡ
（７）濃度力５ Ｘ １０−’−５Ｘ １０−２Ｍ／１
（白Ｍ（７）場合、０．１〜Ｉ Ｏ？／ｅ＞好ｉ）：
ｔ、 ＜ ハ２．５Ｘ１０−３〜２．５ｘｌＯＭ／ｌ
（白金の場合、ｏ、５〜６ｙ／ｌ）、ヒドロキシルアミ
ンか０．００１４〜０．７ Ｍ／ｌ （堝酸塩の場合、
０．１〜５０ ｆ’／ｌ ）好ましくは０．００１４〜
０．０１４Ｍ＃ （塩酸塩の場合、０．１・−１ｆ／ｌ
ｌ及びヒドラジンをｏ、ｏ ｏ ａ〜１．５ Ｍ／ｌ
（−水和物の場合、０．１５〜７６ｙ／ｌ）好ましく
は０．００８ ＝ ０．８ ｈ、Ｖｌ（−水和物の場合
、０．１５へ−１５ｙ／ｌ ）である。本発明において
は上記組成の浴液を、アンモニア水又はアルカリ性 Ｈ
緩衝液により、ｐＨ１０〜１８好ましくは１１・〜１２
の範囲に調製して使用する。
（７）濃度力５ Ｘ １０−’−５Ｘ １０−２Ｍ／１
（白Ｍ（７）場合、０．１〜Ｉ Ｏ？／ｅ＞好ｉ）：
ｔ、 ＜ ハ２．５Ｘ１０−３〜２．５ｘｌＯＭ／ｌ
（白金の場合、ｏ、５〜６ｙ／ｌ）、ヒドロキシルアミ
ンか０．００１４〜０．７ Ｍ／ｌ （堝酸塩の場合、
０．１〜５０ ｆ’／ｌ ）好ましくは０．００１４〜
０．０１４Ｍ＃ （塩酸塩の場合、０．１・−１ｆ／ｌ
ｌ及びヒドラジンをｏ、ｏ ｏ ａ〜１．５ Ｍ／ｌ
（−水和物の場合、０．１５〜７６ｙ／ｌ）好ましく
は０．００８ ＝ ０．８ ｈ、Ｖｌ（−水和物の場合
、０．１５へ−１５ｙ／ｌ ）である。本発明において
は上記組成の浴液を、アンモニア水又はアルカリ性 Ｈ
緩衝液により、ｐＨ１０〜１８好ましくは１１・〜１２
の範囲に調製して使用する。
ｐＨが１８以上になると還元速度が速くなり自己分解し
易くなる。またｐＨが１０より低いと還元速度が小さく
なりメッキ時間が長くなる。ヒドロキシルアミンが０．
００１５Ｍ／ｌ 未満になると浴液の安定性が悪くなり
、また０、７ Ｍ／Ａ’ を越えるとメッキ層の成長
を極端に抑えるので好ましくない０ 斯くして作成された本発明メッキ浴に、予め活性化処理
を経た被メッキ体を浸漬すると、室温〜６０℃程度好ま
しくは８０〜６０℃の温度で、接触的に還元反応が進行
し、良質の白金又は白金−パラジウム合金メッキ層が成
長する。メッキ温度が室温より低いとメッキが進行しに
くくなる。）また、メッキ温度が６０℃を越えると自己
分解が起こり始める。上記温度範囲内ではメッキは良好
に進行し、その際の浴液中の白金又は白金−パラジウム
の反応率は９５〜９８％に達し、浴液中での自己分解あ
るいは反応容器壁への析出は全く起らない。メッキ時間
は被メッキ体の形状にもよるので一定ではないが、例え
ば約２μｍの白金メッキ層を得る場合の例を述べれば１
．６〜２時間という短時間である。
易くなる。またｐＨが１０より低いと還元速度が小さく
なりメッキ時間が長くなる。ヒドロキシルアミンが０．
００１５Ｍ／ｌ 未満になると浴液の安定性が悪くなり
、また０、７ Ｍ／Ａ’ を越えるとメッキ層の成長
を極端に抑えるので好ましくない０ 斯くして作成された本発明メッキ浴に、予め活性化処理
を経た被メッキ体を浸漬すると、室温〜６０℃程度好ま
しくは８０〜６０℃の温度で、接触的に還元反応が進行
し、良質の白金又は白金−パラジウム合金メッキ層が成
長する。メッキ温度が室温より低いとメッキが進行しに
くくなる。）また、メッキ温度が６０℃を越えると自己
分解が起こり始める。上記温度範囲内ではメッキは良好
に進行し、その際の浴液中の白金又は白金−パラジウム
の反応率は９５〜９８％に達し、浴液中での自己分解あ
るいは反応容器壁への析出は全く起らない。メッキ時間
は被メッキ体の形状にもよるので一定ではないが、例え
ば約２μｍの白金メッキ層を得る場合の例を述べれば１
．６〜２時間という短時間である。
本発明のメッキ浴においては、前記白金錯塩自体が著し
く安定であり（前記パラジウム錯塩も同様）、ヒドロキ
シルアミン塩が加わるとさらに安定な錯体を形成し自己
分解はほとんど抑えられる。
く安定であり（前記パラジウム錯塩も同様）、ヒドロキ
シルアミン塩が加わるとさらに安定な錯体を形成し自己
分解はほとんど抑えられる。
このため本発明メッキ浴は、被メッキ体が浸漬されない
場合には長時間にわたって自己分解することなく極めて
優れた安定性を有する。
場合には長時間にわたって自己分解することなく極めて
優れた安定性を有する。
本発明メッキ浴が適用できる対象としては、金属、例え
ば銅、ニッケル、鉄、それらの合金、チタン、タンタル
等の電子部品あるいは電極材料等の工業材料等が挙げら
れる。また、アクリロニトリル−ブタジェン−スチレン
共電合体（ＡＢＳ）樹脂、ポリアミド樹脂、カーボネー
ト樹脂等の合成樹脂、ガラス、セラミックス等、通゛ｌ
ドの無電解メッキが可能な材質に対して適用できる。
ば銅、ニッケル、鉄、それらの合金、チタン、タンタル
等の電子部品あるいは電極材料等の工業材料等が挙げら
れる。また、アクリロニトリル−ブタジェン−スチレン
共電合体（ＡＢＳ）樹脂、ポリアミド樹脂、カーボネー
ト樹脂等の合成樹脂、ガラス、セラミックス等、通゛ｌ
ドの無電解メッキが可能な材質に対して適用できる。
また、カチオン交換膜に白金を接合して使用される水素
あるいは酸素製造水電解槽のユニットセルの製造に応用
できる。本発明メッキ浴はこの種の接合体の製造におい
て、従来のアルキルアミンボラン型のメッキ浴に比べて
腺の汚染が少ない点でより優れている。
あるいは酸素製造水電解槽のユニットセルの製造に応用
できる。本発明メッキ浴はこの種の接合体の製造におい
て、従来のアルキルアミンボラン型のメッキ浴に比べて
腺の汚染が少ない点でより優れている。
いずれの場合も、被メッキ体については予め活性化処理
を行っておくのが好ましい。
を行っておくのが好ましい。
金属の場合は、表面清浄後、パラジウム、白金、ロジウ
ム等の塩類水溶故に浸漬し、必要ならば引続き水素化ホ
ウ素塩水溶液等に浸漬還元処理して活性化した後、本発
明メッキ浴に浸漬する。
ム等の塩類水溶故に浸漬し、必要ならば引続き水素化ホ
ウ素塩水溶液等に浸漬還元処理して活性化した後、本発
明メッキ浴に浸漬する。
高分子材料、ガラス、セラミックスの場合にも、通常、
これらの表面に銅、ニッケル等の化学メッキを行なう場
合に利用されている表面親水化、増感処理、活性化処理
を行った後、本発明メッキ浴に浸漬する。
これらの表面に銅、ニッケル等の化学メッキを行なう場
合に利用されている表面親水化、増感処理、活性化処理
を行った後、本発明メッキ浴に浸漬する。
また、イオン交換膜の場合は、表面粗化、清浄処理をし
た後、膜の極性に応じてアニオン性又はカチオン性の白
金錨イオンを吸着させ、ついで水素化ホウ素ナトリウム
溶液等で還元して０．５〜２μｍ程度の第一層を接合し
た後、本発明メッキ浴素塩、ジメチルアミンボラン等を
用いて析出させた白金又は白金−パラジウム合金に比べ
て、ホウ素を含まないため暴と硬度が低く柔軟性に富み
接合強度が大きい。このため電極材料等のメッキに適し
ている。また、膜−電極接合体の場合のような柔軟性基
体へのメッキにも適している。
た後、膜の極性に応じてアニオン性又はカチオン性の白
金錨イオンを吸着させ、ついで水素化ホウ素ナトリウム
溶液等で還元して０．５〜２μｍ程度の第一層を接合し
た後、本発明メッキ浴素塩、ジメチルアミンボラン等を
用いて析出させた白金又は白金−パラジウム合金に比べ
て、ホウ素を含まないため暴と硬度が低く柔軟性に富み
接合強度が大きい。このため電極材料等のメッキに適し
ている。また、膜−電極接合体の場合のような柔軟性基
体へのメッキにも適している。
本発明メッキ浴は、白金又は白金−パラジウム合金のメ
ッキの他に、白金やパラジウムと同様に安定なニトロ６
１又はニトロアンミン鉛塩を作るイリジウム、ロジウム
等の金属単独又は白金との合金のメッキにも応用するこ
とが出来る。
ッキの他に、白金やパラジウムと同様に安定なニトロ６
１又はニトロアンミン鉛塩を作るイリジウム、ロジウム
等の金属単独又は白金との合金のメッキにも応用するこ
とが出来る。
以下、実施例を挙げて本発明を更に具体的に説明する。
実施例１
過フルオロカーボンスルホン酸型のカチオン交換膜〔デ
ュポン社製、［ナフィオン１１７Ｊ、ｌ１ｆｉ厚７ミル
（約０．１７５ ｍｍ）：）を用い、直径約３９ ｍｍ
円形部分に白金を接合した。
ュポン社製、［ナフィオン１１７Ｊ、ｌ１ｆｉ厚７ミル
（約０．１７５ ｍｍ）：）を用い、直径約３９ ｍｍ
円形部分に白金を接合した。
膜の前処理には、まず、サンドブラスト粗化を行い、続
いて４Ｎ−ＨＣノで煮沸して清浄化後、熱水洗滌した。
いて４Ｎ−ＨＣノで煮沸して清浄化後、熱水洗滌した。
処理膜をメッキ用セルに挾み、膜の両側にアンモニア水
中で四塩化白金を煮沸して得た白金アンミン錯塩溶液（
白金５０ Ｉｎｙ／ ｌ ＯＯｍ、ｄ）を入れ、室温２
時間浸漬した。水洗後、同セルにｐＨ１２の水素化ホウ
素すｌラム０．０５％溶液を加え、４０〜６０℃で２時
間還元して約１μｍ厚の白金層を膜の両表面に析出させ
た。
中で四塩化白金を煮沸して得た白金アンミン錯塩溶液（
白金５０ Ｉｎｙ／ ｌ ＯＯｍ、ｄ）を入れ、室温２
時間浸漬した。水洗後、同セルにｐＨ１２の水素化ホウ
素すｌラム０．０５％溶液を加え、４０〜６０℃で２時
間還元して約１μｍ厚の白金層を膜の両表面に析出させ
た。
この活性化膜を下記組成の化学メッキ浴に浸漬した。
（ｌ ジニトロジアンミン白金 ０．５ｙ（
２） アンモニア水（２８％） ５０ｎ＋
６！（３）水 ２５ Ｑ ｍｌ（４）
ヒドロキシルアミンｔＭ！ｉ２ＬＭ５０％水溶液
ＩＱｎｌｌ（５） ヒドラジン−水和
物（ヒド ラジンとして８０％） ５ ｍｅ（６）
水 全社４００ｍ１（７
） ｐＨ１１，７ 浴液はｆｌ） （２１＋３１を加温溶解して溶液とし、
ついで＋４） （５） ｔｅｌを加えて調製した。
２） アンモニア水（２８％） ５０ｎ＋
６！（３）水 ２５ Ｑ ｍｌ（４）
ヒドロキシルアミンｔＭ！ｉ２ＬＭ５０％水溶液
ＩＱｎｌｌ（５） ヒドラジン−水和
物（ヒド ラジンとして８０％） ５ ｍｅ（６）
水 全社４００ｍ１（７
） ｐＨ１１，７ 浴液はｆｌ） （２１＋３１を加温溶解して溶液とし、
ついで＋４） （５） ｔｅｌを加えて調製した。
メッキは４０〜５０℃、２時間行い、白金析出量は９１
ＱＩ／Ｃ１ｎ２メツキ厚は約８μｍ であった。
ＱＩ／Ｃ１ｎ２メツキ厚は約８μｍ であった。
この同浴液中に析出は起らず、原液中の白金の利用率は
約９８％であった。
約９８％であった。
実施例２
スルホン酸型及びカルボン酸型膜の複合膜（デュポン社
製、［ナフィオン９０１ ｊ ）を用いそのカルボン酸
膜側に白金を接合した。
製、［ナフィオン９０１ ｊ ）を用いそのカルボン酸
膜側に白金を接合した。
実施例１と同様に、セルに挾み、白金アンミン錯塩溶液
に浸漬した後、ｐＨ１２の水素化ホウ素ナトリウム溶液
で還元して第一還元層を作成した後、下記組成の化学メ
ッキ浴に浸漬（、た。
に浸漬した後、ｐＨ１２の水素化ホウ素ナトリウム溶液
で還元して第一還元層を作成した後、下記組成の化学メ
ッキ浴に浸漬（、た。
（１） テトラニトロ白金酸カリウム ０．６ｙ
（２）アンモニア水（２８％） ２０ｍ１（
３） 水１００ｍ１ （４） ヒドロキシルアミン塩酸塩 ０゜２２
（５） ヒドラジン−水和物（ヒド ラジンとして８０％） ９ ｍｌ（６）
水 全社２
００ｍ１（７）ｐＨ１１，８ 浴液はｆｌ） （２＋ ＋３１を加温溶解して水溶液を
得た後、（４）（５）（６）を加えて調製した。
（２）アンモニア水（２８％） ２０ｍ１（
３） 水１００ｍ１ （４） ヒドロキシルアミン塩酸塩 ０゜２２
（５） ヒドラジン−水和物（ヒド ラジンとして８０％） ９ ｍｌ（６）
水 全社２
００ｍ１（７）ｐＨ１１，８ 浴液はｆｌ） （２＋ ＋３１を加温溶解して水溶液を
得た後、（４）（５）（６）を加えて調製した。
メッキは４０〜４５℃、２時間行い、白金析出量３ｍｙ
／ｃｍ２、メッキ厚約２．５μｍであった。
／ｃｍ２、メッキ厚約２．５μｍであった。
この間、浴液中での析出は起らず、原液中の白金の利用
率は９８％であった。
率は９８％であった。
実施例３
銅板試料（２Ｘ ４０ｍ）をシアン化ナトリウム溶液で
脱脂清浄化処理した後、５％塩化パラジウム、２Ｎ−塩
酸溶液に室温８０秒間浸漬して活性化した。水洗後下記
メッキ浴液（実施例２と同様にして調製した）に４０℃
、２時間浸漬して約２μｍ（？）白金−パラジウム合金
メッキを得た。
脱脂清浄化処理した後、５％塩化パラジウム、２Ｎ−塩
酸溶液に室温８０秒間浸漬して活性化した。水洗後下記
メッキ浴液（実施例２と同様にして調製した）に４０℃
、２時間浸漬して約２μｍ（？）白金−パラジウム合金
メッキを得た。
浴液中の分解はなく、金属の利用率はいずれも９６％で
あった。
あった。
（１） テトラニトロ白金酸カリウム ０．０５ｙ
（２） テトラニトロパラジウム酸 カリウム ０．０５ｙ（３）
アンモニア氷 ５ ｍ１（４）
水 ８０１Ｍ’ （５） ヒドロキシルアミン塩酸塩 ０．１ｙ
（６） ヒドラジン−水和物（ヒド ラジンとして８０％） １．５１ｎｌ（７
）水 全量４０ｎｌｄ（ｓ）
ｐＨ１１・８ 実施例４ ニッケル試料片１’２Ｘ４Ｃｍ）をアルカリ脱脂し、塩
化ロジウＡ２ｙ、塩酸１０ｍ１．水１００ｍｄの溶液魯
こ８０秒浸漬して活性化した後、水洗し、下記組成の浴
液を用いて４０〜５０℃で２時間、メッキ処理を行った
。
（２） テトラニトロパラジウム酸 カリウム ０．０５ｙ（３）
アンモニア氷 ５ ｍ１（４）
水 ８０１Ｍ’ （５） ヒドロキシルアミン塩酸塩 ０．１ｙ
（６） ヒドラジン−水和物（ヒド ラジンとして８０％） １．５１ｎｌ（７
）水 全量４０ｎｌｄ（ｓ）
ｐＨ１１・８ 実施例４ ニッケル試料片１’２Ｘ４Ｃｍ）をアルカリ脱脂し、塩
化ロジウＡ２ｙ、塩酸１０ｍ１．水１００ｍｄの溶液魯
こ８０秒浸漬して活性化した後、水洗し、下記組成の浴
液を用いて４０〜５０℃で２時間、メッキ処理を行った
。
（１） ジニトロジアンミン白金 ｏ、ｏｓｙ
（２） ７ ：／ モニア水（２８％）
５１１１ｅ（３）水 ２０ｒｒ＋１ （４１ヒＩ”口＋シルｙ ｉ ７１Ｍ酸ｔｊｉ、
０．１ｐ（６） ヒドラジン−水和物（ヒド ラジンとして８０％） １．５ｍｅ（６）
水 ４０１ｎノ （７１ｐｌｌ
１１．５ニッケル表面に約２μｍ厚の白金メッキ層が得
られ、白金の利用率は９８％であった。
（２） ７ ：／ モニア水（２８％）
５１１１ｅ（３）水 ２０ｒｒ＋１ （４１ヒＩ”口＋シルｙ ｉ ７１Ｍ酸ｔｊｉ、
０．１ｐ（６） ヒドラジン−水和物（ヒド ラジンとして８０％） １．５ｍｅ（６）
水 ４０１ｎノ （７１ｐｌｌ
１１．５ニッケル表面に約２μｍ厚の白金メッキ層が得
られ、白金の利用率は９８％であった。
実施例５
ＡＢＳ樹脂（日本合成ゴム（株）製）の厚さ２ ｍ１１
１の板状試料（８Ｘ４ｃｍ）に白金メッキを行った。
１の板状試料（８Ｘ４ｃｍ）に白金メッキを行った。
試料の前処理は、公知のクロム酸エツチングとキャタリ
スト俗諺よび活性化浴により活性化を施した。
スト俗諺よび活性化浴により活性化を施した。
白金メッキ浴は実施例１の組成のものを用い、４０〜５
０℃、２時間浸漬して約２μ■１のメッキを得た。この
間浴液の分解は見られず、利用率は９７％であった０ （以上）
０℃、２時間浸漬して約２μ■１のメッキを得た。この
間浴液の分解は見られず、利用率は９７％であった０ （以上）
Claims (1)
- ■ （ａ）白金のニトロ錯塩若しくは（及び）ニトロア
ンミン錯塩、又はこれ（これら）とパラジウムのニトロ
錯塩若しくは（及び）ニトロアンミン錯塩、（１））ヒ
ドロキシルアミン塩、並びに（Ｃ）ヒドラジンを含有し
１．ＨＩＯ〜１Ｂであることを特徴とする白金又は白金
−パラジウム合金の無電解メッキ浴。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19058782A JPS5933667B2 (ja) | 1982-10-28 | 1982-10-28 | 白金又は白金−パラジウム合金の無電解メツキ浴 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19058782A JPS5933667B2 (ja) | 1982-10-28 | 1982-10-28 | 白金又は白金−パラジウム合金の無電解メツキ浴 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5980764A true JPS5980764A (ja) | 1984-05-10 |
| JPS5933667B2 JPS5933667B2 (ja) | 1984-08-17 |
Family
ID=16260541
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19058782A Expired JPS5933667B2 (ja) | 1982-10-28 | 1982-10-28 | 白金又は白金−パラジウム合金の無電解メツキ浴 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5933667B2 (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6363610B1 (en) | 1999-10-21 | 2002-04-02 | Allied Signal, Inc. | Gas turbine rotor bimetallic ring seal and method therefor |
| EP1308541A1 (en) * | 2001-10-04 | 2003-05-07 | Shipley Company LLC | Plating bath and method for depositing a metal layer on a substrate |
| US6706420B1 (en) | 2000-07-06 | 2004-03-16 | Honeywell International Inc. | Electroless platinum-rhodium alloy plating |
| WO2007047374A2 (en) | 2005-10-13 | 2007-04-26 | Velocys, Inc. | Electroless plating in microchannels |
| JP2007314876A (ja) * | 2006-04-28 | 2007-12-06 | Nippon Kanizen Kk | 無電解ニッケルめっき液 |
| US20100055422A1 (en) * | 2008-08-28 | 2010-03-04 | Bob Kong | Electroless Deposition of Platinum on Copper |
| CN102071413A (zh) * | 2010-12-22 | 2011-05-25 | 东北大学 | 一种在导电碳基表面化学镀铂的方法 |
| JP2012247322A (ja) * | 2011-05-30 | 2012-12-13 | Hitachi-Ge Nuclear Energy Ltd | プラント構成部材への白金皮膜形成方法 |
| WO2014162935A1 (ja) * | 2013-04-05 | 2014-10-09 | メタローテクノロジーズジャパン株式会社 | 無電解白金めっき液、及び同めっき液を用いる無電解白金めっき方法 |
-
1982
- 1982-10-28 JP JP19058782A patent/JPS5933667B2/ja not_active Expired
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6363610B1 (en) | 1999-10-21 | 2002-04-02 | Allied Signal, Inc. | Gas turbine rotor bimetallic ring seal and method therefor |
| US6706420B1 (en) | 2000-07-06 | 2004-03-16 | Honeywell International Inc. | Electroless platinum-rhodium alloy plating |
| EP1308541A1 (en) * | 2001-10-04 | 2003-05-07 | Shipley Company LLC | Plating bath and method for depositing a metal layer on a substrate |
| WO2007047374A2 (en) | 2005-10-13 | 2007-04-26 | Velocys, Inc. | Electroless plating in microchannels |
| JP2007314876A (ja) * | 2006-04-28 | 2007-12-06 | Nippon Kanizen Kk | 無電解ニッケルめっき液 |
| US20100055422A1 (en) * | 2008-08-28 | 2010-03-04 | Bob Kong | Electroless Deposition of Platinum on Copper |
| CN102071413A (zh) * | 2010-12-22 | 2011-05-25 | 东北大学 | 一种在导电碳基表面化学镀铂的方法 |
| JP2012247322A (ja) * | 2011-05-30 | 2012-12-13 | Hitachi-Ge Nuclear Energy Ltd | プラント構成部材への白金皮膜形成方法 |
| WO2014162935A1 (ja) * | 2013-04-05 | 2014-10-09 | メタローテクノロジーズジャパン株式会社 | 無電解白金めっき液、及び同めっき液を用いる無電解白金めっき方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5933667B2 (ja) | 1984-08-17 |
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