JPS597948A - 画像形成方法 - Google Patents
画像形成方法Info
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- JPS597948A JPS597948A JP57117403A JP11740382A JPS597948A JP S597948 A JPS597948 A JP S597948A JP 57117403 A JP57117403 A JP 57117403A JP 11740382 A JP11740382 A JP 11740382A JP S597948 A JPS597948 A JP S597948A
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- photosensitive resin
- resin layer
- abrasive particles
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- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/26—Processing photosensitive materials; Apparatus therefor
- G03F7/36—Imagewise removal not covered by groups G03F7/30 - G03F7/34, e.g. using gas streams, using plasma
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0044—Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、画像形成露光した感光性樹脂層を、水、有機
溶剤などの現像液を用いることなく、乾式現像して画像
を形成させる方法に関するものである。
溶剤などの現像液を用いることなく、乾式現像して画像
を形成させる方法に関するものである。
近年、感光性樹脂を利用して、印刷版の製造、集積回路
、ＬＳＩ、超ＬＳＩの製造を行う技術が急速に普及して
きた。これは、通常、所定の基材表面に、光分解性又は
光硬化性樹脂層を設け、原画パターンを通してこれに光
照射を行ったのち、非露光部分又は露光部分のいずれか
を適当な溶剤で洗い出して現像【７、次いでエツチング
処理して、基材に原画のネガ像又はポジ像を形成させる
ことにより行われている。
、ＬＳＩ、超ＬＳＩの製造を行う技術が急速に普及して
きた。これは、通常、所定の基材表面に、光分解性又は
光硬化性樹脂層を設け、原画パターンを通してこれに光
照射を行ったのち、非露光部分又は露光部分のいずれか
を適当な溶剤で洗い出して現像【７、次いでエツチング
処理して、基材に原画のネガ像又はポジ像を形成させる
ことにより行われている。
ところで、このような従来方法では、溶剤による現像工
程に続いて残存した浴剤を除くだめのリンス工程を必要
とする上に、場合によっては、画像部がそこなわれない
ように、酢酸ブチルのような特殊な処理剤を用いなけれ
ばならないし、またこれらの工程中に感光性樹脂層が基
材表面から剥離しないように特別な配慮をしなければな
らないなど工業的に実施する面で問題となる多くの難点
がある。しかも、この際に生じる、現像液及びすンス液
の廃液処理についても、環境汚染防止の上からその取扱
いには慎重な配慮が払われなければならない。
程に続いて残存した浴剤を除くだめのリンス工程を必要
とする上に、場合によっては、画像部がそこなわれない
ように、酢酸ブチルのような特殊な処理剤を用いなけれ
ばならないし、またこれらの工程中に感光性樹脂層が基
材表面から剥離しないように特別な配慮をしなければな
らないなど工業的に実施する面で問題となる多くの難点
がある。しかも、この際に生じる、現像液及びすンス液
の廃液処理についても、環境汚染防止の上からその取扱
いには慎重な配慮が払われなければならない。
このような状況の下で、従来の溶剤による湿式現像に代
わり、これを用いない乾式現像が注目を浴びるようにな
ってきた。
わり、これを用いない乾式現像が注目を浴びるようにな
ってきた。
これ壕で、画像形成露光を行った感光性樹脂層の乾式現
像法としては、特殊な感光性樹脂を用いて基材上にレジ
スト被覆を施こし、これを画像形成露光したのち、プラ
ズマ処理１−で露光部分又は未露光部分のいずれか一方
を優先的に除去する方法が知られている（特公昭５７−
１２１３８号公報）。
像法としては、特殊な感光性樹脂を用いて基材上にレジ
スト被覆を施こし、これを画像形成露光したのち、プラ
ズマ処理１−で露光部分又は未露光部分のいずれか一方
を優先的に除去する方法が知られている（特公昭５７−
１２１３８号公報）。
しかしながら、この方法では、プラズマに対して抵抗の
異なる露光域と未露光域を形成するだめに、特殊な感光
性樹脂を選択しなければならない上に、プラズマ処理の
ための特別な設備を必要とする点で、工業的方法として
必ずしも有利なものとはいえない。
異なる露光域と未露光域を形成するだめに、特殊な感光
性樹脂を選択しなければならない上に、プラズマ処理の
ための特別な設備を必要とする点で、工業的方法として
必ずしも有利なものとはいえない。
本発明者らは、このような従来の感光性樹脂を用いる画
像形成方法における圃々の欠点を克服し、簡単で、しか
もこれ捷で用いられている通常の感光性樹脂に対して普
遍的に適用しうる乾式現像技術を開発するために鋭意研
究を重ねた結果、感光性樹脂の露光前と露光後における
物性の変化のうち、強度の変化に着目し、研摩材粒子の
吹き付けにより低い強度の部分を優先的に除去すれば、
容易に現像しうることを見出し、この知見に基づいて本
発明をなすに至った。
像形成方法における圃々の欠点を克服し、簡単で、しか
もこれ捷で用いられている通常の感光性樹脂に対して普
遍的に適用しうる乾式現像技術を開発するために鋭意研
究を重ねた結果、感光性樹脂の露光前と露光後における
物性の変化のうち、強度の変化に着目し、研摩材粒子の
吹き付けにより低い強度の部分を優先的に除去すれば、
容易に現像しうることを見出し、この知見に基づいて本
発明をなすに至った。
すなわち、本発明は、基材上に設けられた感光性樹脂層
に画像形成露光処理を施したのち、研摩材粒子を吹き付
けて未露光部分又は露光部分を選択的に除去することを
特徴とする画像形成方法を提供するものである。
に画像形成露光処理を施したのち、研摩材粒子を吹き付
けて未露光部分又は露光部分を選択的に除去することを
特徴とする画像形成方法を提供するものである。
本発明において、感光性樹脂層を設ける基材としては、
アルミニウム、銅のような金属、フェノール樹脂、ポリ
エステル樹脂、ポリオレフィン樹脂のようなプラスチッ
クス、ガラス、アルミナ、シリカのようなセラミックス
、ケイ素のような無機材料、石、木材などの中から、使
用目的に応じて適宜選択して用いることができる。
アルミニウム、銅のような金属、フェノール樹脂、ポリ
エステル樹脂、ポリオレフィン樹脂のようなプラスチッ
クス、ガラス、アルミナ、シリカのようなセラミックス
、ケイ素のような無機材料、石、木材などの中から、使
用目的に応じて適宜選択して用いることができる。
また、感光性樹脂としては、活性線例えば太陽毘、紫外
線、電子線、放射線などの照射により、その強度が変化
するものであればよく、特に制限１はなく、光分解性、
光架橋性、光重合性のいずれでもよい。このようなもの
の例としては、ｐ−ジアゾジフェニルアミンとホルムア
ルデヒド重合物、ノボラック型フェノール樹脂とポリエ
チレン樹脂との会合体、キノンジアジド類のノボラック
エステル、キノンジアジド類とノボラック樹脂層の混合
物、ｐ−フェニレンビスアジドやｐ−アジドベンゾフェ
ノンを含むコ゛ム溶液、ボＩＪアジド安息香酸ビニル、
°゛ ポリアジドスチレン、ポリビニルアジドベンザルアセク
ール ンナミリテ／アセテート、Ｎ，Ｎ’−メチレンビスアク
リルアミドと可溶性ポリアミドとの混合物、Ｎ。
線、電子線、放射線などの照射により、その強度が変化
するものであればよく、特に制限１はなく、光分解性、
光架橋性、光重合性のいずれでもよい。このようなもの
の例としては、ｐ−ジアゾジフェニルアミンとホルムア
ルデヒド重合物、ノボラック型フェノール樹脂とポリエ
チレン樹脂との会合体、キノンジアジド類のノボラック
エステル、キノンジアジド類とノボラック樹脂層の混合
物、ｐ−フェニレンビスアジドやｐ−アジドベンゾフェ
ノンを含むコ゛ム溶液、ボＩＪアジド安息香酸ビニル、
°゛ ポリアジドスチレン、ポリビニルアジドベンザルアセク
ール ンナミリテ／アセテート、Ｎ，Ｎ’−メチレンビスアク
リルアミドと可溶性ポリアミドとの混合物、Ｎ。
Ｎ′−メチレンビスアクリルアミド
ドとの混合物、多価アルコール
ルとアクリル重合体との混合物などが知られているが、
特に好適なのは、線状重合体とエチレン性不飽和化合物
と光重合開始剤から成る感光性樹脂組成物（特公昭３５
− １４７１９号公報、特公昭３５−８４９５号公報
、特公昭５１−４３３７４号公報、特開昭ｓ２ − １
２００４号公報など）である。
特に好適なのは、線状重合体とエチレン性不飽和化合物
と光重合開始剤から成る感光性樹脂組成物（特公昭３５
− １４７１９号公報、特公昭３５−８４９５号公報
、特公昭５１−４３３７４号公報、特開昭ｓ２ − １
２００４号公報など）である。
これらの感光性樹脂としては、室温で固体であり、露光
前後において引張強度に大きな変化を生じるものを用い
るのが有利であるが、露光後にある程度の強度をもつ固
体物質に変化するものであれば、露光前はスラリのよう
な軟質状態のものであっても差しつかえない。しかし、
感光性樹脂が液状の場合は、吹き付けられた研摩材粒子
が未硬化の樹脂に付着して凝集状態となり円滑な除去が
行われないので好ましくない。
前後において引張強度に大きな変化を生じるものを用い
るのが有利であるが、露光後にある程度の強度をもつ固
体物質に変化するものであれば、露光前はスラリのよう
な軟質状態のものであっても差しつかえない。しかし、
感光性樹脂が液状の場合は、吹き付けられた研摩材粒子
が未硬化の樹脂に付着して凝集状態となり円滑な除去が
行われないので好ましくない。
一般に、１ｍｍ厚のシートとし、ＪＩＳ １号ダンベル
を用いて打ち抜いた試料について、５００ｍｍ／分の速
度で伸張したときの破断伸びが１００ ４以下、破断強
度ａｏＫｑ／ｃｒ！以下の樹脂は、研摩材粒子の吹き付
けにより粉砕される傾向がある。したがって、本発明に
おいては、露光前又は後のいずれかにおいて、破断伸び
１００％以下、破断強度３ ０ ＋＜ｇ／ 、ｄ、ｊ：
Ｊ、丁の物性をもつ感光性樹脂を用いるのが好ましい。
を用いて打ち抜いた試料について、５００ｍｍ／分の速
度で伸張したときの破断伸びが１００ ４以下、破断強
度ａｏＫｑ／ｃｒ！以下の樹脂は、研摩材粒子の吹き付
けにより粉砕される傾向がある。したがって、本発明に
おいては、露光前又は後のいずれかにおいて、破断伸び
１００％以下、破断強度３ ０ ＋＜ｇ／ 、ｄ、ｊ：
Ｊ、丁の物性をもつ感光性樹脂を用いるのが好ましい。
また、画線のはつきりした画像金得るに（ｄ、露）を前
後における破断伸び、破断強度の変化率が少なくとも５
０係のものが望ましい。もちろん、露光前又は後のいず
れにおいても、破断伸びが１００％以下、破断強度が３
０ Ｋｇ／ ｃ４以下、あるいは破断伸びが１００％以
上、破断強度が３０に９／ｃ＃！以上のものであっても
、露光前後におけるこれらの差が大きい場合＋ｒ（は、
研摩材粒子を吹き付けたときの粉砕さ九る速度の差ν（
よって画像を形成されることは可能であるが、細かい図
柄全再現するのは困難である。
後における破断伸び、破断強度の変化率が少なくとも５
０係のものが望ましい。もちろん、露光前又は後のいず
れにおいても、破断伸びが１００％以下、破断強度が３
０ Ｋｇ／ ｃ４以下、あるいは破断伸びが１００％以
上、破断強度が３０に９／ｃ＃！以上のものであっても
、露光前後におけるこれらの差が大きい場合＋ｒ（は、
研摩材粒子を吹き付けたときの粉砕さ九る速度の差ν（
よって画像を形成されることは可能であるが、細かい図
柄全再現するのは困難である。
また、本発明方法で用いる研摩材としては、ダイヤモン
ド、アランダム、コランダム、エメリー、ザクロ石、長
石、焼成白石、シリカ、砂などの天然研摩材や、炭化ケ
イ素、酸化アルミニウム、炭化チタン、炭イしホウ素、
窒化チタン、ガラスピーズなどの合成研摩材を挙げるこ
とができる。これらの研摩材は、粒径１＋ｍｍ以下、好
捷しくけ０ 、５ ｔｒａｍ以下の粒状体として用いら
れる。
ド、アランダム、コランダム、エメリー、ザクロ石、長
石、焼成白石、シリカ、砂などの天然研摩材や、炭化ケ
イ素、酸化アルミニウム、炭化チタン、炭イしホウ素、
窒化チタン、ガラスピーズなどの合成研摩材を挙げるこ
とができる。これらの研摩材は、粒径１＋ｍｍ以下、好
捷しくけ０ 、５ ｔｒａｍ以下の粒状体として用いら
れる。
本発明においては、この研摩材粒子を露光処理した感光
性樹脂層に吹き付けることによって現像することが必要
であるが、この際の吹き付けは、空気その他の気体にょ
シ、１〜１０ Ｋｇ ／ ７８度の圧力で強制噴射する
ことによって行うことができる。
性樹脂層に吹き付けることによって現像することが必要
であるが、この際の吹き付けは、空気その他の気体にょ
シ、１〜１０ Ｋｇ ／ ７８度の圧力で強制噴射する
ことによって行うことができる。
この吹き付けは、例えばガラス磨きに使用されているサ
ンドブラスト用の装置やスプレーガンなどを用いて行う
ことができる。
ンドブラスト用の装置やスプレーガンなどを用いて行う
ことができる。
次に、本発明方法を利用すれば、硝酸、フッ化水素酸の
ような腐食剤を用いずに基材表面に画像全段形シするこ
とができる。すなわち、本発明は、基材−トに設けられ
た感光性樹脂層に画像形成露光処理を施（７だのち、研
摩材粒子を吹き付けて未露光部分又は露光部分を選択的
に除去してパターンを形成Ｌ、次いでさらに除去された
域を通して続けて研摩材粒子で基材表面を打刻すること
にょ９、前記パターンに対応する画像を基材表面に段彫
りする方法を提供するものである。
ような腐食剤を用いずに基材表面に画像全段形シするこ
とができる。すなわち、本発明は、基材−トに設けられ
た感光性樹脂層に画像形成露光処理を施（７だのち、研
摩材粒子を吹き付けて未露光部分又は露光部分を選択的
に除去してパターンを形成Ｌ、次いでさらに除去された
域を通して続けて研摩材粒子で基材表面を打刻すること
にょ９、前記パターンに対応する画像を基材表面に段彫
りする方法を提供するものである。
この際の打刻に要する時間（１、使用される研摩材粒子
の種類、粒度、吹き付けの圧力、目的とする製品の画像
の深さなどにより、異なるが通常数分〜数１０分程度で
ある。上記の打刻の際の処理条件は、パターン形成の際
のそれと同じにしてもよいし、また別の条件を用いても
よい。１だ、仁のようにパターン形成に引き続いて基材
表面の打刻を行う場合には、感光性樹脂層をその原料液
の塗布により直接所定の基拐旧に形成させるか、あるい
はあらかじめ作成された感光性樹脂層を基材−ヒに接着
して行うのが有利である。
の種類、粒度、吹き付けの圧力、目的とする製品の画像
の深さなどにより、異なるが通常数分〜数１０分程度で
ある。上記の打刻の際の処理条件は、パターン形成の際
のそれと同じにしてもよいし、また別の条件を用いても
よい。１だ、仁のようにパターン形成に引き続いて基材
表面の打刻を行う場合には、感光性樹脂層をその原料液
の塗布により直接所定の基拐旧に形成させるか、あるい
はあらかじめ作成された感光性樹脂層を基材−ヒに接着
して行うのが有利である。
次に添附図面に従って本発明方法を説明する。
図面は本発明方法の１例の処理段階を説明するための側
方断面図であって、先ず基材１の上に感光性樹脂層２を
設けた材料に、透明画像担体３を重ね、適当な光源４で
照射する（イ）。これにより感光性樹脂層２の露光部Ａ
は硬化し、未露光部Ｂは未硬化のま１で残る。
方断面図であって、先ず基材１の上に感光性樹脂層２を
設けた材料に、透明画像担体３を重ね、適当な光源４で
照射する（イ）。これにより感光性樹脂層２の露光部Ａ
は硬化し、未露光部Ｂは未硬化のま１で残る。
次に透明画ｆ象担体３を取シ除き、感光性樹脂層２の全
面にわたって研摩材粒子を吹き付ける（口）。
面にわたって研摩材粒子を吹き付ける（口）。
この処理により、感光性樹脂層２の未露光部ＢｒＩ″ｉ
除去され、基拐上には露光部Ａのみが残留して、ここに
画像が形成される（ハ）。
除去され、基拐上には露光部Ａのみが残留して、ここに
画像が形成される（ハ）。
基材の段彫りを行う場合には、さらに研摩材粒子の吹き
付けを続行し、基材表面の樹脂除去部分に所望深度の凹
部Ｃを刻設するに）。
付けを続行し、基材表面の樹脂除去部分に所望深度の凹
部Ｃを刻設するに）。
次いで、基拐表面から、感光性樹脂硬化部Ａ′ｆ！ｒ取
り除く（ホ）。
り除く（ホ）。
このようにして、現像とエツチングを単一の工程で行い
、プリント回路、スルーホール基板、レリーフ版、装飾
板などを製造することができる。
、プリント回路、スルーホール基板、レリーフ版、装飾
板などを製造することができる。
さらに、本発明方法において、感光性樹脂層への研摩材
粒子の吹き付けを、未露光部分又は露光部分が完全に除
去される前に停止させることにより、印刷用版面を製造
することかできる。
粒子の吹き付けを、未露光部分又は露光部分が完全に除
去される前に停止させることにより、印刷用版面を製造
することかできる。
次に実施例１（より本発明をざらに詳細に説明する。
実施例１
結晶性１．２−ポリブタジェン（日本合成ゴム製、ＪＳ
ＲＲＢ−８１０） ７０ ｆ、末端メタクリレート変性
液状ポリブタジェン（日本痩達製、ニッソーＴＫ２００
０）２０ ｆ、ジオクチル７７Ｌ’ −ト１０ ｆ。
ＲＲＢ−８１０） ７０ ｆ、末端メタクリレート変性
液状ポリブタジェン（日本痩達製、ニッソーＴＫ２００
０）２０ ｆ、ジオクチル７７Ｌ’ −ト１０ ｆ。
ベンゾインイソプロピルエーテル２２．２．６−ジ第玉
ブチル−ｐ−クレゾール０．２２をクロロホルム２００
２に溶解し、感光液を調製した。この感光液をドクター
ナイフを用いてガラス板上に塗布し、次いで浴剤を蒸発
させて厚さ０゜２ｍｍの感光性樹脂層全形成さぎだ。こ
の上に所定の図柄を有するネガフィルムを密着させ、紫
外線けい光灯で１０分間照射したのち、イ・ガフイルム
を取り除き、スプレーガンを用い５ Ｋｇ ／ ｃＡの
空気圧でアランダム粒子（平均粒径１８０μｍ）を吹き
付けた。１０分後に露光部分の感光性樹脂が完全に除去
され原画に相当するパターンが得られた。
ブチル−ｐ−クレゾール０．２２をクロロホルム２００
２に溶解し、感光液を調製した。この感光液をドクター
ナイフを用いてガラス板上に塗布し、次いで浴剤を蒸発
させて厚さ０゜２ｍｍの感光性樹脂層全形成さぎだ。こ
の上に所定の図柄を有するネガフィルムを密着させ、紫
外線けい光灯で１０分間照射したのち、イ・ガフイルム
を取り除き、スプレーガンを用い５ Ｋｇ ／ ｃＡの
空気圧でアランダム粒子（平均粒径１８０μｍ）を吹き
付けた。１０分後に露光部分の感光性樹脂が完全に除去
され原画に相当するパターンが得られた。
引き続き、アランダム粒子の吹き付けを３０分間行った
のち、ガラスから感光性樹脂層を剥ぎ取ったところ、表
面に画像が刻設されたガラス板が得られた。
のち、ガラスから感光性樹脂層を剥ぎ取ったところ、表
面に画像が刻設されたガラス板が得られた。
実施例２
ポリスチレン−ポリインプレン−ポリスチレン型ブロツ
クポリマー（スチレン含量１４重量４）８０２、ジエチ
レンク１リコールジメタクリレ−１・２０ｆ、ベンゾイ
ンイソブチルエーテル２２、ｐ−メトキシフェノール０
．１２をクロロホルム２００２に溶解して感光液を調製
した。これを減圧Ｆにおいて溶剤を蒸発させ、得られた
軟質固体を厚さ１００μｍのポリエステルフィルム２枚
にはさんでサンドインチ構造とし、０．２ｍｍのスペー
サーを用いて加熱プレスによりシートを製造した。
クポリマー（スチレン含量１４重量４）８０２、ジエチ
レンク１リコールジメタクリレ−１・２０ｆ、ベンゾイ
ンイソブチルエーテル２２、ｐ−メトキシフェノール０
．１２をクロロホルム２００２に溶解して感光液を調製
した。これを減圧Ｆにおいて溶剤を蒸発させ、得られた
軟質固体を厚さ１００μｍのポリエステルフィルム２枚
にはさんでサンドインチ構造とし、０．２ｍｍのスペー
サーを用いて加熱プレスによりシートを製造した。
次いで、片側のポリエステルフィルム’！ｒ 剥キ取り
、所定の図柄を有するポジフィルムを密着させ、紫外線
けい光灯で１０分間照射した。露光後、ポジフィルムを
取り除き、スプレーガンを用い５ Ｋ９／ ｃｔｌｒの
空気圧でアランダム粒子（平均粒径１８０μｍ）を吹き
付けたところ、１０分間で未露光部分が除去されパター
ンが得られた。
、所定の図柄を有するポジフィルムを密着させ、紫外線
けい光灯で１０分間照射した。露光後、ポジフィルムを
取り除き、スプレーガンを用い５ Ｋ９／ ｃｔｌｒの
空気圧でアランダム粒子（平均粒径１８０μｍ）を吹き
付けたところ、１０分間で未露光部分が除去されパター
ンが得られた。
実施例３
実施例２と同じ感光液を銅張り積層板の銅面上にバーコ
ーターを用いて塗布し、乾燥後の厚さが５０μｍの感光
性樹脂層を形成させた。次いで回路パターンを有するポ
ジフィルムをこの感光性樹脂層υ′こ密着させ、２０ｍ
Ｗ／ｃｒｌの紫外線けい光灯で１゜分間照１ト１シた。
ーターを用いて塗布し、乾燥後の厚さが５０μｍの感光
性樹脂層を形成させた。次いで回路パターンを有するポ
ジフィルムをこの感光性樹脂層υ′こ密着させ、２０ｍ
Ｗ／ｃｒｌの紫外線けい光灯で１゜分間照１ト１シた。
露光後、ポジフィルムラ除去し、スプレーガンを用いて
５ Ｋｇ ／ ｃｎｉの空気圧でコランダム粒子（平均
粒径１５０μｍ）を吹き１寸け、未露光部分を除去し、
所要の′パターンを得た。
５ Ｋｇ ／ ｃｎｉの空気圧でコランダム粒子（平均
粒径１５０μｍ）を吹き１寸け、未露光部分を除去し、
所要の′パターンを得た。
次に引き続きパターンの貫通部分を通してコランダム粒
子を吹き付け、対応する銅膜全摩耗させた。このように
して銅膜の不必要な部分を完全に除いたのち、残存する
樹脂層を剥ぎ取ることにより、プリント回路板を製造す
ることができだ。
子を吹き付け、対応する銅膜全摩耗させた。このように
して銅膜の不必要な部分を完全に除いたのち、残存する
樹脂層を剥ぎ取ることにより、プリント回路板を製造す
ることができだ。
図面ｊ（１本発明の各処理段階を示す説明図である。
図中符号１は基材、２は感光性樹脂層、３は透明画ｒ象
担体である。 特許出願人 旭化成工業株式会社 代理人 阿 形 明 手続補正書（方式） 昭和５７年１１ 月１５１４ １１Ｉｉ ｌ’ｌ’ ＆ｌｌ中 小和５７年特許願第１１７４０３号 ２発明の名称 画像形成方法 ３ 袖１１をする名 ＝Ｉｉ Ｉ’ｌとの関係 特許出願人 （１所大阪府大阪市北区堂島浜１丁目２番６号代表渚
宮 崎 輝 ・１代 理 人 〒１０４東京都中央区銀座６１目４番５号土屋ビル５階
（１）明細書第９ページ第１５行の１（イ）」を［（第
１図）Ｊに、同ページ下より２行の１（ロ）」を［（第
２図）］にそれぞれ訂正します。 （２）同第１０ページ第２行の１（・→」を１（第３図
月に、同ページ第５行の「に）」を１（第４図）」に、
同ページ第７行の１（ホ）」を「（第５図）」にそれぞ
れ訂正します。 （３）同第１３ページ第１２行の「図面は・・・説明図
である。」を以下のとおり訂正します。 「第１図、第２図、第３図、第４図及び第５図は本発明
方法の各処理段階における同一試料の断面図である。」 （４）連番号を付した図面の浄書（内容に変更なし）。
担体である。 特許出願人 旭化成工業株式会社 代理人 阿 形 明 手続補正書（方式） 昭和５７年１１ 月１５１４ １１Ｉｉ ｌ’ｌ’ ＆ｌｌ中 小和５７年特許願第１１７４０３号 ２発明の名称 画像形成方法 ３ 袖１１をする名 ＝Ｉｉ Ｉ’ｌとの関係 特許出願人 （１所大阪府大阪市北区堂島浜１丁目２番６号代表渚
宮 崎 輝 ・１代 理 人 〒１０４東京都中央区銀座６１目４番５号土屋ビル５階
（１）明細書第９ページ第１５行の１（イ）」を［（第
１図）Ｊに、同ページ下より２行の１（ロ）」を［（第
２図）］にそれぞれ訂正します。 （２）同第１０ページ第２行の１（・→」を１（第３図
月に、同ページ第５行の「に）」を１（第４図）」に、
同ページ第７行の１（ホ）」を「（第５図）」にそれぞ
れ訂正します。 （３）同第１３ページ第１２行の「図面は・・・説明図
である。」を以下のとおり訂正します。 「第１図、第２図、第３図、第４図及び第５図は本発明
方法の各処理段階における同一試料の断面図である。」 （４）連番号を付した図面の浄書（内容に変更なし）。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 基材上に設けられた感光性樹脂層に画像形成露光処
理を施したのち、研摩材粒子を吹き付けて未露光部分又
は露光部分を選択的に除去することを特徴とする画像形
成方法。 ２ 基材上に設けられた感光性樹脂層に画像形成露光処
理を施したのち、研摩材粒子を吹き付けて未露光部分又
は露光部分を選択的に除去してパターンを形成し、次い
でさらに研摩材粒子を吹き付けて前記パターンに対応す
る画像を基材表面に段彫りすることを特徴とする画像形
成方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57117403A JPS597948A (ja) | 1982-07-06 | 1982-07-06 | 画像形成方法 |
| US06/511,042 US4468453A (en) | 1982-07-06 | 1983-07-05 | Dry process for forming an image |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57117403A JPS597948A (ja) | 1982-07-06 | 1982-07-06 | 画像形成方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS597948A true JPS597948A (ja) | 1984-01-17 |
Family
ID=14710781
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57117403A Pending JPS597948A (ja) | 1982-07-06 | 1982-07-06 | 画像形成方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4468453A (ja) |
| JP (1) | JPS597948A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP2002535701A (ja) * | 1999-01-14 | 2002-10-22 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | 薄膜にパターンを形成する方法 |
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-
1982
- 1982-07-06 JP JP57117403A patent/JPS597948A/ja active Pending
-
1983
- 1983-07-05 US US06/511,042 patent/US4468453A/en not_active Expired - Fee Related
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US4468453A (en) | 1984-08-28 |
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