JPS5975501A - Conductive paste - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。(57) [Summary] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の技術分野１ 本発明は、種々の基板に導電層を形成したり、各種電子
部品およびリード線等の導電性を必要とする部分の接着
に使用する導電性ペースＩ・に関するものである。Detailed Description of the Invention [Technical Field of the Invention 1] The present invention relates to a conductive film used for forming conductive layers on various substrates and bonding parts that require conductivity such as various electronic components and lead wires. This relates to Pace I.

し発明の技術的背景とその問題点］ 一般に導電性ペーストは銀粉等の導電性フィラーとｈ（
幾樹脂バインダとから主に構成されているが、銀マイグ
レーションを防止するためマンカン−モリブデン合金を
添加したり、銀の半田段われを防止するためにニッケル
粉、を添加したり、あるいは耐熱性、密着性等を向上さ
けるために水溶性シリコーン化合物等を添加Ｊることが
行゛われでいる。[Technical background of the invention and its problems] Generally, a conductive paste is a mixture of conductive filler such as silver powder and h(
Although it is mainly composed of a resin binder, mankan-molybdenum alloy is added to prevent silver migration, nickel powder is added to prevent silver solder steps, and heat-resistant, In order to improve adhesion, water-soluble silicone compounds and the like are commonly added.

このような従来の導電性ペーストは、上述の添加物を添
加することによりある程度の特性向上が得られでいるが
、ｊＯ−４オーダーの体積固有抵抗を出すのに、高価な
銀を８０〜９０重量％程度配含Ｊる必要があり、そのた
め高（門になるという欠点があった。The properties of such conventional conductive pastes have not been improved to some extent by adding the above-mentioned additives, but in order to achieve a volume resistivity on the order of jO-4, it takes 80-90% of expensive silver. It is necessary to contain about % by weight, which has the disadvantage of being high.

［発明の目的１ 本発明はこのような欠点を解消するためになされたもの
で、従来の銀含右荀より少ない量で従来のり性、ペース
］・と遜色ない特性を有する導電性ペーストを提供する
ことを目的とり°る。[Objective of the Invention 1] The present invention has been made to eliminate such drawbacks, and provides a conductive paste that has properties comparable to conventional silver-containing pastes in a smaller amount than conventional silver-containing pastes. The aim is to

［発明の概妓Ｊ −すなわら本発明の導電性ペーストは、銀粉と有機樹脂
バインダと無機質非導電性フィラーとを主成分と−りる
ことを特徴とする。[Summary of the Invention J - That is, the conductive paste of the present invention is characterized by containing silver powder, an organic resin binder, and an inorganic non-conductive filler as main components.

本発明に使用する導電性フィラーとしＣの銀粉は、どの
ような形状のものでもよいが、平均粒径１０μ以下のも
のが望ましい。The conductive filler C silver powder used in the present invention may be of any shape, but preferably has an average particle size of 10 μm or less.

本発明に使用する有機樹脂バインダとしては、アルキッ
ド系樹脂、エポキシ系樹脂、イミド系樹脂、フェノール
系樹脂等の熱硬化性樹脂が適しＣＪ３す、特にエポキシ
系樹脂が好ましい。また耐熱性を必要とＪる用途にはイ
ミド系樹脂が好ましい。As the organic resin binder used in the present invention, thermosetting resins such as alkyd resins, epoxy resins, imide resins, and phenol resins are suitable, and epoxy resins are particularly preferred. Imide resins are also preferred for applications that require heat resistance.

銀粉と有機樹脂バインダとの配合割合は、銀粉／有機樹
脂バインダ＝７／３〜９／１が適している。銀粉の割合
が７／３より小さいと必要な導電性が得られず、９／１
より大きい場合は塗布しにくくなるのぐ好ましくない。A suitable mixing ratio of silver powder and organic resin binder is silver powder/organic resin binder = 7/3 to 9/1. If the ratio of silver powder is less than 7/3, the necessary conductivity cannot be obtained, and the ratio is 9/1.
If it is larger, it becomes difficult to apply, which is undesirable.

本発明に使用する無機質非導電性フィラーとしては、ガ
ラスピース′、タルり、炭酸カルシウム、硫酸バリウム
、力Ａリン等があげられ、使用する銀粉にりも粒径の大
きいものが望ましい。Examples of the inorganic non-conductive filler used in the present invention include glass piece, tar, calcium carbonate, barium sulfate, and phosphorus, and the silver powder used also preferably has a large particle size.

この無機質非導電性フィラーの添加量としては、銀粉と
有機樹脂バインダの合計ｆｆ１１００車ｍ部に対して１
〜３０重量部、好ましくは５〜２５重川部で用る。１重
ω部未満では銀粉のＭを減ら−り目的が達成できず、３
０重帝都より多い場合は逆に無奢幾質非導電性フィラー
の接触抵抗が現れるために、必要な導電性が得られない
のＣ好ましくない。The amount of this inorganic non-conductive filler added is 1 part per m part of a total of ff1100 of silver powder and organic resin binder.
~30 parts by weight, preferably 5 to 25 parts by weight. If it is less than 1 fold ω part, the purpose of reducing M of silver powder cannot be achieved, and 3
If the amount is more than 0, the contact resistance of the non-conductive filler will appear and the necessary conductivity will not be obtained, which is not preferable.

本発明においては上述の成分を混練し、必要な箇所に塗
布し−（１２０〜ｂ 間加熱硬化させることにＪ：り必要な導電層が形成でき
る。In the present invention, the necessary conductive layer can be formed by kneading the above-mentioned components, applying the mixture to the required areas, and heating and curing the mixture for a period of 120 to 100 m.

［発明の実施例１ 次に本発明の実施例について説明する。[Embodiment 1 of the invention Next, examples of the present invention will be described.

実施例 表に示づ各成分を混練し、導電性ペーストを製造した。Example Each component shown in the table was kneaded to produce a conductive paste.

この導電性ペーストをガラスエポキシ板上に塗布し、１
５０℃で３０分間加熱して硬化させた。得られ７ｊ導電
層の体積固有抵抗は同表に示す通りであった。Apply this conductive paste on a glass epoxy plate and
It was cured by heating at 50° C. for 30 minutes. The volume resistivity of the obtained conductive layer 7j was as shown in the same table.

（以下余白） 表からｂ明らかなように、銀の配合量が７５〜８５　車
Ｕ’ｉ部（゛はガラスピーズを添加することにより体積
固有抵抗が低下し、ある和以上を添加Ｊ−るど逆に体積
固有抵抗が上昇しＣいる。これはガラスピーズの吊があ
る程度までは銀粉どうしの接触にＭＪ”＝ＪＬ／体積固
有抵抗を低下さばているが、ある和以上Ｃはむしろガラ
スピーズの接触抵抗が現れるため体積【Ｉ７．１右抵抗
が１冒するためであると考えられる。(Left below) As is clear from the table, when the amount of silver is 75 to 85, the volume resistivity decreases by adding glass beads. On the contrary, the volume resistivity increases and becomes C.This is because the suspension of the glass beads decreases the volume resistivity due to the contact between silver powders to a certain extent, but above a certain sum C, the glass beads It is thought that this is because the contact resistance of the volume [I7.1] appears and the resistance of the right side is affected by 1.

また銀の配合ωが８５重石部の場合でタルクを添加した
場合、体積固有抵抗の低下が見られないが、これはガラ
スピーズの粒径よりタルクの粒径の方が大きいため、タ
ルクの添加によりすでに接触抵抗が現れているためと考
えられる。しかしながら、タルクの場合であっＣも、銀
の含有量を減ら寸ことができる。いずれにせに、１０−
４７１−グーの体積固有抵抗を出すため従来は銀粉の含
有ωを８０重量％以上必要としていたが、本発明の導電
性ペーストでは無機質非導電性フィラーを銀粉と有機樹
脂バインダの合計間１００重量部に対して１〜３０．好
ましくは５〜２５重川部加用ることにより銀粉の全体に
占める割合を６０−８０重量％どづることがぐきるので
銀わ）が少なくて済む。In addition, when the silver composition ω is 85 parts and talc is added, no decrease in volume resistivity is observed, but this is because the particle size of talc is larger than the particle size of glass beads. This is thought to be because contact resistance has already appeared. However, in the case of talc, the silver content can also be reduced. In any case, 10-
Conventionally, in order to achieve a volume resistivity of 471-goo, the content ω of silver powder was required to be 80% by weight or more, but in the conductive paste of the present invention, the inorganic non-conductive filler is added to a total of 100 parts by weight between the silver powder and the organic resin binder. 1 to 30. Preferably, by adding 5 to 25 parts by weight, the proportion of silver powder to the total weight can be reduced to 60 to 80% by weight, so that the amount of silver powder can be reduced.

［発明の効果１ 以上説明したように、無機質非導電性フィラーの種類や
大きさによりその添加量は異なるが、無機ダ１非導電性
フィラーを添加することにＪ、つ−Ｃ導電性を高めるこ
とがＣき、従って所定の体積固有抵抗を寄るのに銀粉が
少なくて済むという利点があり、導電性ペース１−のコ
ストを下げることが可能になる。[Effect of the invention 1 As explained above, the addition amount varies depending on the type and size of the inorganic non-conductive filler, but the addition of the inorganic non-conductive filler increases J, T-C conductivity. Therefore, there is an advantage that less silver powder is required to achieve a predetermined volume resistivity, and the cost of the conductive paste 1- can be reduced.

代理人弁理士　　　須　山　仏　−Representative Patent Attorney Suyama Buddha -

Claims (1)

【特許請求の範囲】 （１）銀粉と有機樹脂バインダと°無機質非導電性フィ
ラーとを主成分とする導電性ペースト。 〈２）有機樹脂バインダはアルキッド系樹脂、エポキシ
系樹脂、イミド系樹脂、フェノール系樹脂から選ばれる
１種または２Ｍ以上の熱硬化性樹脂で゛ある特許請求の
範囲第１項記載の導電性ペースト。 （３）無機質非導電性フィラーはガラスピーズ、タルク
、炭酸カルシウム、硫酸バリウムまたはカオリンぐある
特許請求の範囲第１項記載または第２項記載の導電性ペ
ース１〜。 （４）無機質非導電性フィラーの配合量は銀粉と有機樹
脂バインダとの合計量１００重量部に対して１〜３０重
量部である特許請求の範囲第１項〜第３項のいずれか１
項記載の導電性ペース１−０[Claims] (1) A conductive paste whose main components are silver powder, an organic resin binder, and an inorganic non-conductive filler. (2) The conductive paste according to claim 1, wherein the organic resin binder is one selected from alkyd resins, epoxy resins, imide resins, and phenol resins, or a thermosetting resin of 2M or more. . (3) Conductive pastes 1 to 1 according to claim 1 or 2, wherein the inorganic non-conductive filler is glass beads, talc, calcium carbonate, barium sulfate, or kaolin. (4) The amount of the inorganic non-conductive filler is 1 to 30 parts by weight based on 100 parts by weight of the total amount of silver powder and organic resin binder.
Conductive paste 1-0 described in section