JPS5966153A - 半導体シ−ル装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 この発明は、厚膜印刷回路基板上に取付けた半導体ＩＣ
チップ全保護する為、この上にセラミックリッドを正確
な位置に固着することのできる半導体シール装置に関す
る。

ハイブリッドＩＣは、厚ＭＦ′：ｌＪ刷基板の上へ、抵
抗パターン、絶縁ガラスパターン、導体パターン等全繰
返し、印刷、乾燥、焼成して基本的な回路全構成する。

さらに、半導体ＩＣチップ、チップコンデンサ、或は、
チップインダクタ等を後からハンダ付けすることも多い
。

半導体ＩＣチップを基板へ実装する場合、予めチップキ
ャリアパッケージ等のパッケージに収容し、その後、厚
膜基板へハンダ接合する方法かめる。このように間接的
に実装する方法の他、直接、半導体ＩＣチップを基板へ
ダイボンドする方法も採用されている。

半導体ＩＣチップをチップキャリアを使って取付ける場
合は、チップキャリアパッケージの構成部品である受皿
部と蓋部をさらに接着しシールしなければならず、部品
点数、取付工数ともに多くなる。

直接、ＩＣチップを基板へ取付けるのは、部品も少なく
て済み、手数も軽減される。

直接、ＩＣチップを基板へダイボンドした場合、ＩＣチ
ップやボンディングワイヤを保護する為に、（１）　　
ジャンクションコーティングｔｔｋ、ＩＣチップ上ヘポ
ツテイングする方法と、 （２）ＩＣチップを蓋うべく、セラミックのシールリッ
ドを覆せる方法、 とが用いられている。本発明は（２）の改良に係る。

第２図、第３図によって、従来の、シールリッドの接着
方法を説明する。

セラミックリッドは、角形で、底面の開いた、凹字型断
面を有する被覆部材である。

従来は、第２図に示すように、シールリッド１゜の底面
１１に接着剤１２全印刷し、これ全加熱し、乾燥、仮硬
化させて保存しておくようになっていた。

このように、接着剤１２全印刷硬化したシールリッド１
０を、セラミック厚膜印刷基板へ実装するには、従来、
次のようにするのが一般であった。

第３図に於て、抵抗、ガラス、導体パターン等が印刷さ
れた厚膜印刷基板１３に、所定の位置へ、半導体ＩＣチ
ップ１４をダイボンドする。そして、ｌＣチップ上の電
極と、厚膜基板上に印刷された’ＭＬ［とをワイヤ１５
で接続する。ダイボンディング、ワイヤボンディングが
終った後、ンールリッド１０ＩＩ　Ｃチップ１４を囲む
位置に被蓋し、クリップ１６によってシールリッド１０
と基板１３とを挾んで押える。

この状態で加熱し、接着剤１２をいったん軟化させ、再
び冷却する。こうすると、接着剤１２は再嫂化し、シー
ルリッド１０と基板１３とは相互に接着される。接着さ
れた状態が安定するとクリップ１６を取外す。

以上のようにしていだが、これは、セラミックリッドの
位置がずれ易いという欠点があった。たとえ、正確な位
置へセラミックリッドを置いても、リッドと基板との間
は屑シやすいので、リッド又はクリップに外力が加わっ
たシすると、リッドは定位置刀・ら外れてしまう。

特に、１枚の基板上に、複数のリッドがクリップで仮止
めされる場合、なおさら位置ずれ奮起しやすい。

これは、仮硬化したままの接着剤が基板に接触し、両者
に粘着力が働かないことに起因する。本発明者は、この
ような従来方法の欠点を解決する為には、軟化状態の接
着剤を用いなければならない、という事に気付いた。

本発明は、このような情態に基づくもので、テープに予
め接盾剤ケ印刷、乾燥、仮硬化しておぎ、これ全加熱し
て軟化させ、リッド底面に転写するための半導体シール
装置ケガえる。

以下、実施例を示す図面によって、本発明を説明する。

第１図は本発明の実施例に係る半導体シール装置の概略
斜視図である 多数のセラミック製のシールリッド１は、リッドトレイ
２の上に戴置しである。シールリッド１の底面に接着剤
は付いていない。

リッドトレイ２の側方には、接着剤印刷テープ３が、一
定方向へ進行するよう設けられている。

接着剤印刷テープ３には、リッド１の底面に対厄する形
状に、接着剤４が、等ｌｆ］隔に印刷、仮硬化しである
。印刷の方法は任意で、テープ上へ、マスクを当てて、
接着剤を塗布しても良いし、口の字型の製起条に接着剤
を付け、これをテープへ押しつけてもよい。仮硬化は、
例えば約８０’Ｃで乾燥させて行う事ができる。このよ
うな接着剤印刷テープ３は巻取った状態で保存する事が
できる。

そして、接着剤印ＪｎｌＪテープ３は、適当な繰出し装
置５．５によって、順時、繰出してゆく。繰出し機構は
任意で、手動、自動等、都合の艮いもの全選択すれは良
い。

テープ３の進行径路の途中に、テープの接着剤４を加熱
し軟化するだめの加熱装Ｍ６が設けである。接着剤印刷
テープ３は加熱装置６の近傍を通る時、局所的に加熱さ
れ、、接着剤４が軟化する。

そこで、シールリッド１を、リッドトレイ２から取上げ
、底面を接着剤４に押しつける。

軟化した接着剤４は、リッド１の底面に転写される。こ
のシールリッド１全、厚膜印刷基板７の上へ置く。そし
て、クリップで、リッド１を厚膜印刷基板７へ押付けて
おく。

すると、接着剤４はやがて冷却固化し、シールリッド１
は正しい定位置に固定される。

本発明によれば、接着剤４を印刷、仮硬化したテープを
、加熱装置６で加熱し、接着剤を直ちにシールリッド１
の底面に転写して、これを厚膜基板へ置いて、半導体Ｉ
Ｃチップをシールする事ができる。仮硬化したままの接
着剤ではなく、軟化した接着剤であるから、クリップで
シールリッド１と厚膜印刷基板７とケ挾んだ場合、シー
ルリッドは、ずれない。接着剤の粘着力によって、リッ
ドはｊ享）換１−ＩＪＪＴｉ１１基板へ粘着するから、
位置ずれが起こりにくい。

まだ、リッドヲ基板の上へ置き、クリップで挾むまでの
間に、位置ずれが起る、という事もない。

従来のように、仮硬化したままの接着剤を屈面に付けた
シールリッドを基板に置いてゆく場合、シールリッドの
数が多いほど、リッドの位置ずれが起りやすかったが、
本発明によれば、リッドの数が多くても、そのような心
閂己がない。

シールリッド１ヶ持上げ、接着剤印刷テープ３の上の軟
化した接着剤４に押当て、さらに厚膜印刷基板７の定ま
った位置へ載せる作業は、人手によってイ１うとともで
きるし、自動的に行うこともできる。

本発明によると、シールリッドを多数、同一の厚膜印刷
基板へ、次々と置いてゆくことができ、基板が多少１頃
いていても、振動が加えられても、リッドの位置は変動
しないから、作業能率が向上する、という利点がある。

接着剤４を加熱、軟化する温度は、接着剤の物性に依存
するが、一般に６０℃〜１００℃程度になるよう処する
のが良い。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の実施例に係る半導体シール装置の概略
斜視図。 第２図は従来のシールリッド接着方法を説明するための
、シールリッド断面図。 第３図は従来のンールリッドの厚膜印刷基板への接着方
法を説明するための、仮留め状態にある厚膜印刷基板、
シーフレリッドの断面図。 １　　　　・・・　・・・　・・・　　　シ　−　ル　
リ　ツ　　ド２　・・・・・・・・・　リッドトレイ３
　・・・・・・・・・　接着剤印刷テープ４　　・・・
・・・・・・　　接　　　着　　　剤５　・・・・・・
・　繰出し装置 ６・・・・・・・・・加熱装置 ７　・・・・・・・・・　Ｗ膜印刷基板発　　明　　者
　　　　　　　　　１）　　中　　　正　　　敏２６１

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. シールリッドの底面に対応する形状に接着剤を印刷、仮
   硬化しである接着印刷テープと、接着剤印刷テープを繰
   出してゆく繰出し装置と、テープ金局所的に加熱するた
   めの加熱装置とよ多構成される事を特徴とする半導体シ
   ール装置。