JPS5963795A - アデイテイブめつき用積層板の製造方法 - Google Patents
アデイテイブめつき用積層板の製造方法Info
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- JPS5963795A JPS5963795A JP17402682A JP17402682A JPS5963795A JP S5963795 A JPS5963795 A JP S5963795A JP 17402682 A JP17402682 A JP 17402682A JP 17402682 A JP17402682 A JP 17402682A JP S5963795 A JPS5963795 A JP S5963795A
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- Japan
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- laminate
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- resin
- producing
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- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はめっき用積層板の製造方法に関する。
典型的なめっき用積層板は表面に熱硬化性樹脂成分とジ
エン系のゴム成分とからなるめっき用接着剤組成物の層
を設けた構成からなる。このような接着剤組成物の層を
有する積層板をつくるには、ベースになる積層板を脱脂
してのち、該組成物の溶液を表面に塗布し乾燥硬化する
公知の方法がある。接着剤組成物には熱硬化性Ｊ９１脂
成分としてフェノール樹脂、エポキシ樹脂等を、ジエン
系のゴム成分としてポリブタジェン、アクリロニトリル
ブタジェンゴム等を使用するとよい。一般にはこれらの
組成物をケトン類、その他の遡切な溶剤を用いて溶液と
なし、積層板の表面に塗布乾燥硬化するか、さもなくば
キャリヤーとなる金属箔や離形性のよいプラスチックフ
ィルム上にこの溶液を塗布乾燥し、積層板用素材である
グリプレグと共に１ｆｎＦ＋一体化して、しかるのちキ
ャリヤを機械的に剥Ｐ１１トするか、化学的にエラチン
除去することによってめっき用積層板を製造することが
できる。
エン系のゴム成分とからなるめっき用接着剤組成物の層
を設けた構成からなる。このような接着剤組成物の層を
有する積層板をつくるには、ベースになる積層板を脱脂
してのち、該組成物の溶液を表面に塗布し乾燥硬化する
公知の方法がある。接着剤組成物には熱硬化性Ｊ９１脂
成分としてフェノール樹脂、エポキシ樹脂等を、ジエン
系のゴム成分としてポリブタジェン、アクリロニトリル
ブタジェンゴム等を使用するとよい。一般にはこれらの
組成物をケトン類、その他の遡切な溶剤を用いて溶液と
なし、積層板の表面に塗布乾燥硬化するか、さもなくば
キャリヤーとなる金属箔や離形性のよいプラスチックフ
ィルム上にこの溶液を塗布乾燥し、積層板用素材である
グリプレグと共に１ｆｎＦ＋一体化して、しかるのちキ
ャリヤを機械的に剥Ｐ１１トするか、化学的にエラチン
除去することによってめっき用積層板を製造することが
できる。
慎械的な剥ｒｒ＋！をしやすくするため接着剤組成物に
リン脂質等を少扇、添加してもよい積層一体化の方法は
、接着剤塗膜を直接基板の表面に形成するのではなく、
−目、キャリヤー上に形成するので塗膜の形成はロール
状のキャリヤーフィルム−Ｅに連続的に行うことができ
、一体化成形において（・ｊ、あたかも銅張積層板の成
形と同様にセットし積層成形すればよい。したがって硬
化した基板面に個別に断続的に接光剤を塗布乾燥する思
わしさがなく、実用的にはきわめて有用な製造方法であ
る。しかるに、従来の一体化成形法における間融点は基
材センイによるＪＮ＞ Ｗ＋剤層の貫通である。即ちプ
レス中で加熱加圧によってプリプレグ中の樹脂が溶融し
、接着剤組成物も軟化して化学反応が進み、樹脂の架橋
硬化が十分進行するに至るまでの間、接着剤組成物でつ
くられた均一な厚みの塗膜が、グリプレグ中の基材によ
って侵入されたり、突破られだシする事例が多いことで
ある。かかる問題を解決する方法としてはプリプレグ中
の樹脂葉を増加する、樹脂の溶融粘度を占める（流動性
を少なくする）、塗膜が基材によって突破られないよう
に丈夫にするなどの方法が考えられるが、容易に実施で
きる方法とはいえなかった。最初の方法即ちプリプレグ
中の樹脂組を増加する方法は、相対的に樹脂のフローが
大きくなりやすい。したがって周辺部は中央部にくらべ
てフロー量過大に伴う板厚減少が顕著になる。その結果
全体の板厚の調整が困難である。
リン脂質等を少扇、添加してもよい積層一体化の方法は
、接着剤塗膜を直接基板の表面に形成するのではなく、
−目、キャリヤー上に形成するので塗膜の形成はロール
状のキャリヤーフィルム−Ｅに連続的に行うことができ
、一体化成形において（・ｊ、あたかも銅張積層板の成
形と同様にセットし積層成形すればよい。したがって硬
化した基板面に個別に断続的に接光剤を塗布乾燥する思
わしさがなく、実用的にはきわめて有用な製造方法であ
る。しかるに、従来の一体化成形法における間融点は基
材センイによるＪＮ＞ Ｗ＋剤層の貫通である。即ちプ
レス中で加熱加圧によってプリプレグ中の樹脂が溶融し
、接着剤組成物も軟化して化学反応が進み、樹脂の架橋
硬化が十分進行するに至るまでの間、接着剤組成物でつ
くられた均一な厚みの塗膜が、グリプレグ中の基材によ
って侵入されたり、突破られだシする事例が多いことで
ある。かかる問題を解決する方法としてはプリプレグ中
の樹脂葉を増加する、樹脂の溶融粘度を占める（流動性
を少なくする）、塗膜が基材によって突破られないよう
に丈夫にするなどの方法が考えられるが、容易に実施で
きる方法とはいえなかった。最初の方法即ちプリプレグ
中の樹脂組を増加する方法は、相対的に樹脂のフローが
大きくなりやすい。したがって周辺部は中央部にくらべ
てフロー量過大に伴う板厚減少が顕著になる。その結果
全体の板厚の調整が困難である。
才だ、プリプレグ製造にあたってはその樹脂社を通常の
４０〜５０％よシ約２０％増加させると効果は著しいが
、塗りムラや乾燥炉の中でのロールへのベタツキ等の不
具合が発生しやすくなるため本工程の管理は容易ではな
い。次の方法ではプリプレグ中の樹脂の溶融粘度を高く
する方法であり、プリプレグの製造時に乾燥条件を変更
したシ、樹脂処方そのものを変更することによって実施
することは可能である。しかしこれもプリプレグ中の樹
脂のフローを抑制しすぎると積層板の成形性自体が損わ
れるので、工程管理中がきわめて少さく、歩留りを低下
させる傾向があった。Ｒ後に、塗ｊ藤が基材によって突
き破られないように丈夫にする具体的な塗膜の樹脂処方
は末だ満足すべきものは得られていない。即ち、塗膜の
熱時の強直さを追求すると、その塗月拷の表出ｉへのめ
っきの式鍾音性が著Ｌ ＜低下するので実用上支障があ
る。
４０〜５０％よシ約２０％増加させると効果は著しいが
、塗りムラや乾燥炉の中でのロールへのベタツキ等の不
具合が発生しやすくなるため本工程の管理は容易ではな
い。次の方法ではプリプレグ中の樹脂の溶融粘度を高く
する方法であり、プリプレグの製造時に乾燥条件を変更
したシ、樹脂処方そのものを変更することによって実施
することは可能である。しかしこれもプリプレグ中の樹
脂のフローを抑制しすぎると積層板の成形性自体が損わ
れるので、工程管理中がきわめて少さく、歩留りを低下
させる傾向があった。Ｒ後に、塗ｊ藤が基材によって突
き破られないように丈夫にする具体的な塗膜の樹脂処方
は末だ満足すべきものは得られていない。即ち、塗膜の
熱時の強直さを追求すると、その塗月拷の表出ｉへのめ
っきの式鍾音性が著Ｌ ＜低下するので実用上支障があ
る。
本発明ｔま上述したような問題を解決し、一体化成形に
よって厚さの均一な接着剤塗膜を表面に備えた実用価値
の大きいめっき用積層板を製造する方法を提供するもの
である。
よって厚さの均一な接着剤塗膜を表面に備えた実用価値
の大きいめっき用積層板を製造する方法を提供するもの
である。
本発明はまず２１↓−に熱硬化性樹脂成分とジエン系の
ゴム成分とからなるめっき用接着剤絹成物溶液を作成し
、これを離形性フィルム又は占１！：形性金居箔の片面
に塗布乾燥する。乾燥後の塗ＪｊＦ＆は１０μ以上５０
μ以下が望ましい。更に望ましくは３０μ以−ヒ４０μ
以下である。塗膜がうすすぎるときは、後の工程で塗膜
が破損するため均質なめっきの析出密着が妨げられる。
ゴム成分とからなるめっき用接着剤絹成物溶液を作成し
、これを離形性フィルム又は占１！：形性金居箔の片面
に塗布乾燥する。乾燥後の塗ＪｊＦ＆は１０μ以上５０
μ以下が望ましい。更に望ましくは３０μ以−ヒ４０μ
以下である。塗膜がうすすぎるときは、後の工程で塗膜
が破損するため均質なめっきの析出密着が妨げられる。
厚すぎると塗膜の中に揮発性成分を蓄積しやすくめっき
形成後の半田耐熱性や気中岨熱性を低下させる傾向があ
るからである。塗膜の厚みが４０μ以上の場合塗布乾燥
の工程では塗膜の厚みが増す程外観上均−な塗膜形成が
困難であシ、気泡、スジムラ、カスレなどのトラブルが
生じやすい。このようにして得られたキャリヤ付塗膜は
従来はこのまま一体化成形のため他のプリプレグと共に
積層し、加圧加熱されたのであるが、本発明においては
、更にこの塗膜の上に紫外線硬化４「１脂ペーストを塗
布し、前もって紫外線を照射して硬化させておくことが
特徴である。ここで用いられる紫外線硬化樹脂ペースト
とはアクリル基又ｉ１、メタアクリル基を含有するポリ
ブタジェン誘導体を主成分とするものでなくてはならな
い。ここでいうアクリル基またはメタクリル基を含有す
るポリブタジェン誘導体とは、液体ポリブタジェンの両
末端に種々の官能基を導入した後、これをアクリル化又
はメタクリル化したものを指し、更にこの液状ポリフリ
ジエンとしては、ブタジェンの単独重合体、またはブタ
ジェンとアクリロニトリル、スチレン、アクリル酸エス
テル、メタクル酸ニスデルなどとの共重合体が挙げられ
るが、そのミグロイ１°乍造において１−Ｌ４Ｖに制限
を加えるものではない。ペースト化に際しては上記アク
リル基またはメタクリル基を含有するポリブタジェン誘
導体に各４１４の反応性稀釈剤、光迅合開始剤等の添加
が必要である。また、工４Ｚキシアクリレート、ウレタ
ンアクリレート、或いはポリエステルアクリ（、、Ｆ
等のいわゆるアクリレートプレポリマーを適宜添加する
ことによって賛求されるわイ層板の１１？性仕椋に応じ
た硬化後の硬度、ｍｌ熱性、電気特性、吸水性、耐溶剤
性、寸法安定性などの調整が可能である。反応性稀釈剤
としては、不飽和二重結合を有する七ツマ−やチオール
基を有するモノマーが使用可能で、アクリル基またはメ
タクリル基含有ポリブタジェン誘導体と相溶性のあるも
のを使用すればよい。例えば各種アクリル酸エステル、
メタクリル配エステル、或いはスチレン又はその誘４体
等がよい。反応性稀釈剤及びアクリレートプレポリマー
の添加量はアクリル基またはメタアクリル基を含有する
ポリブタジェン肪２ｎ体１０ Ｑ ｊＪｊ 、に部に対
し１０〜４００ｆｔ、知：部が適当である。１０ｉ禁部
以下では十分な稀釈効果が発揮されず、また紫外線硬化
速度が遅くなる。逆に４００重昂部以上であると、ポリ
ブタジェン誘導体の持つ柔軟性、耐熱性、電気絶縁性、
耐湿性等のすぐれた特性のうちのどれかが損われる場合
が生じる。
形成後の半田耐熱性や気中岨熱性を低下させる傾向があ
るからである。塗膜の厚みが４０μ以上の場合塗布乾燥
の工程では塗膜の厚みが増す程外観上均−な塗膜形成が
困難であシ、気泡、スジムラ、カスレなどのトラブルが
生じやすい。このようにして得られたキャリヤ付塗膜は
従来はこのまま一体化成形のため他のプリプレグと共に
積層し、加圧加熱されたのであるが、本発明においては
、更にこの塗膜の上に紫外線硬化４「１脂ペーストを塗
布し、前もって紫外線を照射して硬化させておくことが
特徴である。ここで用いられる紫外線硬化樹脂ペースト
とはアクリル基又ｉ１、メタアクリル基を含有するポリ
ブタジェン誘導体を主成分とするものでなくてはならな
い。ここでいうアクリル基またはメタクリル基を含有す
るポリブタジェン誘導体とは、液体ポリブタジェンの両
末端に種々の官能基を導入した後、これをアクリル化又
はメタクリル化したものを指し、更にこの液状ポリフリ
ジエンとしては、ブタジェンの単独重合体、またはブタ
ジェンとアクリロニトリル、スチレン、アクリル酸エス
テル、メタクル酸ニスデルなどとの共重合体が挙げられ
るが、そのミグロイ１°乍造において１−Ｌ４Ｖに制限
を加えるものではない。ペースト化に際しては上記アク
リル基またはメタクリル基を含有するポリブタジェン誘
導体に各４１４の反応性稀釈剤、光迅合開始剤等の添加
が必要である。また、工４Ｚキシアクリレート、ウレタ
ンアクリレート、或いはポリエステルアクリ（、、Ｆ
等のいわゆるアクリレートプレポリマーを適宜添加する
ことによって賛求されるわイ層板の１１？性仕椋に応じ
た硬化後の硬度、ｍｌ熱性、電気特性、吸水性、耐溶剤
性、寸法安定性などの調整が可能である。反応性稀釈剤
としては、不飽和二重結合を有する七ツマ−やチオール
基を有するモノマーが使用可能で、アクリル基またはメ
タクリル基含有ポリブタジェン誘導体と相溶性のあるも
のを使用すればよい。例えば各種アクリル酸エステル、
メタクリル配エステル、或いはスチレン又はその誘４体
等がよい。反応性稀釈剤及びアクリレートプレポリマー
の添加量はアクリル基またはメタアクリル基を含有する
ポリブタジェン肪２ｎ体１０ Ｑ ｊＪｊ 、に部に対
し１０〜４００ｆｔ、知：部が適当である。１０ｉ禁部
以下では十分な稀釈効果が発揮されず、また紫外線硬化
速度が遅くなる。逆に４００重昂部以上であると、ポリ
ブタジェン誘導体の持つ柔軟性、耐熱性、電気絶縁性、
耐湿性等のすぐれた特性のうちのどれかが損われる場合
が生じる。
光Ｍ【合間始剤としては可視から紫外域の波長の光によ
って光分解または水素引き抜き反応を起してラジカルを
生じ、重合を開始するものならば特に限定されない。例
えばベンゾフェノン、ベンゾインエーテル等が挙げられ
る。これらの添加量は全樹脂組成物に対し、０．１〜５
重Ｍ％で十分である。また、必要に応じて第３級アミン
等の光重合促進剤を添加してもよい。更に本発明に関す
る紫外線硬化インク組成物は上記の基本組成の他に、流
動性や塗布厚さの調整などの目的で無機物質及び／又は
有機物質の充填剤を加えてもよい。
って光分解または水素引き抜き反応を起してラジカルを
生じ、重合を開始するものならば特に限定されない。例
えばベンゾフェノン、ベンゾインエーテル等が挙げられ
る。これらの添加量は全樹脂組成物に対し、０．１〜５
重Ｍ％で十分である。また、必要に応じて第３級アミン
等の光重合促進剤を添加してもよい。更に本発明に関す
る紫外線硬化インク組成物は上記の基本組成の他に、流
動性や塗布厚さの調整などの目的で無機物質及び／又は
有機物質の充填剤を加えてもよい。
本発明でれこのような紫外線硬化樹脂ベーストを、上述
の・Ｖ−ヤリャ伺きめつき用接着剤孔成物の塗膜の表ｉ
／＋ｉに更に塗布し、紫外側をＪ！（ｔ ＆Ｊ して該
ペーストを硬化せしめる。しかるのちに別途用意さｉま
た未硬化のｒ・！（硬化性樹脂プリプレグ１枚乃至杉数
枚を重ね、かつ該フィルム又は益金に弓、箔を外側に’
１７ｊｉするように沖ね、さらに加圧加Ｉｓ ６’Ｍ化
反応によって一杯化成形することが本発明の特徴の−で
ある。即ち、本発明においては一体化成形のときプリプ
レグ中の樹Ｊｌｋか浴融し、軟化した接着剤組成物の塗
ｊ換にプリプレグ中の１剛１６−な基拐例えはガラス繊
組や紙パルプ繊維等が侵入してくるのを妨たけるため益
虫ｆｉｆ％の表面に丈夫な防壁となる紫外線硬化樹脂層
を形成するのである。かがる丈夫な防壁を形成する場合
、実用上有効な塗膜であるために社いくつかの糸作を満
たしていなくてはならない。第一に加圧加熱時にのみ丈
夫なｌとけで１．’ｃ ＜、室温でもタフであることが
必要である。丈夫な防壁の作用をするためには加圧加熱
下にあっては轟然基材の侵入に耐えられる程に十分強度
があシ、そのためには樹脂が十分架橋し耐熱性の高いこ
とが望ましいが、薄層の塗膜でおるからある程度の柔軟
性がなくてはヒビ割れ等の劣化を伴う。
の・Ｖ−ヤリャ伺きめつき用接着剤孔成物の塗膜の表ｉ
／＋ｉに更に塗布し、紫外側をＪ！（ｔ ＆Ｊ して該
ペーストを硬化せしめる。しかるのちに別途用意さｉま
た未硬化のｒ・！（硬化性樹脂プリプレグ１枚乃至杉数
枚を重ね、かつ該フィルム又は益金に弓、箔を外側に’
１７ｊｉするように沖ね、さらに加圧加Ｉｓ ６’Ｍ化
反応によって一杯化成形することが本発明の特徴の−で
ある。即ち、本発明においては一体化成形のときプリプ
レグ中の樹Ｊｌｋか浴融し、軟化した接着剤組成物の塗
ｊ換にプリプレグ中の１剛１６−な基拐例えはガラス繊
組や紙パルプ繊維等が侵入してくるのを妨たけるため益
虫ｆｉｆ％の表面に丈夫な防壁となる紫外線硬化樹脂層
を形成するのである。かがる丈夫な防壁を形成する場合
、実用上有効な塗膜であるために社いくつかの糸作を満
たしていなくてはならない。第一に加圧加熱時にのみ丈
夫なｌとけで１．’ｃ ＜、室温でもタフであることが
必要である。丈夫な防壁の作用をするためには加圧加熱
下にあっては轟然基材の侵入に耐えられる程に十分強度
があシ、そのためには樹脂が十分架橋し耐熱性の高いこ
とが望ましいが、薄層の塗膜でおるからある程度の柔軟
性がなくてはヒビ割れ等の劣化を伴う。
第二に接着剤組成物の塗膜及び、プリプレグの両層によ
く接着するものでなくてはならない。
く接着するものでなくてはならない。
？ｆす三に電気絶縁材料としてすぐれた一般特性をイ（
することが必要である。電気絶縁性、誘電特性、耐湿性
、耐溶剤性寺が著しく劣るものでないことが望ましい。
することが必要である。電気絶縁性、誘電特性、耐湿性
、耐溶剤性寺が著しく劣るものでないことが望ましい。
第四に新らたな塗膜形成の工程が全工程の作業性や生産
性を損わないものであることが望ましい。
性を損わないものであることが望ましい。
これらの茶件を満たし得るのが本発明である。このよう
にしてつくられた積層板は第１図に示す層（′ｉ４成を
なす。この積層板を用いてめっき加工を施すには、まず
表面のキャリヤフィルムを除去する。
にしてつくられた積層板は第１図に示す層（′ｉ４成を
なす。この積層板を用いてめっき加工を施すには、まず
表面のキャリヤフィルムを除去する。
剥離しやすいフィルムや金属箔ならば機械的に剥離すれ
ばよいが化学的に溶解する方法・にょってもよい。クロ
ム酸硫酸混液にてキャリヤを除去したところに露出して
くる接着剤組成物の表面を化学的に粗化する。そして、
との粗化面に無電解めっきの前処理としてカタリスト処
理、アクセレレーター処理を施し、無電解めっき浴中に
浸凱ずれば均質な無電１ノアめっき皮膜を全面に密着さ
せることができる。
ばよいが化学的に溶解する方法・にょってもよい。クロ
ム酸硫酸混液にてキャリヤを除去したところに露出して
くる接着剤組成物の表面を化学的に粗化する。そして、
との粗化面に無電解めっきの前処理としてカタリスト処
理、アクセレレーター処理を施し、無電解めっき浴中に
浸凱ずれば均質な無電１ノアめっき皮膜を全面に密着さ
せることができる。
実施例
キャリヤ金楓箔としで厚さ４５μのアルミ’７％をＩＩ
い、この片面に熱硬化性樹脂成分としてフェノールｍｔ
＋ｂｙｐｒ＜−５０２３２＜住人デュレズンエボキシ樹
脂Ｅｐｉｋｏｔｅ −１００１（シｘル化学）エポキシ
樹脂硬化剤ＤＤＭ−ジアミノジフェニルメタン、ジエン
系ゴム成分としてアクリロニトルプタジェンゴムニッポ
ール１ｏｏ１ （Ｅ１本ゼオン）をそれぞれ固形分重量
比４０．１８．２．４０にて配合し、ＭＥＫでコーター
に適した２０ｗｔ％沿度の溶液としたものを塗工し８０
℃１分のち１３０℃２分乾燥する。
い、この片面に熱硬化性樹脂成分としてフェノールｍｔ
＋ｂｙｐｒ＜−５０２３２＜住人デュレズンエボキシ樹
脂Ｅｐｉｋｏｔｅ −１００１（シｘル化学）エポキシ
樹脂硬化剤ＤＤＭ−ジアミノジフェニルメタン、ジエン
系ゴム成分としてアクリロニトルプタジェンゴムニッポ
ール１ｏｏ１ （Ｅ１本ゼオン）をそれぞれ固形分重量
比４０．１８．２．４０にて配合し、ＭＥＫでコーター
に適した２０ｗｔ％沿度の溶液としたものを塗工し８０
℃１分のち１３０℃２分乾燥する。
その結果厚さ約３５μｍの接着剤組成物の塗膜を形成さ
ぜた。つぎにこの塗膜の表面に紫外線硬化樹脂ペースト
を１０乃至２０μの厚みに塗布し、紫外線を照射して硬
化せしめた。該ペーストの配合は次のとおりである。末
端アクリル基含有ポリブタジェン（出光石油化学ｆＭ’
Ｐｏ１ｙｂｂ Ｒ−４５ＡＣＲ）７０ ｗｔ ％ 、ｌ
・リメチロールプロパントリアクリレ−） １５ｗｔ％
、２−ヒドロキシエチルメタクリレ−）１３ｗｔ％、２
−エチルアントラキノン３ｗｔ％、及び粘度調整用とし
てこれらの４０ｗｔ％の酸化チタン微粉末。得られた塗
布剤とガラス布基材エポキシ樹脂プリプレグＥＩ６７８
７（住人ベークライト）の低樹脂含量ＲＣ＝４０％特製
品５枚を第２図に示すような層楕成で重ね、加熱加圧に
より一体化してアディティブ用基板が得られた。表面の
アルミ箔を塩化第２鉄水溶液でエツチング除去した後露
出した接着剤組成物の塗膜をクロム硫酸で粗化した。粗
化面にはガラス布目の影響による凹凸が見られず、深さ
１μｎｔ以下の微細で均一な粗化状態が得られた。クロ
ム個を酸は浴ｌｔ中にＣｒ０３１００ｆ、Ｈ２ＳＯ４３
００ＩＩＩｅヲ含ミ、条件は５０℃１０分浸漬処理であ
る。粗化処理基板は十分水洗した後通常の方法によって
カタリスト処理、アクセレレータ処理して無電解鋼めっ
きを約１ ｐｔｎ厚析出せしめ、しかるのち電解銅めっ
きを約２５ｐ厚析出せしめた。めっきの密着力は１．９
ｋｙ／ｃｍ１耐熱性は２６０℃の半Ｂ３浴中３０秒以上
異常なしで共に良好であった。
ぜた。つぎにこの塗膜の表面に紫外線硬化樹脂ペースト
を１０乃至２０μの厚みに塗布し、紫外線を照射して硬
化せしめた。該ペーストの配合は次のとおりである。末
端アクリル基含有ポリブタジェン（出光石油化学ｆＭ’
Ｐｏ１ｙｂｂ Ｒ−４５ＡＣＲ）７０ ｗｔ ％ 、ｌ
・リメチロールプロパントリアクリレ−） １５ｗｔ％
、２−ヒドロキシエチルメタクリレ−）１３ｗｔ％、２
−エチルアントラキノン３ｗｔ％、及び粘度調整用とし
てこれらの４０ｗｔ％の酸化チタン微粉末。得られた塗
布剤とガラス布基材エポキシ樹脂プリプレグＥＩ６７８
７（住人ベークライト）の低樹脂含量ＲＣ＝４０％特製
品５枚を第２図に示すような層楕成で重ね、加熱加圧に
より一体化してアディティブ用基板が得られた。表面の
アルミ箔を塩化第２鉄水溶液でエツチング除去した後露
出した接着剤組成物の塗膜をクロム硫酸で粗化した。粗
化面にはガラス布目の影響による凹凸が見られず、深さ
１μｎｔ以下の微細で均一な粗化状態が得られた。クロ
ム個を酸は浴ｌｔ中にＣｒ０３１００ｆ、Ｈ２ＳＯ４３
００ＩＩＩｅヲ含ミ、条件は５０℃１０分浸漬処理であ
る。粗化処理基板は十分水洗した後通常の方法によって
カタリスト処理、アクセレレータ処理して無電解鋼めっ
きを約１ ｐｔｎ厚析出せしめ、しかるのち電解銅めっ
きを約２５ｐ厚析出せしめた。めっきの密着力は１．９
ｋｙ／ｃｍ１耐熱性は２６０℃の半Ｂ３浴中３０秒以上
異常なしで共に良好であった。
比較例１
実施例の工程で得られる厚さ約３５μｍｎの塗膜を□つ
けたアルミ箔はその１ま実施例に用いたガラス布基材エ
ポキシ樹脂プリプレグＥｌ−６７８７の低ＲＣ特製品５
枚と共に第２図に示すような層隈成で重ね、加熱加圧に
より一体化してアディティブ用基板が得られた。実施例
と同様の評価の結果、クロム硫酸粗化面にはガラス布目
の影響による深さ約５１ｉｍの凹凸が生じた。
けたアルミ箔はその１ま実施例に用いたガラス布基材エ
ポキシ樹脂プリプレグＥｌ−６７８７の低ＲＣ特製品５
枚と共に第２図に示すような層隈成で重ね、加熱加圧に
より一体化してアディティブ用基板が得られた。実施例
と同様の評価の結果、クロム硫酸粗化面にはガラス布目
の影響による深さ約５１ｉｍの凹凸が生じた。
比較例２
実施例の中の紫外線硬化樹脂ペーストの配合において末
端アクリル基含有ポリブタジェン７０ｗｔチを使用する
替りにエポキシアクリレート（昭和高分子製リポキシＳ
Ｐ−１５０９）７０ｗｔ％を使用した以外は実施例と全
く同様な素材と工程を好て塗布剤を得ることができた。
端アクリル基含有ポリブタジェン７０ｗｔチを使用する
替りにエポキシアクリレート（昭和高分子製リポキシＳ
Ｐ−１５０９）７０ｗｔ％を使用した以外は実施例と全
く同様な素材と工程を好て塗布剤を得ることができた。
しかし、この塗布剤は紫外線硬化樹脂ペーストの硬化し
た層が脆弱でクラックが生じやすい。ガラス布基材エポ
キシ樹脂プリプレグＥＩ６７８７低ＲＣ特製品数枚とこ
れとを重ねて加熱加圧によシ一体化成形したが該ペース
トの硬化した層に発生するクラックを内蔵した欠陥基板
が得られた。めっき後の半１１耐熱性は２６０℃５秒と
低かった。即ち、本発明は実施例に示すようにアディテ
ィブめっき用素利を製造するにあたり、足座化に適合し
た接着剤組成物の一体化成形転写に基く工程をとシなが
ら表面に基板中の基材繊維による凹凸をほと人７どなく
すことのできる実用性の高い製造方法である。従来の製
造方法の典型例としての比較例１が表面の凹凸が大きい
こと、比較例２では紫外線硬化樹脂ペーストの硬化した
層が脆弱にならないよう材料を限定する必要があること
を示しているが本発明によってこれらの問題はＭ決され
た。
た層が脆弱でクラックが生じやすい。ガラス布基材エポ
キシ樹脂プリプレグＥＩ６７８７低ＲＣ特製品数枚とこ
れとを重ねて加熱加圧によシ一体化成形したが該ペース
トの硬化した層に発生するクラックを内蔵した欠陥基板
が得られた。めっき後の半１１耐熱性は２６０℃５秒と
低かった。即ち、本発明は実施例に示すようにアディテ
ィブめっき用素利を製造するにあたり、足座化に適合し
た接着剤組成物の一体化成形転写に基く工程をとシなが
ら表面に基板中の基材繊維による凹凸をほと人７どなく
すことのできる実用性の高い製造方法である。従来の製
造方法の典型例としての比較例１が表面の凹凸が大きい
こと、比較例２では紫外線硬化樹脂ペーストの硬化した
層が脆弱にならないよう材料を限定する必要があること
を示しているが本発明によってこれらの問題はＭ決され
た。
箱１図は本発明によって製造されためっき用積層板の断
面構成を示す。 第２図は積層成形の際の素材の構成を示す。 １はキャリヤ（アルミ箔など）。２はめっき用接着剤組
成物層。３は紫外線硬化（６（脂ペースト硬化物層。４
はｒＮ硬化性樹脂基板層。５は熱硬化性樹脂プリプレグ
。 第３図１ ＆ｊ：表面相さ計により化学用比処理後の表
面の凹凸を測定した図を示す。 （２Ｌ）は本発明（実加ｉ Ｂ’ｌＪ ）による基板（
＋））は従来方法（比較例１）による基板↑印はガラス
布基杓の布目による凸部を示す。
面構成を示す。 第２図は積層成形の際の素材の構成を示す。 １はキャリヤ（アルミ箔など）。２はめっき用接着剤組
成物層。３は紫外線硬化（６（脂ペースト硬化物層。４
はｒＮ硬化性樹脂基板層。５は熱硬化性樹脂プリプレグ
。 第３図１ ＆ｊ：表面相さ計により化学用比処理後の表
面の凹凸を測定した図を示す。 （２Ｌ）は本発明（実加ｉ Ｂ’ｌＪ ）による基板（
＋））は従来方法（比較例１）による基板↑印はガラス
布基杓の布目による凸部を示す。
Claims (3)
- （１）熱硬化性樹脂成分成分とジエン系のゴム成分とか
らなるめっき用接着剤組成物溶液を塗布乾燥した離形用
フィルス、又は離形用金属箔の該組成物の表面に、アク
リル基又はメタアクリル基を含有するポリブタジェン誘
導体を主成分とする紫外線硬化樹脂ペーストを塗布し、
これに紫外線を照射して該ペーストのみを先に硬化せし
め、これと熱硬化性樹脂プリプレグ１枚乃至複数枚を重
ね、かつ、該フィルム又は該金属箔が外側に面している
ように配Ｎして加圧加熱硬化反応によって一体化成形す
ることを、特【２゛（とするめっき用■層板の製造方法
。 - （２）反応性稀釈剤又はアクリレートプレポリマーが混
入された紫外線硬化樹脂ペーストである特許請求の範囲
第（１）項に記載のめっき用積層板の製造方法。 - （３）ポリブタジェン誘導体１００重量部に対し１０〜
４００重責１部の反応稀釈剤又はアクリレートプレポリ
マーである特許請求の範囲第（２）項記載のめっき用積
層板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17402682A JPS5963795A (ja) | 1982-10-05 | 1982-10-05 | アデイテイブめつき用積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17402682A JPS5963795A (ja) | 1982-10-05 | 1982-10-05 | アデイテイブめつき用積層板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5963795A true JPS5963795A (ja) | 1984-04-11 |
| JPH0117277B2 JPH0117277B2 (ja) | 1989-03-29 |
Family
ID=15971332
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17402682A Granted JPS5963795A (ja) | 1982-10-05 | 1982-10-05 | アデイテイブめつき用積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5963795A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003009655A1 (en) * | 2001-07-18 | 2003-01-30 | Ajinomoto Co., Inc. | Film for circuit board |
| JP2010245064A (ja) * | 2009-03-31 | 2010-10-28 | Nippon Zeon Co Ltd | 回路基板の製造方法 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6732706B2 (ja) * | 2017-09-01 | 2020-07-29 | タツタ電線株式会社 | プリント配線板の製造方法、プリント配線板、多層プリント配線板の製造方法、及び、多層プリント配線板 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56163790A (en) * | 1981-05-01 | 1981-12-16 | Dainippon Toryo Co Ltd | Pattern finishing method of inorganic paint |
| JPS56167390A (en) * | 1980-05-26 | 1981-12-23 | Tokyo Shibaura Electric Co | Method of producing laminated board |
| JPS57134997A (en) * | 1981-02-14 | 1982-08-20 | Matsushita Electric Works Ltd | Method of producing aditive printed circuit board |
-
1982
- 1982-10-05 JP JP17402682A patent/JPS5963795A/ja active Granted
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56167390A (en) * | 1980-05-26 | 1981-12-23 | Tokyo Shibaura Electric Co | Method of producing laminated board |
| JPS57134997A (en) * | 1981-02-14 | 1982-08-20 | Matsushita Electric Works Ltd | Method of producing aditive printed circuit board |
| JPS56163790A (en) * | 1981-05-01 | 1981-12-16 | Dainippon Toryo Co Ltd | Pattern finishing method of inorganic paint |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003009655A1 (en) * | 2001-07-18 | 2003-01-30 | Ajinomoto Co., Inc. | Film for circuit board |
| JP2010245064A (ja) * | 2009-03-31 | 2010-10-28 | Nippon Zeon Co Ltd | 回路基板の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0117277B2 (ja) | 1989-03-29 |
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