JPS5954567U - 帯状メツキ物の部分メツキ装置 - Google Patents

帯状メツキ物の部分メツキ装置

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JPS5954567U
JPS5954567U JP14946982U JP14946982U JPS5954567U JP S5954567 U JPS5954567 U JP S5954567U JP 14946982 U JP14946982 U JP 14946982U JP 14946982 U JP14946982 U JP 14946982U JP S5954567 U JPS5954567 U JP S5954567U
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JP
Japan
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rotating wheel
strip
rotating
band
plated
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JP14946982U
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JPS623389Y2 (ja
Inventor
康人 村田
Original Assignee
日本エレクトロプレイテイング・エンジニヤ−ス株式会社
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図はこの考案に係る一実施例を示す部分メッキ装置
の概略正面図、第２図は第１図中矢視■　　　　′方向
より見た部分メッキ装置の側面図、第３図は第２図中矢
視■方向より見た回転ホイールの拡大側面図、第４図は
第３図中矢視ＩＶ−ＩＶ線に沿う要部の拡大断面図、第
５図はノズル体の概略値親図、第６図は第１図中矢視■
方向より見た駆動手段の概略平面図、そして第７図は位
置決めローラと帯状メッキ物との保合状態を示す部分斜
視図である。 １・・・・・・回転ホイール、２・・・・・・ノズル体
、３・・・・・・回転マスキングバンド、４・・・・・
・位置決めローラ、５・・・・・・カソード手段、６・
・・・・・駆動手段、８・・・・・・円筒状のフランジ
部、１０・・・・・・帯状メッキ物、１１・・・・・・
溝、１２・・・・・・メッキ液噴射開孔、１４・・・・
・・頂。 部近辺の円弧部、１５・・・・・・ノズル口、１６・・
・・・・アノード、２６・・・・・・ピン、２７・・・
・・・小孔。 第４図　　　　１−一一一士ｆ 第５図

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 内筒状のフランジ部の外周面に帯状メッキ物受入れ用の
    連続溝を設けてこの連続溝の底に他側へ゛　貫通のメッ
    キ液噴射開孔を間欠的に形成し且つ頂部近辺の円弧部を
    使用区域とした回転ホイールと、回転ホイールの内側に
    固定され上記使用区域に相応するサイズのノズル口を有
    し且つアノードを内蔵するノズル体と、 上記使用区域の溝内へ帯状メッキ物を押付けるエンドレ
    ス状の回転マスキングパントド、帯状メッキ物の長手方
    向へ予め複数形成されている小孔に保合自在なピンを外
    周面に複数有し、回転ホイールの入側・出側双方に一対
    配置された位置決めローラと、 回転ホイールの入側・出側の少くとも一方に配置された
    帯状メッキ物カソード用のカソード手段と、 そして 回転ホイール、回転マスキングバンド及び両位置決めロ
    ーラを同期回転せしめる駆動手段と、を備えてなる帯状
    メッキ物の部分メッキ装置。
JP14946982U 1982-09-30 1982-09-30 帯状メツキ物の部分メツキ装置 Granted JPS5954567U (ja)

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JPS5954567U true JPS5954567U (ja) 1984-04-10
JPS623389Y2 JPS623389Y2 (ja) 1987-01-26

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004052031A (ja) * 2002-07-18 2004-02-19 Yazaki Corp 鍍金装置

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS57203790A (en) * 1981-03-07 1982-12-14 Garentan Ag Apparatus for electrolytically plating blot shaped coating to metalic tape or metallized tape

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS57203790A (en) * 1981-03-07 1982-12-14 Garentan Ag Apparatus for electrolytically plating blot shaped coating to metalic tape or metallized tape

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2004052031A (ja) * 2002-07-18 2004-02-19 Yazaki Corp 鍍金装置

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Publication number Publication date
JPS623389Y2 (ja) 1987-01-26

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