JPS5952666U - 3次元多層構造をもつ半導体装置 - Google Patents
3次元多層構造をもつ半導体装置Info
- Publication number
- JPS5952666U JPS5952666U JP14666982U JP14666982U JPS5952666U JP S5952666 U JPS5952666 U JP S5952666U JP 14666982 U JP14666982 U JP 14666982U JP 14666982 U JP14666982 U JP 14666982U JP S5952666 U JPS5952666 U JP S5952666U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor device
- multilayer structure
- dimensional
- dimensional multilayer
- sinkhole
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第1図ないし第2図は本考案の前提として考慮された半
導体装置の形態を説明する説明図、第3図ないし第5図
は本考案の一実施例を示し、第6図および第7図は夫々
本考案の他の一実施例を示す。 図中、1は導電層、2はパッド、4はICチップ、5は
小孔、6は貫通孔、7は陥没穴、8は液体、9はヒート
・パイプを表わしている。
導体装置の形態を説明する説明図、第3図ないし第5図
は本考案の一実施例を示し、第6図および第7図は夫々
本考案の他の一実施例を示す。 図中、1は導電層、2はパッド、4はICチップ、5は
小孔、6は貫通孔、7は陥没穴、8は液体、9はヒート
・パイプを表わしている。
Claims (1)
- 導体パターンをもうけた絶縁層を複数枚積層し、3次元
構造体を形成せしめると共に、該3次元構造体の表面上
に半導体回路素子を載置した3次元多層構造をもつ半導
体装置において、上記3次元構造体の表面から構造体内
部を通る貫通孔および/または陥没穴が形成され、かつ
当該貫通孔および陥没穴を介して内部発生熱を外部に放
散せしめるよう構成されてなることを特徴とする3次元
多層構造をもつ半導体装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14666982U JPS5952666U (ja) | 1982-09-28 | 1982-09-28 | 3次元多層構造をもつ半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14666982U JPS5952666U (ja) | 1982-09-28 | 1982-09-28 | 3次元多層構造をもつ半導体装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5952666U true JPS5952666U (ja) | 1984-04-06 |
Family
ID=30326404
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP14666982U Pending JPS5952666U (ja) | 1982-09-28 | 1982-09-28 | 3次元多層構造をもつ半導体装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5952666U (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007235111A (ja) * | 2006-01-31 | 2007-09-13 | Sony Corp | プリント配線板集合体及びプリント配線板集合体の製造方法 |
WO2008111408A1 (ja) * | 2007-03-09 | 2008-09-18 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | 多層配線基板及びその製造方法 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5229451B2 (ja) * | 1972-12-12 | 1977-08-02 |
-
1982
- 1982-09-28 JP JP14666982U patent/JPS5952666U/ja active Pending
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5229451B2 (ja) * | 1972-12-12 | 1977-08-02 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007235111A (ja) * | 2006-01-31 | 2007-09-13 | Sony Corp | プリント配線板集合体及びプリント配線板集合体の製造方法 |
WO2008111408A1 (ja) * | 2007-03-09 | 2008-09-18 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | 多層配線基板及びその製造方法 |
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