JPS5952413B2 - 光重合可能な複写層を施す方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、銅または銅合金から成る層支持体に光重合可
能な複写層を施す方法に関する。

複写層は複写層成分の溶液を塗布しかつその層を乾燥さ
せるかまたは予め調製し、一時的なフレキシブル支持体
に施した複写層を乾燥転写することによつて施すことが
できる。感光性層、特にフォトレジスト層を金属、特に
銅から成る永続的層支持体に湿式法または乾式法で施し
、この層を画像に応じて露光しかつ現像しかつ支持体の
露出した部分をそこに金属を施すかあるいはエッチング
することによつて処理するこフとは公知である。

この方法はプリントないしはコピー回路の製造に、また
は銅を含有する支持体の画像に応じたエッチングによつ
て製造される凹版または多層平版の写真製版のためにも
適用される。ｑ 銅支持体上のフォトレジスト層、特に
光重合可能な層を加工する際の重要な問題は、支持体に
対する層の付着が屡々不十分であることである。

このことはなかんずく、層を極めて微細に隔離された層
部分を有するフォトレジストに加工し、次いθでエッチ
ングまたは電気メツキリザーブとして使用する場合に顕
著である。この場合に微細な層部分は容易に処理液が浸
透し、しかも場合によつては支持体から剥離される。こ
の欠点を排除するために付着力を改良する添５加物を使
用する多種多様な提案がなされた。

例えば米国特許第３６２２３３４号明細書には、金属支
持体に対する付着力を改良するために特定のＮ−複素環
式化合物を含有する乾燥転写可能な光重合性層が記載さ
れている。米国特許第３６４５７７２号明細書には、銅
支持体に対するフオトレジスト層の付着力を改良する方
法が記載されており、該方法は層を施す前に、場合によ
りメルカプト基を含有する有機窒素化合物の薄い中間層
を被覆することを特徴とする。

西ドイツ国特許出願公開第２０２８７７３号明細書には
、メルカプト化合物を光硬化可能な複写層と銅支持体の
間に接着助剤として使用することが記載されている。

この接着助剤は複写層内に配合されていてもよくまたは
中間層として存在してよい。接着助剤としては特にメル
カプト基を有する複素環式化合物、またメルカプト酢酸
−２−ナフチルアミドも記載されている。後者の化合物
は同明細書の第６頁にその類の唯一の代表物として記載
されている。この効果および使用例に関しては何ら詳細
な説明は記載されていない。上記出願公開明細書には、
溶液から層、特に光硬化可能なジアゾ層を施すことが記
載されているにすぎない。

ところで、なかんずく乾式層転写法では接着問題が生じ
ることが判明した。それというのも、このようにして施
された層は溶液から施された層ほどの支持体に対する接
着力を有していないからである。さらに、特に光重合可
能な層は露光後接着の問題を生じる、それというのもこ
れらは重合硬化した状態では未露光状態におけるよりも
常に脆いからである。ある程度以上の脆弱性は、画像部
分にエツチングまたは電気メツキ溶液が容易に浸透しか
つ場合によつて脱落する結果をもたらす。しかし、他面
乾燥レジスト層とも称される乾式転写されるフオトレジ
スト層は未露光状態では軟かすぎてもよくない、それと
いうのも、なかんずくある程度の層厚さでは保存の際に
有害な低温流れを惹起するからである。従来公知の接着
助剤は層成分として並びに中間層の形でもその効果が不
十分であり、従つて光重合可能な層を銅担体に施した場
合に、得られるフオトレジストは攻撃的なエツチングお
よび電気メツキ浴に対して耐える程に定着されない。

さらに、公知接着助剤は、保存時にフオトレジスト層内
で晶出すると一定の傾向を有する欠点を有している。

この傾向は支持体と光重合層との間の中間層として使用
する際にも生じかつ感光性の被覆が行なわれた銅支持体
を長期間保存する際に限界面での結晶化による分離作用
を生じる場合がある。本発明の課題は、その効果におい
て従来公知のものと比して少なくとも同等であるが、但
し結晶化傾向を有していない前記目的のための新規の接
着助剤を提供することであつた。

本発明方法は、脂肪族メルカプト化合物を複写層の接着
助剤として添加するか又は複写層と層支７持体との間の
中間層として施すことにより、主成分として重合体結合
剤、少なくとも１つのビニル基またはビニリデン基を有
し、１００℃未満で不揮発性の重合可能な化合物および
光重合開始剤を含有する光重合可能な複写層を銅または
銅合金から，成る層支持体に施す方法から出発する。

本発明方法は、接着助剤として一般式 ノ〔式中、ｎ＝０または１、Ｒ１＝Ｈである時Ｒ２＝Ｃ
ＯＯＲ３であり、ｎ−２または３、Ｒ１＝０Ｈである時
Ｒ２＝Ｈであり、かつｎ＝２または３、Ｒ１＝Ｈで時Ｒ
２＝ＣＯＯＲ３であり、上記Ｒ３は１〜２５個の炭素原
子を有するアルキル基を表わす〕で示される化合物を使
用することを特徴とする。

本発明方法によれば、フレキシブルな層支持体と、熱可
塑性の光重合可能な複写層と、場合により複写層の層支
持体に面していない側に設けられた引剥し可能なカバー
シートとから成り、この場合光重合可能な層が一般式：
〔式中Ｎ．ＲｌおよびＲ２は前記のものを表わす〕の接
着助剤を均一に層内に分配した状態で含有するかまたは
支持体に面していない表面に設けられた被覆層として有
する光重合可能な層転写材料を得ることもできる。

置換分Ｒ３としては、直鎖状および枝分れ鎖状の飽和お
よび不飽和炭化水素基が挙げられる。

飽和アルキル基、殊に１０〜２０個の炭素原子を有する
ものが有利である。Ｒ１は有利には水素原子でありかつ
ｎは有利にはＯまたは１または２である。ｎ＝０または
Ｒ１＝Ｈである場合にＲ２はＣＯＯＲ３であるのが有利
である。この新規接着助剤は溶液から銅支持体に施され
た層においても、また乾式転写法により銅に貼付された
層においても良好な効果を示す。

この効果は公知接着助剤に比較して特に後者の方法の場
合に特に有効である、それというのもこの場合には接着
力の問題が一層大きくなるからである。本発明による接
着助剤は前述のように光重合可能な複写層内にも配合す
ることができ、またこれとは別個の、銅支持体と複写層
との間の層の形でも使用することができる。いずれの可
能性を選択するかは、大部分個々の場合における目的性
に左右される。層内に包含させることは１作業工程を節
約することになるが、単位表面積当りの同一量の効果は
層界面に濃縮されて存在する場合が大きい。すなわち、
接着助剤が比較的に高価である場合には、区別された層
として使用するのが有利である。このことは銅表面の通
常の前浄化に引続いて容易に実施することができる。乾
燥レジストを製造する際には接着助剤層を光重合可能な
層の表面に、例えば通常使用されるカバーシートで被覆
しかつその被覆された側に光重合可能な層を貼付するこ
とによつて施すことも可能である。複写層を溶液から銅
支持体に施す場合には、西ドイツ国特許出願公開第２０
２８７７３号明細書第４〜５頁に記載された方法で実施
することができる。

表面処理される支持体に乾式レジスト法で複写法を施す
場合には、米国特許第３６２２３３４号明細書および同
第３６４５７７２号明細書に記載されている形式で実施
する。この場合には、層転写材料として、例えば米国特
許第３４６９９８２号明細書または西ドイツ国特許出願
公開第２１２３７０２号明細書に記載されているような
、寸法安定な支持シートと、乾燥レジスト層と、有利に
はカバーシートとから成るラミネートを使用する。積層
および表面処理される支持体としては、銅または銅含有
合金、例えば黄銅、トンバツク、青銅、アルミニウム青
銅、白銅またはモネルメタルから成る板または箔を使用
する。

これらの板または箔は他の材料から成る基体、例えばア
ルミニウム、鋼箔またはプラスチツクシートまたは例え
ば合成樹脂圧縮材からなる絶縁物板上に施されていても
よい。支持体の画像に基づく表面処理によつて、特にエ
ツチングまたは電気メツキによつて得られた製品は、例
えば凸版、凹版または平版を製造するため、プリント回
路、集積回路の製造のためおよび成形品エツチングのた
めに役立つ。本発明方法で使用する光重合可能な層は主
として高分子結合剤、重合可能な不飽和化合物および光
重合開始剤から成る。好適な重合可能な化合物は公知で
あり、例えば米国特許第２７６０８６３号明細書および
同第３０６００２３号明細書に記載されている。

アクリル一およびメタクリル酸エステル、例えばジグリ
セリンジアクリレート、グアヤコールグリセリンエーテ
ルジアタリレート、ネオペンチルグリコールジアクリレ
ート、２・２−ジメチロールーブタノール一（３）−ジ
アクリレートおよびデスモフエン型のヒドロキシル基含
有ポリエステルのアクリレートないしはメタクリレート
が有利である。一般に、２個以上の重合可能な基を含有
する化合物が有利である。特に好適なものは、ウレタン
基を含有するアクリルおよび特にメタクリル酸エステル
である。このｊ種の単量体は西ドイツ国特許出願公開第
２０６４０７９号および第２３６１０４１号明細書に記
載されている。光重合体層はさらに少なくとも１種の光
重合開始剤を含有する。好適な開始剤は例えばヒドラゾ
ン、５貝の窒素含有複素環式化合物、メルカプト門化合
物、ピリリウム一またはチオピリリウム塩、多核キノン
、種々のケトン、染料／レドツクス系および特定のアク
リジン一、フエナジン一およびキノキサリン化合物の相
乗作用混合物である。結合剤としては、例えばポリアミ
ド、ポリビニフルエステル、ポリアクリル一、ポリメタ
クリル酸エステル、ポリビニルアタールおよび不飽和ポ
リエステルが適当で゛ある。水／アルカリ性溶液に可溶
であるかまたは少なくとも膨潤可能である結合剤を使用
するのが有利７である、それというのもこのような結合
剤を有する層は有利な水／アルカリ性現像剤で現像する
ことができるからである。

この種の結合剤は例えば次の基：一ＣＯＯＨ、−ＰＯ３
Ｈ２、−ＳＯ３Ｈ、ＳＯ２ＮＨ２、−ＳＯｚ−ＮＨ−Ｃ
Ｏ一等を含有していて７もよい。これらの例としては次
のものが挙げられる：マレインネート樹脂、Ｎ−（Ｐ−
トリルスルホニノレ）一カノレバミン酸−（β−メタク
リロイノレオキシーエチル）一エステルから成る重合体
およびこの単量体および類似した単量体と他の単量体と
の共重合体、スチレン一無水マレイン酸共重合体および
メチルメタクリレート−メタクリル酸共重合体。しかし
ながら、メタクリル酸、アルキルメタクリレートおよび
メチルメタクリレートおよび／またはスチレン、アクリ
ルニトリル等から成る共重合体を使用するのが有利であ
る。これらは例えば西ドイツ国特許第２０６４０８０号
および同第２３６３８０６号明細書に記載されている。
さらに、複写層には染料、顔料、重合抑制剤、発色剤お
よび水素供与体を添加してもよい。接着助剤を複写層の
成分として使用する場合には、一般に不揮発性の層成分
に対して０．０５〜５重量％の量で添加する。有利な範
囲は約０．１〜２重量％、特に０．４〜１．５重量％で
ある。接着助剤を別個の層として銅支持体または複写層
の表面に施す場合には、これを有機溶剤中または有機溶
剤と水との混合液中の０．１〜５％溶液として施しかつ
乾燥させる。

この場合に、均一な結合する層が形成される程の接着助
剤が析出されることが重要である。有利な濃度範囲は約
０．１５〜２重量％である。

溶剤としては、例えば低級アルコールおよびケトンが有
利であることが立証された。本発明方法は次のようにし
て実施することができる。

銅を含有する層支持体を常法で洗浄し、脱脂しかつ場合
により機械的および／またはエツチングによつて粗面に
する。次に、１実施形では接着助剤を希釈溶液の形で施
しかつ乾燥させる。引続き、光重合可能な層を溶液から
あるいは乾燥ラミネートによつて圧着および加熱下に施
す。引続いての処理において、層を公知方法で画像に基
づき露光しかつ露光されなかつた層部分を現像剤、有利
には場合によつて少量の有機溶剤を含有していてもよい
水／アルカリ性溶液で溶出させる。銅担体の露出個所か
ら層残渣または他の不純物を除去するために、時折なお
酸化剤、例えばペルオキシニ硫酸アンモニウムの水溶液
で後処理する。次いで、銅を常法でエツチング処理する
か、あるいは無電流または電気メツキ的に露出個所に金
属を析出させる。次いで、硬化したフオトレジスト層を
公知方法で有機溶剤および／または水性アルカリで除去
する。本発明方法のもう１つの実施形によれば、接着助
剤を複写層と一緒に施す。

この場合には、接着剤は被覆溶液または予め調製した乾
燥レジスト層内に配分されているかまたは別個の層とし
て乾燥レジスト層の表面に施されてもよい。後処理は前
述と同様に行なう。本発明で使用する接着助剤は硬化し
た光重合体層と銅支持体の間の優れた接着をもたらす。

この接着力は、公知の接着助剤で得られるよりも優れて
いる。これはエツチングおよび電気メツキを強酸浴内に
おいても、境界面のレジスト部分が侵食されたりまたは
欠けたりすることが生じることなく実施できる程に良好
である。特に、この利点は強酸の電気メツキ金浴を使用
し、極めて高いエネルギー条件、例えば通常よりも２倍
ほど高い電流密度を使用する場合に顕著である。しかし
ながら、驚異的にもエツチングまたは電気メツキ後には
、レジストは新規接着助剤を使用しないで製造した相応
するレジストよりも容易にかつより迅速に除去可能であ
る。

このことは溶剤を用いる通常の除去の際にのみ生じるの
ではなく、しかも長鎖状アルコール成分を有する有利な
化合物において、レジストを機械的に、例えば圧着した
圧感性接着テープを用いて剥離することができる。この
容易な剥離可能性によつて乾燥レジスト材料の処理が著
しく容易になる。

このことは従来接着助剤を用いた材料に関してもまた接
着助剤を用いない材料に関しても知られていなかつたこ
とである。機械的引剥しまたはストリツピング後になお
層残渣が微細な画像領域残つていれば、容易に溶剤で洗
浄することにより除去することができる。接着助剤とし
て使用するメルカプト化合物は一部は新規であり、一部
は文献に記載されている。

新規化合物は公知化合物の製法に類似して得られる。エ
ステルの製造は次のようにして行なうことができる。

２−メルカプト−酢酸または３−メルカプト−プロピオ
ン酸を過剰の相応するアルコール、少量の濃硫酸および
場合により不活性溶剤とノ混合しかつ窒素雰囲気下に数
時間還流で加熱する、この場合に有利には生成する水を
共沸蒸留によつて分離する。

反応混合物を水で振出しかつエステルを真空蒸留によつ
て精製する〔“゜ケミカル・アブストラクト （Ｃ．Ａ
．）゛４１（１９４７）、２７２２ｇ参照〕。下記表に
好適な接着助剤をまとめて示す：次に実施例により本発
明による方法並びに材料１を説明する。

この場合に、．重量部と容量部はｇとｍｌの関係である
。パーセント値は、他のことわりのない限り重量％であ
る。重合生成物中の単量体単位の重量部は重合において
使用した量を表わす。例１ ブタノン−２ ２８重量部中の、２・２・４−トリメチ
ルーヘキサメチレンージイソシアネート１モルと２−ヒ
ドロキシーエチルメタクリレート２モルから成る反応生
成物 ５．６重量部、ｎ−へキシルーメタクリレー
ト、メチルメタクリレートおよびメタクリル酸（６３：
１２：２５）から成る三成分系重合生成物：酸価約１６
０７．０ ″ ９−フエニルアクリジン ０．２ ″４・４″
−ビスージメチルアミノ一べンゾフエノン
０．０１５ ″トリエチ
レングリコールージメタクリレート０．１５ ″２・４
−ジニトロ−６−クロルーべンゼンジアゾニウム塩と２
−メトキシ−５−アセチルアミノ−Ｎ−シアノエチル−
Ｎ−ヒドロキシエチルアニリンのカツプリングにより得
られる青色アゾ染料 ０．０４
″の溶液を厚さ２５μｍのポリエチレンテレフタレー
トシート上に吹付け、厚さ２５μｍ（３０ｇ／ｍりの層
を得る。

引続き、乾燥棚内１００℃で２分間後乾燥させる。得ら
れた層をダストによる汚染および損傷から保護するため
に、ポリエステル支持シートよりも層に対する付着力の
弱い厚さ２０〜２５μｍのカバーシートで被覆する。

こうすることによつて、長時間保存することができる。
厚さ３５μｍの銅箔をクラツドしたフエノプラス卜積厚
板の銅表面を軽石粉またはブラツシング機械で機械的に
浄化しかつ水で激しく洗浄した後油分不含空気で送風乾
燥させる。

こうして、浄化した板を約３０秒間、エタノ一ル９９重
量部中に前記化合物番号７を１重量部溶かした接着助剤
浴に浸漬する。

浸潰後、この板をフアンで乾燥させ、引続き乾燥棚内に
１００℃で５分間入れておく。

銅表面に皮膜状の油状フイルムが残る、これは水では洗
い流されない。

こうして前処理したＣｕ板上に、カバーシートを剥した
後乾燥レジストをラミネター〔例えばダイナケム社（Ｄ
ｙｎａｃｈｅｍＣｏｒｐ．、ＳａｎｔａＦｅＳｐｒｉｎ
ｇｓ．ＵＳＡの２５型ラミネータ）を用いて最高圧着力
および温度１１５〜１２５℃で１ｍ／ｍｉｎの速度で積
層する。

引続いて、感光性層を、ネガチブオリジナルの下で支持
シートを通してキセノンランプ（Ｆｉｒｎ１ａＫ１１ｍ
ｓｃｈ＆Ｃｏ．、ＭｏｄｅｌｌＢｉｋｏｐ、８ＫＷ、ラ
ンプ間隔８０ｃｍ）で約２０秒間露光する。

支持シートを引剥した後、硬化しなかつた層部分をＯ．
４ルのソーダ溶液で洗い流す。次いで、現像した板を順
次の下記溶液を用いて処理する。

（ａ） 一様なＣｕ表面が得られるまで、すなわちもは
や被膜が観察されなくなるまで１５％の硫酸アンモニウ
ム水溶液に浸漬する（約１分間）。

水で３０秒間洗浄する。（ｂ） １０％の硫酸中に３０
秒間浸漬、水で３０秒間洗浄銅表面の浄化した露出部分
を次のようにして電気メツキする。

（ｃ）微粒子銅電鋳浴〔シユレツテル社（Ｆａ．Ｓｃｈ
ｌ′（Ｊｔｔｅｒ）温度２０〜２５℃、ＰＨく１；２Ａ
／Ｄｍｚ（銅化面に対して）〕で３０分間、水で３０秒
間洗浄、（ｄ）ニツケル浴“゜ノルマ（ＮＯｍｌａ）゛
（シユレツテル社）、温度５０〜５５℃、ＰＨ３．５〜
４．５；４Ａ／Ｄｍ２で１０分間、水で３０秒間洗浄、
（ｅ）金浴゜゜オートロネツクス一Ｎ（ＡｕｔｒＯｎｅ
ｘ一Ｎ）゛ブラスベルク社（Ｆａ．Ｂｌａｓｂｅｒｇ）
、温度２０〜２５℃、ＰＨ３．５〜４．０；０．６Ａ／
Ｄｍ２で１５分間、水で３０秒間洗浄、次いで乾燥。

全ての電気メツキ浴において、２倍の電流密度で操作す
ることもできる。

硬化したレジスト部分を除去（ストリツピンリグ）する
ために、板を順次に５％のカセイソーダ溶液および塩化
メチレン中に浸漬することができる。

この場合に、接着助剤で処理しなかつた試料は、接着助
材で前処理したものほど急速には分離されない。
２架橋したレジスト
範囲の除去のために、カセイソーダ溶液／塩化メチレン
での湿式ストリツピングの他に乾式ストリツピングを行
なうこともできる。このためには板全体に電気メツキ後
に気泡が生じないように接着テープ、例えばテサフイル
ムこまたはスコツチーエレクトローイゾリールバンド（
ＳｃＯｔｃｈ−ＥｌｅｋｔｒＯ−１ｓ０１ｉｅｒｂａｎ
ｄ：３ＭＣ０．ＵＳＡ）を圧着する。接着テープをそれ
に付着した架橋した重合体層と共に縁部から剥離した後
、架橋したレジストによつて初めから被われて３いたＣ
ｕ面を露出させ、次いでエツチングすることができる。
過剰電気メツキの場合、すなわち電気メツキがレジスト
より厚くなり、細い線部分でレジストとの十分な接着が
行なわれない場合には、この残留４レジスト部分をアセ
トンで短時間洗浄壜を用いて洗い流すことができる。

引続いて、層を除去した試料をエツチング機械または揺
動浴内で約４２〜５５℃で４２゜Ｂｅ″の塩化鉄１１１
溶液でエツチングし、水で洗浄しかつ圧縮空気で乾燥さ
せる。

この場合に、初めレジストで被われていた銅表面がエツ
チングされる。番号７の化合物の代りに同じ量の番号５
または８の化合物を接着助剤として使用しても、類似し
た結果が得られる。

例２ ブタノン一（２）２２．５重量部中の、例１に記載した
アクリル単量体 ５．６重量部スチレン
、ｎ−ヘキシル−メタクリレートおよびメタクリル酸（
１１．３：６７．７：２１）から成る三成分系重合生成
物（酸価約１３０） １０．０″９−フエニルーアク
リジン ０．２″４・４″−ビスージメチルアミ
ノーベンゾフエノン
０．０１８″トリエチレングリコールージメ
タクリレート０．１５″例１で使用した青色アゾ染料
０．０５″３−メノレカプト一１・２−フ０ロパン
ジオーノレ（化合物番号９） ０．０
３″の溶液を例１と同様にポリエステルシート上に吹付
けかつポリエチレンカバーシートで被覆する。

積層板を例１記載と同様に浄化しかつ乾燥させる、この
場合には前処理浴は省略する。積層、露光および１％の
珪酸ナトリウム・九水和物水溶液での現像並びに引続い
ての現像した板の電気メツキのための前処理は例１と同
様に行なつ。

例１記載の浴内で下記条件下に電気メツキする。

微粒子銅電鋳浴：２Ａ／Ｄｍ２、２５℃、３０分ニツケ
ル浴（ノルマ）：４Ａ／Ｄｍ２、５５℃、１０分金浴、
オートロネツクスＮ：１．２Ａ／Ｄｍ２、２５℃、１５
分金浴内で２倍の電流密度で実施しても、浸透は確認さ
れない。

例１と同様にレジストの機械的剥離は不可能である。電
鋳部と銅表面との間の付着は極めて良好である。アセト
ンで層を除去した後、４２゜Ｂｅ″の塩化鉄（１１１）
を用いて常法でエツチングすることができる。

例３ 例１記載の光重合体層を、例１記載の前浄化後に下記組
成：３−メノレカプトーフ０ロピオン酸一ドデシノレエ
ステル（化合物番号７） ０．２重量部ア
セトン ２０′！水
１６″の前処理浴内に浸漬し
た銅／フエノプラスト板に積層する。

浸漬後に板をフアンで乾燥させかつ場合により残存せる
水膜を除去するために乾燥棚内に１００℃で５分間入れ
ておく。

次いで、この板に例１と同様に積層し、露光しかつ現像
する。

電気メツキ前の銅／フエノプラスト板の前処理並びに電
気メツキの処理工程は例２記載と同様に行なう。

電気メツキ終了後、硬化した重合体層を接着テープを用
いて銅表面から剥離する。

導体路が極めて近接している場合（間隔１００μ未満）
には、レジストの申し分ない剥離は行われない。

この場合には、幾分かのアセトン、塩化メチレン／カセ
イカリ溶液またはジメチルホルムアミドで後処理すべき
である。引続いてのエツチング（例１参照）後に、硬化
した光重合体層は金属によつて浸透されていないことが
判明した。例４ ３５μの銅箔を有する銅／フエノプラスト板を例１と同
様に浄化しかつ下記組成：３−メルカプト−プロピオン
酸−ドデシルエステル（化合物番号７）
１．０重量部酢酸エチルエステル
９９．０″の前処理浴に３０秒間浸漬する。

引続いて、板をフアンで乾燥させかつ例１と同様に後乾
燥させ、光重合体層で積層しかつ後処理する。

接着テープでレジストを剥離しかつアセトンで後処理し
た後、４２゜Ｂｅ″の塩化鉄（１１１）でエツチングし
た。

この場合にも、接着力は金浴内で２倍の電流密度１．２
Ａ／Ｄｍ・を使用した際にも極めて良好であることが判
明した。

例５ ブタノン一２３０．０重量部中の、ヘキサメチレンジイ
ソシアネート１モルとヒドロキシプロピル−メタクリレ
ート２モルとから成る反応生成物
５．６重量部スチレン、ｎ−ブチルメタクリ
レートおよびメタクリル酸から成る三成分系重合生成物
（１１．３：６８．７：２０、酸価約１２５） １０
．０″９−フエニルーアクリジン ０．０５″ト
リエチレングリコールージメタクリレート０．１５″フ
エツトロート５ＢＣＦｅｔｔｒ０ｔ５Ｂ１ヘキスト社（
ＨＯｅｃｈｓｔＡＧ）；Ｃ．Ｉ．２６ｌ２５） ０．
０１２″メルカプト一酢酸−デシルエステル（化合物番
号４） ０．１０″の溶液を、厚さ
３８μｍ（４５ｇ／ｍつの層が得られるように厚さ２５
μｍのポリエステルシートに吹付ける。

引続いて、乾燥棚中で１００℃で３分間後乾燥させる。

次いで、光重合体層を保存のためにポリエチレンカバー
シートで被覆する。層を例１と同様にして４０〜４５秒
間露光する。

引続いて、水９７０容量部中のＮａ２ＳｉＯ３・９Ｈ２
０３０重量部およびＳｒＣｌ２・８Ｈ２００．５３重量
部の溶液で現像する。引続いての処理は例２記載と同様
に行なう。

残留レジストは例１記載と同様にして機械的に剥離する
ことができる。化合物番号４の代りに同じ量の化合物番
号１、２または３を使用した際にも実際に同等な結果が
得られる。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 脂肪族メルカプト化合物を複写層の接着助剤として
   添加するかまたは複写層と層支持体との間の中間層とし
   て施すことにより、主成分として重合体結合剤、少なく
   とも１つのビニル基またはビニリデン基を有し、１００
   ℃未満で不揮発性の重合可能な化合物および光重合開始
   剤を含有する光重合可能な複写層を銅または銅合金から
   成る層支持体に施す方法において、一般式：▲数式、化
   学式、表等があります▼ 〔式中、ｎ＝０または１、Ｒ＿１＝Ｈである時Ｒ＿２＝
   ＣＯＯＲ＿３であり、ｎ＝２または３、Ｒ＿１＝ＯＨで
   ある時Ｒ＿２＝Ｈであり、かつｎ＝２または３、Ｒ＿１
   ＝Ｈである時Ｒ＿２＝ＣＯＯＲ＿３であり、上記Ｒ＿３
   は１〜２５個の炭素原子を有するアルキル基を表わす〕
   で示される化合物を使用することを特徴とする、光重合
   可能な複写層を施す方法。