JPS5949227A - 光重合組成物 - Google Patents

光重合組成物

Info

Publication number
JPS5949227A
JPS5949227A JP57158889A JP15888982A JPS5949227A JP S5949227 A JPS5949227 A JP S5949227A JP 57158889 A JP57158889 A JP 57158889A JP 15888982 A JP15888982 A JP 15888982A JP S5949227 A JPS5949227 A JP S5949227A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
group
epoxy resin
aluminum
composition
compound
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP57158889A
Other languages
English (en)
Inventor
Shuji Hayase
修二 早瀬
Yasunobu Onishi
康伸 大西
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
Tokyo Shibaura Electric Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp, Tokyo Shibaura Electric Co Ltd filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP57158889A priority Critical patent/JPS5949227A/ja
Priority to US06/531,316 priority patent/US4479860A/en
Priority to EP83109071A priority patent/EP0103305B1/en
Priority to DE8383109071T priority patent/DE3372625D1/de
Publication of JPS5949227A publication Critical patent/JPS5949227A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • G03F7/075Silicon-containing compounds
    • G03F7/0755Non-macromolecular compounds containing Si-O, Si-C or Si-N bonds
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/68Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the catalysts used
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/68Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the catalysts used
    • C08G59/70Chelates

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Epoxy Resins (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本発明は新規な光重合組成物に関し、更に許しくけ、電
気機器用の絶縁材料及びレジスト材料等として使用する
のに適した電気的特性を有する硬化物を与える光重合組
成物に関するものである。
〔発明の技術的背景とその問題点〕
近年、省エネルギーや作業性に閂連して、光によって樹
脂を硬化させるプロセスに1ツ1心がもたれている。そ
の中でも、エポキシ忙11J’j+を光硬化させるプロ
セスは応用範囲が広く、j1〜役である。現在、エポキ
シ樹脂を光硬化させるために用いられているプロセスと
しては、2糊類ある。
その一つは、エポキシ樹脂を、光屯合性を有するアクリ
ルなどのビニル基含有化合物で変成し、このビニル基を
介して光重合きせるものである。
し7かし、このエポキシ樹脂の変h(5,物はエポキシ
樹脂自体よりも耐熱性がかなり劣る。
他の一つは1.エポキシ樹脂自体を光分解型の触媒で硬
化させるものである。このと芦(−用いる触媒としては
、内式: %式% (式中、Arはフェニル基等を表わし;Xは、ヨウ素原
子、イオウ原子、ジアゾ基等を表わし;Yは、BF4 
、 PP6 、 AalF6 、  S’bF6等を表
わす0)で示される錯体な挙けることができる〔マクロ
モレキュールス、第10巻、1307頁、1977年(
Macromoleoules 、 10.’1307
 (1977));ジャーナル・オレ・ラジエーション
・キエアリング。
第5巻、2頁、1978年(Journal of R
adia−t、ion curing + 5 + 2
 (1978) ) ;ジャーナル・オプ・ポリマー・
サイエンス・ポリマー・ケミストリイ・エディジョン、
第17巻、2877頁、1979年(Journal、
 of Polymer SciencePolyme
r Chemistry Fidition + 17
. + 2877(1979));同上、gt7巻、1
047貞。
1979年(同上、17.1047(1979));ジ
ャーナル・オブ・ポリマー・サイエンス・ポリマー・レ
ターズ・エディジョン、第17巻、759頁、1979
年(Journal of Polymer 5cie
ncePO’17mer Letters Fidit
ion l 171759(1979));特開昭55
−65219号明細書;米国特許第4069054号明
細書;英国特許第1516511号明細書;英国特許第
1518141号明細書等参照〕0 しかし、エポキシ樹脂を、これらの触媒成分によって硬
化させた場合、得られた硬化物は、良好な機械的特性及
び側熱性を有する尺面、触媒成分がイオン性不純物とな
るため、この硬化物を′■気気粉器用いた場合、電気絶
縁性が劣下するといった電気的特性の劣下及び1p3食
現象を生ずるおそれがある。
〔発明の目的〕
本発明は、光硬化性が良好で、しかも得られた硬化物が
電気的特性に優れたエポキシ物11h系の光重合組成物
を提供することを目的とするものである0 〔発明の概要〕 本発明の光重合組成物−、エポキシ樹脂、アルミニウム
化合物及びペルオキシシラ/基を有するケイ素化合物か
ら成ることをq′!f徴とするものである0 本発明C二おいて用いられるエポキシ樹脂は、通常、エ
ポキシ樹脂組成物として用いられるものであればいかな
るものでもよく、具体例と11.ては、例、tば、ビス
フェノールA型エポキシ樹脂;ビスフェノールF型エポ
キシ樹脂;フェノールノボラック型エポキシ樹脂;脂環
式エポキシ樹1;トリグリシジルイソシアネートやヒダ
ントインエポキシの如き食後素環エポキシ樹脂;水添ビ
スフェノールAmエポキシ樹脂;プロピレングリコール
ージグシジルエーテルやペンタエリスリトール−ポリグ
リシジルエーテルなどの脂肪族系エポキシ樹脂;芳香族
、脂肪族もしくは脂環式のカルボン酸とエピクロルヒド
リンとの反応≦二よって得られるエポキシ樹脂;スピロ
環含有エポキシ樹脂;0−アリルフェノールノボラック
化合物とエピクロルヒドリンとの反応生成物であるグリ
シジルエーテル型エポキシ樹脂;ビスフェノールAのそ
れぞれの水酸基のオルト位にアリル基を有するジアリル
ビスフェノール化合物とエピクロルヒドリンとの反応生
成物であるグリシジルエーテル型エポキシ樹脂などが挙
けられる。
本発明の一成分であるアルミニウム化合物は、アルコキ
シ基、フェノキシ基、アシルオキシ基、β−ジケトナト
基、0−カルボニルフェノラド基などの群から選択され
た治機基を結合(7て成る化合物である。
上記有機基中、アルコキシ基としては、例えば。
メトキシ、エトキシ、インプロポキシ、ブトキシ、ベン
トオキシが挙けられ;フェノキシ基としては、例えば、
フェノキシ基、0−メチルフェノキシ基0−メトキシフ
ェノキシAs  p−ニトロフ、エノキシ基、2.6−
シメチルフエノキシ基が挙りられ;アシルオキシ基とし
ては、例えば、アセタト、グロピオナト、インプロポキ
シl−、ブチラド、ステアラド、エチルアセドアセクト
、プロビルアセトアセタトー、プチルアセトアセタト、
ジエチルマラト、ジピバロイルメタナトが芋&プられ;
β−ジケトナト基としては、例えば、アセチルアセトナ
ト、トリフルオロアセチルアセトナト、ヘキザフルオロ
アセチルアセトナト、 0        0 0−カルボニルフェノラド基としては、例えば、サリチ
ルアルデヒダトが挙けられる。
アルミニウム化合物の具体例としては、トリスメトキシ
アルミニウム、トリスエトキンアルミニウム、トリスイ
ンプロポキシアルミニウム、トリスフェノキシアルミニ
ウム、トリスパラメチルフェノキシアルミニウム、イン
グロボキシジェトキシアルミニウム、トリスブトキシア
ルミニウム、トリスアセトキシアルミニウム、トリスス
テアラドアルミニウム、トリスブチラドアルミニウム。
トリプロピオナトアルミニウム、トリスイソグロピオナ
トアルミニウム、トリスアセチルアセトナドアルミニウ
ム、トリストリフルオロアセチルアセトナドアルミニウ
ム、トリスペンタフルオロアセチルアセトナドアルミニ
ウム、トリスエチルアセトアセタトアルミニウム、トリ
スサリチルアルデヒダトアルミニウム、トリスジエチル
マロラドアルミニウム、トリスグロビルプセトアセタト
アルミニウム、トリスプチルアセトアセタトアルミニウ
ム、トリスジピバロイルメクプトアルミニウム、ジアセ
チルアセトナトジビパロイルメクナトアルミニウム これらのアルミニウム化合物は、121もしくは2種以
上の混合糸で用いてもよく、その添加配合#は、エポキ
シ樹脂に対し重量比で、0.001〜10%、好ましく
は1〜5%の範囲である。配合量が0.001ルミ%に
満たない場合は、十分な硬化特性が得られず、また、1
0重量係を超えると、コスト高や電気的特性悪化の原因
となる。
本発明の一成分であるペルオキシシラン基を有するケイ
素化合物は、次式: %式%) (式中 R1は、水素原子、ハロゲン原子、炭素数1〜
5のアルキル基又はアリール基を表わし;uB Vi、
炭素数1〜10のアルキル基、アルキル基、水素原子を
表わし;mは0〜4の整数を表わし;n tit O〜
3の整数を表わす。)上記式中、炭素数1〜5のアルキ
ル基としては、例えば、メチル基、エチル基、インプロ
ピル基、n−プロピル基、n−ブチル基、t−ブチル基
、5ea−ブチル基、n−ペンチル基、メトキシ基、エ
トキシ基、クロルメチル基が挙けら第1;アリール基と
しては1例えは、フェニル基、ナフチル基、アントラニ
ル基、ベンジル基か挙りられ;炭素数1〜5のアルキル
基及びアリール7x i−t 、ノ・ロゲン原子、ニト
ロ基、シアノ基、メトキシ&Iのvi換基を有していて
もよい。
ペルオキシシラン基を有するケイ素化合物の具体例とし
ては、次式: 特開昭59−49227(4) 〜 (3H2 で示される化合物等が挙をyら第1る。
これらのケイ素化合物の添加配合量は、エポキシ樹脂≦
二対し、0.1〜20重1d:%、好ましくld1〜1
0重量%の範囲である。配子1−扇が0.1 if 4
4: %に満たない場合には、十分な硬化特性が得られ
ず、また、2ONjJ1%を超えて用いることり、1可
能であるが、コスト高や触〃裟成分の分Pr’(生成物
が間gII!1′″。
なる場合がある。
本発明の光重合組成物は、名湯光硬化、加熱光硬化、光
硬化後アフターキュアーなどの方法C二より、硬化させ
て実用≦二供される。光硬化に必要な波長は1組成物の
成分によって異なるが、辿情180〜60’□nm、好
ましくけ300〜400nm;光照射時間Fi、エポキ
シ4j)、1脂の組成、および触媒の種類によって異な
るが、通常1〜180分、好ましくは1〜60分;加熱
光峻化する場合の加  □熱温度は、エポキシ樹脂の組
成および触媒の種類C二よって異なるが、通常20〜2
00℃、好ましくは60〜100℃である。光源として
は、高圧水銀ランプ、カーボンアークランプ、キセノン
ランプ、アルゴングロー放電管メタルハライドランプ等
を使用できる。光硬化後アフターキュアーは、エポキシ
樹脂の組成および触媒の種類によって異なるが、通常5
0〜200℃、好ましくは100〜180℃にて、通常
1〜10時間、射丑しくに2〜5時間行なう。
得られた硬化物6口%極めて優れた電気的特性を有する
ものである。
〔発明の実施例〕
実施例1 石英重合管に、muL4221(商品名、UCC社製;
下式(])の化合物、エポキシ当量130.分子−1i
260)10f、)リスエチルアセドアセクトアルミニ
ウム0゜3を及びターシャリ−ブチルペルオキシトリフ
ェニルシラン0.5fを入れ、4〇  −℃l二おいて
、高圧水銀ランプ(、40o V/ )を用い10分間
、光を照射したところ、1(1糸υすでCニゲル化して
いた。また、光を11(1月J L−4二かった場合μ
、ゲル化し、なかった。
1 実施例2 チッソノックス206(商品名、チッソ(株)11! 
;下式(2)の化合物、エポキシ当板70 、 z、)
予力j139)10f1エピコー) 828 (商品名
、シェル化学社製;ビスフェノールA型、エポキシ当)
、(190〜210、分子量380)4f、)リスエチ
ルアセドアセクトアルミニウム0.51及びジ(クーシ
ャリ−ブチルペルオキシ)ジフユ、ニルシラン0、5 
Ofを用いて、実施V111と回わ・に操作し、10分
間、光を照射(、、たところ、)又1糸りすでにゲル[
ヒしていた。
OH−OH2 実施例3 gRb4221 :1100f  エピコート154(
部品名、シェル化学社;フェノールノボラック型、エポ
キシ当量172〜180 ) 30 t、エピコート8
28:30f1 トリスザリチルアルデヒダトアルミニ
ウム3を及びターシャリ−ブチルトリフェニルシラン4
fを混合し、この混合物をアルミニウノ・板上l1流し
た。次に、この板上に水銀ランプ(400W)のUV光
を60℃(二て30分間照射したところ、良好な硬化樹
脂面が得られた。
この硬化樹脂面の防電正接値(tanδ)を測定すると
、100’C1二おいて、4.0%であった。
ついで、この硬化樹脂面を130℃にて5時間アフター
キュアした後に、再びtanδを測定すると、180℃
において、5.0チであった。
実施例4 エピコート82B:100F、  エピコート152(
il+名、シェル化学社製;フェノールノボラック型、
エポキシ当量172〜179)50F、  ビスフェノ
ール720F、)リスザリチルアルデヒダトアルミニウ
ム5を及びクーシャリ−ブチルトリフェニルシラン6t
を用いて、実施例3と同様C二操作し、1時間、光を照
射し、硬化樹脂面を得た。
ついで、この硬化樹脂面を150℃にて5時間アフター
キュアしまた後に%  tanδをiI!II定すると
、180℃において、6.5チであった。
比較例I F!RL4221 :10f及びクーシャリ−ブチルペ
ルオキシシランを用いて、?、施例1と同様に操作した
が、ゲル化しなかった。
比較例2 ]!!uL4221 :100r、  エピクー )1
54:30f1エピコート82B:30f及びジフェニ
ル四−ドニウムテトラドラフルオロホウft[,0,3
2を用いて、実施例3と同様6二操作した。アフターキ
ュア後に得られた硬化樹脂面のtanδけ、180℃に
おいて測定不能であった。
以上の結果から、明らかなように本発明の組成物は、光
照射によって速やかに41史化【7、イりられた硬化物
の電気絶縁管性が極めて優iしている0〔5発明の効果
〕 本発明の光爪会組成、物U%触媒成分と(、てアルミニ
ウム化合物及びペルオキシシラン基を有するケイ素化合
物を用いているために、)“(: It!t 1.1 
+二よって短時間(1硬化する。また、得らすり、 f
、 (Illj化物は、イオン性不純物を含壕ないため
≦二s Ig ’TI’+’、正接値等の電気的特性が
極めてυす1ておす、シかも、この硬化物が電気機器に
用いらえした場合C二ilf、気v・:器を腐食させる
おそれは′/、Cい。そのため硬化物は、レジスト材料
、電気機器、とく(ニコイルの絶縁物等の幅広い用途に
適用することができ、その工業的価値は極めて大々るも
のである。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)エポキシ樹脂; アルミニウム化合物;及び ペルオキシシラン基を有するケイ素化合物から成ること
    を特徴とする光重合組成物
  2. (2)アルミニウム化合物及びペルオキシシラン基を有
    するケイ素化合物の配合量が、それぞれ、エポキシ樹脂
    6二対して、0.001〜10m1iqb及び0.1〜
    20if#t%である特許請求の範囲第1項又桂m記載
    の光重合組成物。
JP57158889A 1982-09-14 1982-09-14 光重合組成物 Pending JPS5949227A (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP57158889A JPS5949227A (ja) 1982-09-14 1982-09-14 光重合組成物
US06/531,316 US4479860A (en) 1982-09-14 1983-09-12 Photo-curable epoxy resin composition
EP83109071A EP0103305B1 (en) 1982-09-14 1983-09-14 Photo-curable epoxy resin composition
DE8383109071T DE3372625D1 (en) 1982-09-14 1983-09-14 Photo-curable epoxy resin composition

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP57158889A JPS5949227A (ja) 1982-09-14 1982-09-14 光重合組成物

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS5949227A true JPS5949227A (ja) 1984-03-21

Family

ID=15681591

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP57158889A Pending JPS5949227A (ja) 1982-09-14 1982-09-14 光重合組成物

Country Status (4)

Country Link
US (1) US4479860A (ja)
EP (1) EP0103305B1 (ja)
JP (1) JPS5949227A (ja)
DE (1) DE3372625D1 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10472311B2 (en) 2011-07-08 2019-11-12 Mitsubishi Chemical Corporation 1,4-butanediol-containing composition

Families Citing this family (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6067531A (ja) * 1983-09-22 1985-04-17 Toshiba Corp 樹脂組成物
JPS6071631A (ja) * 1983-09-29 1985-04-23 Toshiba Corp 光硬化性組成物
JPS61223020A (ja) * 1985-03-29 1986-10-03 Toshiba Corp 光硬化性エポキシ樹脂系組成物
DE3701801A1 (de) * 1986-01-22 1987-07-23 Ricoh Kk Optisches informationsaufzeichnungsmaterial
FR2639949B1 (fr) * 1988-12-07 1991-03-22 Inst Francais Du Petrole Procede de condensation d'au moins un epoxyde sur au moins un anhydride cyclique en presence d'un catalyseur a base de titane
US7157507B2 (en) * 1999-04-14 2007-01-02 Allied Photochemical, Inc. Ultraviolet curable silver composition and related method
US6767577B1 (en) 1999-10-06 2004-07-27 Allied Photochemical, Inc. Uv curable compositions for producing electroluminescent coatings
WO2001025342A1 (en) 1999-10-06 2001-04-12 Uv Specialities, Inc. Uv curable compositions for producing electroluminescent coatings
US6500877B1 (en) * 1999-11-05 2002-12-31 Krohn Industries, Inc. UV curable paint compositions and method of making and applying same
US6509389B1 (en) * 1999-11-05 2003-01-21 Uv Specialties, Inc. UV curable compositions for producing mar resistant coatings and method for depositing same
US6805917B1 (en) 1999-12-06 2004-10-19 Roy C. Krohn UV curable compositions for producing decorative metallic coatings
CA2396815A1 (en) 1999-12-06 2001-06-07 Allied Photochemical, Inc. Uv curable compositions for producing multilayer paint coatings
US20060100302A1 (en) * 1999-12-06 2006-05-11 Krohn Roy C UV curable compositions for producing multilayer paint coatings
CA2392990A1 (en) * 1999-12-06 2001-06-07 Roy C. Krohn Uv curable lubricant compositions
MXPA02006736A (es) 2000-01-13 2002-10-11 Uv Specialties Inc Composiciones conductivas, transparentes, que se pueden curar con luz uv.
MXPA02006735A (es) * 2000-01-13 2002-10-11 Uv Specialties Inc Composiciones ferromagneticas que se pueden curar con luz uv.
US7323499B2 (en) 2000-09-06 2008-01-29 Allied Photochemical, Inc. UV curable silver chloride compositions for producing silver coatings
WO2002020872A2 (en) * 2000-09-06 2002-03-14 Allied Photochemical, Inc. Uv curable silver chloride compositions for producing silver coatings
US6946628B2 (en) 2003-09-09 2005-09-20 Klai Enterprises, Inc. Heating elements deposited on a substrate and related method
US20050101685A1 (en) * 2003-11-07 2005-05-12 Allied Photochemical, Inc. UV curable composition for forming dielectric coatings and related method
US20050101686A1 (en) * 2003-11-07 2005-05-12 Krohn Roy C. UV curable composition for forming dielectric coatings and related method
GB0517910D0 (en) * 2005-09-05 2005-10-12 Enigma Diagnostics Ltd Liquid transfer device

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3708296A (en) * 1968-08-20 1973-01-02 American Can Co Photopolymerization of epoxy monomers
US4081276A (en) * 1976-10-18 1978-03-28 General Electric Company Photographic method
JPS5817537B2 (ja) * 1979-06-25 1983-04-07 株式会社東芝 エポキシ樹脂系組成物
JPS5817536B2 (ja) * 1979-06-21 1983-04-07 株式会社東芝 エポキシ樹脂系組成物
CH652731A5 (en) * 1979-06-21 1985-11-29 Tokyo Shibaura Electric Co Epoxy resin-based compositions
JPS57125212A (en) * 1981-01-27 1982-08-04 Toshiba Corp Photo-polymerizable composition
JPS5857428A (ja) * 1981-09-30 1983-04-05 Toshiba Corp 光重合組成物

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10472311B2 (en) 2011-07-08 2019-11-12 Mitsubishi Chemical Corporation 1,4-butanediol-containing composition

Also Published As

Publication number Publication date
EP0103305A1 (en) 1984-03-21
DE3372625D1 (en) 1987-08-27
US4479860A (en) 1984-10-30
EP0103305B1 (en) 1987-07-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS5949227A (ja) 光重合組成物
US4495042A (en) Photo-curable epoxy resin composition
US5726216A (en) Toughened epoxy resin system and a method thereof
JPS6072918A (ja) 光重合性エポキシ樹脂組成物
JP5138870B2 (ja) カチオン硬化性組成物用の硬化剤
KR100358814B1 (ko) Uv광으로가교시킬수있는고형에폭시수지조성물
JPS6150959A (ja) 脂肪族スルホオキソニウム塩、その製造法及び該化合物を含有する光及び熱重合性組成物
JPS61190524A (ja) エネルギ−線硬化性組成物
JPH05500981A (ja) 新規なリン含有エポキシ網状組織
JPH02196812A (ja) カチオン重合性組成物、重合触媒および重合方法
JPS63248825A (ja) 遅延硬化型のuv硬化性エポキシ樹脂組成物
JPS5857428A (ja) 光重合組成物
JPH06345726A (ja) 新規スルホニウム塩化合物および重合開始剤
EP0136679B1 (en) Photopolymerizable epoxy resin composition
JPS6112725A (ja) 光重合性エポキシ樹脂組成物
JPS61211366A (ja) 熱硬化性およびエネルギ−線硬化性を兼備えたカチオン重合性樹脂組成物
JPH0782283A (ja) ホスホニウム塩およびそれを含有するカチオン重合性組成物
JPH01139609A (ja) 陽イオン硬化組成物と光硬化組成物
JP2665772B2 (ja) 光重合性エポキシ樹脂組成物
JPS5949226A (ja) 光重合組成物
JPS60190421A (ja) 硬化性樹脂組成物
JPS61221A (ja) 光重合組成物
JPH0725863A (ja) 新規オニウム塩化合物および重合開始剤
JPS5998127A (ja) 光重合組成物
JPS6136320A (ja) 光硬化性組成物