JPS5947086A - セラミツクスの加工方法 - Google Patents
セラミツクスの加工方法Info
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- JPS5947086A JPS5947086A JP57157807A JP15780782A JPS5947086A JP S5947086 A JPS5947086 A JP S5947086A JP 57157807 A JP57157807 A JP 57157807A JP 15780782 A JP15780782 A JP 15780782A JP S5947086 A JPS5947086 A JP S5947086A
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- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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- B23K2103/52—Ceramics
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- Optics & Photonics (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は、凹状のどJ形あるいは内形の穴を力II工
するセラミックスの加工方法に開J゛る。
するセラミックスの加工方法に開J゛る。
従来、Ccv陣の穴をあ←f’Z)加工刃fととしてm
11シIに示−[J、うな方t1女があった。1ン1に
オ?いて1は焼成の穴あきシート、2は焼成の穴υ)な
いシートである。焼成のノートはセラミックス粉末、有
1i結合剤、有1ハ結合剤の溶媒からな・りているが、
ノート2では溶媒は乾;・清してかなり少なくなってい
る。
11シIに示−[J、うな方t1女があった。1ン1に
オ?いて1は焼成の穴あきシート、2は焼成の穴υ)な
いシートである。焼成のノートはセラミックス粉末、有
1i結合剤、有1ハ結合剤の溶媒からな・りているが、
ノート2では溶媒は乾;・清してかなり少なくなってい
る。
焼成シート2は可撓性を1口しており、有閉結合剤【J
少しの熱圧によってやわらかくなる。したがって、その
加工方法は穴あき焼成シート1を穴なし焼成シート2の
上に乗ゼ、熱圧によって接沼ノーる。
少しの熱圧によってやわらかくなる。したがって、その
加工方法は穴あき焼成シート1を穴なし焼成シート2の
上に乗ゼ、熱圧によって接沼ノーる。
その後、それを1.少つくり焼成して、まず500℃付
近の温度で充分有機結合剤を燃焼させ、1h拌子にわず
かにセラミックスを焼結させる。次に所定温度プで上列
さ、W”〔、焼結な・bるものであり、こうして凹状の
穴を有−g−るセラミックス板ができ−にがる。
近の温度で充分有機結合剤を燃焼させ、1h拌子にわず
かにセラミックスを焼結させる。次に所定温度プで上列
さ、W”〔、焼結な・bるものであり、こうして凹状の
穴を有−g−るセラミックス板ができ−にがる。
しかしながら、上illΣした方7/母で15t1 セ
ラミンクス素材メーカζ二JEt ’7tl I、−(
穴あitさせなげればならず、セラミックス板の使用者
側で自由に力11工したい場合には、全く不匣であイ〕
。ことに少量、名品(重の穴あtjに対しては全く高い
ものになるとともに、焼成の月料からの加工になるため
、月料1(1;給の迅速性に欠r7る等C〕)欠点があ
った。
ラミンクス素材メーカζ二JEt ’7tl I、−(
穴あitさせなげればならず、セラミックス板の使用者
側で自由に力11工したい場合には、全く不匣であイ〕
。ことに少量、名品(重の穴あtjに対しては全く高い
ものになるとともに、焼成の月料からの加工になるため
、月料1(1;給の迅速性に欠r7る等C〕)欠点があ
った。
この発明は上記した欠点を可決[るためになさiしたも
のT、し・−ザ光線を用いて容易に力11工を行な9こ
とができるセラミックスの加工刃7表を:lji! (
,1%するものT゛ある。
のT、し・−ザ光線を用いて容易に力11工を行な9こ
とができるセラミックスの加工刃7表を:lji! (
,1%するものT゛ある。
以下、この発明による実施例を化2図〃いし弔4「、哨
C二もとづいてBY’イ川に用?、明−す゛る。第2図
はこの発明による一実施例を説明する1こめの一部[雪
面図”(゛あり、3)jレーザ9Y、鈴、4 II I
/−リ゛)“(、井!i+3を一115光゛スるレンズ
、5【ゴガイド管、6【ゴガスラ、り入(−1,7は加
]ニド4料、8シJ1/−ザ光、jJji 3の照射位
喰、のl、11゜跡を示J。
C二もとづいてBY’イ川に用?、明−す゛る。第2図
はこの発明による一実施例を説明する1こめの一部[雪
面図”(゛あり、3)jレーザ9Y、鈴、4 II I
/−リ゛)“(、井!i+3を一115光゛スるレンズ
、5【ゴガイド管、6【ゴガスラ、り入(−1,7は加
]ニド4料、8シJ1/−ザ光、jJji 3の照射位
喰、のl、11゜跡を示J。
次にこの発明による作1iT11方法を曲、明゛J−る
。寸ず、集光レンズ4を介しでレーザ、yt線3が照射
される。
。寸ず、集光レンズ4を介しでレーザ、yt線3が照射
される。
ここで、集光したレーザ光線3のビーム9工2ストの直
径はその強度のl/、−12をWとして、3Wが507
!m以」二を)ることが−葭貰しい。その1里山←1口
/−ザブ(1絆3の照射位1i′Jの軌跡8において、
走査間隔lを50 pm以下どJ−ると、力11工に時
間がかかり丁ぎるCとがあるからである。次に、ガス導
入口6からガスをガイド管5に導入し、〃ロエ拐料7に
吹き付ける。こう−4−るど、レーザ)Lね照射に上っ
て生成17た溶融物を吹き飛ばし、加工部から取り除け
る。
径はその強度のl/、−12をWとして、3Wが507
!m以」二を)ることが−葭貰しい。その1里山←1口
/−ザブ(1絆3の照射位1i′Jの軌跡8において、
走査間隔lを50 pm以下どJ−ると、力11工に時
間がかかり丁ぎるCとがあるからである。次に、ガス導
入口6からガスをガイド管5に導入し、〃ロエ拐料7に
吹き付ける。こう−4−るど、レーザ)Lね照射に上っ
て生成17た溶融物を吹き飛ばし、加工部から取り除け
る。
そこで、レーザ“光線3を加工材料7に照射し、レーザ
光線3または加工材料7を光線の照射位置の軌跡86二
沿つで相対119に#町させて加工J−るものである。
光線3または加工材料7を光線の照射位置の軌跡86二
沿つで相対119に#町させて加工J−るものである。
そこで、昼勤間隔lは、ビーム径を内爪して決定し〃け
れIJ″、ならないが、一般にレーザ光だ4よりも、加
工材料7をNC方式で移!11υさゼーる方がよい。こ
のようにして行なった刈1工跡は必ずしもきれいではな
いの−て゛、1ず加工跡に付着した溶融物をやすり゛じ
取り除き、研磨にエリ加工跡をきれいにする。Oの際、
趨性波加工を行なうと:、::< <ω1磨することが
できるものて゛あり、超H波加工前の梨地状の力11工
跡【プかなりきれいな而となる。1−なわち、超音波力
11工だけを行なった」h自と、シンーザ加工後超音波
加工を行なった場合とを比較すると、後者の加一方法に
は3つの利点があに1゜i% lは超音波加」二時に加
工具に加λ−る圧力が小さくてもよく、また加工時間が
短いたと)、加工具の摩耗卦、(び加工具の縁のだれ等
が小さく、加工具が長持ちTるCど、第2は、超音波加
工では穴の端が力)pjやすいが、レーザ加工″′C端
を形成しておけば端のかelが起らないこと、絹3番ま
ン〒い刀1にE”て:も、レーデ加工がほぼ澤さを決定
シーるので1屯く加工できること等である。ただし、レ
ーザ加工に訃いてもレーザ光赴の照射によつで溶融した
溶融物をガスの風圧に工って吹き飛ばして取り除くが、
加工穴が深いと加工の初JIJIにおいてをJlし〜す
゛光線の方向に溶/1lH11物が飛ぶ場合があり、深
い穴加工を一回で行なうことはできないもの′C:あり
、l/ノノズを傷つける可能性がある。従って深い加工
を行なう場合の方法としてtJl一度し−ザカ旧[した
後、加工跡に残った溶融物をやすりで取り除き、再度同
じ位置に同じ力11工を行なう方法と、咬−4溶〃す1
物を逃がJ−11通孔をあt/Iてから、貝辿孔から凹
穴をあける方〆との2、曲りの方法である。
れIJ″、ならないが、一般にレーザ光だ4よりも、加
工材料7をNC方式で移!11υさゼーる方がよい。こ
のようにして行なった刈1工跡は必ずしもきれいではな
いの−て゛、1ず加工跡に付着した溶融物をやすり゛じ
取り除き、研磨にエリ加工跡をきれいにする。Oの際、
趨性波加工を行なうと:、::< <ω1磨することが
できるものて゛あり、超H波加工前の梨地状の力11工
跡【プかなりきれいな而となる。1−なわち、超音波力
11工だけを行なった」h自と、シンーザ加工後超音波
加工を行なった場合とを比較すると、後者の加一方法に
は3つの利点があに1゜i% lは超音波加」二時に加
工具に加λ−る圧力が小さくてもよく、また加工時間が
短いたと)、加工具の摩耗卦、(び加工具の縁のだれ等
が小さく、加工具が長持ちTるCど、第2は、超音波加
工では穴の端が力)pjやすいが、レーザ加工″′C端
を形成しておけば端のかelが起らないこと、絹3番ま
ン〒い刀1にE”て:も、レーデ加工がほぼ澤さを決定
シーるので1屯く加工できること等である。ただし、レ
ーザ加工に訃いてもレーザ光赴の照射によつで溶融した
溶融物をガスの風圧に工って吹き飛ばして取り除くが、
加工穴が深いと加工の初JIJIにおいてをJlし〜す
゛光線の方向に溶/1lH11物が飛ぶ場合があり、深
い穴加工を一回で行なうことはできないもの′C:あり
、l/ノノズを傷つける可能性がある。従って深い加工
を行なう場合の方法としてtJl一度し−ザカ旧[した
後、加工跡に残った溶融物をやすりで取り除き、再度同
じ位置に同じ力11工を行なう方法と、咬−4溶〃す1
物を逃がJ−11通孔をあt/Iてから、貝辿孔から凹
穴をあける方〆との2、曲りの方法である。
第3図および第4図は後者の場合の加工法にi忙つて凹
穴をあける方法を示すW・?、明四回あり、7は加工材
料、9シま貫通孔、8はl/−ザブ(線の照射位lI′
/、の軌跡を示している。この図に下シ1jように、貫
通孔9をあり−fこ後、1)−ザ光線の照射位置の軌跡
が貫通孔き)から出発して、円形凹穴の1局合には゛、
化3図に示すように辱旋状に、角形凹穴の場合に1j第
4図に示す、LうにS7グザグ状くし形になるように町
かすことによって、溶融物IJ加工の初期には貝;In
孔9に逃げ、加工後には加工穴に残ることになる。
穴をあける方法を示すW・?、明四回あり、7は加工材
料、9シま貫通孔、8はl/−ザブ(線の照射位lI′
/、の軌跡を示している。この図に下シ1jように、貫
通孔9をあり−fこ後、1)−ザ光線の照射位置の軌跡
が貫通孔き)から出発して、円形凹穴の1局合には゛、
化3図に示すように辱旋状に、角形凹穴の場合に1j第
4図に示す、LうにS7グザグ状くし形になるように町
かすことによって、溶融物IJ加工の初期には貝;In
孔9に逃げ、加工後には加工穴に残ることになる。
なお、上記の男が+i f′:′!lでは、レーザ加工
後超音波加工を行なう方法について酸1明したが、レー
ーーリ゛加工後、研磨粉を加工跡に入れて中を研磨して
も工い0 以上詳細に散、明したように、この発明にエイ)セラミ
ックスの加上方7/:によれil:、凹状の穴を有する
セラミックスを加工するために、レーザ光1’y+を1
史用してセラミックスを溶融し、溶融′吻をガスの風圧
で吹き71す・−1:”す方法を用い、深い四への加工
を1−る場合にt[11通孔を設V丁で該貫通、孔から
出発して凹穴を)J11工する方法を用いだので、セラ
ミックスtノ1lIIi用省にt−いて容易に力11工
゛「ることができるとともに、jfllに対して迅速な
対応を行なうCとができる。甘た、レーザ加工後、超音
波加工を行なうことにエリ、きれいff、加工面を有す
る穴をイ(4ることができる等の効果を央゛−「る。
後超音波加工を行なう方法について酸1明したが、レー
ーーリ゛加工後、研磨粉を加工跡に入れて中を研磨して
も工い0 以上詳細に散、明したように、この発明にエイ)セラミ
ックスの加上方7/:によれil:、凹状の穴を有する
セラミックスを加工するために、レーザ光1’y+を1
史用してセラミックスを溶融し、溶融′吻をガスの風圧
で吹き71す・−1:”す方法を用い、深い四への加工
を1−る場合にt[11通孔を設V丁で該貫通、孔から
出発して凹穴を)J11工する方法を用いだので、セラ
ミックスtノ1lIIi用省にt−いて容易に力11工
゛「ることができるとともに、jfllに対して迅速な
対応を行なうCとができる。甘た、レーザ加工後、超音
波加工を行なうことにエリ、きれいff、加工面を有す
る穴をイ(4ることができる等の効果を央゛−「る。
第11rll:r佐米の天が11例を示すフハ1工法の
i;?四回、勢!2図はこの発明にJ二る凹穴Q〕加工
方法を説明A7+ * メco −1jlsIiJr而
図、p; 3 r;!+ ′b・x、び第4図は貝i1
f+孔から出発して凹穴を力[1工する方法な示す説明
図−4″ある。 l・・・穴あき焼hVンート、2・・・穴なし焼171
47−川・、3・・レーザ’>’l、4・・・し/ンズ
、5・・・ガイド管、6・・・ガス四人「1.7・・−
胡1工拐科、8・・・レーザ光線の照射位IHの軌跡、
9・・・は連孔。 特許出bt人 三菱電様株式会社 代理人 犯 野 1d −り11名 79−
i;?四回、勢!2図はこの発明にJ二る凹穴Q〕加工
方法を説明A7+ * メco −1jlsIiJr而
図、p; 3 r;!+ ′b・x、び第4図は貝i1
f+孔から出発して凹穴を力[1工する方法な示す説明
図−4″ある。 l・・・穴あき焼hVンート、2・・・穴なし焼171
47−川・、3・・レーザ’>’l、4・・・し/ンズ
、5・・・ガイド管、6・・・ガス四人「1.7・・−
胡1工拐科、8・・・レーザ光線の照射位IHの軌跡、
9・・・は連孔。 特許出bt人 三菱電様株式会社 代理人 犯 野 1d −り11名 79−
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 (1) レーザ光線をセラミックスの加工部に照射し、
上記加工部を溶融するとともに、」二記レーザ光線に沿
って上記力11工部へ吹きつ(l″Tられるガスの風圧
で−に配別工部の溶融物を吹き飛ばしながら、上記レー
ザ光Hの照射位置を移動させるCとにエリ所定の凹穴を
上記セラミックスに加工することをq゛テ徴するセラミ
ックスの加工方法。 (2) レーザブC線の照射位置の移摂りは、レーザ
光線又は加工材料を騨旋状に相対移動させておこなうこ
とを特徴とする特rr請求の範囲第(1)が記載のセラ
ミックスの加工方法。 (3)レーザ光線の照射位置の移動は、レーザ)°〔、
線又は加工材′+1をジグザグ状に相対移動させてkこ
なうことを特徴とする特許請求の範囲比tII項記載の
セラミックスの加工方法。 (4)セラミックスの力;1工すべきjブr定の凹穴の
中ノbに相当1−る附近にN、通孔を設←Y1該月辿孔
の1ら出発しでl/ −リ”うY、MLをセラミックス
の加工部に照射して、−上記Un工部を溶融1−るどと
もに、」二記し−ザ光絆に1′])つて上記力II−c
部へ吹き−)&Jられるガスの風圧1・、」二記加工部
の溶融物を吹き飛ばしながら、上記レーザ光線の照射位
置を移■υさせることにエリ、所定の四穴を上記セラミ
ックスに加工Tることを特徴と−づ−るセラミックスの
加工方法。 (5) レーザ)し線の照#J位置の移口IJは、レ
ーザラ′(、綜又は加工材料を螺旋状に相対移・171
4さ−Wてj9こなうCとを)1テ徴どする特許請求の
範囲第(4)項記載のセラミックスの加工方法。 (0) し〜ザ光線の照射位置の移!l1Iltt:
、 レー′す万C7糾又は加工材料をジグザグ状に
相対移動さ一片て卦こなうことを特徴とする特許請求の
範四揚(4)項記載りセラミックスの加工方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP57157807A JPS5947086A (ja) | 1982-09-10 | 1982-09-10 | セラミツクスの加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP57157807A JPS5947086A (ja) | 1982-09-10 | 1982-09-10 | セラミツクスの加工方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5947086A true JPS5947086A (ja) | 1984-03-16 |
Family
ID=15657712
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP57157807A Pending JPS5947086A (ja) | 1982-09-10 | 1982-09-10 | セラミツクスの加工方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5947086A (ja) |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6143508A (ja) * | 1984-08-08 | 1986-03-03 | 東芝セラミツクス株式会社 | セラミック部材の加工方法 |
US4794680A (en) * | 1985-12-20 | 1989-01-03 | Union Carbide Corporation | Novel wear-resistant laser-engraved ceramic or metallic carbide surfaces for friction rolls for working elongate members, method for producing same and method for working elongate members using the novel friction roll |
DE3801068A1 (de) * | 1988-01-15 | 1989-07-27 | Maho Ag | Verfahren und vorrichtung zum abtragen mittels gebuendelter energiestrahlen |
DE4040554A1 (de) * | 1990-12-18 | 1992-07-02 | Maho Ag | Werkzeugmaschine zur abtragenden werkstueckbearbeitung mittels laserstrahls |
EP0642846A1 (fr) * | 1993-08-12 | 1995-03-15 | ONET Société Anonyme | Procédé et dispositif de décontamination autocontrôlé de surfaces par laser |
WO1995013608A1 (en) * | 1993-11-12 | 1995-05-18 | Conner Peripherals, Inc. | Process for manufacturing recording heads for magnetic storage devices |
JP2005517839A (ja) * | 2002-02-20 | 2005-06-16 | ローマ リンダ ユニヴァーシティ メディカル センター | コンクリート構造物を補強するための方法 |
JP2007136471A (ja) * | 2005-11-15 | 2007-06-07 | Toyota Motor Corp | 孔あけ加工方法および孔あけ加工装置 |
JP2011517624A (ja) * | 2008-03-31 | 2011-06-16 | エレクトロ サイエンティフィック インダストリーズ インコーポレーテッド | 焼結セラミック及び他の硬質及び/又は厚肉材料のレーザ加工 |
-
1982
- 1982-09-10 JP JP57157807A patent/JPS5947086A/ja active Pending
Cited By (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6143508A (ja) * | 1984-08-08 | 1986-03-03 | 東芝セラミツクス株式会社 | セラミック部材の加工方法 |
JPH0374604B2 (ja) * | 1984-08-08 | 1991-11-27 | ||
US4794680A (en) * | 1985-12-20 | 1989-01-03 | Union Carbide Corporation | Novel wear-resistant laser-engraved ceramic or metallic carbide surfaces for friction rolls for working elongate members, method for producing same and method for working elongate members using the novel friction roll |
DE3801068A1 (de) * | 1988-01-15 | 1989-07-27 | Maho Ag | Verfahren und vorrichtung zum abtragen mittels gebuendelter energiestrahlen |
DE4040554A1 (de) * | 1990-12-18 | 1992-07-02 | Maho Ag | Werkzeugmaschine zur abtragenden werkstueckbearbeitung mittels laserstrahls |
US5160824A (en) * | 1990-12-18 | 1992-11-03 | Maho Aktiengesellschaft | Machine tool for laser-beam machining of workpieces |
EP0642846A1 (fr) * | 1993-08-12 | 1995-03-15 | ONET Société Anonyme | Procédé et dispositif de décontamination autocontrôlé de surfaces par laser |
WO1995013608A1 (en) * | 1993-11-12 | 1995-05-18 | Conner Peripherals, Inc. | Process for manufacturing recording heads for magnetic storage devices |
US5523539A (en) * | 1993-11-12 | 1996-06-04 | Conner Peripherals, Inc. | Process for manufacturing recording heads for magnetic storage devices |
JP2005517839A (ja) * | 2002-02-20 | 2005-06-16 | ローマ リンダ ユニヴァーシティ メディカル センター | コンクリート構造物を補強するための方法 |
US7491950B2 (en) | 2002-02-20 | 2009-02-17 | Loma Linda University Medical Center | Method for retrofitting concrete structures |
JP2007136471A (ja) * | 2005-11-15 | 2007-06-07 | Toyota Motor Corp | 孔あけ加工方法および孔あけ加工装置 |
JP4635839B2 (ja) * | 2005-11-15 | 2011-02-23 | トヨタ自動車株式会社 | 孔あけ加工方法および孔あけ加工装置 |
JP2011517624A (ja) * | 2008-03-31 | 2011-06-16 | エレクトロ サイエンティフィック インダストリーズ インコーポレーテッド | 焼結セラミック及び他の硬質及び/又は厚肉材料のレーザ加工 |
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