JPS5939307B2 - プラスチツク物品 - Google Patents

プラスチツク物品

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Publication number
JPS5939307B2
JPS5939307B2 JP55082297A JP8229780A JPS5939307B2 JP S5939307 B2 JPS5939307 B2 JP S5939307B2 JP 55082297 A JP55082297 A JP 55082297A JP 8229780 A JP8229780 A JP 8229780A JP S5939307 B2 JPS5939307 B2 JP S5939307B2
Authority
JP
Japan
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bis
resin
acid
resin composition
plating
Prior art date
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Expired
Application number
JP55082297A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS578152A (en
Inventor
杜夫 岳
幸哉 増田
章 堅多
寛治 石川
信之 池口
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Gas Chemical Co Inc
Original Assignee
Mitsubishi Gas Chemical Co Inc
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Publication date
Application filed by Mitsubishi Gas Chemical Co Inc filed Critical Mitsubishi Gas Chemical Co Inc
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Priority to DE3123946A priority patent/DE3123946C2/de
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Publication of JPS578152A publication Critical patent/JPS578152A/ja
Publication of JPS5939307B2 publication Critical patent/JPS5939307B2/ja
Expired legal-status Critical Current

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Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、金属との接着力にきわめてすぐれた金属化用
プラスチック物品に関するものであり、詳しくは、プラ
スチック物品の表層に、a、シアン酸エステル系樹脂組
成物とを、ジエン系ゴムとの混合物もしくは予備反応物
を含む硬化性樹脂組成物の反硬化もしくは硬化した被覆
層を形成してなる金属化に適するプラスチック物品であ
る。
従来、プラスチック物品の金属化を行なう場合、金属層
の密着性、接着性を向上さす手段として、ジエン系ゴム
を含むエポキシ樹脂組成物を用いる方法が実施されてい
る。この方法は、接着力、耐熱性などの点で満足すべき
点も多いが、耐熱性の面ではエポキシ樹脂よりも劣る傾
向があり、更に高温時の耐熱性にすぐれたものが望まれ
ていた。又、接着力、その他の物性面でも不十分な点が
あつた。本発明者らは、接着性、耐熱性、その他の物性
面でよりすぐれた方法について検討したところ、接着力
、耐熱性などの物性のすぐれたものを見いだし、本発明
を完成させた。
以下、本発明を説明する。
本発明のプラスチック物品とは、基材補強もしくは無補
強のプラスチックのフィルム、シート、プリプレグ、積
層品、成形品などであわ、プラスチックの種類としては
、例えばフェノール樹脂、メラミン樹脂、エポキシ樹脂
、不飽和ポリエステル樹脂、イソシアネート樹脂、ジア
リルフタレート樹脂、シリコン樹脂、アクリル樹脂、ア
ルキッド樹脂、1、2−ポリブタジエン樹脂、シアン酸
エステル樹脂、ポリイミド樹脂又はこれらの種々の変性
樹脂類などの硬化性樹脂類、ポリイミド、ポリアミドイ
ミド、ポリヒダントイン、ポリパラパン酸、ポリフェニ
レンサルファイドなどの超耐熱性のエンジニアリング樹
脂類、ポリカーボネート、ポリフェニレンエーテル、ポ
リスルホン、ポリエステル、ナイロンのような汎用エン
ジニアリングプラスチックス類、さらに、耐熱性の汎用
樹脂などがあり、又、架橋網状化してなるポリエチレン
、ナイロン、ポリフェニレンエーテル、ポリカーボネー
ト、ポリスルホンなどの変性熱可塑性樹脂などで例示さ
れるものである。
又、補強基材とは、例えば、ローピングクロス、クロス
チヨブトマツト サーフエーシングマツトなどの各種
ガラス布)よびその他合成もしくは天然の無機繊維布、
全芳香族ナイロン布、ガラス繊維と全芳香族ナイロンの
混紡布、ビニロン、テトロン、アクリルなどの合成繊維
布、綿布、麻布、フェルト、クラフト紙、コットン紙、
.紙−ガラス混紡紙、セミカーボン繊維布など並びにこ
れら布、紙を構成する繊維のチョップなどで例示される
ものである。
本発明の場合、汎用樹脂としては耐熱性のあるプラスチ
ック類および汎用のエンジニアリングプラスチックスを
用いる場合には、補強剤などが使用されていないもので
もよいが、例えばカップリング剤処理したガラス布、ガ
ラス繊維チョップなどの補強剤の入つたフィルムもしく
はシート、成形品を用いることは耐熱性がよシ高くでき
るので好ましい場合が多い。
以上説明したプラスチック物品の表層に被覆層を形成す
る硬化性樹脂組成物のA,b両成分について説明する。
aのシアン酸エステル系樹脂組成物とは、好適には下記
一般司1)で表わされるシアン酸エステル類、該シアン
酸エステルプレポリマー或いは該シアン酸エステルとア
ミンとのプレポリマー単独あるいはこれらと後記するマ
レイミド類および/またはその他の変性用のモノマー、
プレポリマー類を混合または予備反応させて得られる樹
脂組成物である。
まず、シアン酸エステルとは〔式中のmは通常2以上で
5以下の整数であり、Rは芳香族性の置換もしくは無置
換の有機基であつて上記シアナート基はRの芳香環に結
合しているもの〕で表わされる化合物である。
具体的に例示すれば1,3−または1,4ージシアナー
トベンゼン1,3,5−トリシアナートベンゼン、1,
3−1,4−,1,6−,1,8−,2,6−または2
,7ージシアナートナフタレン、1,3,6−トリシア
ナートナフタレン、4,4′ージシアナートビフェニル
ビス(4−ジアナートフエニル)メタン、2,2−ビ
ス(4−シアナートフェニル)プロパン2,2−ビス(
3,5−ジクロロー4−シアナートフェニル)プロパン
、2,2−ビス(3,5ージブロモー4−シアナートフ
ェニル)プロパン、ビス(4−シアナートフェニル)エ
ーテル ビス(4−シアナートフェニル)チオエーテル
、ビス(4−シアナートフェニル)スルホントリス(4
−シアナートフェニル)ホスファイト、トリス(4−シ
アナートフェニル)ホスフェート、)よびノボラックと
ハロゲン化シアンとの反応によう得られるシアン酸エス
テルなどである。これらの他に特公昭41−1928、
特公昭43−118468、特公昭44−4791、特
公昭45一11712、特公昭46−41112、特公
昭47−26853)よび特開昭51−63149など
に記載のシアン酸エステルも用いうる。又、上述したシ
アン酸エステル類を、鉱酸、ルイス酸、炭酸ナトリウム
或いは塩化リチウム等の塩類、トリブチルホスフィン等
のリン酸エステル類等の触媒の存在下に重合させて得ら
れるプレポリマーとして用いることができる。これらの
プレポリマーは、前記シアン酸エステル中のシアン基が
三量化することによつて形成されるSym−トリアジン
環を、一般に分子中に有している。本発明においては、
平均分子量400〜6000の前記プレポリマーを用い
るのが好ましい。更に、上記したシアン酸エステル類は
アミンとのプレポリマーの形でも使用できる。
好適に用いうるアミンを例示すれば、メタまたはバラフ
ェニレンジアミン、メタまたはバラキシリレンジアミン
、1,4−または1,3−シクロヘキサンジアミン、ヘ
キサヒドロキシリレンジアミン、4,4′ージアミノビ
フニエル ビス(4−アミノフェニル)メタン、ビス(
4−アミノフェニル)エーテル、ビス(4−アミノフェ
ニル)スルホン、ビス(4−アミノー3−メチルフェニ
ル)メタン ビス(4−アミノー3,5−ジメチルフェ
ニル)メタン、ビス(4−アミノフェニル)シクロヘキ
サン2,2−ビス(4−アミノフェニル)プロパン、2
,2−ビス(4−アミノー3−メチルフェニル)プロパ
ン、2,2−ビス(3,5ージブロモー4−アミノフェ
ニル)プロパン、ビス(4−アミノフェニル)フェニル
メタン、3,4−ジアミノフェニルー4′−アミノフェ
ニルメタン11j1−ビス(4−アミノフェニル)−1
−フェニルエタン等である。
むろん、上述したシアン酸エステル類、そのプレポリマ
ー、)よびアミンとのプレポリマーは混合物の形で使用
できる。
マレイミド類とは下記一般司2)で表わされる化合物、
そのプレポリマー、或いはアミンとのプレポリマーであ
る。
〔式中、Rは2価以上で通常5価以下の芳香族又は脂環
族性有機基であり、Xは水素、ハロゲンまたはアルキル
基であり、nは2以上通常5以下である。
〕土式で表わされるマレイミド類は無水マレイン酸類と
2個以上のアミノ基を有するアミン類とを反応させてマ
レアミド酸を調整し、次いでマレアミド酸を脱水環化さ
せるそれ自体公知の方法で製造することができる。
用いる多価アミン類は芳香族アミンであることが最終樹
脂の耐熱性等の点で好ましいが、樹脂の可撓性や柔軟性
が望ましい場合には、脂環族アミンを単独或いは組合せ
で使用してもよい。また、多価アミン類は第1級アミン
であることが反応性の点で特に望ましいが、第2級アミ
ンも使用できる。好適なアミン類としては前記の多官能
性シアン酸エステルとアミンとのプレポリマーの製造で
例示したもの、卦よびs−トリアジン環をもつたメラミ
ン、アニリンとホルマリンとを反応させてベンゼン環を
メチレン結合で結んだポリアミンなどが小される。本発
明に訃いては、土述した多官能性マレイミドは、所謂モ
ノマーの形で使用する代シにプレポリマーの形で用いる
こともできるし、更には、多官能性マレイミド合成に男
いたアミンとのプレポリマーの形でも好適に用いうる。
次に、その他の変性用のモノマー、プレポリマーとして
本発明のシアン酸エステル系樹脂組成物成分として好ま
しいものとしては、メタノール、エタノール、プロパノ
ール、ブタノール、エチレングリコール、プロピレング
リコール、ポリエチレングリコール、ポリプロピレング
リコールなどのアルコールのアクリル酸もしくはメタリ
クル酸のエステル類、ジアリルフタレート、トリアリル
トリメリテートなどのアリルエステル類、スチレン ビ
ニルトルエン ジビニルベンゼン アリルベンゼン、ジ
アリルベンゼン、ジアリルビスフエノール ジシクロペ
ンタジエン ビニルシクロへキセンなどのオレフィン性
不飽和二重結合含有化合物、訃よびエポキシ樹脂類など
が例示される。
bのジエン系ゴムとは、天然ゴム、ブタジエンゴム ク
ロロプレンゴム イソプレンゴム プタジエン−アクリ
ロニトリル共重合物(NBRラバー)、ブタジエン−ス
チレン共重合物(SBラバー)、ブタジエン−スチレン
のアニオンブロック共重合ゴム(SB,SBSラバー)
、その他液状のゴム(末端0HまたはCOOHを有する
ポリブタジエン、ブタジエン−アクリロニトリル共重合
体、末端官能基のない低分子量ポリブタジエン、低分子
量ポリイソプレン、低分子量ポリクロロプレン、熱分解
天然ゴムなど)などの不飽和二重結合を有するジエン系
化合物を必須成分として得たゴム類、もしくは分子鎖中
にオレフィン性不飽和二重結合の入つたゴム類である。
以上のA,b両成分の組成比はa成分1〜99wt70
.b成分99〜1wt%、好ましくはa成分20〜95
wt%.b成分5〜80wt%範囲である。
又、A,b両成分を予備反応したものとして用いる場合
には、60〜180℃で5〜500分間予備反応さす。
以上の本発明の硬化性樹脂組成物はそれ自体加熱によジ
結合し網状化して耐熱性樹脂となる性質を有しているが
、架橋網状化を促進する目的で、通常は触媒を含有させ
て使用する。
このような触媒としては、2−メチルイミダゾール、2
−ウンデシルィミダゾール、2−ヘプタデシルイミダゾ
ール、2−フェニルイミダゾール2−エチル4−メチル
イミダゾール、ドベンジルー2メチルイミダゾ→レ、1
−ピロビルー2−メチルイミダゾール、1−シアノエチ
ルー2−メチルイミタヅール、1−シアノエチルー2エ
チルー4メチルイミダゾール、1−シアノエチルー2−
ウンデシルイミダゾール1−シアノエチルー2−フェニ
ルイミダゾール、1−グアナミノエチル2−メチルイミ
ダゾールで例示されるイミダゾール類、さらには、これ
らのイミダゾール類のトリメリト酸付加体など;N,N
−ジメチルベンジルアミン、N,N−ジメチルアニリン
、N,N−ジメチルトルイジン、N,N−ジメチルーp
−アニシジンp−ハロゲノーN,N−ジメチルアニリン
2−N−エチルアニリノエタノール トリーn−ブチル
アミン、ピリジン キノリン、N−メチルモルホリン
トリエタノールアミン、トリエチレンジアミン、N,N
,N,N−テトラメチルブタンジアミン、N−メチルピ
ペリジンなどの第3級アミン類;フェノール、クレゾー
ル、キシレノール レゾルシン、フロログルシン等のフ
ェノール類;ナフテン酸鉛、ステアリン酸鉛、ナフテン
酸亜鉛、オクチル酸亜鉛、オレイン酸スズ、ジブチル錫
マレート、ナフテン酸マンガン、ナフテン酸コバルト、
アセチルアセトン鉄などの有機金属化合物;Snct4
,znct2,Atct3などの無機金属化合物、過酸
化ベンゾイル ラウロイルバーオキサイド カプリリル
パーオキサイド、アセチルパーオキサイド、バラクロロ
ベンゾイルパーオキサイド、ジーメーシヤリーブチルジ
ーパーフタレートなどの過酸化物が挙げられる。その他
に一般にエポキシ樹脂の硬化剤又は触媒として知られて
いる。例えば、無水ピロメリット酸、無水フタル酸など
の酸無水物のものも併用できる。又、組成物本来の特性
が損なわれない範囲で、所望に応じて種々の添加物を配
合することができる。
これらの添加物としては、本発明の組成物に新たな性質
を付与するための天然または合成の樹脂類;繊維質補強
材;充填剤;染顔1A,滑剤,難燃剤等公知の各種添加
剤が含まれ、所望に応じて適宜組合わせて用いられる。
更に、金属化の方法にもよるが、Pd,Au,Ag,C
u,CuOなどの金属あるいは金属酸化物粉体を混合す
ることによシ、そのまま金属化することも可能な物品と
することもできる。上述の硬化性樹脂組成物を、上述し
たプラスチック物品に塗布もしくは含浸し加熱すること
によう、或いは物品の成形時に同時にその表層に付着す
ることによ9、本発明の硬化性樹脂組成物の半硬化もし
くは硬化した被覆層を形成した物品とする。
塗布もしくは含浸としては、硬化性樹脂組成物の性質に
より、例えば無溶剤液状あるいはワニスとした場合には
、湿式法により、又、粉末状の場合に乾式法にて塗布も
しくは含浸させ、加熱して半硬化もしくは硬化さすこと
による。
物品の成形時に同時に行なう場合には、これは例えばフ
ィルム、シート、あるいは積層板などの平板状のものに
特に好適な方法であるが、離型性のプラスチックフィル
ムに硬化性樹脂組成物のB−Stage、あるいは半硬
化層を形成し、これと被覆層を形成する物品のフィルム
、シート、あるいは積層成形用のプリプレグなどとを重
ね加熱圧着し硬化性樹脂組成物層の転写し半硬化もしく
は硬化させることやプリプレグに予め塗布層を形成する
ことによる。以上の如くして形成する本発明の半硬化も
しくは硬化した被覆層の厚みは、通常5〜250μ程度
とするのがよい。含浸もしくは塗布後加熱して半硬化ま
たは硬化する場合、及び成形と同時に半硬化もしくは硬
化さす場合の加熱条件は、用いるプラスチック、硬化性
樹脂組成物の組成比、使用触媒などにもよるが、通常8
0〜350℃、好ましく110〜250℃で0.1〜1
0時間である。以上の如くして得た本発明のプラスチッ
ク物品は金属化するのに適したもQである。金属化法と
しては、従来公知の方法、すなわち、酸化剤を含有する
強酸溶液などで処理したのち、必要に応じて活性化処理
し、無電解メッキのみであるいは無電解メッキと電解メ
ッキとを併用して金属化する。ここに、酸化剤を含有す
る強酸溶液としては、クロム酸塩、過マンガン酸塩、塩
素酸塩、過硫酸塩、過酸化水素などの酸化剤を通常19
/t以上、好ましくは59/t以上含有する、硫酸、塩
酸、リン酸、硝酸、弗酸などの鉱酸の20v01%以上
、好ましくは25〜60v0!%の水溶液であ勺、プラ
スチック物品の被覆層へのぬれ、処理むらの解消、ミス
ト発生防止、酸化剤の安定化などのため界面活性剤類、
アルコール類などの化合物を適宜添加したものである。
又、活性化処理とは、無電解メッキ金属の析出を促進す
る物質を表面に付着さすものであり、前記したが、本発
明の被覆層に用いる硬化性樹脂組成物の成分として、A
u,Ag,Cu,Pd,Cu,Oなどの粉末を含有さす
場合には必要ないものであるが、通常、塩化第1スズ水
溶液などで処理後、塩化パラジウム水溶液に浸漬する方
法による。更に、無電解メッキとしては、無電解ニッケ
ルメッキ又は無電解銅メッキなどであり、その後、用途
その他により、無電解メッキあるいは電解メッキにより
金属化層を厚くする。
以上詳細に説明した如く本発明のプラスチック物品は金
属化にきわめて適したものであり、各種ォモチヤ、つま
み、パンパーなどの自動車部品から回路板まで種々の物
品に適するものであ)、きわめて実用性に富むものであ
る。
以下、実施例、比較例によ勺本発明を説明する。
実施例11,4ージシアナトベンゼン10009を15
0℃で300分間予備反応させたのちメチルエチルケト
ンは溶解し、触媒としてオクチル酸亜鉛0.39、トリ
エチレンジアミン0.29を添加混合した。
このワニスをガラス織布に含浸、乾燥させ半硬化の連続
シートを作つた。他方、2,2−ビス(4−シアナトフ
ェニル)プロパン9009とビス(4−マレイミドフェ
ニル)メタン1009とを150℃で150分間予備反
応させたものに、グリシジルメタアクリレート4009
、ブタジエン−アクリロニトリル共重合体(アクリル成
分8.5701粘度117ポイズ、分子内平均カルボキ
シル基数1.16、分子内平均の水酸基数1.41)3
009、触媒としてオクチル酸亜鉛0.39、トリエチ
レンジアミン0.29、および過酸化ベンゾイル0.2
9を入れ均一に混合し樹脂液を得た。
この樹脂液を50℃下で前記した連続シートに連続的に
塗布し加熱し硬化させ良好なフレキシブル連続シートを
得た。
この連続シートをCrO3,5O9/T,H2sO44
OvOl%のメッキ前処理液で連続的に平均滞留時間1
0分間で処理し水洗、乾燥した。
この処理後のシートを常法にて活性化し金属化した。
金属化は無電解ニッケルメッキ(NBW化学ニッケル液
:奥野製薬工業(株)製で40℃5分間)し、水洗、乾
燥した後、電解銅メッキし水洗後80℃で乾燥すること
によつた。このメッキ膜の試験結果を第1表に示した。
比較例1 実施例1に)いて連続シートに塗布する樹脂液として、
桐油変性フェノール樹脂9009、ブタジエン−アクリ
ロニトリル共重合体(実施例1と同一のもの)3009
、およびアルミナ1009をメチルエチルケトン、トル
エン、)よびジアセトンアルコールの混合溶剤の溶液を
用いる他は同様にして金属化した。
このメッキ膜の試験結果を第1表に示した。実施例2 2,2−ビス(4−シアナトフェニル)プロパン800
9とビス(4−マレイミドフェニル)エーテル2009
とを150℃で150分間予備反応させたものをメチル
エチルケトンとN,N−ジメチルホルムアミドとの混合
溶剤に溶解させた。
この溶液にエポキシ樹脂(エピコート1001、シェル
化学製)2009とブタジエンーアクリロニトリルーメ
タアクリル酸系ゴム(NipOllO72,日本ゼオン
製)7009とをメチルエチルケトン溶媒中で79℃で
4時間予備反応させたものを加え、更に触媒としてオク
チル酸亜鉛0.39、ステアリン酸1,09、過酸化ベ
ンゾイル0.29を添加し均一に混合し樹脂溶液を得た
。この樹脂溶液を、乾燥条件を通常よ勺あまくして得た
紙基材エポキシ樹脂プリプレグに塗布し、乾燥した。
このプリプレグを表層用プリプレグとして表裏に一枚づ
つ通常の条件で得たプリプレグ6枚と重ね、圧力120
KVd、温度165℃で2時間積層成形し金属化用の積
層板を得た。
この積層板をCrO3l5Og/T,H,sO435v
Ol%の処理液で50℃下で30分処理し、水洗、乾燥
したのち、実施例1と同様にして金属化した。
このメッキ膜の試験結果を第1表に示した。比較例2 乾燥条件を通常よりあまくして得た紙基材エポキシ樹脂
プリプレグに塗布する樹脂溶液として、エポキシ樹脂(
エピコート1001;シェル化学製)1009、ブタジ
エンーアクリロニトリルーメタアクリル酸ゴム(Nip
OllO72;日本ゼオン製)35f!、タルク309
、ジシアンジアミド49、卦よびベンジルジメチルアミ
ン0.29をメチルエチルケトンとN,N−ジメチルホ
ルムアミドとの混合溶剤に均一に混合して得たものを用
いる他は実施例2と同様にして金属化積層板を得た。
この積層板のメッキ膜の試険結果を第1表に示した0比
較例3 比較例2と同様にして得た樹脂溶液をガラスエポキシ積
層板(GEPl3O、三菱瓦斯化学製)にロールコータ
ーで均一に塗布し、160℃で120分間加熱乾燥した
次いでH2O,l5O9/T,H,SO44OVOl7
O6の処理液で40℃15分間処理し水洗した。これを
用い、実施例1と同様の条件で金属化し、乾燥し、試験
した。
結果を第1表に示した。実施例32,2−ビス(4一ン
アナトフエニル)プロパン9009とビス(4−マレイ
ミドフェニル)メタン1009とを150℃で150分
間予備反応させた後、これにグリシジルメタアクリレー
ト4009、ブタジエン−アクリロニトリル共重合体(
NipOll3l2;日本ゼオン(株)製)3009、
触媒としてオクチル酸亜鉛0.3g、トリエチレンジア
ミン0.29、過酸化ベンゾイル0.29を入れ均一に
混合した。
この樹脂液の1部を50℃に加温し厚さ2.5Tmポリ
フェニレンサルファイド樹脂成形板にロールコーターに
て塗布し、160℃で120分間加熱した。
この板を用いて比較例3と同様にしてメッキした。この
メッキ膜の試験結果を第1発に示し旭実施例4 ポリフェニレンサルファイド樹脂成形板にかえてガラス
織布エポキシ樹脂積層板を用いること、卦よびH,O,
とH,SO4を含むメッキ前処理液にかえて(NH4)
,S,O85O9/T,H,sO435vOl%の処理
液を用いることの他は実施例3と同様にしてメッキ膜を
得た。
試験結果を第1表に示した。実施例5 実施例4において、樹脂液の調製に用いるブタジエン−
アクリロニトリル共重合体にかえてブタジエンゴム、H
ycarCTB(商品名:宇部興産(株)製)を用いる
ことおよびメッキ前処理液としてCrO3lO9/T,
H!SO44OVOl%の処理液にかえる他は全く同様
とした。
得られたメッキ膜の試験結果を第1表に示した。実施例
6 実施例4において、メッキ前処理液として(NH4),
S,O85O9/T,H,SO435VOl%のものに
かえてKMnO4l59/T,H,sO46OvOl%
のものを用いる他は全く同様とした。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 プラスチック物品の表層に、a、シアン酸エステル
    系樹脂組成物とを、ジエン系ゴムとの混合物もしくは予
    備反応物を含む硬化性樹脂組成物の半硬化もしくは硬化
    した被覆層を形成してなる金属化に適するプラスチック
    物品。
JP55082297A 1980-06-18 1980-06-18 プラスチツク物品 Expired JPS5939307B2 (ja)

Priority Applications (3)

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JP55082297A JPS5939307B2 (ja) 1980-06-18 1980-06-18 プラスチツク物品
DE3123946A DE3123946C2 (de) 1980-06-18 1981-06-16 Verfahren zur Herstellung eines für die stromlose Metallisierung geeigneten Kunststoffgegenstandes
US06/274,502 US4396679A (en) 1980-06-18 1981-06-16 Plastic articles suitable for electroless plating

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JP55082297A JPS5939307B2 (ja) 1980-06-18 1980-06-18 プラスチツク物品

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Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5917879Y2 (ja) * 1978-03-24 1984-05-24 晃立機械工業株式会社 コ−クス炉のドア−
US4600656A (en) * 1982-09-20 1986-07-15 The United States Of America As Represented By The United States Department Of Energy Electroless metal plating of plastics
DE3242162A1 (de) * 1982-11-13 1984-05-17 Bayer Ag, 5090 Leverkusen Verfahren zur herstellung von verbundwerkstoffen
JPH0635499B2 (ja) * 1984-02-09 1994-05-11 電気化学工業株式会社 Abs系樹脂メッキ製品
US4680224A (en) * 1984-03-06 1987-07-14 Phillips Petroleum Company Reinforced plastic
DE3690204T (ja) * 1985-04-09 1987-04-02
US4828921A (en) * 1986-10-17 1989-05-09 Mobay Corporation Polycarbonate molding compositions
US4927742A (en) * 1987-01-14 1990-05-22 Kollmorgen Corporation Multilayer printed wiring boards
US4804575A (en) * 1987-01-14 1989-02-14 Kollmorgen Corporation Multilayer printed wiring boards
US4971918A (en) * 1988-05-25 1990-11-20 Boehringer Mannheim Corporation Reducible indicator compositions containing pyrogallol derivatives
DE4214905C2 (de) * 1992-05-05 1996-06-27 Friwo Silberkraft Ges Fuer Bat Verfahren zur Metallisierung von Kunststoff-Folien und deren Verwendung
US5286530A (en) * 1993-01-13 1994-02-15 General Electric Company Method for providing adherent metal coatings on cyanate ester polymer surfaces
EP0759329B1 (en) * 1995-07-26 2006-03-08 Hughes Electronics Corporation Cyanate ester films that promote plating adhesion to cyanate ester graphite composites
CA2188345C (en) * 1995-10-27 2003-08-05 Brian M. Punsly Metal-filled, plateable structural adhesives for cyanate ester composites
US5780581A (en) * 1995-10-27 1998-07-14 Hughes Aircraft Company Plateable structural adhesive for cyanate ester composites
US5910370A (en) * 1995-11-21 1999-06-08 Ici Americas Inc Polymeric film
CN100496195C (zh) * 2001-09-05 2009-06-03 日本瑞翁株式会社 多层电路基板、树脂基材及其制造方法
US6866919B2 (en) * 2002-02-21 2005-03-15 Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. Heat-resistant film base-material-inserted B-stage resin composition sheet for lamination and use thereof
JP3541360B2 (ja) * 2002-05-17 2004-07-07 独立行政法人 科学技術振興機構 多層回路構造の形成方法及び多層回路構造を有する基体
JP4634856B2 (ja) * 2005-05-12 2011-02-16 利昌工業株式会社 白色プリプレグ、白色積層板、及び金属箔張り白色積層板
JP2008308762A (ja) * 2007-05-17 2008-12-25 Kimoto & Co Ltd 無電解メッキ形成材料、および無電解メッキされた非導電性基材の製造方法
JP5239743B2 (ja) * 2007-10-29 2013-07-17 三菱瓦斯化学株式会社 樹脂組成物並びにこれを用いたプリプレグ及び積層板
JP5241304B2 (ja) * 2008-04-23 2013-07-17 富士フイルム株式会社 表面金属膜材料の作製方法、表面金属膜材料、金属パターン材料の作製方法、及び金属パターン材料
KR101167387B1 (ko) * 2010-02-12 2012-07-19 삼성전기주식회사 기판제조장치 및 제조방법
US9332637B2 (en) * 2013-11-04 2016-05-03 Novoset Llc Ultra low loss dielectric thermosetting resin compositions and high performance laminates manufactured therefrom

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1248667B (ja) * 1963-02-16 1967-08-31 Farbenfabriken Bayer Aktiengesellschaft Leverkusen
DE1220133B (de) 1964-06-09 1966-06-30 Bayer Ag Verfahren zur Herstellung von stickstoffhaltigen Polyaddukten
DE1251023B (de) * 1965-05-26 1967-09-28 Farbenfabriken Bayer Aktienge Seilschaft Leverkusen Verfahren zur Herstellung von aromatischen Cyansaureestern
DE1720663C3 (de) * 1967-06-01 1975-09-18 Bayer Ag, 5090 Leverkusen Verfahren zur Herstellung von Kunststoffen
JPS5139993B2 (ja) * 1974-03-13 1976-10-30
DE2447707C3 (de) 1974-10-07 1978-11-16 Wacker-Chemie Gmbh, 8000 Muenchen Verfahren zur Herstellung von N-Triorganosilylcarbamidsäureestern
JPS5224287A (en) * 1975-08-20 1977-02-23 Yokohama Rubber Co Ltd:The Composite boards having damped oscillating intermediate layers
US4016022A (en) * 1975-12-30 1977-04-05 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Air Force Low flow, vacuum bag curable prepreg material for high performance composite systems
JPS531298A (en) * 1976-06-25 1978-01-09 Toshiba Chem Corp Thermosettig resin compositions
US4080401A (en) * 1976-08-04 1978-03-21 Henkel Kgaa Heat-resistant adhesives and process for improving the thermal stability of adhesive bonds
NZ188841A (en) * 1977-11-15 1980-08-26 Teijin Ltd Polyester fiber composite for reinforcing rubber articles
JPS5573549A (en) * 1978-11-27 1980-06-03 Mitsubishi Gas Chemical Co Method of making heattresisting laminated sheet
JPS55127425A (en) * 1979-03-24 1980-10-02 Fujitsu Ltd Heat-resistant resin composition and heat-resistant laminated sheet

Also Published As

Publication number Publication date
DE3123946A1 (de) 1982-02-11
JPS578152A (en) 1982-01-16
DE3123946C2 (de) 1983-09-08
US4396679A (en) 1983-08-02

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