JPS5939090A - プリント板への電子部品取付方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、細かな回路パターンが高密度に設けられたプ
リント板に、コイルやコンデンサ等の多数の電子部品を
取付ける方法の改良に関するものである。

たとえば電子回路モジュール話ニおけるプリント板には
、高密度な回路パターンと多数の取付孔が形成されてお
り、コイルやコンデンサ、トランジスタ、ＩＣ等の各種
のディスクリート電子部品がこの取付孔にリードを挿入
して実装される。各電子部品はそれぞれ長いリードを有
しており、このリードは最終的にはプリント板に設けら
れた回路パターンに半田付けされるとともに、プリント
板の下方に延びた不要な部分が切断されることになる。

ところが、高密度に電子部品が実装されるために各リー
ドの間隔はきわめて狭くなり、リードを切断する前に半
田付けしたのでは、曲がったリードとリードの間や回路
パターンとの間に過剰に半田が付着して短絡不良を生じ
たわ、半田が無駄に消費されるという問題がある。また
、この種のプリント板の場合、下面にはチップ部品が実
装されるのが普通′であり、このチップ部品の半田付け
を確実にするために半田付けの手段として噴流半田を用
いることが多いが、長いリードが突出したままではその
構造上、噴流半田を適用することができない。一方、初
めからリードを短く切断してプリント板に挿入しその後
半田付けを行なうようにすると、挿入作業が困難となる
上に半円付けの際リードがプリント板から抜けやすくな
る欠点がある。以上のような理由により従来は、プリン
突出したリードの長さを少し長め（６ｗｎＪＦ度）に切
りそろえてから半田付けし、さらにその後２咽程度の突
出部を残して再びリードを切断して完成品に仕上げるよ
うにしている。

しかしながら、半田付は前にリードを切断する作業は、
小型電子部品のリードが細くて曲がりやすいため機械で
行なうことができず、各電子部品を上から押えながら工
具を用いて手作業で行なわなければならない大きな工数
を要するものであった。その上、リードを切断してから
半田付は工程に移るまでの間は、電子部品がプリント板
から抜は落ちやすいので作業性の低下をもきたしていた
。

本発明は上記のよう寿問題を解決するためになされたも
ので、プリント板に取付けた後の電子部品のリードの切
断作業を機械化できるとともに、半田付は工程に移るま
での間プリント板からの電子部品の抜は落ちを防止でき
るプリント板への電子部品取付方法を提供することを目
的とするものである。この目的を達成するための本発明
の特徴は、プリント板を弾力の小さい多孔質シート上に
載置してから電子部品のリードを挿入し、プリント板及
びシートを貫通して突出したリードを、シートの下面付
近で切断する点にある。以下、添付図面に基づき、本発
明の一実施例について説明する。

第１図は、プリント板とこのプリント板に電子部品を実
装するための補助具を示すもので、１０は上面を開口し
た中空の挿入台、２０は挿入台１０にその上面を被うよ
うにして取付けられる網、３０は弾力の小さい多孔質の
シート、４０は実装される電子部品のリードを挿入する
ための取付孔４２が多数設けられたプリント板である。

図示は省略しであるが、プリント板４０の下面には回路
パターンが形成されている。ここで、多孔質のシート３
０とは、きめの細かい孔を備えたスポンジ状の板材であ
って弾力の小さい堅めの材料からなるものであり、厚み
は５調相度のものが適している。

このシート３０としては、たとえば、カーボンが混入さ
れた導電性の発泡ポリウレタンシートや発泡ポリエチレ
ンシートが好適である。

次に本発明による電子部品取付方法を第２図〜第５図に
従って説明すると、まず、第２図に示すように、シート
３０を挿入台１０に取付けられた網２０の上に載置し、
さらにその上にプリント板４０を載置する。次いで客種
の電子部品５０のリード６０を取付孔４２に挿入すると
、これらのリード６０けシート３０及び網２０を容易に
貫通して網２０の下方に長く突き出た状態となり、電子
部品５０はリード６０とシート３０との間の摩擦抵抗に
よってプリント板４０上に保持される。この後、プリン
ト板４０をリード６０に密着したシート３０と共に挿入
台１０から引き上げ、第３図のようにリードカッター７
０を用いてシート３０の下面付近でリード６０を切断す
る。リード６０は弾力の小さい堅めのシート３０で保持
され、特にプリント板４０の平面と平行な方向に対して
は大きな力でしっかりと支えられているので、リードカ
ッター７０で容易に切断するととができる。

第４図はり一ド６０の切断を終えた状態を示すもので、
リード６ｏは引き続きシート３０に保持されており、移
動する際もプリント板４０から電子部品５０が抜は落ち
るおそれはない。プリント板４０はこのままの状態で半
田付は工程まで移され、第５図のようにシート３０を下
方に引き抜いて取り外してから、噴流半田等によってリ
ード６０がプリント板４０の下面の回路パターンに半田
付けされる。

以上のように本発明は、弾力の小さい多孔質シート上に
載置したプリント板に電子部品を実装し、プリント板及
びシートを貫通して突出したリードをシートの下面付近
で切断するようにしたことを特徴とするものである。

本発明によればリード切断作業を機械化できるので工数
を大幅に低減できるとともに、プリント板に挿入した後
の電子部品の抜は落ちがなくなり、運般や移送が著しく
容易になる。また、シートに導電性のものを使用するこ
とにより、ＩＣやＦＥｉＴ等の実装部品の静電破壊を防
止する効果も得られる。さらに、下面にチップ部品が実
装されるタイプのプリント板の場合には、チップ部品が
多孔質シートで保護されディスクリート部品挿入時のチ
ップ部品の破損がなくなるので特に効果的である。

【図面の簡単な説明】

図面はいずれも本発明の実施例を示すもので、第１図は
プリント板とリード挿入補助具の斜視図、第２図は電子
部品の挿入状態を示す一部断面正面図、第３図〜第５図
はそれぞれ各取付工程の正面図である。 ６０・・・・・・多孔質シート、　４０・・・・・・プ
リント板。 ４２・・・・・・取付孔、　５０・・・・・・電子部品
。 ６０・・・・・・リード 特許出願人 東光株式会社

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. プリント板を弾力の小さい多孔質シート上に載置した後
   、該プリント板の取付孔にリードを挿入することにより
   電子部品をプリント板に取付け、プリント板及び前記シ
   ートを貫通して突出した該リードをシートの下面付近で
   切断し、次いでシートを取り外してリードをプリント板
   に半田付は固定することを特徴とするプリント板への電
   子部品取付方法。