JPS5936856B2 - ラミネ−ト物の製造方法およびその装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、ポリオレフィン樹脂やエチレン系共重合体な
どの熔融樹脂ウェブを紙、アルミ箔、セロハンあるいは
各種プラスチックフィルムなどの基材に押出しコーティ
ングしてラミネート物を製造する方法およびその方法を
実施するための装置に関するものであり、さらに詳しく
は良好な接着性を有すると同時に、基材と接しない側の
コーティング樹脂膜表面の酸化および分解が少なく、し
たがつてヒートシール性に優れ、ヒートシール性の経時
変化も小さく、かつ樹脂の酸化臭、分解臭の少ないラミ
ネート物を製造する方法およびその方法を実施するため
の装置に関するものである。

従来、包装用、剥離紙用などのラミネート物を製造する
方法として、ポリオレフィン樹脂やエチレン系共重合体
などの樹脂を押出機で熔融混練した後、押出ダイより押
出して熔融樹脂ウエブを作り、これを接着向上のための
アンカーコート処理、コロナ放電処理、フレーム処理な
どの適当な前処理を施したセロハン、各種プラスチツク
フイルム、紙、アルミ箔などの基材に圧着して貼合せ、
同時に冷却するいわゆる押出コーテイング法が広く用い
られている。この場合、ポリオレフイン樹脂やエチレン
系共重合体などの樹脂膜をコーテイングする主なる理由
は、基材にヒートシール性、防湿性、防脂性、耐衝撃性
、剥離性その他の性質を付与することにある。従来行な
われている通常のポリオレフイン樹脂の押出コーテイン
グ加工法においては、基材ヘポリオレフイン樹脂を充分
な強度で接着せしめるためには押出機、ダイの中におけ
る樹脂の温度を通常３００℃以上の非常な高温にする必
要がある。

その理由は基材との接着のために樹脂の熔融粘度を下げ
て基材への濡れを良くすると同時に、ポリエチレン、ポ
リプロピレンのようなポリオレフイン樹脂は基材に良く
接着するために必要とされる極性基を通常充分な数だけ
有していないため、熔融樹脂ウエブがエアギヤツプと呼
ばれるダイ出口から冷却ロールとニツプロールとの圧着
地点までの距離を通過する間に熔融ポリオレフインを空
気によつて酸化させるためである。例えば、低密度ポリ
エチレンの押出コーテイング加工においては、アダプタ
ー部の樹脂温度で３２０ないし３３０℃、ダイ出口の熔
融樹脂ウエブ温度３００ないし３１５℃というような高
い温度条件を用いることによつて熔融ポリエチレンを適
度に酸化させている。

このようにポリオレフイン樹脂の押出コーテイングにお
いては、熔融樹脂ウエブの酸化状態に影響するウエブ温
度がウエブと基材との接着を左右する重要な因子になつ
ている。ところで、熔融樹脂ウエブの酸化はウエブ温度
のみならず前述のエアギャツプをウエブが通過する時間
にも依存しており、通過時間が長いほど、すなわち高温
の熔融樹脂ウエブが空気と接触する時間が長いほど酸化
が進行するという関係がある。

エアギヤツプの通過時間はエアギヤツプの距離そのもの
と基材の引取速度（いわゆる加工速度）によつて決めら
れるものである。すなわち、エアギヤツプの距離が長く
、また加工速度が遅いほどエアギヤツプの通過時間が長
くなり酸化が進行して接着力が向上する。ただし、エア
ギヤツプ通過時間が長くなり過ぎるとその間の放熱によ
つて熔融樹脂ウエブの温度が下がり、逆に接着力が低下
してしまう。したがつて実際には、接着のための最適な
エアギヤツプ通過時間は酸化とウエブ温度の２つの要因
のバランスからある範囲に制限されている。前述のよう
に公知の押出コーテイング法では、ウエブと基材との間
に充分な接着強度を生じせしめるために通常３００℃以
上に樹脂温度を上げる必要があるが、一方このような高
温でポリオレフイン樹脂を基材に対して押出コーテイン
グしたラミネート物は特に包装材料として用いる場合い
くつかの欠点を有している。

すなわち、公知の方法によるポリオレフイン樹脂と基材
とのラミネート物においては、ポリオレフイン樹脂が押
出時に高温度に加熱されるため、しばしば樹脂の熱劣化
、すなわち酸化、分解、架橋などが起り、その結果ポリ
オレフイン層のヒートシール性が低下し、さらに経時と
共にこの低下が激しくなつていくという問題がある。

例えば、本発明者の試験では、低密度ポリエチレンを樹
脂温度（アダプター部）３２０℃の条件で基材セロハン
に対して４０μの厚さで押出コーテイングして製造した
ラミネート物を環境温度５０℃の下に２０日間放置して
おくと、そのヒートシール強度は加工して３日後に測定
した値の約５０％まで低下するという結果が得られてい
る。また公知の押出コーテイング加工法で製造されたポ
リオレフイン樹脂と基材とのラミネート物の持つ他の欠
点として、ポリオレフイン樹脂が高温で加工されるため
樹脂の酸化、分解が起り、いわゆる「ポリ臭」と称され
る独特の臭気がポリオレフイン層に生ずることが挙げら
れる。

このラミネート物を包装材として用いた場合、この臭気
は内容物に容易に転移し、しばしば内容物の臭いや昧に
問題を起している。さらに公知の方法で得られたポリオ
レフイン樹脂のラミネート物は、樹脂の熱劣化のためそ
の物理的性質および化学的性質が悪化するという欠点も
また存在する。

このように公知の押出コーテイング加工法において製造
されたポリオレフイン樹脂と基材とのラミネート物は、
樹脂の熱劣化のため前述のように包装材料としていくつ
かの欠点を有するものになつているのである。

また、包装材料以外の用途、例えば剥離紙、工程紙など
の用途にポリオレフイン樹脂と紙または布から成る構成
のラミネート物を押出コーテイング加工で製造する場合
も、ポリオレフイン層と基材の間に充分な接着力を生じ
せしめるにはポリオレフイン樹脂の温度を通常３００℃
以上にする必要があるが、こうして得られたラミネート
物のポリオレフイン表面は熱による酸化を受けているた
め剥離性能が低下している。

このように公知の押出コーテイング加工では、基材との
接着のために樹脂温度を非常に高くする必要があるが、
このような条件で加工したラミネート物は樹脂表面の酸
化のために実用物性にいくつかの欠点を持つという大き
な矛盾が存在しているのである。

本発明者は従来のポリオレフイン樹脂の押出コーテイン
グ加工における前述の欠点をことごとく解消することを
目的として鋭意検討した結果本発明を得るに到つたもの
である。

すなわち、本発明者はポリオレフイン樹脂の押出コーテ
イング加工を行うに際して、押出ダイより２枚の熔融樹
脂ウエブを押出し、その際基材に接する側の熔融樹脂ウ
エブの温度を基材に接しない側の熔融樹脂ウエブの温度
より高くし、かつ基材に接する側の熔融樹脂ウエブを基
材に接しない側の熔融樹脂ウエブより長い距離エアギャ
ツプを設けることにより、熔融樹脂ウエブの基材側の面
を酸化させ、基材と反対側の面の酸化を防ぐことが可能
であることを見出した。

これにより基材と充分なる接着力を有し、かつヒートシ
ール性、無臭性、化学的安定性、剥離性能など包装材料
および離型紙などの用途において実用上必要とされる多
くの特性に優れたラミネート物を得ることができるに到
つた。本発明に用いる樹脂は、低密度、中密度、高密度
のポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブテンポリ４−
メチルベンゼン−１などのポリオレフイン樹脂、および
エチレンとプロピレンの共重合体、エチレンまたはプロ
ピレンとブテン−１、ベンゼン−１などのα−オレフイ
ンとの共重合体、およびエチレンとアクリル酸またはメ
タアクリル酸との共重合体またはこれらの部分イオン架
橋体、およびエチレンとアクリル酸エステルまたはメタ
アクリル酸エステルの共重合体、および上記の樹脂の２
種以上のブレンド物を含むものである。

また本発明に用いる基材は、クラフト紙、クルパツク、
製袋用紙などの紙、および板紙、アルミ箔、天然または
合成繊維の織布および不織布、セロハン、延伸および未
延伸ポリプロピレンフイルム、延伸および未延伸ナイロ
ンフイルム、延伸ポリエステルフイルム、その他ビニロ
ン、ポリカーボネート、ポリ塩化ビニル、ポリスチレン
などの樹脂のフイルムおよびシートを含むものである。
本発明に用いる紙、板紙、アルミ箔、織布および不織布
などの基材に対しては、そのまま熔融樹脂ウエブを押出
コーテイングしてもよいが、より好ましくは熱ロールま
たは赤外線ヒーターなどによる予熱処理、およびフレー
ム処理、コロナ放電処理など接着性向上のための前処理
を施した方がよい。また本発明に用いるセロハンおよび
延伸ポリプロピレンフイルム、延伸ナイロンフイルムな
どの各種のプラスチツクフイルムに対しては、通常の押
出コーテイング加工で用いられる接着性向上のためのア
ンカーコート処理が施される必要がある。用いられるア
ンカーコート剤としてはアルキルチタネート系、ポリエ
チレンイミン系、イソシアネート系その他のアンカーコ
ート剤がある。以下添付図面にしたがつて本発明を詳細
に説明する。第１図は従来公知の代表的な押出コーテイ
ング用ダイとラミネート部（冷却ロールおよびニツプロ
ール）とを示し、押出機内で少なくとも３００℃以上の
温度で熔融混練された樹脂Ｘはヒーター９およびｑによ
つて加熱された押出コーテイング用ダイのダイボデイ１
にあけられた樹脂通路２を通りマニホールド３に導かれ
る。

マニホールド３内でダイ巾方向に拡げられた熔融樹脂レ
ジンは調整ボルト５，５′によつて位置調整された２枚
のダイリツプ４，４′の間を通つてダイの外に押出され
て熔融樹脂ウエブとなり、エアギヤツプＡを通過する間
に空気によつて酸化され、基材６に触れると同時に表面
をゴムで被覆されたニツプロール７と金属製の冷却ロー
ル８によつて基材６に圧着される。この場合、熔融樹脂
ウエブの基材側の面α面は基材６と強固に接着するため
にできるだけ酸化していることが望ましく、一方基材６
に当らない面β面はヒートシール性、臭気などの点から
できるだけ酸化しないことが望ましいわけであるが、こ
の従来公知の方法では熔融樹脂ウエブのα面とβ面の酸
化度を別々に変えることは不可能であり、結果としてα
面に要求される酸化度とβ面に要求される酸化度の中間
に妥協点としてある狭い酸化度の範囲を設定し、それに
合わせるよう樹脂温度、エアギャップ、引取速度などの
加工条件を調整している。このためラミネート加工の条
件が何らがの原因で変動した場合、それによつて熔融樹
脂ウエブの酸化状態が変動し、酸化度が妥協点としての
狭い適正範囲を越えてしまうと、接着不良またはヒート
シール不良その他の不良現象が現われ、実際の押出コー
テイングの加工においてしばしば問題になつている。こ
の問題の一つの解決法として２層共押出ダイを用いた方
法が一部で行われている。

第２図はこの方法に用いられている２層共押出ダイとラ
ミネート部（冷却ロールおよびニツプロール）とを示し
、この２層共押出ダイは別々な樹脂流路および出口を有
する一般にデユアルスロツトダイと呼ばれているもので
、その主要部分はダイボデイ一１０，１０（仕切板１１
．ダイジョー１５，１５′から成つている。第１押出機
で熔融混練されて少なくとも３００℃以上の温度になつ
た樹脂Ｘはヒーター２１によつて樹脂温度に合わせて３
００℃以上に加熱されたダィボデイ一１０にあけられた
樹脂通路１２を通り、マニホールド１３に導かれる。マ
ニホールド１３内でダイ巾方向に拡げられた熔融樹脂Ｘ
は調整ボルト１４によつて位置調整されたダイジョー１
５と仕切板１１の間の通路を通つてダイの外に押出され
熔融樹脂ウエブＸとなる。一方、第２押出機の中で第１
押出機よりも低い温度で熔融混練された樹脂Ｙはヒータ
ー２１′によつて前述のダイボデイ一１０よりも低い温
度に加熱されたダイボデイ一１０′にあけられた樹脂通
路１２′を通り、マニホールド１３′に導かれる。マニ
ホールド１３′の中でダイ巾方向に拡げられた熔融樹脂
Ｙは調整ボルト１４′によつて位置調整されたダイジョ
ー１５′と仕切板１１との間の通路を通つてダイの外に
押出され熔融樹脂ウエブｙとなる。なお、第２図におい
て１６はデツケルバ一を、また１７はデツケルバ一１６
を留めるクランプを示している。熔融樹脂ウエブＸおよ
びｙはそれぞれエアギヤツプＢ，Ｂ′を通過した後、ニ
ツプロール１９および冷却ロール２０によつて基材１８
に同時に圧着される。この場合、熔融樹脂ウエブｘの温
度は熔融樹脂ウエブｙの温度よりも高温であるため、基
材１８に接着する側のα面は冷却ロール２０側のβ面よ
りも酸化が進んでおり、α面とβ面にある程度酸化度の
差を付けることが可能である。しかしながら第２図から
れかる通り、この方法においては熔融樹脂ウエブｘのエ
ァギャップＢと熔融樹脂ウエブｙのエアギヤツプＢ′は
互いに等しくなつており、樹脂の酸化度を決定する因子
のうち樹脂温度に違いを持たせたのみで、もう一つの大
きな要因である空気との接触時間、すなわちエアギヤツ
プについては何らの考慮も払われていない。またデユア
ルスロツトダイは二層ダイで幅広の上、アウターデツケ
ル型でデツケルバ一１６のクランプ１７が存在するため
、エプギヤツプを小さくとれないという欠点がある。し
たがつて低温側の熔融樹脂ウエブｙのβ面もシングルダ
イにおけるほどではないにしろ実際には酸化を受けてお
り、この方法における改良効果には明らかに限界がある
。本発明者はポリオレフイン樹脂の押出コーテイング加
工において熔融樹脂ウエブの基材側の面を酸化させ、基
材と反対側の面の酸化を可能な限り防止する方法および
その方法を実施するための装置について鋭意研究を行つ
た結果本発明に到つたものである。

以下に図面にしたがつてその詳細を説明する。第３図は
本発明に用いる押出ダイおよびラミネート部（冷却ロー
ルおよびニツプロール）を示すもので、基本的には２枚
の熔融樹脂ウエブの温度およびエアギヤツプを変えられ
るようにしたインナーデツケル型の共押出ダイと、エア
ギヤツプを変えるために冷却ロールに対するニツプロー
ルの圧着位置を調整できるようにした引取装置とからな
つている。

本発明による共押出ダイの主要部分は、低温側ダイボデ
イ一２２１および低温側ダイボデイ一２２′に比べてマ
ニホールドから出口までの樹脂流路の短かい高温側ダイ
ボデイ一２２、高温側の出口部分を切削してある仕切板
２３、ダイリツプ２７および２７′高温側のダイリツプ
２７に付けられた熱反射板２８よりなるものである。第
１押出機で少なくとも３００℃以上に加熱され熔融混練
された樹脂Ｘは、ヒーター３２によつて樹脂温度に合わ
せて３００℃以上に加熱されたダイポデイ一２２の中に
あけられた樹脂通路２４を通り、マニホールド２５に導
かれる。マニホールド２５内でダイ巾方向に拡げられた
熔融樹脂Ｘは、調整ボルト２６によつて位置調整された
ダイリツプ２７と出口部を切削した仕切板２３の間の流
路を通つてダイの外へ押出され熔融樹脂ウエブｘとなる
。熔融樹脂ウエブｘはダイを出た後、仕切板２３の残部
とダイリツプ２７に取付けられた熱反射板２８との間の
空気を通ることにより、熱の放散を抑えられ高温のまま
空気による酸化を受けてニツプロール３０と冷却ロール
３１とで基材２９および低温の熔融樹脂ウエブｙと圧着
される。一方、第２押出機の中で少くとも第１押出機よ
り２０℃以上低い温度で熔融混練された樹脂Ｙは、ヒー
ター３２′によつて前述のダイボデイ一２２よりも少な
くとも２０℃以上低い温度に加熱されたダイボデイ一２
２′にあけられた樹脂通路２４′を通りマニホールド２
５′に導かれる。マニホールド２５′内でダイ巾方向に
拡げられた熔融樹脂Ｙは、調整ボルト２６７によつて位
置調整されたダイリツプ２７１と仕切板２３との間の流
路を通つてダイの外に押出され熔融樹脂ウエブｙとなり
短かいエアギャツプＣを通過した後、ニツプロール３０
と冷却ロール３１とで高温の熔融樹脂ウエブＸおよび基
材２９と圧縮される。低温側の樹脂Ｙの温度は低温であ
るほどラミネート物のヒートシール性がよく、また臭気
も少なくて物性上有利であるが、あまりに低すぎるとウ
エブの引取加工性に支障を来すため、高温側樹脂Ｘとの
温度差はダイ出口で２０ないし８０℃の範囲が適当であ
る。なお、高温側樹脂Ｘと低温側樹脂Ｙとは同じ樹脂で
あつてもよく、異なる樹脂であつてもよい。本発明にお
いてまず第１に重要なことは仕切板２３の高温熔融樹脂
Ｘが通る側を切削してあることで、これによつて高温の
熔融樹脂Ｘと低温の熔融樹脂Ｙのダイ出口の高さ、すな
わちニツプロール３０と冷却ロール３１の圧着位置から
の距離を違えることが可能になり、高温熔融樹脂Ｘの出
口の位置を高くすることができる。

すなわち、高温の熔融樹脂ウエブＸのエアギヤツプＣは
低温の熔融樹脂ウエブｙのエアギヤツプＣよりも大きく
なつており、したがつて高温の熔融樹脂ウエブｘが空気
酸化を受ける時間が低温の熔融樹脂ウエブｙのそれより
も長くなり、結果として熔融樹脂ウエブＸのα面の酸化
度は基材２９と強固に接着するに必要なだけ充分に高く
なる。ここで高温側のダイリツプ２７に付けた熱反射板
２８は高温の熔融樹脂ウエブｘのエアギヤツプＣにおけ
る熔融樹脂ウエブｘの放熱をできるだけ抑える役割を果
しており、熱反射板２８は熔融樹脂ウエブｘを基材２９
と強固に接着させるために非常に大きな働きをしている
。この熱反射板２８はよく磨かれた金属板であれば特に
材質を限定しない。一方、本発明においては、ラミネー
ト物の使用時に通常シール面になるところの基材２９と
接しない側の熔融樹脂ウエブｙの温度を基材２９と接す
る側の熔融樹脂ウエブＸより２０ないし８０℃低温にし
て熔融樹脂ウエブｙのβ面の酸化を防いでいるが、さら
にβ面の酸化防止のために低温の熔融樹脂ウエブｙのエ
アギヤツプＣ′をダイと冷却ロール３１との距離を両者
が接触しない範囲で可能な限り縮めることによつて非常
に小さくしており、この結果、熔融樹脂ウエブｙのβ面
の酸化は著しく小さいものとなる。

低温側の熔融樹脂ウエブｙのエアギヤツプＣを最小にす
るために、本発明は特に次の点を特徴とするものである
。すなわち本発明では、共押出ダイの低温側の熔融樹脂
ウエブの出口が高温側の熔融樹脂ウエブの出口よりも低
い位置にあることを特徴とし、また用いる共押出ダイの
デツケルを大きな容積を占めるデツケルバークランプの
不必要なインナーデツケル型にすることを特徴とし、さ
らに第４図に示すようにニツプロール３３の支軸を上下
に動かすことにより、冷却ロールに対するニツプロール
の圧着位置を調整できるようにすることを大きな特徴と
している。第４図において３３はニツプロールを、３４
はニツプロールの支軸を、また３５は冷却ロールをそれ
ぞれ示している。ニツプロール３３と冷却ロール３５が
実線で示す位置にある場合、低温の熔融樹脂ウエブｙの
エアギヤツプはＤである。なおこの場合、第４図中のｘ
は高温の熔融樹脂ウエブを、また３６は基材を示してい
る。次にニツプロール３３の支軸３４を上方へ動かし３
４′の位置にすると、ニツプロール本体は点線で示す３
３′の位置に移動し、低温の熔融樹脂ウェブｙのエアギ
ヤツプはぴとなり、明らかにエアギャツプびはＤよりも
小さくなる。なお、第４図中のｘ′はニツプロール移動
後の高温の熔融樹脂ウエブを、また３６′はその時の基
材をそれぞれ示している。このように本発明では、共押
出ダイの使用巾を決めるデツケルとして大きな容積を占
めるデツケルバークランプの必要なアウターデツケルを
使わずにインナーデツケルを用いること、およびニツプ
ロール３３の支軸３４を上下に可動にし、ニツプロール
３３の冷却ロール３５に対する圧着位置を調整すること
によつて、低温の熔融樹脂ウエブのエアギャツプを非常
に小さくしているものである。このように、本発明者は
基材と接しない側の熔融樹脂ウエブｙの温度を基材に接
する側の熔融樹脂ウエブｘの温度よりも２０ないし８０
℃低くし、さらに熔融樹脂ウエブｙのエアギャツプを極
力小さくすることにより、ラミネート物のシール面とな
る熔融樹脂ウエブｙのβ面をほとんど酸化させずに押出
コーテイング加工を行うことに成功したものである。以
上のように本発明によつて、従来公知の押出コーテイン
グ加工法では不可能であつた熔融樹脂ウエブの基材に接
する面、すなわち第３図におけるα面と、冷却ロールに
接する面、すなわち第３図におけるβ面の樹脂温度およ
びエアギヤツプを違えることが可能になり、その結果α
面とβ面の酸化度に従来法では付与不可能であつた大巾
な差をつけることが可能となり、基材との接着強度が優
れ、かつ基材に接しない面の酸化が少なく、したがつて
ヒートシール性に優れ、ヒートシール性の経時変化が無
く、臭気が非常に少ないところの包装材適性およびその
他種々の特性に非常に優れたラミネート物を製造するこ
とが可能になつた。

実施例メルトインデツクス６．５、密度０，９１７の低
密度ポリエチレンを樹脂Ｘとして第１押出機で熔融混練
し、樹脂温度３３５℃で本発明による共押出ダイの基材
側マニホールドに送り込んだ。

基材側ダイボデイ一の設定温度を３３５℃にしたところ
、ダイより押出された熔融樹脂ウエブのダイ直下での温
度は３１５℃であつた。一方、メルトインデツクス９、
密度０．９１７の低密度ポリエチレンを樹脂Ｙとして第
２押出機で熔融混練し、樹脂温度２７０℃で上記ダイ中
の冷却ロール側マニホールドに送り込んだ。冷却ロール
側ダイボデイ一の温度を２６０℃に設定したところ、ダ
イ直下での熔融樹脂ウエブの温度は２６０℃であつた。
樹脂Ｘの熔融ウエブのエアギャツプを１３０１Ｕに、ま
た樹脂Ｙの熔融ウエブのエアギャツプを８０１ｔｍにし
て、引取速度８０ｍ／分の条件でプレーンセロハンに対
して押出コーテイングを行つた。コートしたポリエチレ
ンの厚さは総厚３０μで、その内訳は高温の樹脂Ｘが７
μ、低温の樹脂Ｙが２３μである。またセロハンに対す
るアンカーコート剤としてポリエチレンイミンを用いた
。得られたラミネート物は、ほとんどポリエチレン臭が
無く、また充分な接着強度およびヒートシール強度を有
し、さらにヒートシール性の経時変化も事実上見られな
かつた。

また反射赤外分光分析によるシール面のポリエチレン表
面のカルボニル基の測定を行つたところその数値は非常
に小さく、また濡れ張力の数値も小さいところから、シ
ール面のポリエチレンはほとんど酸化を受けていないこ
とが認められた。測定結果を下記の表−１および表−２
に示す。

比較例 １実施例における２層共押出ダイの代りに、ア
ウターデツケル型のデユアルスロツトダイを用いエアギ
ヤツプを樹脂Ｘ、樹脂Ｙとも１６０ｕｗ！にした他は全
て実施例と同様な加工条件で押出コーテイングを行つた
。

なお、このエアギヤツプの数値はこのダイで可能な最小
値である。得られたラミネート物についての測定結果を
表一１に示すが、このラミネート物の臭気は実施例で得
られたサンプルよりも強く、またシール面のカルボニル
基および濡れ張力の測定値も実施例のサンプルより大き
く、シール表面の酸化が進んでいることが認められた。

またヒートシール強度の経時変化の測定結果を表−２に
示すが、経時と共にヒートシール性が若干低下している
。比較例 ２ メルトインデツクス６．５密度０．９１７の低密度ポリ
エチレンを押出機で熔融混練し、樹脂温度３３０℃でシ
ングル押出ダイに導いた。

ダイの温度を３３０℃に設定したところ押出された熔融
樹脂ウエブのダイ直下での温度は３１５℃であつた。エ
アギヤツプを１３０ｍ１Ｌにし、引取速度８０ｍ／分で
プレーンセロハン基材に対して３０μのコート厚さで押
出コーテイング加工を行つた。なお、セロハンに対する
アンカーコート剤としてポリエチレンイミンを用いた。
得られたラミネート物についての測定結果を表一１およ
び表−２に示す。

このラミネート物は表面カルボニル基および濡れ張力の
測定結果からポリエチレンの表面酸化がかなり進行して
いることが認められ、また臭気が強く、ヒートシール性
も実施例で得られたラミネート物に比べ劣つており、経
時と共にヒートシール性の低下が著しく見られた。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来公知の押出コーテイング用ダイと引取装置
の概略断面図である。 第２図はデユアルスロツト型の共押出ダイと引取装置の
概略断面図である。第３図は本発明に用いる押出コーテ
イング用ダイと引取装置の概略断面図である。第４図は
本発明においてニツプロールの支軸の位置を動かしニツ
プロールと冷却ロールの圧着位置を変えた場合の熔融樹
脂ウエブのエアギヤツプの変化を示した概略断面図であ
る。２２・・・・・・高温側ダイボデイ、２２ｔ・・・
・・低温側ダイボデイ、２３・・・・・・仕切板、２４
，２４ｔ・・・・・樹脂通路、２５，２５ｔ・・・・・
マニホールド、２６，２６′・・・・・・調整ボルト、
２７，２７ｔ・・・・・ダイリツプ、２８・・・・・・
熱反射板、２９，３６，３６ｔ・・・・・基材、３０，
３３・・・・・・ニツプロール、３１，３５・・・・・
・冷却ロール、３４・・・・・・ニツプロールの支軸、
Ｘ・・・・・・高温の樹脂、Ｙ・・・・・・低温の樹脂
、Ｘ，ｘ′・・・・・・高温の熔融樹脂ウエブ、Ｙ，ｙ
ｔ・・・・・低温の熔融樹脂ウエブ。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 基材に熔融樹脂ウェブを圧着してラミネート物を製
   造する方法において、押出ダイより２枚の熔融樹脂ウェ
   ブを押出し、その際基材に接する側の熔融樹脂ウェブの
   温度を基材に接しない側の熔融樹脂ウェブの温度より高
   くし、かつ基材に接する側の熔融樹脂ウェブを基材に接
   しない側の熔融樹脂ウェブより長い距離のエアギャップ
   を通過させ、これにより熔融樹脂ウェブの基材に接する
   側の酸化度を基材に接しない側の酸化度よりも大きくし
   たことを特徴とするラミネート物の製造方法。 ２ 熔融樹脂ウェブがポリオレフィン樹脂またはエチレ
   ン系共重合体よりなる熔融樹脂ウェブであることを特徴
   とする特許請求の範囲第１項に記載のラミネート物の製
   造方法。 ３ 基材に接する側の熔融樹脂ウェブの温度を基材に接
   しない側の熔融樹脂ウェブの温度より２０℃ないし８０
   ℃高くしたことを特徴とする特許請求の範囲第１項また
   は第２項に記載のラミネート物の製造方法。 ４ 基材に接する側の熔融樹脂ウェブの放熱を抑えるよ
   うにしたことを特徴とする特許請求の範囲第１項ないし
   第３項に記載のラミネート物の製造方法。 ５ 熔融樹脂ウェブを押出す押出ダイと、基材と熔融樹
   脂ウェブとを圧着するニップロールおよび冷却ロールと
   よりなるラミネート物を製造する装置において、押出ダ
   イはダイの入口から出口までそれぞれ別の樹脂流路を有
   していて温度の異なる２枚の熔融樹脂ウェブを押出す２
   層共押出ダイであり、その際押出ダイは基材に接する側
   の熔融樹脂ウェブを基材に接しない側の熔融樹脂ウェブ
   より高い温度で押出すようになつており、かつ押出ダイ
   はニップロールと冷却ロールの圧着位置に対して基材に
   接する側の熔融樹脂ウェブの出口が基材に接しない側の
   熔融樹脂ウェブの出口より離れた位置に設けられている
   ことを特徴とするラミネート物の製造装置。 ６ ニップロールの冷却ロールに対する圧着位置が可変
   とされてエアギャップの距離が調整できるようになつて
   いることを特徴とする特許請求の範囲第５項に記載のラ
   ミネート物の製造装置。 ７ 基材に接する側の熔融樹脂ウェブの放熱を抑える熱
   反射板が設けられていることを特徴とする特許請求の範
   囲第５項または第６項に記載のラミネート物の製造装置
   。