JPS5931461A - 半導体装置抜取り機構 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は半導体装置をソケットから自動的に抜き取るこ
とができる半導体装１行抜取り機構に関する。

従来、たとえばプーアルインライン（ＤＩＬ）形の半導
体装ｆｊ？の選別検査を行なう場合、２列のピン挿入孔
を持つソケットを利用１７ており、半導体装置のピンを
ソケットのピン挿入孔に挿入して測定を行なっている。

ところで、従来のソケットは第１図に示すように多数の
ソケット１をソケットボード２上に単に実装しているだ
けであり、ソケットから半導体装置を引き抜く作業はす
べて十作業で行なわれている。

そのため、抜取シ作業の能率が悪く、手間がかかる−に
に、半導体装置の多ピン化により、リード曲シ等のトラ
ブルが増加し、抜取り作業が困難になる傾向があった。

また、従来は半導体装置とソケットとの間に工具を差し
込んでこし上けているので、リード曲りやバソケ〜ジの
欠けを生じるおそれかをンった。

本発明の目的は、前記従来技術の欠点を解消し、ソケッ
トに挿入された半導体装置を自動的に引き抜くことので
きる牛鍮体装置抜取り機構を提供することにある。

以下、本発明を図面に示す一実施例にしたがって詳却１
に説明すイ）。

第２図は本発明による半導体装置抜取り機構の一実施例
を示す部分的斜祝図である。

この実施列では、半導体装置抜取り機構はソケットボー
ド２土に実装された多数のソケット１から半導体装置（
図示せず）を同時に自動的に抜き取るものである。

この半導体装置抜取り機構ｋｌｌ５、駆動手段としての
エアシリンダ３と、このエアシリンダ３に連結された横
棒４と、この横棒・１に一端を連結さｔｌ、ソケット１
のビン挿入孔５の列に対して直角方向に延在する第１の
リンク６とを有している。

この第１のリンク６には、各ソケット１毎に第２のリン
ク７がビン８で回１ｌＩＩＩＩＪ１能に連結されている
。図示の状態では、第２のリンク７はほぼ直立状態であ
り、ソケット１の両側の第２のリンク７どうしは４１．
１．柿１２で互いに結合されている。

第２のリンク７の−ｌ一端には、はぼ中間の屈曲部９ａ
で上向きに一定の角度で折９曲げられた略く字形の第３
のリンク９の一端がビン１０で互いに回動自在に連結さ
れており、該屈曲部９ａは適宜の手段でソケットボード
２に可動結合さノ］ている。

この第３のリンク９の他端は、７７７６１０２列のビン
挿入孔５の列間に形成したソケット長さ方向の四部に嵌
め込１れた押上げバー１１の突出端部の下面とビン１３
で可Ｉ」ｈ連結されている。

次に、本実施例の作用について説明する。

第２図の状態でソケット１の各々のビン挿入孔５の中に
Ｄ　Ｉ　Ｌ形牛導体装置の外部リードビンを挿入してｊ
９Ｔ侠の測定を、終了した後、その半導体装置をソケッ
ト１から抜き取る８侠がある。

そのため、本実施例の半導体装置抜取り機構においては
、エアシリンダ３を矢印Ａ方向に引くよう作動させると
、横棒４を介して第１のリンク６が矢印方向すなわちエ
アシリンダ３の方向に引っ張られて直線運動する。

それにより、第２のリンク７の下端←Ｌビン８を中心と
し７て、矢印Ｃ方向に引かねながら第１のリンク６に対
して回動する。一方、第２のリンク７の上端はビン１０
を中心に第３のリンク９に対して矢印１）方向に回動し
ながら矢印Ｂ方向に引っ張られ、第１のリンク６と同じ
高さ−まで下降しようとする。その結果、第２のリンク
７け第３のリンク９の屈曲部９ａ」：りも左側部分９ｂ
（第２図で１１、て）を契印Ｅで示す如く）方向に回動
させ、第２のリンク７と第３のリンク９の左側部分９ｂ
は第１のリンク６と同じ菌−さ−まで下降（７て一直線
状ｅ（なろうとする。

しｌこがって、第３のリンク９０力１（曲部９ａは一定
角度で１１１（曲し７だままであるので、該ＪＬ＋（曲
部９ａよりも右側部分９ｃは、ソケットボード２への可
動結合点である屈曲部９ａを支点として矢印Ｆ方向ｐｃ
回動じ、右端部は持ち土がる。その結果、押上げバー１
１が」二カに押し上げられ、その上面で半扉１４・装置
の下面を押し土げる。それにより、牛ζす、体装置’の
リードビンはソケット１のピン挿入孔５から自動的に抜
き出される。

その場合、押−１二げバー１１の上面はその全面で半導
体装１Ｈの下面と均一に接触しで押し上けるので、工具
でのとじ土げの場合の如くリードビンの曲部やパッケー
ジの欠けは発生せず１円滑な自動抜取りが可能である。

なお、本発明は前記実施例に限定されるものではなく、
たとえば第３のリンク９の右側部分９ｃの端部と押」二
げバー１１の下面とは単に当接［７ているだけでもよい
。

また、本発明は複数個の半導体装ｌｉｔの同時抜取りが
可能であるので、非常ＩＩ（効率が良いが、１個の半導
体装置のみの抜取りに用いでもよい。

本発明は壕ず半導体装１ａを手で容易に抜き取れる程度
まで自動的に抜取り機構で抜き出した後に、その半導体
装置を手で抜き出す場合も含むものである。

本発明は貞空チャック方式捷たけ挾み付は方式等の自動
脱着機との組合せにより、たとえば選別検査やエージン
グ時の半導体装置の脱着作業の自動化が可能であする。

以上説明したように、本発明によれば、ソケットからの
半導体装置の抜取りを自動的に円滑にかつ効率良く行な
うことができ、リード曲りやパッケージの欠は等も防止
、できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来技術を示す部分斜視図、 第２図は本発明による千尋体装諸抜取り装置の一実施し
１ｊを示す部分斜視図である。 Ｊ・・ソケット、２　・ンケソトボ〜ド、３・・エアシ
リンダ、５・　ビン挿入孔、６　第１のリンク、７・・
・第２のリンク、８・・・ビン、９・・・第３のリンク
、９ａ　・屈曲部、１０・・ビン、１１・・押上げバー
、１３　　ビン。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １　駆動手段と、この駆動手段で直線連動させられる第
   １のリンクと、該第１のリンクに対して回動１］Ｊ能に
   連結された第２のリンクど、一端で該第２のリンクに対
   してＩいに〜１動可ｈ８に連結さＪＬ。 途中で上向きに所定角度で折り曲げらノ１、仙芹（でツ
   ク゛ノドのピン挿入孔の列間に嵌めら）した半導体装置
   押上げバーと当接または可動連結された第３のリンクと
   からなる半導体装置抜取り機＋１４゜２、多数のツク゛
   ノドに挿入された半４１（本装置ｄを同時に抜き取るこ
   とを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の半導体装置
   抜取り機構。