JPS5931461A - 半導体装置抜取り機構 - Google Patents
半導体装置抜取り機構Info
- Publication number
- JPS5931461A JPS5931461A JP57141140A JP14114082A JPS5931461A JP S5931461 A JPS5931461 A JP S5931461A JP 57141140 A JP57141140 A JP 57141140A JP 14114082 A JP14114082 A JP 14114082A JP S5931461 A JPS5931461 A JP S5931461A
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- JP
- Japan
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- link
- semiconductor device
- socket
- driving means
- linked
- Prior art date
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R43/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors
- H01R43/04—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for forming connections by deformation, e.g. crimping tool
- H01R43/048—Crimping apparatus or processes
- H01R43/05—Crimping apparatus or processes with wire-insulation stripping
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は半導体装置をソケットから自動的に抜き取るこ
とができる半導体装1行抜取り機構に関する。
とができる半導体装1行抜取り機構に関する。
従来、たとえばプーアルインライン(DIL)形の半導
体装fj?の選別検査を行なう場合、2列のピン挿入孔
を持つソケットを利用17ており、半導体装置のピンを
ソケットのピン挿入孔に挿入して測定を行なっている。
体装fj?の選別検査を行なう場合、2列のピン挿入孔
を持つソケットを利用17ており、半導体装置のピンを
ソケットのピン挿入孔に挿入して測定を行なっている。
ところで、従来のソケットは第1図に示すように多数の
ソケット1をソケットボード2上に単に実装しているだ
けであり、ソケットから半導体装置を引き抜く作業はす
べて十作業で行なわれている。
ソケット1をソケットボード2上に単に実装しているだ
けであり、ソケットから半導体装置を引き抜く作業はす
べて十作業で行なわれている。
そのため、抜取シ作業の能率が悪く、手間がかかる−に
に、半導体装置の多ピン化により、リード曲シ等のトラ
ブルが増加し、抜取り作業が困難になる傾向があった。
に、半導体装置の多ピン化により、リード曲シ等のトラ
ブルが増加し、抜取り作業が困難になる傾向があった。
また、従来は半導体装置とソケットとの間に工具を差し
込んでこし上けているので、リード曲りやバソケ〜ジの
欠けを生じるおそれかをンった。
込んでこし上けているので、リード曲りやバソケ〜ジの
欠けを生じるおそれかをンった。
本発明の目的は、前記従来技術の欠点を解消し、ソケッ
トに挿入された半導体装置を自動的に引き抜くことので
きる牛鍮体装置抜取り機構を提供することにある。
トに挿入された半導体装置を自動的に引き抜くことので
きる牛鍮体装置抜取り機構を提供することにある。
以下、本発明を図面に示す一実施例にしたがって詳却1
に説明すイ)。
に説明すイ)。
第2図は本発明による半導体装置抜取り機構の一実施例
を示す部分的斜祝図である。
を示す部分的斜祝図である。
この実施列では、半導体装置抜取り機構はソケットボー
ド2土に実装された多数のソケット1から半導体装置(
図示せず)を同時に自動的に抜き取るものである。
ド2土に実装された多数のソケット1から半導体装置(
図示せず)を同時に自動的に抜き取るものである。
この半導体装置抜取り機構kll5、駆動手段としての
エアシリンダ3と、このエアシリンダ3に連結された横
棒4と、この横棒・1に一端を連結さtl、ソケット1
のビン挿入孔5の列に対して直角方向に延在する第1の
リンク6とを有している。
エアシリンダ3と、このエアシリンダ3に連結された横
棒4と、この横棒・1に一端を連結さtl、ソケット1
のビン挿入孔5の列に対して直角方向に延在する第1の
リンク6とを有している。
この第1のリンク6には、各ソケット1毎に第2のリン
ク7がビン8で回1lIIIIJ1能に連結されている
。図示の状態では、第2のリンク7はほぼ直立状態であ
り、ソケット1の両側の第2のリンク7どうしは41.
1.柿12で互いに結合されている。
ク7がビン8で回1lIIIIJ1能に連結されている
。図示の状態では、第2のリンク7はほぼ直立状態であ
り、ソケット1の両側の第2のリンク7どうしは41.
1.柿12で互いに結合されている。
第2のリンク7の−l一端には、はぼ中間の屈曲部9a
で上向きに一定の角度で折9曲げられた略く字形の第3
のリンク9の一端がビン10で互いに回動自在に連結さ
れており、該屈曲部9aは適宜の手段でソケットボード
2に可動結合さノ]ている。
で上向きに一定の角度で折9曲げられた略く字形の第3
のリンク9の一端がビン10で互いに回動自在に連結さ
れており、該屈曲部9aは適宜の手段でソケットボード
2に可動結合さノ]ている。
この第3のリンク9の他端は、7776102列のビン
挿入孔5の列間に形成したソケット長さ方向の四部に嵌
め込1れた押上げバー11の突出端部の下面とビン13
で可I」h連結されている。
挿入孔5の列間に形成したソケット長さ方向の四部に嵌
め込1れた押上げバー11の突出端部の下面とビン13
で可I」h連結されている。
次に、本実施例の作用について説明する。
第2図の状態でソケット1の各々のビン挿入孔5の中に
D I L形牛導体装置の外部リードビンを挿入してj
9T侠の測定を、終了した後、その半導体装置をソケッ
ト1から抜き取る8侠がある。
D I L形牛導体装置の外部リードビンを挿入してj
9T侠の測定を、終了した後、その半導体装置をソケッ
ト1から抜き取る8侠がある。
そのため、本実施例の半導体装置抜取り機構においては
、エアシリンダ3を矢印A方向に引くよう作動させると
、横棒4を介して第1のリンク6が矢印方向すなわちエ
アシリンダ3の方向に引っ張られて直線運動する。
、エアシリンダ3を矢印A方向に引くよう作動させると
、横棒4を介して第1のリンク6が矢印方向すなわちエ
アシリンダ3の方向に引っ張られて直線運動する。
それにより、第2のリンク7の下端←Lビン8を中心と
し7て、矢印C方向に引かねながら第1のリンク6に対
して回動する。一方、第2のリンク7の上端はビン10
を中心に第3のリンク9に対して矢印1)方向に回動し
ながら矢印B方向に引っ張られ、第1のリンク6と同じ
高さ−まで下降しようとする。その結果、第2のリンク
7け第3のリンク9の屈曲部9a」:りも左側部分9b
(第2図で11、て)を契印Eで示す如く)方向に回動
させ、第2のリンク7と第3のリンク9の左側部分9b
は第1のリンク6と同じ菌−さ−まで下降(7て一直線
状e(なろうとする。
し7て、矢印C方向に引かねながら第1のリンク6に対
して回動する。一方、第2のリンク7の上端はビン10
を中心に第3のリンク9に対して矢印1)方向に回動し
ながら矢印B方向に引っ張られ、第1のリンク6と同じ
高さ−まで下降しようとする。その結果、第2のリンク
7け第3のリンク9の屈曲部9a」:りも左側部分9b
(第2図で11、て)を契印Eで示す如く)方向に回動
させ、第2のリンク7と第3のリンク9の左側部分9b
は第1のリンク6と同じ菌−さ−まで下降(7て一直線
状e(なろうとする。
しlこがって、第3のリンク90力1(曲部9aは一定
角度で111(曲し7だままであるので、該JL+(曲
部9aよりも右側部分9cは、ソケットボード2への可
動結合点である屈曲部9aを支点として矢印F方向pc
回動じ、右端部は持ち土がる。その結果、押上げバー1
1が」二カに押し上げられ、その上面で半扉14・装置
の下面を押し土げる。それにより、牛ζす、体装置’の
リードビンはソケット1のピン挿入孔5から自動的に抜
き出される。
角度で111(曲し7だままであるので、該JL+(曲
部9aよりも右側部分9cは、ソケットボード2への可
動結合点である屈曲部9aを支点として矢印F方向pc
回動じ、右端部は持ち土がる。その結果、押上げバー1
1が」二カに押し上げられ、その上面で半扉14・装置
の下面を押し土げる。それにより、牛ζす、体装置’の
リードビンはソケット1のピン挿入孔5から自動的に抜
き出される。
その場合、押−1二げバー11の上面はその全面で半導
体装1Hの下面と均一に接触しで押し上けるので、工具
でのとじ土げの場合の如くリードビンの曲部やパッケー
ジの欠けは発生せず1円滑な自動抜取りが可能である。
体装1Hの下面と均一に接触しで押し上けるので、工具
でのとじ土げの場合の如くリードビンの曲部やパッケー
ジの欠けは発生せず1円滑な自動抜取りが可能である。
なお、本発明は前記実施例に限定されるものではなく、
たとえば第3のリンク9の右側部分9cの端部と押」二
げバー11の下面とは単に当接[7ているだけでもよい
。
たとえば第3のリンク9の右側部分9cの端部と押」二
げバー11の下面とは単に当接[7ているだけでもよい
。
また、本発明は複数個の半導体装litの同時抜取りが
可能であるので、非常II(効率が良いが、1個の半導
体装置のみの抜取りに用いでもよい。
可能であるので、非常II(効率が良いが、1個の半導
体装置のみの抜取りに用いでもよい。
本発明は壕ず半導体装1aを手で容易に抜き取れる程度
まで自動的に抜取り機構で抜き出した後に、その半導体
装置を手で抜き出す場合も含むものである。
まで自動的に抜取り機構で抜き出した後に、その半導体
装置を手で抜き出す場合も含むものである。
本発明は貞空チャック方式捷たけ挾み付は方式等の自動
脱着機との組合せにより、たとえば選別検査やエージン
グ時の半導体装置の脱着作業の自動化が可能であする。
脱着機との組合せにより、たとえば選別検査やエージン
グ時の半導体装置の脱着作業の自動化が可能であする。
以上説明したように、本発明によれば、ソケットからの
半導体装置の抜取りを自動的に円滑にかつ効率良く行な
うことができ、リード曲りやパッケージの欠は等も防止
、できる。
半導体装置の抜取りを自動的に円滑にかつ効率良く行な
うことができ、リード曲りやパッケージの欠は等も防止
、できる。
第1図は従来技術を示す部分斜視図、
第2図は本発明による千尋体装諸抜取り装置の一実施し
1jを示す部分斜視図である。 J・・ソケット、2 ・ンケソトボ〜ド、3・・エアシ
リンダ、5・ ビン挿入孔、6 第1のリンク、7・・
・第2のリンク、8・・・ビン、9・・・第3のリンク
、9a ・屈曲部、10・・ビン、11・・押上げバー
、13 ビン。
1jを示す部分斜視図である。 J・・ソケット、2 ・ンケソトボ〜ド、3・・エアシ
リンダ、5・ ビン挿入孔、6 第1のリンク、7・・
・第2のリンク、8・・・ビン、9・・・第3のリンク
、9a ・屈曲部、10・・ビン、11・・押上げバー
、13 ビン。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 駆動手段と、この駆動手段で直線連動させられる第
1のリンクと、該第1のリンクに対して回動1]J能に
連結された第2のリンクど、一端で該第2のリンクに対
してIいに〜1動可h8に連結さJL。 途中で上向きに所定角度で折り曲げらノ1、仙芹(でツ
ク゛ノドのピン挿入孔の列間に嵌めら)した半導体装置
押上げバーと当接または可動連結された第3のリンクと
からなる半導体装置抜取り機+14゜2、多数のツク゛
ノドに挿入された半41(本装置dを同時に抜き取るこ
とを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の半導体装置
抜取り機構。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP57141140A JPS5931461A (ja) | 1982-08-16 | 1982-08-16 | 半導体装置抜取り機構 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP57141140A JPS5931461A (ja) | 1982-08-16 | 1982-08-16 | 半導体装置抜取り機構 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5931461A true JPS5931461A (ja) | 1984-02-20 |
Family
ID=15285095
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP57141140A Pending JPS5931461A (ja) | 1982-08-16 | 1982-08-16 | 半導体装置抜取り機構 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5931461A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61118076U (ja) * | 1985-01-07 | 1986-07-25 |
-
1982
- 1982-08-16 JP JP57141140A patent/JPS5931461A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61118076U (ja) * | 1985-01-07 | 1986-07-25 |
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