JPS5928982B2 - 焼付装置 - Google Patents

焼付装置

Info

Publication number
JPS5928982B2
JPS5928982B2 JP49127301A JP12730174A JPS5928982B2 JP S5928982 B2 JPS5928982 B2 JP S5928982B2 JP 49127301 A JP49127301 A JP 49127301A JP 12730174 A JP12730174 A JP 12730174A JP S5928982 B2 JPS5928982 B2 JP S5928982B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
light source
mask
wafer
pattern
axis
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
JP49127301A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS5152786A (en
Inventor
章義 鈴木
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Canon Inc
Original Assignee
Canon Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Canon Inc filed Critical Canon Inc
Priority to JP49127301A priority Critical patent/JPS5928982B2/ja
Publication of JPS5152786A publication Critical patent/JPS5152786A/ja
Publication of JPS5928982B2 publication Critical patent/JPS5928982B2/ja
Expired legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はプロクシミテイー方式を用いた1、Cパターン
焼付装置に関するものである。
プロクシミテイー方式と呼はれる1、Cパターン焼付方
法はマスクとウエフアーの間を数ミクロンないしは数十
ミクロン離して1、Cの焼付けを行なう方法である。
近年プロクシミテイー方式においてその解像力を向上さ
せるためにプリズム又はマルチレンズ等を用いて二次光
源を形成させる方式が特開昭47−37657号や特開
昭47一4817号に示されている。しかし従来の2次
光源を用いた方式の装置においては解像度の向上は見ら
れたものの、鋭いコーナーを有するパターンの再現性に
おいては不満足なものであつた。即ち第1図aに示す様
な鋭いコーナーを有するパターンをウエフアーに焼くと
その頂点が丸められ同図をの様になり正確なパターンの
再現ができなかつた。この現象はマスクとウエフアーの
間で起こるフレネル回折によるもので、プロクシミテイ
ー方式の原理に伴つて生じて来た現象であつた。従来こ
の現象を除去する為にレンズによる投影焼付方式では第
2図に示す様にネガのパターンのコーナー外側につのを
生やしたり、内側を削つたりしておく方式が知られてい
る。しかしこの方式によると、つのを生やす部分や削つ
たりする部分の形状はレンズの倍率や開□比等に依存す
る為実用上は困難なものであつた。本発明の目的とする
ところは上述した鋭いコーナーを有するパターン、特に
1、Cマスク上に多く存在する矩形状のパターン又は直
交する線が同一の方向性を持つことに着目し、簡易な装
置で前記パターンを正確にウエフアー上に焼き付けよう
とするものである。
本発明においては上述したマスクとウエフアーの間で生
ずるフレネル回折を理論的に解明し、上記二次光源の形
状を適宜選定することにより上述の欠点を改良したもの
である。
以下図面を用いて本発明を詳述する。第3図はプロクシ
ミテイー方式を利用したI。
Cパターンの焼付装置の一実施例を示す概略図である。
1は光源、2は反射ミラー、3はその一方の焦点位置を
光源上に有する第1コンデンサーレンズで光源からの光
束をコリメートする。
4は多光束発生用の光学素子例えば拡散板、蝿の目レン
ズ、レンチキュラ−板のものであり、それ自身の表面又
はその近傍に二次光源を形成し、第2コンデンサーレン
ズ5の一方の焦点位置は二次光源に一致して設けられる
6は1、Cパターンを有するマスク、7はウエフアーで
、マスク6とウエフアー7は数ミクロンないし数十ミク
ロン離されて平行に保たれている。
光源1からの光束は第1コンデンサーレンズ3によつて
コリメートされ多光束発生用の光学素子4に入射する。
多光束発生用の光学素子上の各点から発生する各光束は
第2コンデンサーレンズ5でコリメートされマスク6の
パターンを通過しウエフアー7に到達する。今マスクと
ウエフアーの間の間隙で起るフレネル回折により上述し
た如く鋭いコーナーをもつパターンが丸められる現象を
、多光束発生用の光学素子4に蝿の目レンズ、マスク6
上のパターンに一辺2aの正方形の開口を用い第4図、
第5図、第6図、第7図を併用して説明する。
第4図において4′は蝿の目レンズを構成する一枚の円
形の凸レンズであり、光軸8上にその中心が来る様に設
けられている。
マスク6上には一辺が2aの正方形の開口9が設けられ
ている。開口9の中心は光軸上8に位置し、この光軸8
をZ軸に、また前記開口9の各辺に沿つてマスク6上に
座標軸XI軸、YI軸が取られている。更にこのXl,
yIの両座標軸をz軸に沿つて平行移動させウエフアー
7上に原点を移動させたものをX■軸y■軸とし、同様
にして原点を2次光源上4/上に移した場合をX■軸、
y■軸とする。今第4図のXIlY■平面内におけるフ
レネル回折像の一例を示したのが第5図である。実線1
0がフレネル回折パターンであり、点線sは開口幅2a
のスリットである。回折パターン10がマスク上のスリ
ット幅を正確に再現する位置では回折パターンの強度は
中心強度に比べかなり落ちていることがわかる。次にこ
のフレネル回折パターンが一辺2aの正方形開口で起こ
る場合の一例を2次元的に示したものが第6図である。
一般に方形状の開口で起こるフレネル回折のパターン関
数表示にx方向、y方向の変数分離ができる。従つて一
辺2aの正方形の開口で生ずるフレネル回折のウエフア
ー上での光量の強度分布1(XI[,y■)は47?赫
上12bゝVii′ という形で示される。
ここで■2は第5図で示した様な正方形の一辺2aに対
応する幅のスリットによる回折パターンの強度分布を表
わす関数である。仮りにウエフアー上のx■,y■座標
の原点(z軸上)での光の強度を1.0、再現すべき上
記正方形のすべてのエッジでの光の強度を0.5とする
と 12(0,0)=1.0と表現できる。
従つてマスク上に設けられた正方形の開口部のコーナー
をウエフアー上に再現する4点、即ち(x■,y■)=
(±A,±a)点における光量は番≦〜7′.jり′v
−ニv となりコーナー部での落ちこみが他の部分に比べて大き
いことが分る。
第4図示装置において、フレネル回折によるウエフアー
上での等光量分布曲線を示したものが第7図に示してあ
る。この等光量分布曲線は蝿の目レンズの一素子である
凸レンズによつて出来たものであるが、蝿の目レンズに
はこの様な凸レンズが多数設けられている。従つて各凸
レンズ毎に第7図に示した様な等光量分布曲線を生じる
。第4図では凸レンズ4″の中心を光軸8(x■=0,
y■=O)上に設けたのでフレネル回折による光量の最
大値がウエフアー上の光軸8(x■=0,y■=0)上
に現われたが凸レンズ素子4′を二次光源面で例えばX
■軸上の正方向に位置をずらせは、ウエフアー上の光量
の最大を示す位置は同じくウエフアー上のX■軸上を負
方向にずれる。この場合等光量分布曲線は全体にウエフ
アー上のx■軸上を負方向に平行移動するのみで、その
形状は変化しない。実際のウエフアー上での光量分布は
第7図に示した様な等光量分布曲線の重畳である。故に
コーナーの再現性を良好にするにはウエフアー上での重
畳された光量分布が、再現すべき形状の端部において、
ほぼ等しい光量分布を有する様に二次光源の形状を考慮
すれば良い。まずフォトレジストに光が当つた所が溶解
するポジ型のフォトレジストについて考える。
フォトレジストは一般にガンマの高い感光材料であり近
似的にある光量以上あたつた部分のみが選択的にポジ型
の場合には溶解性に、ネガ型の場合には硬化されると考
えて良い。従つてレジスト像としてあられれるには、光
量分布のある等強度線に注目すれは良い。第一1の場合
として第8図aに示す如くマスク上に設けられた方形状
の開口部分11をフォトレジスト上で抜く場合、上述し
た様に方向性を持たない2次光源によるフレネル回折に
よる等光量分布曲線は12で示した様になり、斜線で示
した部分13がエッチングされ除去されるのでコーナー
が丸められる。
従つてこの場合は、パターン11のXI軸又はYI軸の
方向に対して±45ンの角度を持つ方向に対して選択的
に光量の増加を計つてやればよい。その為には二次光源
面上で、マスク上のパターンにおける光量の所望方向に
より多くの光量を持つ様に二次光源を変形すればよい。
例えば第8図bの14に示した様に2次光源面上におい
て、2次光源がx■軸又はy■軸方向に対して±452
の角度の方向にその光源を広げて、ほぼ糸巻き状にして
やれば良い。同じくポジ型のフオトレシストの第2の場
合として第9図aに示す様にマスク上に設けられた方形
状の部分15が光を通過させない部分で、その方形状の
部分15とフォトレジスト上に残す場合フレネル回折に
よる等光量分布曲線は16の様になる。
斜線で示した部分17は露光されエッチングされて除去
され、中心部分18が残る。この場合フォトレジスト上
で残す部分18がマスク上の方形部分15と45でずれ
てしまうことになる。従つてこの場合はパターン15の
X■軸並びにYI軸方向に光量を増加させる必要がある
。従つて二次光源の形状も第9図Bl9の如くx■軸並
びにy■軸方向にその光源を拡大してほぼ糸巻き状にす
れは良い。又光が当つた部分が残されるネガ型のフォト
レジストを用いた場合、はポジ型のフォトレジストを用
いた場合に比べてフォトレジスト上での抜きと残しの二
次光源の形状は逆となる。
即ち抜きの場合の2次光源の形状は第9図bの19、残
しの場合は第8図bの14の様になる。又2次光源とし
ては拡散板、蝿の目レンズレンチキラー板、プリズム等
の外に、実質的に2次光源の形状を自由に変化させるこ
とができるものなら何を用いても良い。
ノ 又2次光源の形状を変化させる具体的な手段としては例
えば2次光源に蝿の目レンズを用いる場合は、2次光源
の面内で蝿の目レンズを所望の形状に並べるか、又は蝿
の目レンズにより光源からのコリメートされた光束が結
像される位置、例えば第4図のS点に所望の形状が得ら
れる様なスリットを設ければ良い。
又拡散板を用いる場合は2次光源の面内で、所望の形状
の拡散板が入れ換え出来る様にしておくか、又は拡散板
面に密接して設けられた所望の形状が得られるスリット
を設けても良い。以上本発明の2次光源を用いたプロク
シミテイー方式の1.Cパターン焼付装置に於いては従
来のプロクシミテイー方式ではマスクとウエフアーの間
で生ずるフレネル回折によるための再現が困難であつた
マスク上の鋭いコーナーを有するパターンを、該パター
ンが有する方向性に着目し、2次光源の形状を適宜変化
させ、所望の方向に光量を増加させることにより、マス
クとウエフアーの間で生ずるフレネル回折を逆に有効に
利用して、鋭いコーナーの正確な再現が可能となつたも
のであり、簡易な方法で多大の効果を生ずるものである
【図面の簡単な説明】
第1図は従来のプロクシミテイ方式によりコーナーが丸
められる現象を示した図、第2図は従来のマスクパター
ンの一実施例、第3図は従来のプロクシミテイー方式の
一実施例を示す概略図、第4図、第5図、第6図、第7
図は本発明の詳細な説明するための図、第8図及び第9
図は本発明の一実施を示す図。 4・・・・・・二次光源、6・・・・・・マスク、7・
・・・・・ウエフアー、8・・・・・・光軸、9・・・
・・・開口、12,16・・・・・・等光量分布曲線。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 半導体回路素子製造用マスクとウェハーを微小量離
    して配置し、光源からの光束によつてマスクを照明する
    ことによつてマスクをウェハーに焼付けるプロクシミテ
    イ方式の焼付装置において、前記光源はほぼ糸巻型の形
    状を持つ二次光源であることを特徴とする焼付装置。
JP49127301A 1974-11-05 1974-11-05 焼付装置 Expired JPS5928982B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP49127301A JPS5928982B2 (ja) 1974-11-05 1974-11-05 焼付装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP49127301A JPS5928982B2 (ja) 1974-11-05 1974-11-05 焼付装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS5152786A JPS5152786A (en) 1976-05-10
JPS5928982B2 true JPS5928982B2 (ja) 1984-07-17

Family

ID=14956560

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP49127301A Expired JPS5928982B2 (ja) 1974-11-05 1974-11-05 焼付装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS5928982B2 (ja)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS57106128A (en) * 1980-12-24 1982-07-01 Nec Corp Forming method for pattern
JPS58110040A (ja) * 1981-12-23 1983-06-30 Fujitsu Ltd パタ−ン形成方法
JP4957140B2 (ja) * 2006-09-21 2012-06-20 凸版印刷株式会社 カラーフィルタ用フォトマスク、カラーフィルタの製造方法、カラーフィルタ、及び液晶表示装置

Also Published As

Publication number Publication date
JPS5152786A (en) 1976-05-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4682885A (en) Illumination apparatus
CN100521089C (zh) 光学积分器、照明光学装置、曝光装置、方法及元件制法
JP3264224B2 (ja) 照明装置及びそれを用いた投影露光装置
US4523807A (en) Method for making a member having microstructure elements arranged thereon
CN101685264B (zh) 光学照明装置、曝光装置以及曝光方法
KR930005116A (ko) 상투영 방법과 그 방법을 사용한 반도체 디바이스의 제조방법
JPH02142111A (ja) 照明方法及びその装置並びに投影式露光方法及びその装置
JPS63114125A (ja) 荷電ビ−ム露光装置
JPH0547639A (ja) 照明装置及びそれを用いた投影露光装置
KR102066825B1 (ko) 조명 광학계, 노광 장치, 및 디바이스 제조 방법
CN102890425B (zh) 照明光学装置、曝光装置以及元件制造方法
JPH04218908A (ja) ウェーハの描画装置
JPH0536585A (ja) 像投影方法及び該方法を用いた半導体デバイスの製造方法
JPH09327925A (ja) ノズル部材の製造方法及びそれを用いた加工装置
JP3887034B2 (ja) 露光装置及びこの装置を用いた露光方法
KR0164076B1 (ko) 반도체 소자의 미세패턴 형성방법
US3518083A (en) Method and apparatus for producing photolithographic structures,particularly on semiconductor crystal surfaces
JPS5928982B2 (ja) 焼付装置
JPH08184781A (ja) 投影装置及びそれを用いたオリフィスプレートの製造方法
JPH0547626A (ja) 像投影方法及びそれを用いた半導体デバイスの製造方法
JPS59160144A (ja) ホトマスク
JP4007231B2 (ja) マーク検出方法および露光方法
US3610125A (en) Apparatus for producing photolithographic structures,particularly on semiconductor crystal surfaces
JPS6030131A (ja) 電子ビ−ム露光装置
JPH08181065A (ja) パターン形成方法および該方法を用いた半導体デバイス製造方法と装置