JPS5923910A - 多段接続モノリシツク・フイルタ - Google Patents
多段接続モノリシツク・フイルタInfo
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- JPS5923910A JPS5923910A JP13433582A JP13433582A JPS5923910A JP S5923910 A JPS5923910 A JP S5923910A JP 13433582 A JP13433582 A JP 13433582A JP 13433582 A JP13433582 A JP 13433582A JP S5923910 A JPS5923910 A JP S5923910A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/46—Filters
- H03H9/54—Filters comprising resonators of piezoelectric or electrostrictive material
- H03H9/56—Monolithic crystal filters
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Acoustics & Sound (AREA)
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はフィルタ、特に複数組の二度モード共］辰子電
＠衡竿−圧電基板に付楕した多段モノリシック・フィル
タの前記複数組の′正極間の音響的結合及び電磁的結合
を遮断するフィルタの構造に関する。
＠衡竿−圧電基板に付楕した多段モノリシック・フィル
タの前記複数組の′正極間の音響的結合及び電磁的結合
を遮断するフィルタの構造に関する。
上述の如き二重モード・フィルタは小型化と１ｎ造工数
削減とが容易であるという特色を有する反面複数組の電
極間の「ｆ響的結合を阻止する必要があると共にパッケ
ージに収納する場合には複Ｕ組の電極間及びリード端子
間の電磁的結合を遮断する必要がある。
削減とが容易であるという特色を有する反面複数組の電
極間の「ｆ響的結合を阻止する必要があると共にパッケ
ージに収納する場合には複Ｕ組の電極間及びリード端子
間の電磁的結合を遮断する必要がある。
第１図は二組の二重モード・フィルタをモノリシック構
造とした従来の二重モード多段接続フィルタの構成を示
す図であって、圧電基板１上−に付着した二個の電極対
２及び３０間に導電性ペイント４を盛り上げた音響及び
電磁結合遮断壁４によって前記両電極対２，３間の音響
的結合を阻止すると共に電磁的結合をも遮断することを
意図したものである。
造とした従来の二重モード多段接続フィルタの構成を示
す図であって、圧電基板１上−に付着した二個の電極対
２及び３０間に導電性ペイント４を盛り上げた音響及び
電磁結合遮断壁４によって前記両電極対２，３間の音響
的結合を阻止すると共に電磁的結合をも遮断することを
意図したものである。
本図に於いて５及び６は夫々前記電極対２及び３の背面
電極でありそのリードを前記導′眠性ペイントの壁４と
一体化しベース７を絶縁貫通するリード端子８を介して
接地するよう構成するのが一般的であった。
電極でありそのリードを前記導′眠性ペイントの壁４と
一体化しベース７を絶縁貫通するリード端子８を介して
接地するよう構成するのが一般的であった。
同、９，９は前記電極対２及び３のリード端子である。
しかしながら上述の如き姑息な手段によっては両電極間
或はリード端子間の直達波の阻止はもとより音響的結合
の阻止の完壁を期することもできず更に導電性ペイント
ラ盛り上げるといった手作業的工程も介在する等の問題
があり、フィルタ特性の向上、製造コストの低減を達成
する上で障害となっていた。
或はリード端子間の直達波の阻止はもとより音響的結合
の阻止の完壁を期することもできず更に導電性ペイント
ラ盛り上げるといった手作業的工程も介在する等の問題
があり、フィルタ特性の向上、製造コストの低減を達成
する上で障害となっていた。
本発明は上述の問題を解決する為になされたものであっ
て、単一の圧電基板上に複数組の多対電極を付着した二
重モードの多段モノリシック・フィルタに於いて、前記
圧電基板の前記複数組のｌ＠対相互の間にスリットヲ穿
設すると共にこの基板を収納するパッケージのベース又
は蓋或はこれら両者の内面から延長した′電磁シールド
部材が前記スリットヲ貫通する如く組み立てるようにし
た多段接続モノリシック・フィルタ全提供することを目
的とする。
て、単一の圧電基板上に複数組の多対電極を付着した二
重モードの多段モノリシック・フィルタに於いて、前記
圧電基板の前記複数組のｌ＠対相互の間にスリットヲ穿
設すると共にこの基板を収納するパッケージのベース又
は蓋或はこれら両者の内面から延長した′電磁シールド
部材が前記スリットヲ貫通する如く組み立てるようにし
た多段接続モノリシック・フィルタ全提供することを目
的とする。
以下、本発明全実施例を示す図面によって詳細に説明す
る。
る。
第２図（ａ） 、 （１１１は夫々本発明に係る２段接
続のモノリシック・フィルタの表裏の′Ｔ′１℃極構竹
電極一実ｈｉａ例を示す図である。
続のモノリシック・フィルタの表裏の′Ｔ′１℃極構竹
電極一実ｈｉａ例を示す図である。
即ち、圧電基板１表面に２組の分割電極２及び３を付着
すると共に裏面に共通型１祇５及び６を設は夫々の電極
の組によって２つのモードの撮動を発生せしめてフィル
タを構成するものである。
すると共に裏面に共通型１祇５及び６を設は夫々の電極
の組によって２つのモードの撮動を発生せしめてフィル
タを構成するものである。
し前記基板１の端部に穿設した外部リード端子挿入孔］
２及び】３の周囲に導ひく。一方、他の電極同志ケやは
り蒸着）ｒ７菖寿〒イ”ぞ′結合する。
２及び】３の周囲に導ひく。一方、他の電極同志ケやは
り蒸着）ｒ７菖寿〒イ”ぞ′結合する。
更に裏面に伺看する前記共通電比５及び６についてはこ
れから夫々前記基板１の他の端部に続する。
れから夫々前記基板１の他の端部に続する。
更に、前記両に極対２及び３の間、並びに前記基板１０
両端と前記電極対２及び３との間に夫々スリク） ２０
．２１及び２２を穿設する。斯くすることによって前記
両電極対２及び３の間の音響的結合を完全に阻止しうる
。
両端と前記電極対２及び３との間に夫々スリク） ２０
．２１及び２２を穿設する。斯くすることによって前記
両電極対２及び３の間の音響的結合を完全に阻止しうる
。
又、前記両電極対２及び３と基板端部との間のスリット
２１及び２２は該基板１をその四隅で固定した場合振動
部分に対するクッションとして働く。
２１及び２２は該基板１をその四隅で固定した場合振動
部分に対するクッションとして働く。
以上説明した如く構成する２段接続モノリシック・フィ
ルタ全第３図に示す如きベースに装着固定する。
ルタ全第３図に示す如きベースに装着固定する。
即ち、通常の金属ベース２３の四隅の前記すを設け、こ
れらと前記リード端子挿入ＣＩ １２ 。
れらと前記リード端子挿入ＣＩ １２ 。
一方、前記ベース２３の内面中央で前記スリット２０に
対応する位置に金属フィン２６ヲ立てる。当該フィン２
６はベース２：３と半田で固定してもよいがベース２３
を製伍する時同時にプレス加工で製造することが可能で
ある。
対応する位置に金属フィン２６ヲ立てる。当該フィン２
６はベース２：３と半田で固定してもよいがベース２３
を製伍する時同時にプレス加工で製造することが可能で
ある。
所〈の如く構成するベース２３に前記基板１を装着すれ
ば前記基板□は前記絶縁４シＬ友＝４゜２４の端部で整
置されると同時に４市性接着剤又は半）Ｂ ２７ 、２
７ 、 ・・・−・・ｆ前記リートＩｖｌｉ１２５，２
５、・・・・・・・・の端部と（社）気的に接続する。
ば前記基板□は前記絶縁４シＬ友＝４゜２４の端部で整
置されると同時に４市性接着剤又は半）Ｂ ２７ 、２
７ 、 ・・・−・・ｆ前記リートＩｖｌｉ１２５，２
５、・・・・・・・・の端部と（社）気的に接続する。
この際、前記今頃フィン２６は前記基板中央部のスリッ
ト２０をｔＦｊ ＩＥ＆するので前記ベース２３を適切
に接ｔ（１２しておけば前記両′市極２及び３或は前記
両電極端子１２及び１３０間を飛ぶ市磁波全効果的に！
５Ｎ、 、＋ｈ ｉることができる。
ト２０をｔＦｊ ＩＥ＆するので前記ベース２３を適切
に接ｔ（１２しておけば前記両′市極２及び３或は前記
両電極端子１２及び１３０間を飛ぶ市磁波全効果的に！
５Ｎ、 、＋ｈ ｉることができる。
尚、本発明に係る電磁結合遮断手法は必ずしもフィルタ
を収納するケースを金属製のものに限定する必要はなく
ガラス或はセラミックスのものでもよくこの場合、内面
に導電コートヲ施せばよい。
を収納するケースを金属製のものに限定する必要はなく
ガラス或はセラミックスのものでもよくこの場合、内面
に導電コートヲ施せばよい。
又、前述の電磁結合遮断用のフィンも必ずしもベース或
は蓋の一方から突出させる必要はなく、例えば第４図に
示す如くベースも蓋も全く同一の断面形状を有するパッ
ケージとしてもよい。
は蓋の一方から突出させる必要はなく、例えば第４図に
示す如くベースも蓋も全く同一の断面形状を有するパッ
ケージとしてもよい。
第４図及びε■５図について簡単に説明するならば、ガ
ラス又はセラミックス等のパッケージ部相２８，２８の
内面に金属を蒸着して導電膜２９を形成し、中央部の突
起３（１，：３ｏ’ｒ前記圧電基板１の中央のスリット
２０に挿入し導電性接着剤３１で固定する。又、前記ス
リットの両側及び前記基板１の両端近傍にも夫々スリッ
ト３２．３２及び３３．３３’を設は基板の中央及び周
辺を前記パッケージ部材２８．２８で固定した場合のク
ッションとしてもよい。
ラス又はセラミックス等のパッケージ部相２８，２８の
内面に金属を蒸着して導電膜２９を形成し、中央部の突
起３（１，：３ｏ’ｒ前記圧電基板１の中央のスリット
２０に挿入し導電性接着剤３１で固定する。又、前記ス
リットの両側及び前記基板１の両端近傍にも夫々スリッ
ト３２．３２及び３３．３３’を設は基板の中央及び周
辺を前記パッケージ部材２８．２８で固定した場合のク
ッションとしてもよい。
湖、前記パッケージ部材２８周辺の切り欠き３４．３４
．・・・・・・は夫々外部へのリード端子露出、口であ
る。
．・・・・・・は夫々外部へのリード端子露出、口であ
る。
本発明は以上説明した如く構成するので二重モード多段
接続モノリシック・フィルタの電極に電磁的結合に起因
するフィルタのスプリアス。
接続モノリシック・フィルタの電極に電磁的結合に起因
するフィルタのスプリアス。
保証減衰階の低下等の特性の劣化全防止する上で著しい
効果を発揮するやのみならず製造工程の自動化も１執め
て容易であるのでコスト低減の効果をも併せもつもので
ある。
効果を発揮するやのみならず製造工程の自動化も１執め
て容易であるのでコスト低減の効果をも併せもつもので
ある。
第１図は従来のモノリシック・フィルタの亀（面画結合
遮断手法の一例を示す図、第２図（ａ）。 （ｂ）は夫々不発明のモノリシック・フィルタの振・１
（Ｉ）子基板構造を示す正面図及び１−ｖ面図、第３図
はこれをベースに組み込んだ状態を示す図、第４図は本
発明の仙の実施例を示す断面図、車５図（ａｌ及び（１
））は夫々第４図のパッケージ部拐及びフィルタのｊ帰
勅子基板構造を示す図である。 １・・・・・・・・・ 圧電、−Ｖ；板２．３・・・・
・・・・・多対電極 ２０・・・・・・ スリット ６．２３．２８・・・・・・・・・ベース（又ｕｉ ＞
２６．２８・・・・・・・・・電磁シールド部材特許出
願人 東洋通信機株式会社 葛 ｆ の ぶ ３ １２） イ 炉 羽 ６２−
遮断手法の一例を示す図、第２図（ａ）。 （ｂ）は夫々不発明のモノリシック・フィルタの振・１
（Ｉ）子基板構造を示す正面図及び１−ｖ面図、第３図
はこれをベースに組み込んだ状態を示す図、第４図は本
発明の仙の実施例を示す断面図、車５図（ａｌ及び（１
））は夫々第４図のパッケージ部拐及びフィルタのｊ帰
勅子基板構造を示す図である。 １・・・・・・・・・ 圧電、−Ｖ；板２．３・・・・
・・・・・多対電極 ２０・・・・・・ スリット ６．２３．２８・・・・・・・・・ベース（又ｕｉ ＞
２６．２８・・・・・・・・・電磁シールド部材特許出
願人 東洋通信機株式会社 葛 ｆ の ぶ ３ １２） イ 炉 羽 ６２−
Claims (2)
- （１） 単一の圧電基板上に二重モード共振子電極を
複数組付着した多段接続のモノリシック嗜フィルタに於
いて、前記基板の前記複数組の電極相互の間にスリット
ヲ穿設することによって前記複数組の共振子間の音響的
結合全阻止するようにしたことを特徴とする多段接続モ
ノリシック嗜フィルタ。 - （２） 前記二重モード共振子電極を複数組付着した
単一圧電基板を収納する良導体或は絶縁体であって内面
に導電処理を施したノ（ツケージのベース或は／及び蓋
から延長した電磁遮断部材が前記圧電基板に穿設したス
リン）？貫通するよう組み立てることによって前記複数
組の電極相互の間の電磁的結合を遮断するようにしたこ
とを特徴とする特許請求の範囲１記載の多段接続モノリ
シック・フィルタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13433582A JPS5923910A (ja) | 1982-07-30 | 1982-07-30 | 多段接続モノリシツク・フイルタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13433582A JPS5923910A (ja) | 1982-07-30 | 1982-07-30 | 多段接続モノリシツク・フイルタ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5923910A true JPS5923910A (ja) | 1984-02-07 |
Family
ID=15125932
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13433582A Pending JPS5923910A (ja) | 1982-07-30 | 1982-07-30 | 多段接続モノリシツク・フイルタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5923910A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0379531U (ja) * | 1989-12-06 | 1991-08-14 | ||
| US5939956A (en) * | 1995-07-27 | 1999-08-17 | Daishinku Corporation | Multiple-mode piezoelectric filter with acoustic and electromagnetic separation between stages |
| US5952898A (en) * | 1996-08-30 | 1999-09-14 | Daishinku Corporation | Surface mounting piezoelectric filter with a shield electrode on a package partition wall |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4835463U (ja) * | 1971-08-30 | 1973-04-27 |
-
1982
- 1982-07-30 JP JP13433582A patent/JPS5923910A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4835463U (ja) * | 1971-08-30 | 1973-04-27 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0379531U (ja) * | 1989-12-06 | 1991-08-14 | ||
| US5939956A (en) * | 1995-07-27 | 1999-08-17 | Daishinku Corporation | Multiple-mode piezoelectric filter with acoustic and electromagnetic separation between stages |
| US5952898A (en) * | 1996-08-30 | 1999-09-14 | Daishinku Corporation | Surface mounting piezoelectric filter with a shield electrode on a package partition wall |
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