JPS5923884A - 防錆性樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明ＬＪ防錆性樹脂組成物に関する。

ｉＪＬ来、ＩＣ，ＬＳＩ等の半導体装置及びこれらを実
装したプリンｉ−基盤、種々のリレーや計Ｚ：１力１等
の電子・電気装置や、金属製装飾品の発錆を防止するた
めに、気化性防錆剤を塗布し、又は含浸させた所ｉｆ防
錆紙にてこれらを包装することが広く行なわれている。

しかし、この防錆８１Ｅは不透明であって、内容物を透
視できない欠点があるほか、耐水性が悪いために防錆効
果も十分ではない。

このような問題を解決するために、既に種々の高分子重
合体に気化性防錆剤を含有さ−Ｕた透明な防錆性樹脂フ
ィルムが提案されている。例えば、シクロへキシルアミ
ンやジシクロヘキシルアミンと亜硝酸や安息香酸との塩
からなる気化性防錆剤を樹脂に含有さ一已た防ζ１！ｉ
性樹脂フィルムが知られているが、これらを含め、（）
Ｌ来より知られている防錆性樹脂フィルムはいずれも鉄
に対しては防θ＋’ｆ性を有するが、銅及びその合金に
対しては殆ど防３１！ｉ性を有しない。先に挙げた電子
・電気装：Ｐ１：、金属製装飾品等はり、のみならず、
銅やその合金等の種々の金属月料から構成されているた
めに、−１１記のような従来の防錆に１１：によってシ
、１、その発錆を殆ど防止することができない。

一方、銅及び銅合金に対する気化性防錆剤として、既に
ベンゾＩ・リアゾールやその誘導体が有効であることが
知られているが、これらを前記したイＩＩ現アミン塩か
らなる気化性防錆剤と共に高い６Ｖｋ度で４ｆｉ＋脂と
混練するときに、ベンゾ１ヘリアゾール類と有機アミン
塩との間に複５！１ｔな化学反応が起こって防θ１時性
が失われると共に、混練自体が困３（１ｔとなり、均一
な樹脂組成物を得ることができない。

更に、フィルム加工等の二次加工も同様に■」ｆｆ１ｌ
ｔである。

本発明は防錆性樹ＪＩｌ’？組成物におりる」１記した
問題を］ηｉ決するためになされたものであり、特に、
鉄のみならｊ゛、鉄合金、消及びその合金に対して防錆
性を有する樹脂組成物及びその製造方法を擢（１するこ
とを目的としてなされたものである。

本発明による防錆性樹脂組成物は、樹脂１００ｒｆｆｉ
Ｊ？を部と、ヘンシトリアゾール又はその誘導体と有脚
アミンとの塩からなる気化性防錆剤（以下、第１の気化
性防錆剤という。）５〜５０ｉ１ｉ１；１部とを含有し
、鉄、銅及びこれらの合金に対して防ζ１！ｉ性を有す
ることを特徴とする。

本発明において用いるベンゾＩ・リアゾールの誘導体と
は、既に銅に対して防錆性を有することが知られている
すべての誘導体を含め、その具体例として例えば、トリ
ルトリアゾールを挙げることができる。また、かかるベ
ンゾ１−リアゾール又はその誘導体と塩を形成する有機
アミンとしては、脂肪族アミン、脂環族アミン、ヘテロ
芳香族アミン等が好適に用いられ、具体的には、例えば
シクロヘキシルアミン、ジシクロへキシルアミン、イソ
プロピルアミン、ジエヂルアミン、モノエタノールアミ
ン、ヘキ刀−メヂレンイミン、ピペリジン１ｇ、をント
げることかできる。

第１の気化性防錆剤の樹脂に対する配合量は樹脂１００
Ｌ：ｆｉ量部あたり、５〜５０重量部、好ましくは１０
〜３０重量部である。配合量が少４１すぎるときは有効
な防錆性を有さず、一方、多ずぎるときば４工１脂に均
一に含有さ−Ｕることが困ゲ１１とム′るはか、成形性
に劣るようになるので々ｒましく　７．＜い。

このように第１の気化性防錆剤を用いることにより、樹
脂ｉとの２昆ｆｆ＝１４時にも防６ｎｆ　’ｆＰＪ　Ｉ
ｔよ好ましくない反応を起こさず、目、つ、得られた樹
脂ｉ＋を入物はフイルノ・等に容易に成形加工すること
ができる。

更に、以上のように第１の気化性防錆剤を含有する樹脂
組成物は、好ましくはフィルムに成形されて使用に供さ
れる。即ち、このフィルムに鉄、銅及びこれらの合金の
いずれの金属材料からなる製品であっても、これを包装
することにより、フィルム内にはフィルムから防錆剤が
徐放されるのΦ直 で、この製品は長期にわたってｆｉ’ｉを生じない。

しかし、本発明に従って、気化性防錆剤として上記のも
のに加えて、安息香酸、その誘導体又番９１脂肪酸と前
記有機アミンとの塩（以下、第２の気化性防錆剤という
。）からなる気化性防錆剤を併用するとき、鉄、銅及び
これらの合金に対する防６１１ｉ性が格段に増す。

ここに、安息香酸の誘導体には、例えば二ｌ−＋：１ノ
、（を１又（，１２以」１有するものを挙げることがで
き、その具体例として、例えば二１・口安息香酸、ジニ
トに２安息杏酸等を挙げるごとができるが、しかし、こ
れら例示された誘導体に限定されるものではない。また
、上記脂肪酸には好ましくは炭素数６〜２０の飽和若し
くは不飽和脂肪酸が好ましく、具体イｆｌＪとして、カ
プリン酸、カプリル酸、ペラルゴン酸等を挙げることが
できるが、これらに限定されるものではない。

従って、好ましい第２の気化性防錆剤の具体例として、
シクロヘキシルアンモニウムベンゾエート、ジシクロヘ
キシルアンモニウムベンゾエーｉ・、ジシクロヘキシル
アンモニウムカプリレート、ジエチルアンモニ１シムジ
ニトロヘンソ゛エート等をンン４げることができる。

第２の防’Ｊｌ’ｊ剤も樹脂とｉｒｂいｉ’ＡＬ度で混
練してｔ）安定であって、また、第１の気化性防８＋！
ｉ　／ｌ’ｌとの間にも好ましくない反応をη−じない
ので、第１の防錆剤と共に（６１脂と混練することによ
り、均一な樹脂組成物がｉ！Ｉられ、これｂまた、Ｊ’
、！、　ｂ　ｉ’　２＋’、成形１）１を白する。本発
明において、か−がる防錆（！Ｌ　＋ＡＩ脂ｌ１ｌｌ成
物は、樹脂１００市量（！ＩＩあたりにつぃ゛（、第１
の気化性防錆剤２〜５０重量部、好：１ミしく　４．１
：　ｌ［ｌｆｌ〜；３０　ｉｌｉ　Ｒｒｆｌ！と、第２
の気化性防ＱＣ！ｉＲ’Ｊ　２〜５０　ｆＱ　ｆｉｆ　
ｆｊｆＩ、好マＬ　＜　ハ１０〜３ｏ重量部を含有する
。特に好ましくは、第１及び第２の気化性防錆剤の合計
量がイＡＬＩＩｔ？　Ｉ　ＯＯ重量ｒｆｌｉ　（ｒ、−
ッ（１’　７５〜５０　ｆｌｉ　ｍ部であり、且つ、第
１と第２の防錆剤の重量比率が１：５乃至５；１である
。尚、本発明の防錆性樹脂組成物をフィルムとして用い
る場合は、その用途にもよるが、防錆剤がフィルム１％
あたり１〜２０ｇとなるようにするのが実用上好ましい
。

尚、本発明においては、第１　（及び第２）の気化性防
錆剤をアミン塩として樹脂に添加、混練する／ＩＣ，＋
）りに、第１の防３１！ｉ剤であればヘンシトυアプー
ル又はその誘導体と有（現アミンとを別々に４ＡＪ脂に
添加し、／Ｉ￥練してもよく、また、第２の防錆剤であ
れば安息香酸、その誘導体又は脂肪酸と有杖μアミンと
を別々に４１１１Ｊ指にγ名加し、ｌ昆に束してもよい
。かかる方法によっても、好ましくない反応が起こるこ
となく、各成分が混練の過程でそれぞれアミンＪＩＳを
形成すると共に、このアミン塩が樹脂中に均一に分１＆
される。

本発明において上記のような気化ｆｌＬ防錆剤を含有さ
せる樹脂には、特に制限されることなく、種々のものを
用いることができるが、樹脂に含有される気化性防錆剤
が４６イガ汀との混練及びその後の成形時の１１旧１ｋ
を抑え得るように比クク的低い溶削！ＶＡ７を度を有し
、更に、樹脂組成物を成形したときにこれがヒートシー
ル性を有するように、好ましくＧ：１°ポリオレフイン
樹脂が用いられる。ここに、ポリオレフィン樹脂には、
例えば、ポリエチレン、塩化ビニル樹脂、エチレン−酢
酸ビニル共重合体、エヂレンーアクリル酸（又はそのエ
ステルｔＪＩ）　ＪＭｆ？合体等を含むものとする。特
に気化性１カφ：！ｉ荊との相溶性、加工性等にすぐれ
るエヂレンー白１酸ビニル共重合体やエチレン−アクリ
ル酸（又はそのエステル類）共重合体等が好ましく用い
られる。

本発明による防錆性樹脂組成物し才、樹脂と前記第１　
（及び第２）の気化性防ｔｉ’ｉ剤をロール練り等の適
宜の手段により樹脂の溶融？１１に度又はそれ以上の温
度にて混練することによりｉυられ、Ｊｌｎ　Ｘ’；’
＋、ベレッ１−等に成形され、更にフィルム等に成形さ
れて、防錆を要する製品の包装等に供される。

本発明による４６１脂組成物をフィルムに成形して用い
る場合、フィルムは必要に応じて気化性防錆剤を含有す
る−に記樹脂組成物の層を中間層とし、−面に」−配気
化性防錆剤に対してバリー１・−性を有する第２のＪＡ
Ｉ　Ｊｌｔｒ層を積層し、他面に上記気化性防錆剤の気
化を制御し得る第３の樹脂層を積層してなる多層フィル
ムとされる。勿論、第２又は第３のいずれかの樹脂層の
みを積層したフィルムであってもよい。第２の樹脂は気
化性防錆剤の蒸気を実質的に透過させないバリヤー性を
有する限りは特に制限されないが、特に、エヂレンービ
ニルア月ど２−ル共ｉＱ合体樹脂、アイオノマー樹脂層
１まボリエヂレン樹ｊ指が好ましく用いられる。また、
第３の摺ｊ１１１としては、用いる気化性薬剤の蒸気を
制御しつつ、透過しｉ！ｌるように、好ましくυＪボリ
エヂレン４Ｍ月旨や曹１゛酸ビニル含量力く１９重量％
工以下の工チｌ／ン−＋”１１１１ｇビニル共１１７合
体樹脂が好ましく用いられる。ポリエチレン樹脂は防錆
剤の種ツ′１１によって、第２の樹脂としても、また、
第３の樹脂としても用いることができる。

本発明においては、樹脂と防錆剤との混練温度は、防錆
剤の揮散を防止するために低い方が好ましいが、適音、
８０〜１２０　”ｃの温度が採用される。また、本発明
の樹脂組成物をフ“イルム等に成形する際の温度も同様
に低い方が好ましいが、例えば、押出成形の場合、その
シリンダーンＸ＆度は、通常、防ｑ・１」剤を含有する
中間樹脂層については、Ｃ１及びＣ２が８０〜１２０°
Ｃ，、Ｃ３が１００〜１４０℃、第２及び第３の樹脂層
については、Ｃ１及びＣ２が１００〜１５０°ｃ、ｃヨ
が１３０〜１７０℃程度である。

１以−１二のように、本発明においては、気化性防３＋
’ｉ刑としてベンゾトリアゾール又はその誘導体と有機
アミンとからなる塩を用いるので、樹脂の溶Ｐｊｄ：温
度で樹脂と混練しても、防錆剤は好ましくない反応を起
こさず、また、フィルム等への成形性にらずくれる。更
に、本発明の樹脂組成物から４「るフィルム等の成形品
は鉄、銅及びこれらの合金のいずれに対してもずくれた
防錆１（１−を有し、しがも０ ｉ１明性、ヒートシール性にずくれるので、種々の金属
４Ａ　ｆｉ＋からなる電子・電気！に１．！品や装飾９
１品等の防錆包装に好適である。特に、本発明に従って
、」−記第１の防８１１ｉ剤に加え、安息香酸、その誘
導体又ムＪ゛脂肪酸と前記有機アミンとの塩からなる第
２の防ζ１！ｉ剤を含有する４ｂ１脂糺成物は、鉄、銅
及びこれらの合金のいずれに対しても一層ずくれた防錆
性を有する。

以下に本発明の実施例を挙げる。尚、以下において部は
ｉｌｌ曲部意味する。

実施例１ シクロヘキシルアンモニウムヘンヅエ−１−２５市川部
とエチレン−酢酸ビニル共重合体（三井ポリケミカル（
Ｉｉｌ製ＰＩ９０７、酢酸ビニル含量１９ｊｎ　Ｒ９６
、ＭＩ＝１５ｇ／１０分＞　　ｉ　ｏ　ｏ　Ｈｕ１ｍ引
をＩＯインヂオープンロールにて１００℃の温度でｌｌ
昌！ｌ（シた（多、３■角のペレットに成形した。

第２の４Ａ＋脂としては、アイオノマー樹脂（三井ポリ
ゲミカルｌＩ′２）製ハイミラン１７０２、イオン亜鉛
、Ｍ　Ｉ　＝　１５ど７１０分）を用い、？８３の樹脂
１ としてはエチレン−酢酸ビニル共重合体（三井ポリゲミ
カル社（株、ＩＰ−０６０７、凸）酸ビニル含量６重量
％、ＭＩ＝２５ｇ／１０分）を用い、」二記防錆剤配合
ベレッｌ−と共に、径１００璽鳳の３層インフレーショ
ン押出装置により共押出しし、内外層がいずれも２５１
！、防錆剤含有層が５０μの３層フィルムからなる折径
Ｌ８０ｍｇの防黴袋を（４１た。

」ニ記において、防８ｉ’ｊ剤を含有する第１の樹脂の
押出には４０ｍａ径押出槻を、また、第２及び第３の樹
脂の押出にはそれぞれ２５＋＋ｍｉｌの押出機を用い、
第１の重合体押出機の１１１！度は、Ｃ，＝］００’Ｃ
，Ｃ，＝１００°ｃ、Ｃ３＝１２０“Ｃであり、第２及
び第３の樹脂の押１」１機の？ＸＡ度はＣ，＝１３０’
Ｃ、Ｃ２−１５０°Ｃとし、グイ／１１に度は１３０°
ｃとしノこ。

実施例２〜４ 実施例１と同様にして表に示す気化性防錆剤及び実施例
１と同し各樹脂を用いて、３ＪｆＡインフレーシヨン押
出装置により共押出しし、各樹脂ｌ−厚めが実施例１と
同じ積層フィルムを製造した。

２ 実施例５ ジシクロヘキシルアミン９００重量部を前記と同しエチ
レン−酢酸ビニル共重合体（Ｐ１９０７）８１００重量
部に含浸さ一層た（これをＡ成分とい・））。別に、安
息香酸ｃｏｏ重量部を間しくエヂＬ’　７−Ｐ’ｉｌ；
　’ｔ’ｌ’！ビニル共重合体（Ｐ１９０７）５４０（
ｌ　ｉｌｉ量口１；と共に、９０゛ｃのオープンロール
で混練し、ペレット化した（これを成分Ｂという）。

これらＡ及びＢ成分をトライブレンドし、４ｏ頚押出１
ｆｆｉテｃ　　及びＣが１００’Ｃ，Ｃが９０’ｃの？
ＸＡ度で押出し、ペレツｌ−Ｃとした。

次に、ベンゾ１−リアゾールのシクロへキシルアミンｌ
ａ、ｊ　１　ｓ　ｏ市Ｂ’ｔ　ｆａｌｌと」−記ヘレッ
トＣ７００重量口１１と前記エヂレンー酢酸ビニル共ｔ
ｌｉ　合体（Ｐ　１９０７）３７０重量部とを９０’ｃ
のオープンロールで混６．東し、べ（／’ントＤとした
。このベレ′ン１−は、４＆ｌ　Ｊｌｉ？　ｌ　００　
ｉｎ　ｍ　部について、ジシクロヘキシルアンモニウム
ベンゾエ−１・７電Ｆａ　ｒ＋＋＋おヘンゾトリアヅー
ルのシフ１２へ・１−ジルアミンＪ４ｉ！　８市量ｊ’
！ｌ（’Ｃ含有する。

３ このベレッｌ−Ｄと、実施、例１と同じ第２及び第３の
樹脂を用いて、実施例１と同様にし、て３屓インフレー
シヨン押出フイルムを得た。

以上のようにして（仔られた各フィルムの防錆性を樹脂
組成物の成形性と共に表に示す。

比較例１ 実施例１と同様にしてベンゾトリアゾールを気化性防錆
剤として用い、実施例１と同し樹脂と１００°Ｃの温度
で混練した。実施例１と同様にして、ペレット化し、３
層インフレーション押出装置により共押出しし、各樹脂
層厚みが実施例１と同し積層フィルムを製ｉ告した。し
かし、このフィルムは表に示すように鉄に対する防錆性
は乏しかった。

比較例２ 気化性防錆剤としてヘンゾトリアヅールとシクロヘキシ
ルアンモニウムベンゾエートとを用いて、１００°Ｃの
温度で実施例１と同し樹脂とロール練りすると、防１！
ｉ刑が反応を起こしてｌＪし練することができ４ｒかっ
た。

比較例３〜６ ４ 比較例２に鑑み、樹脂としてエチレン−酢酸ビニル共重
合体く三井ポリケミカルａ（ト）！ＩｕＰ３３０７、ｉ
”ｉｌ＋酸ビニル含量３３市量％、ＭＩ＝３０ｇ／１０
公）を用い、表に示す気化性防錆剤を用いてロール練り
を７０°Ｃの温度で行なった。混練時の防錆剤の反応は
おさえることができたが、実施例１と同じ共押出におい
て、グイ温度が１３０°Ｃであって１［Ｇいため、防錆
剤が反応を起こしてフィルムを１１することができなか
った。

以」二のようにして得られた各比較例のフィルムの防各
１１１性を表に示す。

尚、容袋の防錆力の評１ｉ１１ｉ方法は次による。

ＪＩＳ　Ｇ　３１４１に規定された冷間圧延鋼板を１．
５×６０Ｘ８０曹諷に切断し、また、ＪＩＳ　Ｉ＋　３
１０３に規定された茅Ｐ１４反を７５Ｘ］３Ｘ１．５＋
ｇｍにリフ１折し、それぞれをＪＩＳ　Ｚ　０２３Ｇの
第３項に規定する方法により試験片を研磨、清浄化し、
容袋に封入した後、同第６項に規定する湿／１１ゴ箱（
４９°ｃ、ＲＩＩ９５％以」二）に１か月間入れて、金
属片におりる錆の発生状況を、鉄についてはＪＩＳ　Ｚ
　０２３６の第３項に規定５ する方法により、また、銅については変色の有無を目視
により、それぞれ調べた。銅の場合、目視により何ら変
色が認められなかったとき○で示す。

また、表には気化性防錆剤を含有する樹脂の成形性の評
価をも併せて示した。ロール練り又は押出が支障な〈実
施できたとき○で示し、防錆剤の反応によりできなかっ
たとき×で示す。

表から明らかなように、本発明の樹脂Ｎ、■成物入物得
た袋は鉄及び銅のいずれに対してもずくれた防錆性を示
すのに対して、比較例の樹脂組成物は、比較例１を除い
て混練又は押出ができず、防＄ｕｉ　＋！１の評価に牟
らなかった。比較例１の樹脂組成物はフィルム化するこ
とができたが、鉄に対しては殆ど有効な防錆性を示さな
かった。

７ ４６０−

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 ＋１１　　樹脂１（ｌＯＵ２１部と、ヘンシトリアゾー
   ル又はその誘導体と有機アミンとの塩からなる気化性防
   錆剤５〜５０重量部とを含有することを特徴とする鉄、
   銅及びこれらの合金に対して防錆性を有する樹脂組成物
   。 （２）樹脂１００重量部と、ベンゾ１−リアゾール又は
   その誘導体と有機アしンとの塩からなる気化性防錆剤２
   〜５０重量部と、安息香酸、その誘導体又しＪ脂ＩＩＪ
   ｊ酸と有機アミンとの塩からなる気化性防ｒｉ’：剤２
   〜５０重量１３とを含有することを特徴とする鉄、銅及
   びこれらの合金に対して防ガ！ｉ性を有する防錆性樹脂
   ｆ、ＩＩ成物。